上市事件概述 - 广和通于2025年10月22日在香港交易所主板正式挂牌上市，成为国内首家实现"A+H"上市的无线通信模组企业 [1] - 公司董事长张天瑜和CEO应凌鹏共同主持上市敲锣仪式 [1] 公司战略与未来展望 - 公司将以此次上市为新起点，继续深耕技术创新，巩固模组业务领先优势，并加大端侧AI解决方案与机器人解决方案的投入 [3] - 公司战略从"万物互联"全面升级至"万物AI"，致力于将AI深度融入每一个场景和每一台智能设备，实现从连接万物到智联万物的跃迁 [3] - 面向更广阔市场，公司将扩大全球份额，加强与国际战略伙伴合作，巩固领先行业地位 [3] - 公司将聚焦通信、AI、车联网三大业务的技术与产品创新，推出更多满足各行业需求的产品与解决方案，目标是成为全球首选的模组与端侧AI合作伙伴 [3]

上市事件概述 - 公司于2025年10月22日在香港交易所主板成功挂牌上市，成为国内首家实现"A+H"上市的无线通信模组企业 [1] - 上市仪式由公司董事长和CEO共同主持，各界重要嘉宾出席 [1] 公司战略方向 - 公司将以此次上市为新起点，继续深耕技术创新，巩固模组业务领先优势 [3] - 公司将加大端侧AI解决方案与机器人解决方案投入，深化全球布局 [3] - 公司战略从"万物互联"全面升级至"万物AI"，致力于将AI深度融入每一个场景和智能设备 [3] 业务发展重点 - 公司聚焦通信、AI、车联网三大业务的技术与产品创新 [5] - 公司将扩大全球份额，加强与国际战略伙伴合作，巩固行业领先地位 [5] - 公司目标是成为全球首选的模组与端侧AI合作伙伴 [5] 公司背景与解决方案 - 公司始创于1999年，是以无线通信与人工智能为技术底座的解决方案提供商 [7] - 公司提供软硬件一体的全栈式解决方案，覆盖蜂窝通信、AI、车载、GNSS模组及AI工具链 [7] - 解决方案支持行业端侧和主流大模型接入，提供智能体、全球资费与云服务 [7] - 公司业务助力智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售及智慧能源等行业数智化升级 [7]