核心技术能力与产品进展 - 公司是全球少数具备在芯片层面开发UFS4.1产品能力的企业之一 [3] - 公司自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品 [3] - 搭载公司自研主控芯片的UFS4.1产品已与多家晶圆原厂及头部智能终端厂商深度合作，正处于批量出货前夕 [3] 供应链与合作伙伴关系 - 公司与全球主要存储晶圆原厂建立了深层次、多角度的合作关系 [3] - 公司与合作伙伴签署了长期供货协议(LTA)或商业合作备忘录(MOU)，供应基础深厚 [3] - 公司依托全栈能力及上下游深度协同，在晶圆供应结构性偏紧环境下构建了差异化的供应保障能力 [3] 市场策略与定价机制 - 存储晶圆与存储器产品价格由存储产业的供需格局决定 [3] - 公司密切关注市场供需变化与价格趋势，并结合客户订单情况动态调整产品定价 [3] - 公司结合存储行业情况、产品特点及客户结构，制定并执行适合自身的生产经营节奏 [3] 行业周期与市场展望 - AI推理在系统架构与资源调度上的结构性变化，显著扩大了对存储容量的需求 [4] - AI基础设施快速扩张与HDD供应短缺，共同推动存储需求爆发式增长 [4] - 受制于产能建设周期的滞后性，即使存储原厂资本开支回升，对短期供应的增量贡献也较为有限，市场供需结构预计维持偏紧格局 [4]

核心技术能力与产品布局 - 公司已推出应用于UFS、eMMC、SD卡、高端USB等领域的多款自研主控芯片 [3] - 主控芯片采用领先的头部Foundry工艺、自研核心IP与固件算法，使产品具备性能与功耗优势 [3] - 全球仅有少数企业具备芯片层面开发UFS4.1产品的能力，公司自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品 [3] - 基于mSSD（Wafer级系统级封装SSD）产品，公司已构建丰富的知识产权布局，并利用自主高端封测实力实现商业落地 [3] 市场合作与供应链保障 - 公司已与全球主要存储晶圆原厂建立深层次合作，并签有长期供货协议（LTA）或商业合作备忘录（MOU） [3] - 依托主控芯片、固件算法、封装测试全栈能力及上下游深度协同，公司在晶圆供应结构性偏紧环境下构建了差异化供应保障能力 [4] - 搭载公司自研主控芯片的UFS4.1产品正处于批量出货前夕，并与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商有深度合作 [3] 市场前景与行业周期判断 - mSSD作为传统SSD的升级形态，具有轻薄化、紧凑化、低功耗、空间占用小及综合成本优势，市场前景广阔 [3] - AI推理因键值缓存（KV Cache）与检索增强生成（RAG）技术的应用，对存储容量需求显著扩大 [4] - AI基础设施快速扩张与HDD供应短缺共同推动存储需求爆发式增长 [4] - 受产能建设周期滞后影响，存储原厂资本开支回升对短期供应的增量贡献较为有限 [4] 公司运营策略 - 公司结合存储市场行业情况、产品特点及客户结构，制定并执行适合自身的生产经营节奏与备货采购策略 [4]

公司业务进展与产品部署 - 截至2025年第三季度末，公司自研的多款主控芯片累计部署量已突破1亿颗 [1] - 搭载公司自研主控芯片的UFS4.1产品正处于批量出货前夕 [1] 行业合作与生态构建 - 基于领先的主控芯片能力，公司已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建了深度合作关系 [1]

主控芯片与技术能力 - 公司已推出应用于UFS、eMMC、SD卡、高端USB等领域的多款主控芯片，采用领先的头部Foundry工艺和自研核心IP与固件算法，产品具有性能和功耗优势 [3] - 在旗舰存储产品上，全球仅有少数企业具备芯片层面开发UFS4.1产品的能力，公司搭载自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品 [3] - 截至2025年三季度末，公司自研的多款主控芯片累计部署量已突破1亿颗，并与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建了深度合作关系，相关UFS4.1产品正在批量出货前夕 [3] 创新产品与市场进展 - mSSD产品通过Wafer级系统级封装实现轻薄紧凑，在满足低功耗要求、降低空间占用的同时，保持与传统SSD相当的性能，并具备更优的物理特性和综合成本优势 [3] - 公司围绕mSSD已构建丰富的知识产权布局，并基于自主封测实力实现技术商业化落地，该产品正在多家头部PC厂商加快导入 [3] - 公司已发布MRDIMM、CXL2.0内存拓展模块、SOCAMM2等多款前沿高性能存储产品，并将根据市场需求进行产品布局和技术创新 [4] 行业周期与市场展望 - AI推理在系统架构与资源调度上的结构性变化，特别是键值缓存与检索增强生成技术的应用，显著扩大了对存储容量的需求 [4] - AI基础设施快速扩张与HDD供应短缺，共同推动存储需求爆发式增长 [4] - 受制于产能建设周期的滞后性，存储原厂资本开支回升对短期位元产出的增量贡献也将较为有限 [4]

海外机构调研活动概览 - 2026年2月以来，海外机构对A股市场的调研活跃度持续攀升，调研方向呈现鲜明的行业聚焦态势，重点布局高景气赛道[2] - 2月以来，海外机构共调研了30只股票，其中9只获得5家及以上机构调研[3] - 获得调研机构家数最多的三家公司是奥比中光-UW（26家）、大金重工（9家）和天顺风能（8家），大金重工和天顺风能均属于风电设备行业[3] 重点被调研公司情况 - **奥比中光-UW**：在调研中透露，公司2025年通过提升研发效能与优化运营模式，依托AI端侧应用（如三维扫描、机器人）的快速发展，预计实现归母净利润约1.23亿元，实现扭亏为盈[3][4] - **大金重工**：表示日本和韩国是海外海上风电的重点新兴市场，公司作为核心供应商正积极参与投标，公司不仅是核心装备制造商，也通过延长产业链提供运输、母港、安装等海工综合服务[4] - **天顺风能**：表示在国内海风市场，公司力争在广东阳江、揭阳和汕尾等已有基地的城市争取较高市场份额，并积极拓展浙江和海南市场[4] - **江波龙**：预计2025年归母净利润在12.5亿元至15.5亿元之间，同比增长150.66%至210.82%，公司表示全球仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力，且其自研主控产品在性能上优于市场可比产品[6] - **环旭电子**：预计2025年归母净利润18.53亿元，同比增长12.16%，公司在AI加速卡上近几年营收有望快速增长，动力源于CSP客户需求旺盛，正与客户推进AI服务器主板业务，预计2026年第四季度至2027年第一季度看到业务机会[6] 调研行业分布与景气度 - 海外机构调研的股票主要集中在三大行业：电力设备（7只）、电子（6只）、机械设备（6只）[5] - 电力设备行业正成为海外机构调研的重点领域，在能源转型与低碳发展全球趋势推动下，太空光伏、海上风电、智能电网等前沿概念热度高涨，行业景气度稳步上升[5] - 华西证券研报看好电力设备行业出海前景，认为欧洲市场在能源转型、电网老化等因素驱动下电网投资进入高景气周期，东南亚、中东市场电力基建需求迫切且本土化能力弱，国内企业有望凭借国内经验快速实现海外布局[5] 市场表现与业绩情况 - 2月以来，海外机构调研的电力设备股普遍表现较好，平均累计上涨8.37%，其中天顺风能、科达利、江苏华辰累计涨幅均在10%以上[6] - 环旭电子2月以来涨幅居首，累计上涨32.64%[6] - 在已发布2025年度业绩预告或快报的17只海外机构调研股中，9股预计归母净利润同比增长，2股预计扭亏为盈，1股预计减亏，业绩报喜比例超过七成[6]

公司与闪迪UFS产品合作进展 - 公司表示其与闪迪UFS产品的合作进展处于批量出货前夕 [1] 公司技术实力与产品优势 - 全球仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力，公司是其中之一 [1] - 公司搭载自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度以及稳定性上优于市场可比产品 [1] 产品市场定位与客户 - UFS4.1是消费级存储的高端产品，是Tier1大客户旗舰智能终端机型的首选存储配置 [1] - UFS4.1产品具备广阔的市场空间 [1] - 公司已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建了深度合作关系 [1] 产品商业化进展 - 以UFS4.1为代表的旗舰存储产品正在批量出货前夕 [1]

公司技术实力与产品进展 - 全球仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力 公司是其中之一 [1] - 公司自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度以及稳定性上优于市场可比产品 [1] - 以UFS4.1为代表的旗舰存储产品正在批量出货前夕 [1] 产品市场定位与客户关系 - UFS4.1是消费级存储的高端产品 是Tier1大客户旗舰智能终端机型的首选存储配置 [1] - 公司已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建深度合作关系 [1]

大盘指数与板块表现 - 2025年1月13日，A股主要指数普遍下跌，其中科创50指数跌幅最大，为-2.80%，创业板指下跌-1.96%，深证成指下跌-1.37%，上证指数下跌-0.64%，北证50指数下跌-2.50% [1] - TMT板块内部分化显著，SW门户网站板块领涨，涨幅达+6.79%，SW营销代理板块上涨+2.49%，SW游戏Ⅲ板块微涨+0.40% [1] - TMT板块中，SW军工电子Ⅲ领跌，跌幅为-5.41%，SW通信终端及配件板块下跌-5.34%，SW通信线缆及配套板块下跌-5.20% [1] 国内科技与半导体动态 - XREAL与华硕ROG达成战略合作，共同推出ROG XREAL R1 AR眼镜，该产品采用微型OLED技术，提供1920x1080分辨率，可在4米距离投射171英寸虚拟屏幕，提供57度视场角，并实现3ms级端到端显示延迟 [1] - 江波龙表示其搭载自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场同类产品，目前已获得闪迪等存储原厂及多家Tier1大客户认可，针对旗舰智能终端机型的导入工作正加速推进 [1] - 甬矽电子拟投资21亿元人民币在马来西亚建设封测基地项目，主要建设系统级封装等产品，下游应用领域包括AIoT、电源模组等 [1] - 三安光电披露，其旗下湖南三安半导体的碳化硅（SiC）MOSFET产品已正式向维谛、台达、光宝、长城、伟创力等全球头部电源厂商实现批量供货，相关产品经客户集成后将最终交付至数据中心、AI服务器、通信设备等下游核心终端场景 [1] 海外科技与市场动态 - 海力士决定对先进封装厂P&T7进行新的投资，以稳定响应全球AI存储器需求，该工厂预计将在M15X前端晶圆厂生产的DRAM商业化为HBM的过程中发挥重要作用 [2] - 英国剑桥大学联合德国研究团队通过金属调制外延技术，成功制备出相稳定性与发光性能显著提升的立方InGaN材料，基于该材料制备的红色Micro-LED器件，其发光效率与结构稳定性均突破传统生长技术的限制 [2] - 根据Counterpoint咨询数据，2025年全球智能手机出货量同比增长2%，主要由高端需求增长以及主要新兴市场发展势头增强推动，苹果以20%的市场份额领跑全球市场，并实现10%的同比增长，成为前五大品牌中增幅最大的品牌 [2] - 印度空间研究组织（ISRO）在2026年首次发射任务中遭遇重大挫折，搭载一颗地球观测卫星及多个商业载荷的极地卫星运载火箭C62（PSLV-C62）在飞行的第三阶段出现异常，导致全部16颗卫星在太空中丢失 [2] 人工智能领域合作与进展 - 苹果和谷歌达成一项多年期合作协议，下一代Apple Foundation Models将基于谷歌的Gemini模型及其云技术构建，这些模型将为未来的Apple Intelligence功能提供核心支持，其中包括今年将推出的更具个性化能力的Siri [3] - 智谱与滴滴出行宣布战略合作，双方将重点围绕出行场景的智能体开发、关键技术攻关及人才培养展开深度协同，滴滴将贡献其复杂、真实的出行场景与数据用于训练和验证AGI智能体，智谱则提供其在底层大模型与智能体技术上的深厚积累 [3] - Midjourney联合Spellbrush推出Niji v7动漫专属模型，修正了v6偏写实的倾向，回归纯动漫感，在眼神细节、动态肢体和材质质感上全面提升，实测显示v7在光影细节、复杂姿势稳定性和纯动漫线条质感上全面超越v6，适合分镜生成和系列化创作 [3] - Nvidia与制药巨头Eli Lilly合作，投资10亿美元建立AI实验室，聚焦医疗保健创新，该项目旨在利用AI加速药物发现和个性化治疗，潜在突破包括AI驱动的基因组分析和药物模拟 [3] “十五五”前瞻产业追踪 - 【深空经济】FCC批准SpaceX再发射7,500颗第二代星链（Starlink Gen2）卫星，使获批的第二代星链卫星总数达到15,000颗，新一批卫星将可在Ku、Ka、V、E和W频段运行，支持固定卫星业务和移动卫星业务，SpaceX还可以在340公里至485公里之间新增轨道层 [4] - 【高端仪器】中船集团第八研究院鹏力超低温自主研发“极低振动氦再液化系统”，该系统可满足脑磁仪的液氦零损耗运行，并在运行过程中实现振动与电磁噪声的高效隔离，已成功应用于磁性测量系统和脑磁仪等高端高精密仪器的液氦零蒸发控制 [4] - 【脑机接口】国家药监局计划对两项脑机接口相关医疗器械行业标准进行立项，分别为《采用脑机接口技术的医疗器械侵入式设备可靠性验证方法》和《采用脑机接口技术的医疗器械范式设计与应用规范 运动功能重建》，两项标准均属推荐性行业标准 [4] - 【具身智能】逐际动力LimX Dynamics正式发布具身智能体系统LimX COSA，搭载该系统的逐际动力人形机器人Oli能实现“移动-操作-移动”的一镜到底，甚至能在执行送水任务中途接收新指令并动态调整优先级和路线，展现出更流畅、自然的动作融合能力 [4] 存储与半导体材料市场价格 - 2025年1月13日，国际DRAM颗粒现货价格多数上涨，其中DDR5 16G (2G×8) 4800/5600颗粒盘平均价为33.563美元，日涨幅为3.27%，DDR4 16Gb (2G×8) 3200颗粒盘平均价为73.500美元，日涨幅为2.80% [5] - 同日，部分半导体材料价格出现上涨，例如江西地区4N氧化锌粉市场均价为1,465元/千克，日上涨20元，5N氧化锌粉市场均价为1,645元/千克，日上涨20元，6N高纯锌市场均价为1,805元/千克，日上涨20元 [6] - 碳化硅衬底价格维持高位，例如导电N型6寸P级单晶碳化硅衬底市场均价为5,550元/片，导电N型8寸P级单晶碳化硅衬底市场均价为59,000元/片 [6]

重要事项与合作协议 - 荣昌生物与艾伯维签署授权许可协议，最高可获得49.5亿美元里程碑付款 [1] - 兆易创新香港公开发售获542倍认购，发售价为162港元，H股股份于1月13日开始买卖 [1] - 华软科技控股子公司天安化工停产检修，湖南白银已完成全部检修计划 [1] - 沪电股份计划投资3亿美元建设高密度光电集成线路板项目 [1] - 南大光电子公司宁波南大光电的ArF光刻胶产能为50吨/年 [1] - 中航光电是蓝箭航天核心主力供应商 [1] 投资与经营动态 - 陕西华达深度参与星网、千帆等航天项目，已为星网二期配套产品 [1] - 顺灏股份拟以自有资金7498万元对参股公司轨道辰光进行增资 [1] - 盛洋科技是DVB-NIP软硬件唯一提供商，其软件已获欧洲某头部卫星运营商认可 [1] - 腾景科技的精密光学元组件产品满足商业航天卫星激光通信领域要求，已有小批量交付验证 [1] - 江波龙的UFS4.1产品获得以闪迪为代表的存储原厂认可 [1] - 蓝箭电子拟收购成都芯翼不低于51%股权，向芯片设计产业链拓展 [1] - 沪电股份计划投资3亿美元，预计项目年新增产能130万片高密度光电集成线路板及年新增营业收入20亿元 [1] - 老板电器拟向优特智厨增资1亿元，共同深耕智能炒菜机器人细分市场 [1] - 唯特偶与七腾机器人签署战略合作协议 [1] - 藏格矿业预计2025年净利润为37亿元至39.5亿元，参股的西藏巨龙铜业受益于铜价上涨及产能释放 [1] - 金龙羽投资12亿元建设年产2GWh固态电池量产线项目 [1] 公司业绩预告 - 潮宏基2025年净利润同比预增125%至175% [2] - 亚太股份2025年净利润同比预增120%至170% [2] - 药明康德2025年净利润同比预增103% [2] - 新农股份2025年净利润同比预增50.71%至81.89% [2] - 莲花控股2025年净利润同比预增43.15%至62.9% [2] - 容百科技预计2025年第四季度单季度扭亏为盈 [2]

行业展望与价格预测 - 主要存储晶圆原厂维持审慎的产能扩张策略，2026年位元产出增量贡献有限 [2] - 预计2026年第一季度，Mobile端eMMC/UFS价格涨幅将达25%~30%，LPDDR4X/5X涨幅或达30%~35% [2] - 预计2026年第一季度，PC端DDR5/LPDDR5X价格涨幅将达30%~35%，cSSD价格上涨25%~30% [2] 公司供应链与采购 - 公司供应链多元，已与全球主要存储晶圆原厂建立长期直接合作，在存储晶圆供应方面具有领先优势 [3] 核心技术竞争力 - 自研主控芯片是NAND Flash存储器的核心，采用领先工艺和自研核心IP，使产品具有性能和功耗优势 [3] - 截至三季度末，公司自研的多款主控芯片累计部署量突破1亿颗 [3] - 搭载自研主控的UFS4.1产品已获得存储原厂及多家Tier1大客户认可，相关导入工作正加速进行 [3] 企业级存储业务 - 企业级存储产品已导入头部互联网企业的供应链体系，客户涵盖运营商、互联网企业、服务器厂商等 [3]