文章核心观点 - 资本市场通过提供全生命周期金融服务，支持科创企业突破关键核心技术并实现全球化发展，证券公司的角色从“单点支持”转向“生态共建”的“长期合伙人”[8][12][15] - 以天岳先进和普源精电为代表的企业，借助资本力量实现从技术“并跑”到“领跑”的跨越，是资本市场服务科技创新的典型案例[8][12] 天岳先进发展概况 - 公司在2024年德国慕尼黑电子展上展示全球首枚12英寸碳化硅衬底，引发行业关注[8] - 2024年上半年实现营收7.94亿元，归母净利润1088.02万元，研发费用同比增长34.94%[10] - 截至2024年6月底，公司在济南、上海两大工厂的导电型碳化硅衬底产能突破40万片[10] - 2024年8月在港交所挂牌上市，实现A+H两地上市[10][13] - 公司研发投入占收入比重持续超过10%，2024年研发投入1.42亿元[13] 普源精电发展概况 - MHO900系列超便携示波器于2024年亮相，跻身全球高端测量仪器序列[8] - 2022年完成科创板IPO融资超过18亿元，后续完成三次定增累计融资22亿元[11] - 2023年完成对耐数电子67.74%股权的并购，成为“科创板八条”实施后首单并购案例[11] - 在耐数电子助力下，2024年上半年净利润同比增长112.1%[11] - 公司连续3年发布ESG报告，通过持续研发推新保持业绩稳健增长[14] 资本市场支持举措 - 国泰海通累计服务107家企业登陆科创板，承销规模超2100亿元，市场占有率20%位列行业第一[15] - 2024年证券行业服务76家企业通过IPO登陆科创板、创业板和北交所，实现融资424.2亿元[16] - 证券公司作为独立财务顾问服务39家上市公司完成重大资产重组，交易金额超800亿元[16] - 证券公司管理私募股权投资基金存续产品规模6351.4亿元，同比增长2.4%[16] 行业趋势与政策环境 - 我国示波器市场规模在2018年到2024年的复合增长率为8.16%[10] - A股科技板块市值占比超四分之一，九成以上新上市企业为科技企业[17] - 2024年4月发布的新“国九条”明确加强证券基金机构监管，推动行业回归本源[16] - 科创板“1+6”政策改革效应加快显现，中国证监会将启动实施深化创业板改革[19]

行业趋势与市场机遇 - 市场消息称英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底 并预计最晚于2027年导入 [1] - 随着AI算力和高性能计算需求持续攀升 从晶圆工艺到封装材料的全链路升级成为驱动碳化硅等第三代半导体放量的重要方向 [4] 12英寸碳化硅衬底的技术优势 - 采用12英寸碳化硅作为中介层材料能够显著提升封装结构的散热效率 并在相同封装面积内实现更高的集成密度 [3] - 更高导热性能和更优机械可靠性的中介层材料有助于改善芯片工作温度和系统稳定性 为后续算力提升预留空间 [3] - 借助12英寸碳化硅衬底可进一步缩小整体封装尺寸 优化布线和堆叠结构设计 从而在保持或提升性能的同时 有望降低单位算力的封装成本 [3] - 对于GPU等高端芯片 封装环节已成为影响系统性能、功耗和可靠性的重要一环 新型材料的导入被视为推动高性能计算平台迭代升级的关键因素之一 [3] 天岳先进的产品布局与战略 - 公司已关注到英伟达可能采用12英寸碳化硅衬底的相关信息 [1] - 公司目前已推出12英寸全系列衬底产品 覆盖半绝缘、导电P型以及导电N型等多种类型 可服务于不同终端和工艺路线需求 [3] - 公司将结合下游客户在功率器件、高频器件及先进封装中介层等场景的应用要求 持续优化衬底材料的缺陷控制、导热性能与电学特性 [3] - 公司在12英寸碳化硅衬底上的布局 有望在下一轮先进封装与高端算力平台的产业化进程中受益 [4]

科技创新实力显著提升 - 山东省“十四五”规划目标圆满完成，科技创新实力显著提升，对经济社会高质量发展的支撑作用更加显著 [1] - 取得多个国际首创、全国首个的标志性创新成果，包括全球首座第四代核电站商运发电、全球运力最大固体运载火箭“引力一号”发射升空等标志性成果 [2] 传统产业高端化智能化绿色化突破 - 冶金领域实现全球最薄0.6毫米热轧带钢、能耗直降70%、碳排放锐减80%等颠覆性突破 [2] - 化工领域研发原油直接催化裂解制烯烃技术，打破全球石化行业现有工艺路线格局，原油资源消耗降低约60% [2] 新兴产业培育与未来产业布局 - 新一代信息技术领域研制出全球首款12英寸碳化硅衬底、国内首款国产化率100%的服务器整机等成果 [3] - 人工智能领域发布国内家电行业首个智慧家庭垂直领域大模型，覆盖用户近2亿 [3] - 技能作业机器人领域精密行星减速机年出货量超70万套，位居全国第一、全球第二，柔性协作机器人国内市场占有率达40% [3] 科技成果转化体系完善 - 启动实施“核动未来”“钙钛矿太阳能电池”等31个省级科技示范工程，氢能产业链相关企业从2020年的500余家增长到1200余家 [4] - 布局建设省级中试示范基地40家、省级概念验证中心6家，今年上半年完成中试项目284项，验证科技成果318个，转化科技成果259个 [4] - 山东科技大市场汇聚成果5.67万项、需求6829项，累计挂牌科技成果1835项，成交金额15.21亿元 [5] 强化企业科技创新主体地位 - 山东省重大科技攻关项目90%以上由企业牵头承担，企业研发投入占全社会研发投入的比重连续多年超过88% [7][8] - 累计为6.5万余家企业落实财政补助资金超58亿元，发放创新券近3万张，为企业节约仪器购置费用160亿元 [8] - 整合10万元以上科研仪器设备3万台(套)面向社会开放共享，采取创新券补助方式鼓励企业使用 [7]

科技创新成果与应用 - 全球最快高铁列车CR450动车组研制成功[2] - 全球首座第四代核电站投入商业运营[2] - 治疗Ⅱ型糖尿病创新药"瑞霖唐"填补国内空白[2] - "十四五"以来山东省新获批1类新药9个 相比"十三五"时期的1个实现巨大突破[4] - 141个1类新药正在进行临床试验[4] - 主要农作物良种覆盖率达到98%以上 良种对粮食增产贡献率达到47%[5] - 农业科技进步贡献率达到67.4% 高于全国平均水平4个百分点[5] - 全球运力最大固体运载火箭"引力一号"发射升空[7] - 世界在建工程最大直径盾构机"山河号"顺利穿隧[7] 企业创新与产业升级 - 万华化学建成年产20万吨高性能聚烯烃弹性体装置 打破国外垄断[11] - 东明石化研发原油直接催化裂解制烯烃技术 使原油资源消耗降低约60%[11] - 山东天岳研制出全球首款12英寸碳化硅衬底[13] - 浪潮集团研发国内首款国产化率100%的服务器整机[13] - 纽氏达特精密行星减速机年出货量超70万套 位居全国第一、全球第二[13] - 山东省重大科技攻关项目中90%以上由企业牵头[13] - "十四五"期间为6.5万余家企业落实财政补助资金超58亿元[13] - 累计发放创新券近3万张 为企业节约仪器购置费用160亿元[13] - 企业研发投入占全社会研发投入比重连续多年超过88%[13] 科技体制改革与投入 - 省级财政科技发展资金带动全省全社会研发投入突破2597.3亿元[14] - 研发投入年均增速高于全国水平[14] - 常态化开展"山东好成果"遴选 已评选发布138项重大标志性科技创新成果[14] - 承接国家科技奖励、科技成果评价、科技人才评价3项改革试点[16] - 在科技人才评价改革中推动20家试点单位出台或修订制度文件145个[16]

行业技术趋势 - 英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，预计最晚将在2027年导入 [1] - 采用12英寸碳化硅作为中介层材料，能显著提升散热效率、提高集成密度，并能缩小封装尺寸、降低成本 [1] 公司产品与技术 - 公司已推出12英寸全系列衬底，包括半绝缘、导电P型和导电N型 [1] - 公司已关注到行业关于采用12英寸碳化硅衬底的相关信息 [1]

公司股价表现 - 天岳先进盘中涨幅超过8%，截至发稿时上涨5.79%，报53港元 [1] - 成交额达到1.51亿港元 [1] 行业需求前景 - 英伟达新一代GPU芯片的先进封装环节计划采用12英寸碳化硅衬底，预计最晚于2027年导入 [1] - 解决CoWoS封装散热问题是AI算力芯片发展的重要课题，若将Interposer替换为碳化硅，按CoWoS在2028年后35%的复合增长率和70%的替换率推演，2030年将需要超过230万片12英寸碳化硅衬底 [1] - 2030年230万片12英寸碳化硅衬底需求等效约为920万片6英寸衬底，远超当前产能供给 [1] 公司技术进展与业务动态 - 天岳先进作为碳化硅半导体材料行业领军企业，已实现全系列12英寸碳化硅衬底的技术攻关 [1] - 公司已发布全系列12英寸碳化硅产品矩阵，包括12英寸导电性、半绝缘型及P型碳化硅衬底 [1] - 公司目前正与下游客户积极对接，并已获得全球头部客户的多个12英寸碳化硅产品订单 [1]

公司股价表现 - 天岳先进盘中涨超8%，截至发稿涨5.79%，报53港元，成交额1.51亿港元 [1] 行业需求前景 - 英伟达正计划在新一代GPU芯片的先进封装环节中采用12英寸碳化硅衬底，最晚将在2027年导入 [1] - 解决CoWoS封装散热问题成为AI算力芯片发展重要课题，如CoWoS未来将Interposer替换为SiC [1] - 按CoWoS 28年后35%复合增长率和70%替换SiC来推演，则30年对应需要超230万片12吋SiC衬底，等效约为920万片6吋，远超当前产能供给 [1] 公司技术进展与订单 - 天岳先进目前已实现全系列12英寸碳化硅衬底的技术攻关，把碳化硅衬底行业带入12英寸时代 [1] - 公司已经发布了全系列12英寸碳化硅产品矩阵，包括12英寸导电性碳化硅衬底、12英寸半绝缘型碳化硅衬底以及12英寸P型碳化硅衬底 [1] - 公司已经与下游客户积极对接中，并已取得相关全球头部客户的多个12英寸SiC产品订单 [1]

技术研发进展 - 公司12英寸碳化硅衬底目前处于研发阶段 [1] - 公司已成功生产出12英寸碳化硅衬底工程样品 [1] - 后续研发工作重点包括设备调试、提升产品良率及优化产品性能 [1]

公司研发进展 - 三安光电的12英寸碳化硅衬底目前尚处于研发阶段 [1] - 公司已成功生产出12英寸碳化硅衬底的工程样品 [1] - 后续工作重点包括继续进行设备调试、提升产品良率及优化产品性能 [1]

技术研发与产品进展 - 公司以技术创新为核心驱动力，持续加大在碳化硅领域的研发投入与产能布局 [1] - 6英寸碳化硅衬底已全面量产，晶体良率达95%以上，外延良率稳定在98%以上，处于行业领先位置 [1] - 8英寸碳化硅衬底已开始小批量生产，12英寸碳化硅衬底研发顺利，目前正常推进中 [1] 产品应用与市场拓展 - 成功开发出超高纯碳化硅陶瓷粉料，可满足半导体、热喷涂、高温结构件等多领域对高纯度、定制化粉体需求 [1] - 成功开发出高纯半绝缘碳化硅粉料，可满足碳化硅宝石晶体和光波导片晶体生长要求 [1]