公司上市进展 - 公司拟发行不超过87,206,050股境外上市普通股并在香港联合交易所上市 [1] - 公司申请发行H股尚需取得香港证监会和港交所等相关机构的批准 [3] - 公司已于2022年1月在上交所科创板上市 并于2025年2月24日在港交所递交招股书 [3] 公司业务与技术 - 公司主营业务是碳化硅半导体材料的研发、生产和销售 [3] - 截至2024年9月30日 公司是全球少数能够实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 [3] - 公司率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底的商业化 [3] - 公司是率先推出12英寸碳化硅衬底的企业 [3] - 公司是率先使用液相法生产P型碳化硅衬底的企业之一 [3] 行业地位与荣誉 - 公司在第31届半导体年度奖上获得"半导体电子材料"类金奖 [4] - 这是中国企业自该奖项设立31年以来的首次获奖 [4] - 标志着中国在半导体关键基础材料领域实现历史性重大突破 [4]