公司2025年第三季度经营业绩 - 2025年第三季度实现营业收入12.81亿元，创公司历史新高，环比大幅增长119.26%，同比大幅增长78.38% [4] - 芯片设计业务收入4.28亿元，环比增长290.82%，同比增长80.23%；量产业务收入6.09亿元，环比增长132.77%，同比增长157.84%；知识产权授权使用费收入2.12亿元，环比增长13.43%，同比基本持平 [5] - 第三季度新签订单15.93亿元，同比大幅增长145.80%，其中AI算力相关订单占比约65% [6] - 第三季度末在手订单金额为32.86亿元，连续八个季度保持高位，其中来自系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商和车企等客户群体的订单占比为83.52% [8] - 第三季度归属于母公司所有者的净利润为-2,685.11万元，单季度亏损同比收窄8,420.27万元（75.82%），环比收窄7,265.40万元（73.02%） [9] 公司2025年前三季度经营业绩 - 2025年前三季度实现营业收入22.55亿元，同比增长36.64% [10] - 前三季度新签订单32.49亿元，已超过2024年全年新签订单水平 [6] - 半导体IP授权业务收入同比增长3.86%，一站式芯片定制业务收入同比增长53.51% [10] - 前三季度实现境内销售收入15.23亿元，占营业收入比重为67.57% [11] - 前三季度数据处理领域收入占比为33.14%，同比提升10.36个百分点，主要系该领域第三季度收入同比大幅增长超180%，单季度收入占比43.77% [11] 半导体IP授权业务表现 - 2025年前三季度实现知识产权授权使用费收入4.93亿元，同比增长3.13%；特许权使用费收入0.82亿元，同比增长8.47% [12] - 图形处理器IP、神经网络处理器IP和视频处理器IP收入在半导体IP授权业务收入中占比合计约70% [12] 一站式芯片定制业务表现 - 2025年前三季度实现芯片设计业务收入6.60亿元，同比增长27.53%，其中28nm及以下工艺节点收入占比94.70%，14nm及以下工艺节点收入占比81.97% [13] - 与AI算力相关的芯片设计业务收入占比约为73% [13] - 前三季度实现量产业务收入10.16亿元，同比增长76.93%，收入已超去年全年水平 [13] - 前三季度为公司贡献营业收入的量产出货芯片数量112款，另有47个现有芯片设计项目待量产 [13] 盈利能力与研发投入 - 2025年前三季度实现毛利7.88亿元，同比增长12.32%；综合毛利率为34.95% [13] - 前三季度期间费用合计11.77亿元，同比增长8.32% [14] - 前三季度整体研发投入9.91亿元，研发投入占收入比重同比合理下降9.41个百分点，第三季度研发投入占收入比重同比合理下降15.99个百分点 [14] 公司财务与运营 - 公司向中国工商银行申请综合授信2亿元人民币，期限三年 [21] - 公司向中国光大银行申请综合授信1.5亿元人民币，期限5年 [23]

公司业绩表现 - 芯原股份三季度预计实现营收12.84亿元，创单季度收入新高，环比激增119.74%，同比增幅达78.77% [1] - 公司前三季度新签订单32.49亿元，已超2024年全年，其中三季度新签订单15.93亿元 [1] - 一站式芯片定制业务是核心增长引擎，三季度芯片设计业务预计收入4.29亿元，环比暴涨291.76%，芯片量产业务预计收入6.09亿元，环比增长133.02% [2] - 公司上半年净利润亏损3.2亿元，同比扩大12.3%，预计三季度单季度亏损同比、环比收窄，但仍然亏损 [1][3] - 公司上半年净利率为-32.85%，较2024年同期的-30.56%进一步恶化 [3] 业务结构变化 - 一站式芯片定制业务（芯片设计+芯片量产）在三季度预计总营收中的比重超过80%，传统半导体IP授权业务占比则从上半年的34%下降至20% [2] - 公司商业模式已从收取前期IP授权费转向提供AI芯片从设计到量产的一站式服务 [2] - 传统IP授权业务上半年毛利率为92.73%，而一站式芯片定制业务毛利率仅18.17% [4] - 三季度新增订单中，AI算力相关订单占比高达65% [1][2] 研发投入与成本压力 - 2024年公司研发费用达12.47亿元，占营收比重高达53.7%，今年上半年研发费用达6.12亿元，占营收比重进一步攀升至62.85% [3] - AI芯片研发是资本密集型竞赛，公司需在先进工艺等领域持续投入，且一站式业务需承担高额流片成本与产能爬坡风险 [3] - 业务结构向低毛利率的一站式定制业务倾斜，进一步加剧盈利压力 [4] 订单与增长可持续性 - 截至三季度末，公司在手订单金额为32.86亿元，连续八个季度保持高位，其中90%来自一站式芯片定制业务 [3] - 在手订单中80%有望在一年内转化为收入，印证了AI芯片需求的紧迫性 [3] - 公司凭借异构计算IP储备与Chiplet技术积累，已成为国内AI ASIC定制龙头，解决方案覆盖从端侧到云端全场景 [2] 行业整体状况 - 国产AI芯片行业迎来业绩爆发期，订单狂欢下营收高速增长，但大部分企业仍面临盈利考验 [1][5] - 摩尔线程2025年上半年营收7亿元，同比增长238.7%，但净利润亏损2.7亿元，净利率为-38.6% [5] - 沐曦股份2025年一季度营收3.2亿元，净利润亏损2.33亿元 [5] - 寒武纪2025年上半年营收28.81亿元，同比激增4347.82%，净利润扭亏达10.38亿元，净利率为36%，但与英伟达（净利率49.77%）仍有差距 [5] 行业挑战与关键因素 - 当前国产AI芯片订单中，互联网大厂项目占比超70%，这类订单往往附带严格的性能指标与成本控制要求，导致企业议价能力受限 [5] - 先进制程芯片流片成本高，若量产规模不足，单位成本难以下降 [5] - 订单质量与规模效应是破局关键，率先实现大规模量产的头部企业将具备盈利优势 [5][6] - 盈利拐点的出现依赖于规模效应，客户和项目越多，平台的稳定性和丰富度越高，盈利的持续性和稳定性将大幅提升 [6]

核心观点 - 芯原股份通过收购芯来智融补全CPU IP能力 强化全栈IP布局 提升在半导体IP授权市场的竞争力[3] - 公司以1.6%市场份额位列全球半导体IP授权市场第八 是国内唯一进入前十的企业 展现国产半导体向上游核心环节突破的能力[4][6] - 生态协同与SiPaaS商业模式降低行业设计门槛 推动产业专业化协作 通过服务超300家客户形成正向循环[10][11] - 研发投入占比达62.85% 支撑技术领先性与全球前二IP种类排名 但短期盈利承压 2025年上半年归属净利润亏损3.2亿元[14][16] - 资本市场高度认可技术壁垒与国产替代价值 2025年内股价累计上涨191.82% 大幅跑赢半导体板块40.34%的涨幅[15] 行业地位与市场格局 - 2024年芯原半导体IP授权收入1.13亿美元 全球市场份额1.6% 排名第八 国内排名第一[4][6] - ARM和Synopsys分别以43.5%和22.5%市场份额垄断全球前二 前七名厂商合计占据79.6%市场[6] - 公司拥有1600余个数模混合IP与射频IP 覆盖GPU NPU VPU等六大类处理器 全球IP种类排名前二[7] - IP方案服务超300家客户 包括三星 谷歌 亚马逊 微软 百度 腾讯 阿里巴巴等国际领先企业[9][11] 技术竞争力与应用落地 - NPU IP已服务91家客户的140余款AI芯片 全球累计出货近2亿颗 应用于手机和平板电脑[7] - 视频转码加速解决方案获全球前二十大云服务提供商中的12家采用 以及中国前五大互联网企业中的3家[7] - 为知名国际互联网企业提供AR眼镜一站式芯片定制服务 为新能源车企定制5nm智驾芯片[7] - 收购芯来智融获得RISC-V架构车规认证技术 补全自主CPU IP能力 覆盖AI 智能驾驶等核心场景[3][11] 商业模式与生态协同 - SiPaaS模式将芯片设计重资产研发拆分为可复用平台服务 降低中小厂商切入AIoT和边缘计算赛道的成本[10] - 生态协同补足规模差距 连接IP研发 芯片设计和供应链生产关键环节 形成正向循环[10][12] - 通过平台化服务与生态协同坐稳生态位 推动产业向专业化协作升级[10][12] 研发投入与财务表现 - 2025年上半年研发费用6.12亿元 同比增长7.6% 研发费用占营业收入比例达62.85%[14] - 研发人员占比89.31% 近九成员工聚焦研发 支撑技术壁垒构建[14] - 2025年第二季度营业收入环比增长49.9%至5.84亿元 归属净利润亏损环比收窄54.84%至9950.51万元[17] - 2024年及2025年上半年综合毛利率分别下降4.89和1.08个百分点 财务费用因汇兑损益同比激增967.66%[16] 资本市场表现 - 2025年1月2日至8月28日股价累计上涨191.82% 在165只半导体个股中排名第五[15] - 总市值达804.3亿元 反映市场对全栈IP布局及AI 车规场景落地能力的估值兑现[15] - 短期盈利波动与项目周期长 收入确认时点分散及高研发成本相关 但长期技术壁垒受认可[16][18]

核心财务表现 - 营业总收入9.74亿元，同比增长4.49%，但第二季度营收5.84亿元，同比下降4.84% [1] - 归母净利润亏损3.2亿元，同比扩大12.3%，第二季度亏损9950.51万元，同比扩大27.86% [1] - 毛利率43.32%，同比下降2.44个百分点，净利率-32.85%，同比下降7.48个百分点 [1] 资产负债结构 - 货币资金22.73亿元，同比大幅增长222.37%，主要因向特定对象发行股票募集资金到账 [1][5] - 应收账款10.71亿元，同比增长1.66%，占最新年报营业总收入比重达46.11% [1] - 有息负债14.93亿元，同比增长22.56%，有息资产负债率达22.76% [1][7] 现金流与每股指标 - 每股经营性现金流-0.69元，同比下降2.97%，经营活动现金流净额同比下降8.29% [1][4] - 每股净资产6.85元，同比增长41.72%，主要因募集资金到位 [1] - 每股收益-0.64元，同比下降12.28% [1] 费用结构变化 - 三费总额1.39亿元，占营收比重14.29%，同比增长2.98个百分点 [1] - 销售费用同比下降7.89%，因人力成本和专业服务费减少 [3] - 财务费用同比大幅增长967.66%，受汇兑损益影响 [3] - 研发费用同比增长7.6%，因公司扩充研发团队 [4] 业务运营动态 - 预付款项同比增长107.48%，因量产业务投产预付晶圆货款 [2] - 开发支出增加，因某研发项目达到资本化时点 [2] - 在建工程减少100%，因完工转入固定资产 [2] - 半导体IP授权与芯片定制业务存在协同效应，相互促进客户转化 [9] 机构持仓情况 - 华夏上证科创板50成份ETF持有1955.60万股，为最大持仓基金，但进行减仓操作 [8] - 易方达上证科创板50成份ETF增仓至1487.27万股，嘉实上证科创板芯片ETF增仓至831.87万股 [8] - 博时科创板人工智能ETF和中欧阿尔法混合A新进十大持仓名单 [8] 历史业绩对比 - 公司上市以来中位数ROIC为-8.27%，2016年最低达-42.14% [6] - 上市以来已有7个亏损年份，净利率历史表现不佳 [6] - 证券研究员普遍预期2025年业绩亏损9800万元，每股收益-0.2元 [7]