全球半导体代工产能格局 - 2024年中国大陆占据全球代工产能的21%，位居世界第二，仅次于中国台湾地区的23%，领先韩国的19% [2] - 预计到2030年中国大陆产能占比将跃升至30%，成为全球第一 [2] - 2024年中国大陆芯片制造商产能增长15%，达每月885万片晶圆 [4] 中国大陆半导体产能扩张驱动因素 - 应对中美贸易摩擦和制裁措施，保证国内需求不受外部影响 [4] - 国家半导体自给率政策的重要组成部分 [4] - 智慧城市、物联网与人工智能等应用快速发展，推动芯片需求持续攀升 [4] 中国大陆主要代工企业及发展 - 中芯国际（SMIC）、华虹半导体、Nexchip三家企业跻身全球前十 [4] - SMIC自2022年以来每年投入约500亿元人民币用于扩建产能 [4] - SMIC的10nm及更先进工艺正处于稳步提升阶段 [4] 全球半导体产能扩张情况 - 2024年全球半导体产能扩张6%，主要得益于中国大陆18座新建半导体晶圆厂的投产 [4] - 行业话语权正在发生转移，中国大陆的崛起凸显了分散且充满战略博弈的芯片制造格局 [4] 技术发展趋势 - 随着产能扩张和技术发展，几纳米工艺的重要性正在弱化，英特尔CEO也在弱化先进光刻机的重要性 [4]

中国GPU自给率分析 - 2024年中国人工智能GPU自给率为34%，预计2027年提升至82% [3][7] - 云人工智能市场规模预计以28%复合年增长率增长，2027年达2390亿美元，中国市场占比20%约480亿美元 [3][7] - 华为是中国本土主要GPU供应商，寒武纪紧随其后，芯片主要由中芯国际7纳米制程制造 [3][7] - 中芯国际预计为GPU生产分配2.6万片晶圆/月产能，良率假设30-50%支撑自给率提升 [3][7] 中国半导体行业整体自给率 - 中国半导体自给率达24%，高于预期，较2023年20%提升4个百分点 [4] - 中国半导体公司总收入430亿美元，同比增长36%，市场规模1830亿美元占全球29% [4] - 自给率提升驱动因素：家电/消费电子补贴刺激需求、库存消化完成、存储芯片及先进节点产能改善 [4] 细分领域国产化进展 - 存储芯片（长鑫DRAM/长江NAND）产能分别增加4.8万片/月和4万片/月，技术获认可 [5] - 图像传感器和功率半导体受益电动汽车增长及市场份额抢占 [5] - 半导体设备领域增长35%但自给率低于预期，EDA工具在中小设计公司渗透不足 [5] 华为昇腾GPU产能与收入预测 - 中芯国际GPU产能从2024年2kwpm增至2027年26kwpm，910X型号2027年占比达20kwpm [8] - 910B型号2024年产量562k颗，收入35.58亿人民币，2025年后停产 [8] - 910X型号2027年产量2,808k颗，收入196.56亿人民币，成为主力产品 [8] - 总GPU收入2024年42.9亿人民币，2025年同比激增240%至146.1亿人民币 [8]