台积电亚利桑那工厂投产 - 台积电亚利桑那州工厂已开始量产4纳米芯片，这是其在美国首次启动先进制程大规模生产[1] - 规划建设三座晶圆厂，总投资650亿美元，全部投产后美国将生产全球约20%的先进芯片[2][3] - 晶圆一厂为4nm制程，二厂为3nm，三厂预计2030年采用2nm或更先进制程[2] 美国半导体产业布局 - 台积电赴美填补了美国在半导体制造领域的产能空白，降低对台湾供应链依赖[4][5] - 美国科技公司多为无厂(Fabless)模式，依赖台积电等代工厂[6] - 美国政府通过《芯片法案》提供66亿美元拨款，同时施压台积电赴美建厂[28][29] 生产与文化挑战 - 美国员工占比低于一半，2200名员工中约半数来自台湾，存在文化融合难题[17] - 美国工程师工作态度与效率被指不如台湾外派员工，招聘本地化存在政治考量[8] - 台积电军事化管理风格与美国职场文化冲突，求职网站评分较低[9][12][16] 成本与人才问题 - 美国工厂运营成本高，芯片生产成本显著高于台湾[10] - 美国工程师平均年薪13.8万美元，虽高于台湾但低于硅谷互联网公司[20] - 部分员工将亚利桑那厂视为跳板，计划积累经验后转投AMD/苹果等公司[22] 地缘政治驱动因素 - 客户集中北美(苹果/英伟达等)，2nm芯片将优先用于iPhone18[24][25] - 前十大股东中八家为外资，公司治理受美方影响显著[27] - 半导体产业全球化分工体系正被"再本土化"趋势取代[33][34][35] 技术工艺特点 - 晶圆生产需数千道工序，对环境洁净度要求极高[13][15] - 制程技术高度复杂，芯片结构被形容为"纳米级摩天大楼"[14] - 半导体供应链无法被单一国家完全掌控，但各国正推动关键环节本土化[33][36]