公司概况与核心业务 - 公司专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中靶材出货量全球第一，并实现了精密零部件的全品类覆盖 [8] - 公司通过垂直整合，成功打通从核心材料到精密零部件、从关键设备到场景应用的全链条布局，构建了强大的全产业链竞争力 [8] - 公司成立于2005年，2011年向上游延伸培育高纯原材料，2019年成立零部件事业部，目前已实现原材料全流程自主生产与提纯，摆脱对进口材料的依赖 [8] 股权结构与核心技术团队 - 截至2025年第三季度，公司控股股东、实际控制人姚力军直接持有公司21.40%的股份，并通过一致行动协议间接控制公司3.18%的股份，合计控制公司24.58%的股份 [6][9] - 公司核心技术人员共四人，包括姚力军（首席技术官）、边逸军（董事长兼总经理）、王宗泽和周友平，团队专业技术背景深厚 [7][9] 财务表现与运营数据 - 2025年第三季度公司营收达11.96亿元，创历史新高，同比增长19.92%，环比增长9.34% [16] - 2025年上半年公司营收结构中，靶材、零部件、其他业务占比分别为63.26%、21.90%、14.84%，靶材是主要收入来源，零部件收入占比持续提升 [16] - 2025年前三季度公司归母净利润为4.01亿元，同比增长39.72%；扣非归母净利润为2.93亿元，同比增长11.59% [23] - 2025年第三季度公司毛利率为27.55%，净利率为10.74%，同比提升1.29个百分点 [12] - 2025年上半年公司靶材业务产能利用率高，铝靶、钛靶、钽靶、铜靶的产能利用率分别为92.76%、108.60%、112.31%和82.62% [37] 研发投入与技术成果 - 公司坚持以技术创新为立身之本，2025年前三季度研发费用为1.94亿元，同比增长17.55%，研发费用率为5.90% [24] - 截至2024年底，公司研发人员数量为377人，同比增长14.94%，研发人员占比达10.97% [24] - 截至2025年上半年，公司及子公司共取得国内有效授权专利953项，包括发明专利550项，实用新型专利403项，另有多项国际专利 [24] 靶材业务深度分析 - 公司靶材出货量位居全球第一，出货金额位居全球第二，产品已应用于7nm、5nm、3nm等先进技术节点，是台积电、中芯国际、SK海力士等企业的核心供应商 [34] - 公司已实现高纯铝、高纯钛、高纯钽、高纯铜等高纯金属原材料的全流程自主生产，其中哈尔滨基地高纯铝产线年产1000吨，为世界最大；高纯钛产线年产600吨，产能位居中国第一、全球第二；高纯钽产线年产500吨，产能位居中国第一、全球第二；高纯铜产线年产2000吨，产能位居中国第一、全球第三 [43][47][51][56] - 2025年上半年，高纯钽和高纯铜合计占据公司约80%的原材料采购额 [42] 零部件业务战略布局 - 公司精密零部件产品已在PVD、CVD、刻蚀、离子注入等半导体核心工艺环节得到广泛应用，可量产4万多种零部件 [73] - 公司重点突破静电吸盘技术瓶颈，该市场目前由美日企业垄断，全球市场份额约92%由应用材料、泛林集团、新光电机和东陶公司占据，整体国产化率不足10% [92] - 2025年1月，公司与韩国KSTE INC.签署合作框架协议，引进静电吸盘生产线及相关技术，以实现中国大陆地区的独立量产 [95] 产业横向拓展与投资布局 - 公司通过控股或参股方式横向布局CMP材料、SiC、3D IC等多个领域，逐步成长为多元化的大型事业群 [96] - 控股子公司晶丰芯驰从事第三代半导体材料生产，实现从衬底到外延的垂直整合 [98] - 参股公司芯丰精密聚焦三维堆叠、先进封装及第三代半导体材料领域，2024年实现装机量20台 [105] - 联营公司江丰同芯聚焦功率半导体陶瓷覆铜基板，产品已广泛应用于IGBT等领域 [106]

公司业务与市场地位 - 公司专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售，其中靶材出货量全球第一，零部件形成全品类覆盖 [1] - 公司靶材已批量应用于7nm、5nm技术节点的芯片制造，并进入先端的3nm技术节点，是台积电、中芯国际、SK海力士、联华电子等企业的核心供应商 [1] - 根据日本富士经济报告，2024年公司靶材出货量位居全球第一，出货金额位居全球第二，未来随着铜靶等高端产品放量，出货金额有望位居全球首位 [1] 产业链布局与核心竞争力 - 公司通过延链、补链、强链，深耕产业链上下游建设，成功打通从核心材料到精密零部件、从关键设备到场景应用的全链条布局 [1][2] - 公司靶材产品所使用的原材料已实现全流程自主生产与提纯，完全摆脱对进口材料的依赖 [1] - 在零部件领域，公司可量产气体分配盘、Si电极等4万多种零部件，并依托材料研发能力及精密制造等技术储备，同时引进静电吸盘生产技术以填补国内短板 [2] 财务业绩预测 - 预计公司2025年至2027年营收分别为46.80亿元、60.14亿元、76.48亿元 [2] - 预计公司2025年至2027年归母净利润分别为5.41亿元、7.36亿元、9.36亿元 [2]

港股市场表现 - 恒生指数跌0.42%至24182点，恒生科技指数涨0.12%，早盘成交1181亿港元 [1] - 渣打集团涨超3%，因欧盟或发布稳定币新规且渣打香港计划发行港元稳定币 [1] - 华兴资本控股涨超10%，拟斥资1亿美元进军Web3.0和加密货币资产领域 [1] - 国泰君安国际涨超11%，机构看好稀缺牌照叠加较小市值的弹性空间 [1] - OSL集团涨超6%，拟收购加密货币基础设施提供商Banxa全部股份 [1] - 宜搜科技大涨超70%，与华为云解决方案供应商合作开发数字资产及数据中心建设 [1] - 老铺黄金涨超16%股价突破1000港元，新加坡首店开业表现超预期 [1] - 军工股延续涨势，中航科工涨4.46%，中船防务涨2.19% [1] 半导体行业 - 半导体供应链国产化持续推进，华虹半导体涨2.43%，中芯国际涨2.9% [2] - 美拟撤销技术豁免利好本土晶圆厂 [2] 其他公司动态 - IFBH首挂上市涨超40%，为全球椰子水饮料市场第二大公司 [2] - 力劲科技涨超16%，下半财年压铸机业务利润环比增幅达80.9% [3] - 巨子生物再涨超7%，控股股东将增持股份，舆情事件对线下业务影响较小 [4] - 英皇国际跌超10%，全年亏损扩大且166亿港元银行借贷逾期 [4]

印度半导体国产化趋势 - 印度政府推动半导体供应链国产化以避免对中国原材料依赖[1] - 塔塔电子与台湾力晶积成电子合作建设古吉拉特邦前工序工厂 2026年投产非尖端车载半导体[1] - 印度计划构建涵盖原材料的完整半导体供应链以强化经济安全[1] 富士胶片在印度布局 - 富士胶片拟投资数十亿日元在古吉拉特邦建半导体材料工厂 2028年投产[1] - 初期产品包括半导体制造用去杂质药品和显影液[1] - 首供客户为塔塔电子 后续计划拓展印度其他半导体工厂及新加坡等亚洲市场[1][2] 日本企业商机 - 日本半导体材料与设备企业借印度国产化政策获得新业务机会[1] - 富士胶片2025年完成印度工厂土地收购 2026年启动建设[1]