产品发布与技术创新 - 广汽集团发布旗舰SUV昊铂HL，配备全系激光雷达及Orin-X芯片，高阶智驾系统支持高速场景预判和城区动态路径规划 [1] - 公司推出"智驾安心险"，首年免费赠送最高300万元保额，覆盖智驾系统责任事故全额赔付 [1] - 首次公开12款车规级芯片矩阵，包括自主设计的C01多域融合中央计算芯片和G-T01电源管理芯片 [1][2] 行业痛点与解决方案 - 智能驾驶行业面临安全性与责任归属问题，缺乏制度设计导致"车企推诿-用户担责"僵局 [1] - "智驾安心险"将算法责任转化为金融保障，绑定车企与用户风险共担关系 [1] - 30万元级市场中家庭用户对安全需求高于性价比，保险机制比硬件参数更具说服力 [1] 芯片战略与供应链自主化 - 电动智能汽车需搭载1000+芯片，L4级自动驾驶需3000+芯片，高算力SoC等核心部件被英伟达、高通垄断 [2] - 2023年中国车规级芯片进口依赖度达95%，美国出口管制已覆盖自动驾驶芯片 [2] - 启动"汽车芯片应用生态共建计划"，联合华为、地平线等国产芯片企业构建替代方案，国产芯片价格比进口低30%-50% [2][3] 商业模式与行业影响 - "技术+保险"模式可能催生智驾商业化新路径，保险赔付数据或反向优化算法模型形成正向循环 [2] - 国产芯片生态构建目标从"国产替代"升级为"生态主导"，广汽或成为国产芯片认证平台 [3] - 芯片生态面临规模化与成熟度循环困境，需平衡与华为、地平线等企业的竞合关系 [3] 市场竞争与品牌定位 - 对比蔚来NOP、小鹏XNGP的功能迭代和理想汽车"家庭安全"营销，广汽以"智驾安心险"强化安全标签 [1] - 通过技术保障（硬件冗余+算法升级）与责任兜底（保险）双向切入智驾信任困局 [1]

中泰证券投顾邓天认为，目前市场仍处于震荡修复阶段。结构上，增长有确定性的行业或将率先修复 并走好。短线投资者可密切关注模拟等自主化率有成长空间的行业。中长线投资者可继续关注军工、 光伏等低估值且具备空间的行业。 2025.04. 15 前海波本基金有限公司投资总监晋军认为，虽近日大盘运行至跳空缺口附近，短期承压，但大概率调 整目标会在5日均线、极限位3186—3201跳空缺口附近。短期策略标的可根据震荡区间进行高抛低吸 波段操作。待后半月一季报集中公布完毕，市场将重拾升势，年内有望拿下3674点。 微信编辑 | 生产队的驴（不午休版） 推荐阅读 作者 | 第一财经 截至午盘，沪指跌0.07%，深成指跌0.43%，创业板指跌0.29%。军工、免税店、半导体、深海科 技、消费电子概念股走弱；医美、银行、食品、固态电池、三胎题材活跃。 机构观点 利好政策来了！上海宣布→ ...

中国半导体产业早期困境 - 21世纪之初中国半导体产业"大而不强"，2007年成为全球最大半导体市场但核心技术受制于人，存储器等高附加值芯片几乎完全依赖进口 [1] - 2007年国内生产的集成电路仅满足22%市场需求，78%依赖进口，进口额1287亿美元占全球50%，净进口缺口高达1048亿美元 [1] - 分立器件呈现"大进大出"格局，进出口量分别为2677亿只和2412亿只，进出口额分别为117亿美元和88亿美元 [1] 兆易创新创立与技术突破 - 兆易创新创立于中国半导体产业困境时期，瞄准存储芯片战略领域，2008年推出首款180nm工艺SPI NOR Flash芯片实现零突破 [2] - NOR Flash作为嵌入式系统启动代码载体，此前完全依赖进口，该突破填补国内空白 [2] - 采用"架构降维"策略，将SPI协议引入NOR Flash使芯片引脚数从40+减至8个，客户改造成本降低90% [5] - 2008年金融危机期间NOR Flash出货量逆势增长300%，2010年销量突破1亿颗 [5] 存储芯片市场格局与技术演进 - 21世纪初存储芯片市场呈金字塔结构，中国长期停留在SRAM领域且90%产能集中在台资企业 [4] - 美国《出口管理条例》封锁130nm以下制程设备，迫使公司通过接口协议层架构创新突破限制 [4] - 持续迭代工艺从180nm向55nm进阶，产品线覆盖512KB至2GB全容量，2023年SPI NOR Flash全球市场份额跃居第二 [6] - 累计出货量超过230亿颗，车规级芯片验证十五年数据保留周期和十万次擦写寿命 [6] 多元化战略布局 - 2013年推出全球首款SPI NAND Flash和基于ARM Cortex-M3的32位MCU GD32系列，构建"存储+MCU"生态闭环 [8] - SPI NAND Flash使引脚数量从传统NAND的数十个锐减至8个，封装体积缩小70% [8] - GD32系列MCU性能较同类提升50%，功耗降低20%-30%，填补国产高端MCU空白 [9][10] - 截至2023年MCU累计出货量突破13亿颗，工艺从110nm迭代至22nm，跻身全球前十大MCU品牌 [10] 资本运作与技术升级 - 2016年上市募集5.8亿元用于研发，研发投入从2016年1.2亿元飙升至2020年7.6亿元 [13] - 2017年量产38nm SLC NAND，与中芯国际建立战略同盟（持股1.02%，签订12亿片/年采购协议） [14] - 2019年推出全球首款RISC-V内核MCU，计划2025年累计出货量超1亿颗 [15] - 与阿里平头哥合作推进RISC-V生态，在AIoT、汽车电子等领域协同发展 [15] DRAM领域突破 - 2017年与合肥产投共同投资180亿元开展19nm DRAM研发，合肥长鑫目标建成中国首个自主DRAM工厂 [18] - 2021年首款4GB DDR4 DRAM量产，实现设计、流片到封测全链条国产化 [19] - 2023年推出国内首款LPDDR5芯片，速率6400Mbps，容量12GB，将代际差距缩短至2-4年 [20] - 2024年国产DRAM产能达20万片/月占全球10%，产品覆盖DDR3L、DDR4及LPDDR4X [20] 市场策略与财务表现 - 采用"边缘突破"理论，在NOR Flash、MCU、DRAM领域均选择差异化竞争路径 [26] - 产品组合覆盖消费电子、工业控制、汽车电子三大市场，形成需求对冲策略 [27] - 2023年NOR Flash出货量25.33亿颗同比增长16.15%，抵消消费电子下行周期影响 [27] - 毛利率从2023年34.42%提升至2024年前三季度39.46% [24]

今天市场非常有意思，股、债、黄金的空头都挨了一顿打。 黄金 ，下午17点多的时候，国际现货黄金首次突破2940美刀，刷新历史新高； 债券 ，今天即使在小作文的行情下，也坚定地止跌企稳，全面翻红； A股 ，更不用说了，普涨行情，全场接近90%的个股上涨。 全球现在估计都没有多少黄金的空头了，长线基本是一致看多，无非就是节奏和幅度上，大家有分歧，有人激进一点，有人等着回调一点再加； 债券，前两天拿着空头的应该还是不少的，昨晚我们提到不要做空债券了，核心是性价比很差，整体判断债券可能会从下跌进入横盘的拐点，这 块不多展开了，不然这篇又得没了； A股，短期的"空头"，主要是机构资金为代表的ETF，春节之后，股票ETF已经连续9个交易日净流出，机构端不管涨跌，每天咔咔咔地卖，昨天 说过，2月至今，宽基和TMT类的ETF合计净流出接近800亿，但昨天出现了一个显著的变化—— 从单日来看，股票ETF，首次净流入了。 合计净流入12.8亿，虽然金额不多，但好歹也算是个拐点。 当然，我这里多说个小知识点，从保险的角度来讲，之前就买了不少ETF了，如果ETF上涨回本，保险有一定的动力，卖出ETF，然后通过OCI账 户买入个股，尤 ...