公司上市进程与融资 - 天数智芯已通过港交所上市聆讯，华泰国际担任独家保荐人，港股即将迎来国产GPU第一股 [1] - 公司在2025年完成D轮和D+轮融资，分别募资超过14亿元和20.5亿元，D+轮投前估值为120亿元 [3] - 国产AI芯片公司正集体奔赴二级市场，摩尔线程和沐曦股份已登陆科创板，壁仞科技也已通过港交所聆讯，百度昆仑芯筹备港股上市，燧原科技则变更辅导机构持续推进科创板上市 [6] 产品线与技术规划 - 公司产品线主要由AI模型训练专用GPU和推理GPU组成，2025年上半年训练GPU营收占比58.5%，推理GPU占比26.8% [3] - 第一代训练GPU天垓系列于2021年推出，并在2023年、2024年完成两次迭代，第三代计划于2026年第一季度量产 [3] - 公司规划于2026年第二季度和2027年第一季度推出天垓系列的两代升级版本，并计划在2025年第四季度和2026年第一季度发布两款推理GPU智铠系列的新版本 [3] - 第三代天垓系列GPU声称支持大型AI模型前沿高精度算力需求，具备更大内存容量并采用PCIe 5.0等接口标准 [3] 销售业绩与市场地位 - 截至2025年上半年，公司已向超过290名客户交付超过5.2万片通用GPU产品 [4] - 2022年至2025年上半年，天垓系列训练GPU出货量分别为7700片、7000片、7000片和6200片，智铠系列推理GPU出货量分别为38片、5700片、9800片和9500片 [4] - 2025年上半年，天垓系列平均售价为3.04万元，智铠系列平均售价为9200元 [5] - 以收入计算，公司在2024年中国通用GPU市场份额为0.3%，排名第五，前四位推测为英伟达(91.9%)、AMD(4.5%)、海光信息(0.8%)、沐曦股份(0.5%) [5] 财务表现与盈利前景 - 2022年至2025年上半年，公司累计净亏损约为28.73亿元，经调整净亏损累计约为19.87亿元，同期营收合计约为13.42亿元 [5] - 公司预计2025年净亏损将大幅增加，主要由于股份薪酬开支增加及新产品研发投入消耗 [5] - 公司未给出实现盈利的时间预测，但强调自身具备实现盈利的能力，并指出AI芯片市场前期投入庞大、商业化周期长对盈利构成挑战 [5][6]

公司概况与市场地位 - 上海天数智芯半导体股份有限公司已通过港交所聆讯并于12月19日披露资料集，华泰国际担任独家保荐人 [2] - 公司成立于2015年，聚焦通用GPU领域，是国内首家实现训练与推理通用GPU芯片量产的企业 [2] - 公司已成功推出“天垓”与“智铠”两大产品系列，构建了覆盖云边协同、训推组合的完整通用算力系统 [2] 产品与技术进展 - 2021年发布的“天垓Gen1”是中国首款实现量产的通用GPU产品，也是国内首款采用7纳米先进制程的量产通用GPU芯片，于同年9月实现量产及商用 [2] - 2023年第四季度，“天垓Gen2”顺利量产；2024年第三季度，“天垓Gen3”正式发布，预计2026年第一季度量产 [2] - 针对推理场景，公司于2022年12月发布国内首款专为AI推理优化的通用GPU“智铠”系列（Gen1/Gen1X），并于2023年2月实现量产 [3] - 公司是国内首家通过自研软件栈全面兼容全球主流通用GPU编程生态系统及平台的企业，支持领先AI框架，采用“一次部署，持续适配”的方式 [3] 商业化与财务表现 - 客户数量从2022年的22家跃升至2024年的181家 [4] - 截至2025年6月30日，公司已为超过290名客户提供服务，并在金融服务、医疗保健及交通运输等重要行业完成超900次实际部署 [4] - 通用GPU产品出货量从2022年的0.78万片增至2024年的1.68万片，2025年上半年出货量为1.57万片 [4] - 营收从2022年的1.89亿元增长至2024年的5.40亿元，复合年增长率为68.8% [4] - 2025年上半年营收为3.24亿元，同比增长64.2% [4] 融资与资金用途 - 公司已获得大钲资本、沄柏资本、红杉中国、上海国盛资本等众多知名机构及多地国资的支持 [5] - IPO募集所得资金净额将主要用于研发产品及解决方案、销售和市场推广、以及营运资金及一般企业用途 [5]

公司上市进展 - 上海天数智芯半导体股份有限公司已于2024年12月19日通过香港联合交易所上市聆讯并披露聆讯后资料集 [1] 公司市场地位与产品线 - 公司是国内最早投身通用GPU领域的公司之一，也是首家实现通用GPU产品量产的中国芯片设计企业 [1] - 公司构建了覆盖云边协同、训推组合的完整通用算力系统，产品线包括训练专用的“天垓”系列和推理专用的“智铠”系列 [1] - “天垓”系列第一代产品于2021年9月量产，是中国首款实现量产的通用GPU产品，也是国内首款采用7纳米制程的量产通用GPU芯片 [1] - “天垓”Gen2于2023年第四季度量产，Gen3已于2024年第三季度发布，预计2026年第一季度量产 [1] - “智铠”系列第一代产品于2023年2月量产，系国内首款专为推理场景设计的通用GPU产品 [2] - 新一代智铠产品正在开发中，聚焦大语言模型优化，预计将扩大对低精度及混合精度计算的支持 [2] 技术生态与兼容性 - 公司是国内首家通过自研软件栈全面兼容全球主流通用GPU编程生态系统及平台的企业，其解决方案能支持领先AI框架 [2] 财务与运营数据 - 公司营业收入从2022年的1.89亿元增长至2024年的5.40亿元，三年复合年增长率为68.8% [2] - 2025年上半年，公司实现营收3.24亿元，同比增长64.2% [2] - 通用GPU产品出货量从2022年的7.8千片增至2024年的16.8千片，并在2025年上半年达到15.7千片 [2] - 客户数量从2022年的22家跃升至2024年的181家 [3] - 截至2025年6月30日，公司已为超过290名客户提供服务，并在重要行业完成超900次实际部署 [3] 融资历史与估值 - 公司自2018年至2025年完成多轮融资，投资方包括大钲资本、红杉中国等知名机构 [3] - 2025年，公司先后完成D轮和D+轮融资，募集资金分别超14亿元和20.5亿元，D+轮投前估值为120亿元 [3]

公司上市进程 - 上海天数智芯半导体股份有限公司已于12月19日披露通过香港联交所上市聆讯后的资料集，意味着公司已通过上市聆讯 [1] 公司业务与产品定位 - 公司是国内最早投身通用GPU领域的公司之一，是首家实现通用GPU产品量产的中国芯片设计企业 [1] - 公司已推出“天垓”与“智铠”两大产品系列，构建了覆盖云边协同、训推组合的完整通用算力系统 [1] - “天垓”系列是训练专用产品线，其第一代产品天垓Gen1于2021年9月量产，是中国首款实现量产的通用GPU产品，也是国内首款采用7纳米制程的量产通用GPU芯片 [3] - 天垓Gen2于2023年第四季度量产，天垓Gen3已于2024年第三季度发布，预计2026年第一季度开始量产 [3] - “智铠”系列是推理专用产品线，智铠Gen1及Gen1X于2023年2月实现量产，系国内首款专为推理场景设计的通用GPU产品 [3] - 新一代智铠产品正在持续开发中，聚焦最新大语言模型优化，预计将扩大对低精度数据类型及混合精度计算的支持 [3] - 公司是国内首家通过自研软件栈全面兼容全球主流通用GPU编程生态系统及平台的企业，解决方案能支持领先AI框架 [3] 财务与运营表现 - 公司营业收入从2022年的1.89亿元增长至2024年的5.40亿元，三年复合年增长率为68.8% [4] - 2025年上半年，公司实现营收3.24亿元，同比增长64.2% [4] - 通用GPU产品出货量从2022年的7.8千片增至2024年的16.8千片，并在2025年上半年达到15.7千片 [5] - 客户数量从2022年的22家跃升至2024年的181家 [5] - 截至2025年6月30日，公司已为超过290名客户提供服务，并在金融服务、医疗保健及交通运输等重要行业完成超900次实际部署 [5] 融资与估值情况 - 公司自2018年至2025年完成多轮融资，投资机构包括大钲资本、Princeville Capital、沄柏资本、红杉中国、元禾基金、星纳赫资本及衢州智造等 [5] - 2025年，公司先后完成D轮、D+轮融资，募集资金分别超14亿元和20.5亿元，D+轮投前估值为120亿元 [5]

公司上市进展 - 上海天数智芯半导体股份有限公司于12月19日在港交所披露聆讯后资料集 [1] 公司业务与产品 - 公司主要提供针对不同行业的通用GPU产品及AI算力解决方案 [1] - 公司已成功推出“天垓”与“智铠”两大产品系列 [1] - 公司已完成三代通用GPU架构迭代及软件栈持续优化 [1]

公司概况与市场地位 - 公司是中国首家实现训练与推理通用GPU芯片量产的企业[1] - 公司已成功推出“天垓”与“智铠”两大产品系列，构建了覆盖云边协同、训推组合的完整通用算力系统[2] 产品与技术里程碑 - 2021年发布的“天垓Gen1”是中国首款实现量产的通用GPU产品，也是国内首款采用7纳米先进制程的量产通用GPU芯片，于同年9月实现量产及商用[2] - 2023年第四季度，“天垓Gen2”顺利量产；2024年第三季度，“天垓Gen3”正式发布，预计2026年第一季度量产[2] - 针对推理场景，公司于2022年12月发布国内首款专为AI推理优化的通用GPU“智铠”系列（智铠Gen1/Gen1X），并于2023年2月实现量产[2] - 公司是国内首家通过自研软件栈全面兼容全球主流通用GPU编程生态系统及平台的企业，采用“一次部署，持续适配”的方式[3] 商业化进展与客户拓展 - 公司客户数量从2022年的22家跃升至2024年的181家[3] - 截至2025年6月30日，公司已为超过290名客户提供服务，并在金融服务、医疗保健及交通运输等重要行业完成超900次实际部署[3] - 公司通用GPU产品出货量从2022年的0.78万片增至2024年的1.68万片，2025年上半年出货量为1.57万片[3] 财务表现与融资 - 公司营收从2022年的1.89亿元增长至2024年的5.40亿元，复合年增长率为68.8%[4] - 2025年上半年营收为3.24亿元，同比增长64.2%[4] - 公司已获得包括大钲资本、沄柏资本、红杉中国、上海国盛资本等在内的多家知名机构及多地国资的支持[4] - IPO募集资金净额将主要用于研发产品及解决方案、销售和市场推广以及营运资金[4]

公司上市与募资计划 - 上海天数智芯半导体股份有限公司已递交聆讯后资料集，或很快在香港上市 [1] - 华泰金融控股(香港)有限公司担任本次港股上市的独家保荐人 [1] - 上市募集资金将用于：研发通用GPU芯片及加速卡的研发及商业化；研发专有的软件栈；研发AI算力解决方案；销售及市场推广；营运资金及一般企业用途 [1] 公司业务与产品 - 公司专注于提供针对不同行业的通用GPU产品及AI算力解决方案 [1] - 产品组合包括通用GPU芯片及加速卡，以及定制AI算力解决方案（含通用GPU服务器及集群） [1] - 公司通过整合硬件与专有软件栈，满足客户在训练及推理场景中的特定需求 [1] 产品应用领域 - 公司产品已应用于金融服务、医疗保健、交通运输等重要领域 [1] - 产品支持工业数字化转型及基础研究等多元化计算应用 [1]

公司上市与行业地位 - 天数智芯已通过港交所聆讯，即将成为港股市场重要的通用GPU稀缺标的 [1] - 公司是中国首家通用GPU企业，于2018年启动芯片设计，现已成为中国通用GPU行业领军企业 [1] - 根据弗若斯特沙利文资料，公司在中国芯片设计公司中取得多项行业第一：首家实现训练通用GPU芯片量产、首家实现推理通用GPU芯片量产、首家采用先进7nm工艺技术达成该等里程碑的公司 [1] 产品与技术 - 公司拥有天垓和智铠两个系列多款通用GPU产品，提供针对不同行业的AI算力解决方案 [1] - 天垓系列是公司的旗舰训练专用产品线及中国国内首款通用GPU产品，专为AI模型训练而设，拥有先进的计算核心及优化的多卡集群架构 [1] - 智铠系列是中国国内首款专为推理而设的通用GPU产品，专注于推理应用，具有增强的整数计算单元及高效的数据通路 [1] - 两大产品线共同实现AI计算领域的全面覆盖，支持从复杂模型开发到高效生产部署的各种应用 [1] 市场表现与客户部署 - 截至2025年6月30日，公司已向超过290名客户交付超过52,000片通用GPU产品 [2] - 公司的产品与解决方案已在包括金融服务、医疗保健及运输等重要领域实现超过900次部署与应用 [2] - 产品同时支持从制造业到零售业的数字化转型，以及基础研究及教育计算应用 [2]

公司概况与市场地位 - 壁仞科技是一家研发通用GPU芯片及智能计算解决方案的AI基础计算公司，为AI训练和推理提供从云端到边缘的全栈支持 [3] - 公司已通过港交所聆讯，即将上市，冲刺港股“国产GPU第一股”，隐含投后估值达209亿元人民币 [1][40] - 本月已有三家国产GPU公司（壁仞科技、摩尔线程、沐曦）在资本市场传出好消息，显示行业集体冲刺IPO的态势 [2][43] 核心产品与技术 - 核心产品为智能计算整体解决方案，由基于自研GPGPU架构的硬件系统和自研BIRENSUPA软件平台组成 [3][10] - 硬件系统包括支持AI负载（尤其是LLMs）的GPGPU芯片，可集成到PCIe板卡、OAM及服务器集群中 [3] - 已开发出壁砺106（用于训练和推理）、壁砺110（用于边缘推理）两款芯片，并通过芯粒技术推出性能更高的壁砺166芯片 [5][6] - 软件平台BIRENSUPA采用分层架构，覆盖驱动、库、编程平台、机器学习框架及解决方案，兼容PyTorch、TensorFlow等主流框架 [11] - 产品路线图包括计划于2026年商业化的第二代架构壁砺20X系列，以及预计2028年上市的壁砺30X/31X系列 [8] - 公司将硬件、软件与合作伙伴的基础设施整合为智能计算集群，以整体解决方案形式提供给客户 [13] 商业模式与客户 - 运营采用“无晶圆厂模式”，专注研发设计，委托第三方生产 [17] - 产品服务于AI大模型训练、数据分析、智能计算等领域 [14] - 客户涵盖AI数据中心、电信、金融科技、互联网等高算力行业，包括9家财富中国500强企业，如三大电信运营商 [15] 财务表现 - 营业收入快速增长：从2022年的50万元人民币增长至2024年的3.37亿元人民币，2025年上半年收入为5890万元人民币，同比增长约50% [19] - 收入结构：核心收入来自智能计算解决方案（2023年起），2025年上半年新增智能计算集群租赁收入 [20][21][23] - 毛利与毛利率：2022年至2024年毛利分别为50万元、4740万元、17920万元人民币；同期毛利率分别为100%、76.4%、53.2%；2025年上半年毛利为1877万元人民币，毛利率为31.9% [23][27] - 毛利率波动主要因销售产品组合变化所致，如2023年销售服务器集群，2024年主要销售PCIe板卡，2025年上半年入门级产品贡献更多收入 [24][25] - 公司仍处亏损阶段：2022年至2024年及2025年上半年，年内亏损分别为14.74亿元、17.44亿元、15.38亿元和16亿元人民币；同期经调整净亏损分别为10.38亿元、10.51亿元、7.67亿元和5.52亿元人民币 [27] 研发与运营 - 研发投入巨大：2022年至2024年研发开支分别为10.18亿元、8.86亿元、8.27亿元人民币；2025年上半年研发开支为5.72亿元人民币，同比增长44% [28][29] - 研发团队强大：拥有657名研发人员，占员工总数83%，其中78%拥有知名大学硕士以上学历 [30] - 截至2025年上半年末，现金及现金等价物为12.85亿元人民币 [31] 创始团队与融资历程 - 创始人张文为哈佛法学博士，曾任商汤科技总裁，拥有丰富的产业和投资经验 [2][32] - 核心团队包括CTO洪洲（前英伟达主架构师）、COO张凌岚（前AMD GPU SoC架构师）、总经理肖冰（前商汤科技业务发展副总裁）等资深人士 [34][35][36] - 资本市场备受追捧：成立3个月即获天使轮融资，投后估值约1.3亿美元（约9亿元人民币）；成立一年后投后估值达71.5亿元人民币，成为独角兽；成立18个月累计融资超47亿元人民币，创国内芯片创业公司融资纪录 [39] - 累计完成10轮融资，投资方包括启明创投、IDG资本、高瓴创投、格力创投等众多知名机构 [2][39]

公司上市与股权结构 - 公司于12月15日获得证监会关于境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书 [1] - 公司拟发行不超过372,458,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [1] - 公司57名股东拟将所持合计873,272,024股境内未上市股份转为境外上市股份并在香港联交所流通 [1] - 公司是“国产GPU四小龙”中唯一选择港股“全流通”上市的企业 [1] - 公司曾于2024年9月在上海证监局办理科创板IPO辅导备案 [1] 公司背景与技术路线 - 公司由前商汤科技总裁张文于2019年创立 [1] - 公司专注于高端云端大算力通用GPU技术路线 [1] - 2022年公司发布首款通用GPU芯片BR100 [1] - BR100采用7nm制程，应用Chiplet与2.5D CoWoS封装技术，将两颗计算核心封在一块硅中介层上 [1] - BR100的16位浮点算力达到1000T以上，8位定点算力达到2000T以上，在当时创造了全球算力纪录 [1] 核心技术：Chiplet与产品落地 - 公司是国产GPU企业中最早实现Chiplet芯粒封装技术商用落地的公司之一 [2] - 在国产半导体受限7nm以下工艺的背景下，Chiplet可通过混合不同工艺节点组合实现与先进制程芯片相当的性能 [2] - 基于BR100及其衍生产品，公司打造了壁砺系列商用硬件产品线并已量产落地 [2] - 该系列包含液冷/风冷OAM模组、推理AI加速卡等产品 [2] - 产品依托原创的GPGPU芯片架构以及BIRENSUPA软件开发平台，支持主流深度学习框架与模型 [2] 研发实力与专利情况 - 截至2025年9月30日，公司在全球累计公开专利1200余项，位列中国通用GPU公司第一 [5] - 截至同期，公司获得专利授权550余项，位列中国通用GPU公司前列 [5] - 公司发展路径首先聚焦云端通用智能计算，逐步在人工智能训练和推理等多个领域赶超现有解决方案 [5] 前沿技术布局：光互连光交换 - 2025年7月，公司在世界人工智能大会上发布了联合打造的国内首个光互连光交换GPU超节点——光跃LightSphere X [5] - 该超节点将在上海仪电智算中心落地，采用硅光技术的光互连光交换芯片和公司自主原创架构的大算力通用GPU液冷模组与全新载板互连 [5] - 该架构旨在构建高带宽、低延迟、灵活可扩展的自主可控智算集群新范式 [5] - 公司OCS超节点项目相关负责人指出，传统风冷AI服务器的功率密度已逼近极限，一个标准机柜塞满8张高功耗GPU服务器面临巨大散热和供电挑战 [5] - 公司联合创始人兼CTO指出，数据中心高效GPU的核心是提升算力密度、通讯密度和带宽密度，将更多计算、HBM、IO甚至硅光芯片合封，并通过液冷散热 [6] - 国际上，光路交换技术已被Google、Microsoft、Meta等科技巨头探索布局，以应对AI算力爆发式增长 [6]