5G通信技术特点与需求 - 5G技术使用高频电磁波提高传输容量和速率 解决低频通信无法满足海量数据实时传输的问题 [4][5] - 5G具备大数据容量 高传输速率和低时延特性 支持智慧城市 智能驾驶 虚拟增强现实和远程医疗等应用 [6][7] - 信号传输损耗与介电性能相关 传输损耗公式为L = K × (f/C) × Df × √Dk 高频通信要求材料具有更低介电常数和介电损耗因子 [7] 高频电路基材性能要求 - 电路基材需具备低介电常数(Dk<3)和低介电损耗(Df<0.005) 以减少信号衰减 [7][8] - 高热导率需求源于设备功率密度高达1000W/cm² 无铅回流工艺温度达260℃ [8] - 材料需要良好尺寸稳定性 耐溶剂性和耐热性 热膨胀系数需与铜箔匹配(CTE约70ppm/℃) [8][10] 热固性聚苯醚材料研究 - 通过侧基接枝三氟甲基和烯丙基基团实现交联 三氟甲基功能单体通过双酚AF与烯丙基溴反应制备 [12][14] - PPO-Allyl-F在250℃固化105分钟后双键转化率达92% 固化反应为一级反应 [17][18] - 含6.4%三氟甲基的固化材料介电常数达2.67(10GHz) 介电损耗为0.0063 显著优于对照组PPO-Allyl的2.78和0.0077 [22] 烃基改性聚苯醚性能 - PPO-vinyl固化后交联度最高 热膨胀系数最低 CTE为61.9ppm/℃ [21][35] - PPO-vinyl介电性能最优(Dk=2.53, Df=0.00232) PPO-hexene因柔性链段旋转导致损耗最高(Df=0.00335) [38] - 芳香烃改性材料(PPO-ph, PPO-naphth)未形成交联结构 但刚性环提升尺寸稳定性 [34][36] 氮化硼复合材料开发 - 选用氮化硼作为填料 其面内热导率达751W/(m·K) 介电常数4-5 损耗0.0002 [42][57] - 通过多巴胺沉积和硅烷偶联剂接枝实现表面改性 改性剂含量达1.87% [51][53] - 50wt% m-BN-2/PPO-vinyl复合材料面内热导率达2.1W/(m·K) 较未改性体系提升27% [54][57] 电路基板应用性能 - 20wt% m-BN/PPO-vinyl/GF基板弯曲强度最大 更高填充导致界面缺陷使性能下降 [63] - Z轴热膨胀系数最低达30.2ppm/℃ X轴主要受玻纤布抑制稳定在9-12ppm/℃ [66] - 基板综合性能优异：热导率0.61W/(m·K) Dk=3.06 Df=0.003 吸水率0.06% 288℃耐热超过120分钟 [72]

**圣泉集团2025年电话会议纪要关键要点** **1 公司财务表现** - 2025年上半年营业收入53.51亿元，同比增长15.67%，扣非净利润4.81亿元，同比增长51.13% [2][3] - 毛利率24.82%（同比+1.66pct），净利率9.75%（同比+2.43pct），净资产收益率5.01%（同比+1.61pct） [3] - 二季度营收环比增长17.62%至28.92亿元，净利润环比增长42.34%至2.94亿元 [4] **2 业务板块贡献** - **合成树脂板块**：营收28.1亿元（占比52.5%），毛利率22%以上，销量同比增长超15% [6][19] - **电子材料及电池材料**：营收8.46亿元（+32%），利润贡献1.5-2亿元 [6] - **铸造辅助材料**：营收约10亿元，利润贡献超3亿元 [6] - **生物质产业**：营收5.16亿元（+26.47%），大庆项目仍亏损但产能利用率超70% [6][23] **3 可转债与新能源项目** - 拟发行25亿元可转债，其中20亿元用于**1万吨硅碳负极+1.5万吨多孔碳**生产线，建设周期3年 [5][18] - 硅碳负极能量密度为传统石墨10倍，项目处于立项阶段，环评需半年 [5] **4 电子封装材料进展** - 现有产能1,500-1,800吨（PPU计），上半年PPU出货300吨，OPE出货100吨 [7] - 年底新增500吨PPU/OPE产能，2026年规划扩产1,000吨OPE/PPO/碳氢化合物等 [8][9] - 低介电材料（PPU）应用于服务器/高速PCB，价格稳定在50-60万元/吨 [12][24] **5 技术研发与市场拓展** - **马6-马9超低损耗材料**：布局ODV/EES树脂等碳氢体系，直销模式与客户共同开发 [10] - **封装胶**：配合国产替代，小批量供应华海诚科等客户，出口日韩 [14] - **多孔碳**：树脂基产品（30-40万元/吨）主导消费电子，生物质基产品验证动力电池 [16] **6 行业竞争与产能动态** - 合成树脂行业新增产能停滞，部分对手退出（如山东德州10万吨产能停产） [22] - 公司凭借成本/品牌优势维持龙头地位，风电/工程机械需求稳定 [19][20] **7 生物质项目与扭亏措施** - 大庆项目通过高附加值应用（染料分散剂/甲醇实验）减亏，暂缓其他地区投资 [23] **8 下半年展望** - 预计PPO/低电材料/多孔碳放量推动增长，全年电子材料需求或翻倍 [9][25]

纪要涉及的公司 圣泉集团、顺天集团、盛泉电子、顺全电子材料有限公司 纪要提到的核心观点和论据 1. **业绩表现与增长来源** - 2025 年半年度归母净利润预计 4.9 亿 - 5.13 亿元，同比增长 48.19% - 54.83%，扣非归母净利润 4.7 亿 - 4.9 亿元，同比接近 50% [2][4] - 增长源于全球 AI 算力爆发带动高频高速板材需求、新建电子材料放量、主业技术稳定增长、大庆风电项目推进及大庆项目减亏 [2][4] 2. **电子化学品业务进展** - 从单一产品扩展到聚苯醚、碳氢树脂等低介电材料系列，布局特殊工程塑料并中试落地，与终端合作开发封装载板耗材 [6] - 上半年电子产品营收增加约 1.7 亿元，去年底四条产线拉满，今年底将新增一条 [6][7] 3. **顺天集团优势产品及规划** - PPO 和 OPE 产品上半年及二季度同环比显著增长，新产品贡献大 [7] - 年底新增一条产线应对需求，通过融资和产业投资支持电子领域发展 [7][8] 4. **1000 吨项目进展与扩产计划** - 已安装三条生产线，正安装第四条通用型产线，可生产 ODV、OPE、TPO 和 MTPO [2][9] - 洛川湖地区规划建设三栋厂房，预计明年启动 10 亿元基础设施投资 [3][9] 5. **碳氢树脂领域研发** - 开发 ODV 材料，产能从吨级扩至百吨级并计划到千吨级，开发不同结构碳氢树脂 [10] - 开发氢化碳氢树脂，界面性能达 5/10000 - 1/10000 级别，批量销售特殊碳氢树脂并获出口订单 [10][11] 6. **大庆风电项目情况** - 已完成招标施工，预计年底首台机组并网，总投资约 11 亿元，装机容量 300 兆瓦 [4][12] - 每年发电 9.9 亿度，收入约 2.2 亿元，扣除费用后利润超 1 亿元 [12] 7. **2025 年二季度各板块归母净利润贡献** - 整体约 3 亿元，铸造板块约 2 亿多元，粉钱板块约 1 亿多元，电子板块约 1 亿多元 [13] 8. **分权行业与顺天集团情况** - 2025 年上半年分权行业销量近两位数增长，价格与 2024 年基本持平，行业盈利能力差 [14] - 顺天集团 65 万吨产能，多元化应用保持 20%左右毛利率，部分对手退出市场 [14] 9. **顺天集团多孔碳领域情况** - 今年新建 1000 吨产能，5 月开始贡献产能，6 月出货量 50 - 60 吨，预计下月达百吨级 [15] - 今年计划销售 700 - 800 吨 [15] 10. **大庆基地减亏情况** - 上半年运行良好，产能利用率 70%以上，每季度减亏约 2000 万元 [5][16] - 目标通过开发高附加值产品今年实现打平 [17] 11. **盛泉电子融资与竞争优势** - 本月释放 10%股权，下半年或再释放，已有终端表达参与意愿 [18] - 在产品认证和产能释放领先，最早进入领域，创新开发下一代材料，科研团队近 80 人且扩张 [18] 12. **盛泉电子股权激励与团队构成** - 预留 5%股权用于管理团队和高管激励，下周股东将增至三个 [19] - 采用国际化人才，产品自主研发，组合人才促进公司发展 [19] 13. **盛泉电子材料生产与市场地位** - 在 AI 服务器产品中能生产多种材料，与国际公司对标良好，与大厂合作实现商业化落地 [19] - 进入多家国际知名公司供应链，至少八九家已导入材料，品种和产能提升将促发展 [4][20][21] 14. **圣泉电子扩产与验证中心建设** - 2025 年底完成一条生产线扩产，2026 年 6 月总产量达 5000 吨，2026 年新增 2000 吨产能 [22] - 2025 年底至 2026 年建成新材料验证中心支持新项目落地 [22] 15. **圣泉电子半导体材料进展** - 涉及芯片封装相关产品，开发各类封装胶，专注核心原料 [23] - 产品 2022 年初开发完毕，等待国产化商业化放量 [23] 16. **半导体芯片封装领域需求** - 对圣泉电子产品需求高，国内市场对液体封装胶需求迫切，材料是卡脖子关键因素 [24] 17. **圣泉电子材料应用与竞争格局** - 材料已进入产业应用阶段，可与先进芯片接触 [25] - 进入多个供应链，已进入四家台系客户，提供低介电材料 [25] 18. **OPE、PPO 和 ODV 产线情况** - 共用一条柔性产线，洛川湖新项目即将动工 [26] 19. **圣泉电子去年建厂进展** - 2024 年 8 月建厂，次年春节后试车，新项目即将动工 [27] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 圣泉电子计划通过融资支持电子领域发展并进行产业投资配合，巩固平台性高科技公司属性，提高商业化能力 [2][8] - 国内有许多公司生产低介电材料，赛道竞争激烈，但盛泉电子在产品认证和产能释放方面领先 [18] - 盛泉电子科研团队已扩展至接近 80 人，并持续扩张以满足客户需求 [18] - 圣泉电子将预留 5%的股权用于管理团队和高管层面的激励 [19] - 圣泉电子采用国际化人才，产品均由公司自主研发 [19]

5G通信技术特点 - 5G通信使用高频电磁波提高信号传输容量和速率，香农定理显示信道带宽与频率正相关[4][5] - 5G技术具备大数据容量、高传输速率、低时延特性，支持智慧城市、智能驾驶等应用场景[6][7] - 5G频段扩展至700MHz-3.8GHz范围，相比传统2.4GHz频段显著提升传输能力[4] 高频电路基材要求 - 材料需具备低介电常数(Dk<3)和低介电损耗(Df<0.005)以减少信号传输损耗[7][8] - 高热导率(>1W/m·K)需求源于设备功率密度高达1000W/cm²的散热挑战[8] - 尺寸稳定性要求CTE<70ppm/℃，需耐受260℃无铅回流焊工艺[8][10] 热固性聚苯醚材料研究 - 含三氟甲基改性使PPO介电常数降至2.67(10GHz)，同时保持Tg>200℃[14][22] - 烯丙基交联结构使材料热膨胀系数降低至61.9ppm/℃，尺寸稳定性提升[21] - 含烃基改性中PPO-vinyl表现最优，双键转化率达35%，交联密度414.4mol/m³[31][38] 氮化硼复合材料开发 - 改性氮化硼(m-BN)面内热导率达2.1W/(m·K)，比未改性材料提升27%[54][56] - 50wt%填充的复合材料介电常数3.06、损耗0.003，满足高频电路要求[57][72] - 玻纤增强后Z轴CTE降至30.2ppm/℃，288℃热裂测试稳定超过120分钟[66][70] 电路基板性能对比 - 新型基板热导率0.61W/(m·K)比传统RF-4材料提升50%以上[72] - X轴CTE仅9.1ppm/℃，Z轴在260℃下形变1.11%，尺寸稳定性优异[66][72] - 综合性能超越商用产品，介电损耗(0.003)比环氧树脂基材降低80%[72]