中微公司战略并购 - 中微公司正在筹划通过发行股份方式购买杭州众硅电子科技有限公司控股权并募集配套资金 [2][3] - 杭州众硅主营业务为12英寸高端化学机械平坦化抛光设备 [4] - 此次并购旨在构建全球一流半导体设备平台 强化核心技术组合完整性 为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案 [4] - 交易标志着中微公司向“集团化”和“平台化”迈出关键一步 是其通过并购和有机生长在五年内成为设备集团平台公司的起点 [2][4] 科创板半导体并购趋势 - 在“科创板八条”等政策红利与产业升级需求驱动下 科创板半导体头部企业正掀起聚焦“补链强链、价值协同”的并购热潮 [2][6] - “科创板八条”发布以来 科创板公司累计新披露并购交易150余单 超七成已完成 另有20余单正在积极推进 [2][6] - 科创板集成电路领域已聚集125家企业 占A股同类公司的超六成 覆盖设计、制造、封测等核心环节及设备、材料等支撑环节 [6] - 不同环节的并购行为紧扣自身发展阶段特征 体现“按需整合、协同增效”的逻辑 推动产业资源向优质主体集中 [6] 行业整合与平台化发展 - 头部企业并购旨在由“国产化”向“全球一流”进阶 从“量的积累”向“质的飞跃”跨越 [2] - 企业通过产业链“横向拓展”构建覆盖更多工艺环节的设备解决方案能力 向全球第一梯队平台型企业看齐 [5] - 除中微公司外 华海清科全资收购芯嵛公司切入离子注入机业务亦是典型案例 [5] - 国际设备巨头在内生式发展到一定程度后 均依靠外延式并购整合实现快速成长 [5] 并购市场理性化表现 - 随着披露案例基数扩大 终止案例随之增加 这是市场化并购回归理性的必然表现 [3][7] - 半导体标的股东结构复杂、利益诉求多元、一级市场估值较高 谈判难度增大 一定比例交易终止是市场化资源配置的正常现象 [7] - 行业需求波动与市场环境变化促使企业并购决策更加审慎 [7] - 部分终止案例是企业战略聚焦的主动选择或变通之举 例如芯原股份终止并购芯来智融的同时加快推进收购逐点半导体控制权 [8] - 目前科创板半导体行业的并购重组处于“理性繁荣”状态 有利于优化产业竞争格局并催生头部平台型大企业 [8]

文章核心观点 - 包装纸行业涨价潮持续，由原材料成本上升、行业主动限产、需求边际改善及“反内卷”等多重因素驱动 [1][2][3] - 行业竞争逻辑发生根本转变，从“低价抢单”转向“价值协同”与“协同保价”，龙头企业主导权增强 [1][3] - 具备全产业链优势的龙头企业凭借成本护城河和议价能力受益，产业集中度快速提升 [3] 成本因素分析 - 原材料供应偏紧推高成本，废黄板纸和纸浆是核心原材料 [1] - 2025年1月至10月废黄板纸均价为1516元/吨，较2024年同期上涨43元/吨，涨幅2.92% [1] - 截至2025年10月底，废黄板纸价格已接近1800元/吨，整体处于高位 [1] 供需格局改善 - 行业在“反内卷”倡议下增强自律性，头部企业主动安排停机检修以收缩市场供给 [2] - 需求侧获得电商旺季备货和部分消费品出口回暖的稳定支撑 [3] - 龙头企业通过“停机+提价”组合拳主动调控供需，价格传导顺畅 [3] 行业竞争逻辑转变 - 订单加速向具备产业链一体化能力的龙头集中，龙头企业构建显著成本护城河 [3] - 龙头企业策略从“抢份额”转向“保利润”，议价能力显著增强 [3] - 区域性中小纸厂更多转向“代加工+现金现货”模式，开工率低于龙头企业 [3] - 行业从无序“价格战”步入由龙头企业主导的“协同保价”与“产能置换”新阶段 [3]