光伏业务布局 - 公司是全球技术和规模双领先的光伏设备供应商，业务覆盖光伏全产业链关键装备、核心耗材及智能工厂整体解决方案 [2] - 光伏装备端产品覆盖硅片、电池、组件全环节，可提供整线解决方案，包括晶体生长、加工、电池工艺及去银化组件设备等 [2] - 光伏耗材端的石英坩埚实现技术规模双领先，金刚线产品切割效率与稳定性突出，并已实现高品质钨丝金刚线量产 [2] - 智能制造端通过装备数字化与智能化联通，为客户提供自动化、数字化的智能工厂解决方案，助力降本增效 [2] 光伏装备具体产品 - 硅片制造端主要产品：全自动晶体生长设备（单晶硅生长炉）、晶体加工设备（环线截断机、环形金刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机）、晶片加工设备（脱胶插片清洗一体机）、晶片分选检测设备等 [2][3] - 电池端主要产品：PECVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和电池切割边缘钝化（EPD）设备等多种电池工艺设备 [3] - 组件端主要产品：含排版机、边框自动上料机、灌胶检测仪等多道工序的组件设备产线 [3] - 单晶硅生长炉在光伏行业实现技术和规模双领先，切片机、脱胶插片清洗一体机及分选装盒一体机实现生产效率和质量大幅提升 [3] - 创新的去银化组件设备能够大幅降低电池及组件环节的银耗，大幅降低组件生产成本 [3] 碳化硅衬底业务进展 - 碳化硅衬底材料业务已实现6-8英寸碳化硅衬底规模化量产与销售，量产的衬底核心参数指标达行业一流水平 [4] - 8英寸碳化硅衬底技术和规模处于国内前列，公司积极推进全球客户验证，送样客户范围大幅提升，并成功获取部分国际客户批量订单 [4] - 2025年9月，公司首条12英寸碳化硅衬底加工中试线在子公司浙江晶瑞 SuperSiC 正式通线，实现从晶体生长、加工到检测环节全线设备自主研发，100%国产化 [5] - 2026年1月，依托12英寸中试线，成功实现12英寸碳化硅衬底厚度均匀性（TTV）≤1μm的关键技术突破 [6] 碳化硅衬底产能布局 - 在上虞布局年产30万片碳化硅衬底项目 [6] - 在马来西亚槟城投建8英寸碳化硅衬底产业化项目，强化全球市场供应能力 [6] - 在银川投建年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目，强化技术和规模优势 [6] 半导体装备业务进展 - 集成电路装备领域：自主研发的12英寸常压硅外延设备顺利交付国内头部客户，关键指标达国际先进水平 [6] - 集成电路装备领域：积极推进12英寸干进干出边抛机、12英寸双面减薄机等新产品的客户验证 [6] - 集成电路装备领域：12英寸硅减压外延生长设备顺利实现销售出货，满足先进制程高标准要求 [6] - 集成电路装备领域：成功开发应用于先进封装的超快紫外激光开槽设备，填补国内高端紫外激光开槽技术领域空白，实现国产替代 [6] - 化合物半导体装备领域：加强8英寸碳化硅外延设备以及6-8英寸碳化硅减薄设备的市场推广 [6] - 化合物半导体装备领域：积极推进碳化硅氧化炉、激活炉以及离子注入等设备的客户验证，为规模化量产奠定基础 [7]

公司调研情况 - 知名私募天倚道投资近期对晶盛机电进行了特定对象调研 [1] - 晶盛机电报告期内实现营业收入175.77亿元，净利润25.10亿元 [1] - 公司加速推进半导体装备国产替代，成功开发多种12英寸半导体装备，产品指标达国际先进水平 [1] - 在半导体衬底材料方面，公司快速推进8英寸碳化硅衬底产能爬坡，市场拓展成果显著 [1] - 石英坩埚业务通过全自动化生产平台提升效率，晶鸿精密成为核心零部件供应商 [1] - 主要客户包括TCL中环、长电科技等知名上市公司或大型企业，在手订单基本为下游头部客户订单，付款履约情况良好 [1] - 公司未来将坚持"先进材料、先进装备"发展战略，打造多元业务协同发展的平台型公司 [1] 机构背景 - 天倚道投资注册资本1000万元，是第一批拿到私募资格并经过证监会备案的公司之一 [2] - 2016年取得新股网下配售资格，2017年成为中国基金业协会会员，已具有3+3投顾资质 [2] - 2019年获得科创板网下配售资格，管理规模累计50亿元以上 [2] - 产品运作策略以多策略为主，结合人工智能、量化选股、程序化TO等策略 [2] - 有股票多头系列、量化对冲系列、指数增强系列产品，紧密跟踪指数并动态调整策略 [2] - 历经多轮牛熊市考验，管理规模日益壮大，在业内有良好信誉口碑 [2]

公司财务表现 - 2024年实现营业收入175.77亿元 归属于上市公司股东的净利润25.1亿元 [2] 订单与客户管理 - 在手订单基本为下游头部客户订单 整体付款履约情况良好 [2] - 通过加强尽调筛选优质客户 重点发展规模大 经营实力强及财务状况良好的大型企业 [2] - 执行严格信用管理制度 签订规范商业合同 推行稳健账期管理 持续跟踪客户财务状况 [2] - 主要客户覆盖TCL中环 长电科技 士兰微等业内知名上市公司及大型企业 并保持长期战略合作 [3] 半导体装备业务进展 - 加速推进半导体装备国产替代进程 在集成电路装备领域成功开发多款12英寸设备并进入客户验证阶段 [2] - 化合物半导体装备实现8英寸碳化硅外延设备 离子注入机等技术突破与量产 [2] - 新能源光伏装备推出创新型提效降本产品 进一步巩固市场竞争力 [2] 半导体材料业务发展 - 8英寸导电型碳化硅衬底产能快速爬坡 市场拓展成果显著 [2] - 布局光学级碳化硅材料研发 [2] - 蓝宝石材料受益于消费电子复苏 实现销量同比快速增长 成功量产1000kg超大尺寸晶体 [2] 耗材及零部件业务 - 石英坩埚市占率持续提升 [2] - 全资子公司晶鸿精密在半导体核心零部件领域取得突破 真空腔体 精密传动主轴等产品市场规模扩大 [2] 发展战略 - 坚持"先进材料 先进装备"发展战略 深化半导体产业链协同布局 [3] - 致力于成为全球领先的半导体装备 材料及服务综合供应商 [3]