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江波龙(301308):企业级产品有望受益于AI存储需求爆发浪潮
中原证券· 2025-11-07 16:43
投资评级 - 报告对江波龙的投资评级为“买入”,且为维持评级 [2] 核心观点 - 公司作为国内独立存储器龙头企业,自研主控芯片部署规模快速增长,有望受益于AI数据中心存储需求爆发的浪潮 [8][10] - 存储器周期持续上行,公司2025年第三季度业绩同环比显著改善,盈利能力大幅提升 [6][8] - 公司企业级存储产品在国内处于领先地位,已成功适配多个国产CPU平台,并积极布局AI数据中心应用的高性能存储产品 [8][10] 2025年第三季度业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营收167.34亿元,同比增长26.12%;归母净利润7.13亿元,同比增长27.95% [6] - 2025年第三季度单季度实现营收65.39亿元,同比增长54.60%,环比增长10.09%;归母净利润6.98亿元,同比增长1994.42%,环比增长318.94% [6] - 2025年前三季度毛利率为15.29%,同比下降6.25个百分点;但第三季度单季度毛利率为18.92%,同比提升1.58个百分点,环比提升4.10个百分点 [8] - 2025年第三季度单季度净利率达到11.00%,环比大幅提升7.90个百分点 [8] 公司业务与行业地位 - 公司是全球第二大及中国最大的独立存储器企业,拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线 [8] - 截至2025年三季度末,公司自研主控芯片累计部署量突破1亿颗,部署规模保持快速增长 [8] - 公司自主设计的UFS4.1产品性能优秀,并与国际知名存储原厂闪迪达成战略合作 [8] - 2025年上半年中国企业级SATA SSD总容量排名中,公司位列第三,在国产品牌中位列第一 [10] 行业趋势与AI驱动 - AI推理需求扩张导致Nearline HDD严重缺货,交期从数周急剧延长至52周以上 [8] - TrendForce预计2026年大容量企业级SSD出货量有望呈现爆发性增长 [8][9] - AI数据中心创造的庞大数据量带来巨大的存储需求 [10] - 公司已推出多款高速企业级eSSD产品,并积极拓展CXL2.0、MRDIMM等多种新型内存,专为AI数据中心设计的产品SOCAMM2能突破传统RDIMM的性能瓶颈 [10] 盈利预测 - 预计公司2025-2027年营收分别为233.63亿元、296.40亿元、354.04亿元 [10] - 预计2025-2027年归母净利润分别为14.19亿元、24.67亿元、30.04亿元 [10] - 对应的每股收益(EPS)为3.39元、5.88元、7.17元 [10] - 对应的市盈率(PE)为79.38倍、45.68倍、37.51倍 [10]
江波龙(301308) - 2025年11月3日-4日投资者关系活动记录表
2025-11-06 16:08
存储市场趋势与价格影响 - 近期存储价格上涨原因:北美云服务商加大AI投资导致HDD供应缺口,云服务商追加大容量QLC SSD订单使服务器市场需求超预期,存储原厂产能转向服务器市场导致消费级及嵌入式存储供应收紧 [2] - 存储产品价格涨幅:根据CFM闪存市场报道,DRAM与NAND产品临时合约报价最低涨幅20%,部分报价涨幅超过40% [3] - 存储价格上涨对公司利润影响:晶圆采购至销售周期间隔使原材料价格上行对公司毛利率产生正面影响,但公司盈利更直接由企业级存储、高端消费类存储、海外业务及自研主控芯片等内生性成长因素驱动 [4] 供应链与资源保障 - 公司供应链优势:作为全球领先独立存储器厂商,具备高效存货周转能力及运用不同原厂存储晶圆技术,与全球主要存储晶圆原厂建立长期伙伴关系 [4] - 供应稳定性措施:已与晶圆供应商签订长期合约(LTA)或商业备忘录(MOU),通过长期直接合作保障供应链韧性与多元化 [4] 企业级存储业务进展 - 2025年上半年中国企业级SATA SSD总容量排名:公司位列第三,其中国产品牌中排名第一 [4] - 企业级产品动态:RDIMM产品已批量出货且规模稳步扩大,其他形态企业级存储产品正有序导入国内头部企业 [4] - 新产品布局:积极拓展数据中心高性能存储产品,包括CXL2.0、MRDIMM等新型内存,并发布专为AI数据中心设计的SOCAMM2产品(注:SOCAMM2尚未形成收入) [5][6] 嵌入式存储与主控芯片技术 - UFS4.1产品突破:全球少数企业具备芯片层开发能力,公司凭借自研主控实现UFS4.1产品突破,其读写速度及稳定性优于市场可比产品,获闪迪等原厂及多家Tier1客户认可 [6] - 嵌入式存储市场趋势:市场正由eMMC向UFS加速演进,UFS4.1成为旗舰智能终端首选配置,市场高度集中且空间广阔 [6] - 自研主控芯片进展:已推出4个系列多款主控芯片,采用领先Foundry工艺及自研IP与固件算法,截至三季度末累计部署量突破1亿颗,目前UFS4.1产品处于多家Tier1厂商导入验证阶段,全年部署规模将放量增长 [6]
江波龙(301308) - 2025年10月30日-31日投资者关系活动记录表
2025-11-04 19:48
存储市场趋势与价格 - 北美云服务商加大AI投资导致HDD持续缺货并出现明显供应缺口,云服务商追加大容量QLC SSD订单导致服务器市场需求远超原厂预期,原厂产能转向服务器市场导致消费级及嵌入式存储供应收紧 [2] - 9月至10月下旬现货市场512Gb TLC/1Tb TLC/QLC NAND普遍价格累计涨幅超过近40% [3] 公司供应链与成本管理 - 晶圆采购至存储器销售的生产周期间隔使存储晶圆价格上行时对公司毛利率产生正面影响,但原材料价格波动仅为业绩结果的部分因素 [4] - 公司作为全球领先独立存储器厂商具备优秀存货周转效率,能够运用不同原厂生产的存储晶圆,与全球主要存储晶圆原厂建立长期伙伴关系并通过长期合约(LTA)或商业备忘录(MOU)保障供应链韧性和多元性 [4] 企业级存储业务进展 - 2025年上半年中国企业级SATA SSD总容量排名中公司位列第三,在国产品牌中位列第一,RDIMM产品已批量出货且规模稳步扩大 [5] - 公司布局数据中心高性能存储产品,拓展CXL2.0、MRDIMM等新型内存,发布专为AI数据中心设计的SOCAMM2产品(尚未形成收入),该产品在带宽和功耗上有突破性表现并能解决传统RDIMM性能瓶颈及高温问题 [5][6] 技术创新与产品突破 - 公司凭借自研主控芯片实现UFS4.1产品突破,经原厂及第三方验证在制程、读写速度和稳定性上优于市场可比产品,获得闪迪等存储原厂及多家Tier1大客户认可并加速导入 [6] - 公司已推出4个系列多款主控芯片,采用领先Foundry工艺和自研核心IP,自研主控芯片累计部署量突破1亿颗且部署规模保持快速增长,搭载自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商导入验证阶段 [6]
英伟达宣布AI工厂大消息
中国基金报· 2025-11-01 08:43
美股市场整体表现 - 美东时间10月31日周五,美国三大股指小幅收涨,道指涨0.09%至47562.87点,标普500指数涨0.26%至6840.2点,纳指涨0.61%至23724.96点 [4] - 本周三大股指均录得涨幅,道指涨0.75%,标普500指数涨0.71%,纳指涨2.24% [4] - 10月份三大股指均录得涨幅,道指涨2.51%,标普500指数涨2.27%,纳指涨4.7%,其中道指和标普500指数月线6连涨,纳指月线7连涨 [4] 美联储货币政策动向 - 多位美联储官员表示不支持本周的降息决策,强调12月份再次降息远非确定无疑 [3][4] - 美联储哈马克称本周更倾向于维持利率不变,认为政策算不上是限制性的,需要保持政策限制力度以降低通胀 [5] - 美联储洛根认为本周没有必要降息,除非有通胀明显加速下降或劳动力市场迅速降温的明确证据,否则12月将难以再次降息 [5] - 美联储理事沃勒指出应依据数据指引推进货币政策,所有数据表明美联储应该在12月降低利率 [5] 大型科技股表现 - 大型科技股涨跌互现,亚马逊涨超9%,特斯拉涨近4%,谷歌跌0.1%,微软跌超1%,脸书跌近3%,苹果跌0.38%,英伟达跌0.2% [7] - TAMAMA科技指数收于21154.71点,上涨0.68% [8] 亚马逊业绩表现 - 亚马逊第三季度净销售额达1801.69亿美元,同比增长13%,剔除汇率变动后增长12% [9] - 第三季度净利润为211.87亿美元,同比增长38%,每股摊薄收益为1.95美元,较去年同期的1.43美元有所增长 [9] - 营收和每股摊薄收益均超出华尔街分析师预期,第四季度营收展望也超预期,股价大幅上涨9.58% [8][9] 英伟达AI业务拓展 - 英伟达计划与韩国政府及主要企业合作,在韩国部署多达26万枚GPU,建立大规模AI制造工厂 [11] - 三星电子将采购超过50000块英伟达图形处理器构建AI芯片集群,双方将共同研发HBM4和SOCAMM2技术 [11] - 英伟达CEO黄仁勋表示中国市场今年有500亿美元的机遇,到本十年末将增至数千亿美元 [12] - 英伟达计划向AI初创企业Poolside投资高达10亿美元,该投资将使Poolside估值达到去年的四倍 [11] 芯片行业动态 - 费城半导体指数涨0.18%,芯片股涨跌互现,迈威尔科技涨超5%,ARM涨逾2%,高通涨超2%,德州仪器涨逾1% [12] - 英特尔正与AI芯片制造商SambaNova进行收购磋商,任何交易对SambaNova的估值可能不及其在2021年融资轮中所获得的50亿美元估值 [14]
江波龙(301308) - 2025年10月29日投资者关系活动记录表
2025-10-31 18:52
存储市场趋势与价格动态 - 存储晶圆价格上行对公司毛利率产生正面影响 [3] - 9月至10月下旬现货市场512Gb TLC/1Tb TLC/QLC NAND价格累计涨幅超过40% [3] - AI基础设施建设导致HDD持续缺货并出现明显供应缺口 [3] - 云服务商追加大容量QLC SSD订单导致服务器市场需求远超原厂供应预期 [3] - 原厂产能转向服务器市场导致消费级及嵌入式存储供应收紧 [3] 公司供应链与资源保障 - 公司存货周转效率处于行业优秀水平 [3] - 具备理解及运用不同原厂生产的存储晶圆的能力 [3] - 与全球主要存储晶圆原厂建立长期紧密伙伴关系 [3] - 已与晶圆供应商签订长期合约(LTA)或商业备忘录(MOU) [3] - 供应链具备较强韧性且较为多元 [3] 企业级存储业务进展 - 2025年上半年中国企业级SATA SSD总容量排名中公司位列第三,国产品牌中位列第一 [4] - 企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业 [4] - 积极布局数据中心应用领域高性能存储产品,拓展CXL2.0、MRDIMM等多种新型内存 [4] - 正式发布专为AI数据中心设计的SOCAMM2内存产品 [4] - SOCAMM2产品目前尚未形成收入 [4] 技术创新与产品突破 - 自研主控芯片累计部署量突破1亿颗 [5] - 搭载自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品 [5] - UFS4.1产品获得闪迪等存储原厂及多家Tier1大客户认可 [5] - 已推出4个系列多款主控芯片,采用领先头部Foundry工艺及自研核心IP [5] - 嵌入式存储市场由eMMC向UFS加速演进 [5] 业务模式与合作拓展 - 与闪迪、传音、ZTE等Tier1客户达成TCM(技术合作模式)合作 [4] - 存储价格上行阶段TCM模式客户接受度明显提升 [4] - TCM业务模式有望在更多原厂和Tier1客户合作上持续突破 [4] - 公司积极参与大客户技术及新产品标案,头部客户与战略客户覆盖范围持续扩大 [3]
存储芯片价格暴涨,7股股价翻倍,1000亿大牛股狂飙200%
21世纪经济报道· 2025-10-30 18:42
存储芯片行业涨价潮与市场表现 - 9月以来存储芯片行业价格大幅上涨,部分DRAM和Flash产品已停止报价或"一天一个价",被形容为"比黄金涨得更猛"[1] - 截至10月30日,近3个月A股存储器指数上涨59.42%,其中江波龙累计上涨210.89%,德明利上涨160.95%,普冉股份和东芯股份均涨超110%,香农芯创涨超275%[5][6] - 市场普遍认为此轮涨价核心驱动力在于全球科技巨头对AI算力需求的持续旺盛,让HBM供不应求,同时各大终端厂商在下半年集中推出新品刺激产能[6] AI驱动的"超级周期" - 摩根士丹利研报指出AI驱动下存储行业供需失衡加剧,预计将开启持续数年的"超级周期",到2027年全球存储市场规模有望向3000亿美元迈进[6] - 2025年上半年DRAM综合价格指数大幅上涨47.7%,NAND Flash综合价格指数上涨9.2%,10月以来512Gb Flash Wafer价格累计涨幅超20%[8] - AI技术快速发展是结构性转变核心驱动力,英伟达、亚马逊、谷歌和AMD四家公司占据HBM需求的95%,国内阿里巴巴、百度、字节跳动、腾讯等也在加大AI投入[8] 供需失衡与价格趋势 - 上游供给端收缩,美光、三星、SK海力士等海外原厂已启动减产计划,同时产能从传统DRAM转至DDR5、HBM等高利润产品[9][10] - 第三季DRAM平均库存降至8周,低于去年同期的10周与2023年初的31周,市场供应快速吃紧[10] - TrendForce预计四季度旧制程DRAM价格环比增长8%~13%,HBM价格环比增长13%~18%[10] 国内存储厂商表现与机遇 - 国内存储厂商正迎来新机遇快速占领市场份额,特别是在利基型产品端的国产替代[12] - 江波龙今年以来股价涨幅229%总市值1186亿元,兆易创新涨幅118%总市值1548亿元,香农芯创涨幅352%,德明利涨幅264%,东芯股份涨幅288%[13] - 江波龙前三季度营业收入同比增长26.12%,净利润同比增长27.95%,并发布与HBM应用互补的创新内存SOCAMM2产品[14] 技术突破与产能进展 - 长鑫存储量产高端移动存储芯片LPDDR5X产品,速率达10667Mbps,与SK海力士同规格产品对标,达到业界先进水平[18] - 长江存储将重点推进3D NAND芯片产能爬坡,力争到2026年占据全球NAND闪存市场15%份额,其Xtacking架构已实现232层以上堆叠3D NAND Flash量产[18] - 赛腾股份通过收购日本Optima掌握HBM全制程量测技术,近三个月股价涨超45%[17] 行业周期与未来展望 - 存储行业已进入新一轮上行周期,大模型训练和推理对内存容量需求激增,HBM和DDR5内存紧缺将传导至整个存储产业链[19] - 行业头部玩家对明年市场持乐观态度,SK海力士CEO表示"对明年存储器半导体市场持乐观态度",威刚董事长认为2025年第四季度才是起点,明年产业荣景可期[20] - 三星、SK海力士等存储原厂正计划将2025年第四季度DRAM的合约价格上调15%到30%[20]
全球半导体_SEDEX2025 回顾_揭秘 HBM4 及多元化人工智能存储解决方案细节Global Semiconductors_ SEDEX2025 Review_ Unveiling Details on HBM4 and Diversified AI Memory Solutions
2025-10-27 08:31
涉及的行业与公司 * 行业:全球半导体行业,特别是AI内存解决方案领域[1] * 公司:三星电子和SK海力士,两家韩国内存供应商[2] 核心观点与论据 HBM4产品技术细节 * 三星电子强调其HBM4产品具有最大11Gbps的I/O数据传输速度和每堆栈2.8TB/s的带宽,超越了JEDEC标准[3] * 三星电子利用其1cnm工艺实现卓越性能,并强调其DRAM、逻辑半导体、CMOS图像传感器和封装等不同业务部门之间的协同效应[3] * SK海力士则突出其基于MR-MUF封装的16层堆叠技术,并说明其HBM4的能效优于同行,功耗比前代产品降低了20%[4] AI内存解决方案多样化 * 两家公司展示了一系列先进的AI内存解决方案,包括LPDDR6、SOCAMM2、LPCAMM、MRDIMM、PIM、服务器DDR5和eSSD等[2][5] * 此举旨在满足客户日益增长的定制化内存需求,突显了由AI影响驱动的内存产品多样化趋势[5] 行业中长期展望 * 由于内存产品根据客户需求持续多样化,预计全球内存行业的波动性将从中长期视角看有所降低[1][5] * 定制化内存解决方案的增量需求增长将有助于减少内存行业的波动性[5] 公司估值与风险 三星电子 * 基于2026年预估EBITDA的分类加总估值法,得出12个月目标股价为145,000韩元,其内存业务估值为7.9倍EV/EBITDA[7] * 下行风险包括:向关键客户的HBM发货审批延迟时间长于预期、PC销售弱于预期且NAND需求不及预期、竞争对手在内存半导体/晶圆代工领域的激进投资对价格产生负面影响、手机市场竞争加剧降低公司手机利润率、韩元大幅升值影响公司收益[8] SK海力士 * 目标股价为640,000韩元,通过应用2.8倍26年预估市净率得出,该倍数参考了结构性需求增长阶段的历史最高市净率平均水平[9] * 下行风险包括:DRAM需求下滑、NAND需求弱于预期、全球消费崩溃[10] 其他重要内容 * 花旗集团与所涉公司存在业务关系,例如在过去12个月内曾担任SK海力士证券发行的经理或联合经理,并从SK海力士获得投资银行服务报酬,并预计在未来三个月内寻求从三星电子获得此类报酬[17][18] * 花旗集团或其关联公司对三星电子拥有重大财务利益[21]
江波龙(301308) - 2025年10月20日-22日投资者关系活动记录表
2025-10-24 18:42
存储市场趋势与价格展望 - 大型云服务商对高容量DDR5和eSSD新增需求显著,服务器客户新增订单需求已超过原厂预期供应量 [2] - 原厂产能转向服务器市场,导致消费级及嵌入式存储供应收紧 [2] - 根据CFM闪存市场预测,四季度eSSD涨幅将达到10%,DDR5 RDIMM涨幅约10%~15%,Mobile NAND ASP将出现5%~10%的涨幅,LPDDR4X/5X ASP上涨幅度将达到10%~15% [2] 企业级存储业务与技术 - 2024年中国企业级SATA SSD总容量排名中,公司位列第三,在国产品牌中位列第一 [3] - 公司企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业 [3] - 公司积极布局数据中心应用领域高性能存储产品,拓展CXL2.0、MRDIMM等多种新型内存,并正式发布专为AI数据中心设计的SOCAMM2产品 [3] - SOCAMM2产品目前尚未形成收入 [3] UFS4.1产品与竞争优势 - 全球仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力,公司凭借自研主控芯片成功实现UFS4.1产品突破 [4] - 搭载公司自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品,获得存储原厂及多家Tier1大客户认可 [4] - UFS4.1是嵌入式存储领域高端产品,伴随市场由eMMC向UFS加速演进,整体市场高度集中且具备广阔空间 [4] 主控芯片研发与部署 - 存储主控芯片是存储器的关键部件,公司已推出4个系列多款主控芯片,采用领先工艺及自研核心IP [5] - 截止至7月底,公司主控芯片全系列产品累计实现超过8000万颗的批量部署,部署规模保持快速增长 [5] - 搭载自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商导入验证阶段,全年自研主控芯片部署规模将实现放量增长 [5]
Micron Delivers Industry’s Highest Capacity SOCAMM2 for Low-Power DRAM in the AI Data Center
Globenewswire· 2025-10-22 21:01
192GB SOCAMM2, built with LPDDR5X, extends Micron’s leadership in power-efficient solutions for AI infrastructureBOISE, Idaho, Oct. 22, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- In an era of unprecedented AI innovation and growth, the entire data center ecosystem is transforming toward more energy-efficient infrastructure to support sustainable growth. With memory playing an increasingly critical role in AI systems, low-power memory solutions have become central to this transformation. Micron Technology, Inc. (Nasdaq: MU) t ...
江波龙(301308) - 2025年10月15日-16日投资者关系活动记录表
2025-10-20 18:04
存储市场趋势与价格预测 - 大型云服务商对高容量DDR5和eSSD的新增需求已超过原厂预期供应量 [2] - 原厂产能转向服务器市场导致消费级及嵌入式存储供应收紧 [2] - 四季度eSSD价格涨幅预计达10% [2] - 四季度DDR5 RDIMM价格涨幅预计约10%至15% [2] - 四季度Mobile NAND ASP预计出现5%至10%的涨幅 [2] - 四季度LPDDR4X/5X ASP上涨幅度预计达10%至15% [2] 公司盈利能力驱动因素 - 存储晶圆价格上行对毛利率产生正面影响但仅为部分因素 [3] - 企业级存储、高端消费类存储、海外业务及自研主控芯片等内生性成长因素更直接驱动盈利能力提升 [3] 企业级存储业务进展 - 2024年中国企业级SATA SSD总容量排名中公司位列第三且在国产品牌中位列第一 [3] - 企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业 [3] - 公司积极布局数据中心高性能存储产品包括CXL2.0、MRDIMM等 [4] - 公司发布专为AI数据中心设计的SOCAMM2内存产品但尚未形成收入 [4] 嵌入式存储与主控芯片技术 - 公司凭借自研主控芯片实现UFS4.1产品突破并获得存储原厂及多家Tier1大客户认可 [4] - 嵌入式存储市场正由eMMC向UFS加速演进 [5] - 公司主控芯片采用领先工艺和自研核心IP具有性能和功耗优势 [5] - 截至7月底公司主控芯片全系列产品累计实现超8000万颗批量部署 [5] - 搭载自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商导入验证阶段全年部署规模将放量增长 [5]