文章核心观点 - 中国半导体自给率目标设定过高，预计到2025年仅能达到14%，2030年可能达到30%，远低于“中国制造2025”设定的70%目标 [1] - 西方国家出口限制持续影响中国获取尖端半导体制造技术，特别是在逻辑芯片领域 [2][3] - 在功率半导体等传统半导体领域，中国公司凭借本土电动汽车市场需求和产能扩张，可能对全球市场格局产生重大影响 [4][6][7] 逻辑半导体领域 - 华为等公司具备设计先进7纳米制程SoC的能力，但受限于无法获得EUV光刻设备等制造技术，难以实现尖端芯片生产 [2][3] - 中芯国际通过结合浸没式ArF曝光设备与多重曝光技术，实现了7纳米工艺，用于华为Mate 60系列5G手机SoC [2] - 美国随之加强监管，将浸没式ArF曝光设备纳入限制清单，限制范围从5G基站SoC扩展至AI GPU [2] - 中国自主研发EUV光刻设备被认为可能实现，但预计仍需10年左右时间，期间美国的限制措施预计将维持甚至加强 [3] 其他半导体领域 - 2023年全球半导体制造设备出货量受行业衰退影响，但对中国的出货量大幅增长，2024年一度占据全球市场份额约一半 [4][6] - 设备出货增长主要流向为传统应用生产模拟和分立器件的知名度较低制造商，而非中芯国际、长鑫存储、长江存储等受严格限制的公司 [6] - 中国作为全球最大电动汽车市场，对功率半导体需求快速增长，本土制造能力得到加强和支持 [6] - 中国在功率半导体领域积极扩张，例如从8英寸晶圆转向12英寸晶圆，并占据全球SiC晶圆市场一半以上份额 [7] - 参考锂离子电池价格在2010至2020年间下降超过90%的历史，功率半导体市场可能面临由中国厂商引发的类似价格竞争和格局重塑 [7]

全球半导体代工产能格局 - 2024年中国大陆占据全球代工产能的21%，位居世界第二，仅次于中国台湾地区的23%，领先韩国的19% [2] - 预计到2030年中国大陆产能占比将跃升至30%，成为全球第一 [2] - 2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆 [4] 中国大陆半导体产能扩张驱动因素 - 应对中美贸易摩擦和制裁措施，保证国内需求不受外部影响 [4] - 国家半导体自给率政策的重要组成部分 [4] - 智慧城市、物联网与人工智能等应用快速发展，推动芯片需求持续攀升 [4] 中国大陆主要代工企业及发展 - 中芯国际（SMIC）、华虹半导体、Nexchip三家企业跻身全球前十 [4] - SMIC自2022年以来每年投入约500亿元人民币用于扩建产能 [4] - SMIC的10nm及更先进工艺正处于稳步提升阶段 [4] 全球半导体产能扩张情况 - 2024年全球半导体产能扩张6%，主要得益于中国大陆18座新建半导体晶圆厂的投产 [4] - 行业话语权正在发生转移，中国大陆的崛起凸显了分散且充满战略博弈的芯片制造格局 [4] 技术发展趋势 - 随着产能扩张和技术发展，几纳米工艺的重要性正在弱化，英特尔CEO也在弱化先进光刻机的重要性 [4]

中国GPU自给率分析 - 2024年中国人工智能GPU自给率为34%，预计2027年提升至82% [3][7] - 云人工智能市场规模预计以28%复合年增长率增长，2027年达2390亿美元，中国市场占比20%约480亿美元 [3][7] - 华为是中国本土主要GPU供应商，寒武纪紧随其后，芯片主要由中芯国际7纳米制程制造 [3][7] - 中芯国际预计为GPU生产分配2.6万片晶圆/月产能，良率假设30-50%支撑自给率提升 [3][7] 中国半导体行业整体自给率 - 中国半导体自给率达24%，高于预期，较2023年20%提升4个百分点 [4] - 中国半导体公司总收入430亿美元，同比增长36%，市场规模1830亿美元占全球29% [4] - 自给率提升驱动因素：家电/消费电子补贴刺激需求、库存消化完成、存储芯片及先进节点产能改善 [4] 细分领域国产化进展 - 存储芯片（长鑫DRAM/长江NAND）产能分别增加4.8万片/月和4万片/月，技术获认可 [5] - 图像传感器和功率半导体受益电动汽车增长及市场份额抢占 [5] - 半导体设备领域增长35%但自给率低于预期，EDA工具在中小设计公司渗透不足 [5] 华为昇腾GPU产能与收入预测 - 中芯国际GPU产能从2024年2kwpm增至2027年26kwpm，910X型号2027年占比达20kwpm [8] - 910B型号2024年产量562k颗，收入35.58亿人民币，2025年后停产 [8] - 910X型号2027年产量2,808k颗，收入196.56亿人民币，成为主力产品 [8] - 总GPU收入2024年42.9亿人民币，2025年同比激增240%至146.1亿人民币 [8]