德福科技终止海外并购与转向国内收购 - 公司原计划以1.74亿欧元（约合人民币14.13亿元）收购全球高端IT铜箔龙头卢森堡铜箔100%股权，但因未能获得境外有关部门的无条件批准，经友好协商决定终止交易 [1][3] - 交易终止后，公司全额收回了1740万欧元的保证金 [1][3] - 在宣布终止海外收购的同时，公司披露了新的国内收购计划：拟以现金收购及增资方式，取得电解铜箔制造商慧儒科技不低于51%的股权，交易完成后慧儒科技将成为其控股子公司 [1][3] 收购目标慧儒科技的业务情况 - 慧儒科技是一家成立于2021年的“专精特新”企业，拥有2万吨/年的电解铜箔产能 [1][3] - 2025年前三季度，慧儒科技累计产值达6.8亿元，其中锂电箔5微米以下产品占比54.8%，电子铜箔微米以下产品占比55% [1][3] - 预计慧儒科技2025年第四季度产值将达到4亿元 [1][3] 德福科技收购转向的战略逻辑 - 公司当前产能利用率已接近饱和，2025年前三季度营收85亿元、净利润6659万元，产能瓶颈可能制约未来业绩释放 [1][4] - 通过整合慧儒科技的产能，德福科技的总产能将跃升至19.5万吨/年，进一步巩固其全球最大电解铜箔生产商的地位 [2][5] - 收购慧儒科技旨在利用其成本优势和长三角区位优势，实现“规模扩张+降本增效”的目标，这与原海外并购的“技术升级+全球化”路线形成对比 [2][5] 市场反应与行业启示 - 尽管公司强调终止收购不影响财务状况，但资本市场反应负面：在2026年1月12日公告后的首个交易日，公司股价大幅低开至31.44元/股，较前一日收盘价下跌11.41% [2][5] - 该案例反映了中国企业海外并购的现实：高端技术领域的跨国交易面临严格审查，附加条件可能使并购失去战略价值 [2][5] - 案例同时表明，国内产业链整合与内生增长被视为更稳妥的战略选择 [2][5] - 对于公司而言，战略重心从“跨国技术并购”重新校准为“国内行业整合”，其能否在高端铜箔领域实现“国产替代+规模效应”的双重突破，将决定其全球竞争力 [2][5]

收购安徽慧儒51%股权 - 公司以战略投资方式收购安徽慧儒科技有限公司51%股权，实现控股经营[1] - 此次收购是公司深耕电解铜箔行业的重大战略举措，旨在整合国内优质产能，提升总产能，拉大与追随者的差距，夯实全球电解铜箔绝对龙头地位[1] - 并购将发挥龙头企业的规模与示范效应，引领中国铜箔行业向“集中度高、竞争力强”的高质量发展格局加速演进[1] 终止收购卢森堡CFL公司股权 - 公司正式宣布终止对欧洲高端铜箔企业Circuit Foil Luxembourg 100%股权的收购交易[2] - 终止原因是卢森堡经济部外国直接投资审查的最终决定所附条件与公司战略诉求存在根本冲突[2] - 附加限制条件包括投资者仅能购买对应少数投票权的股权比例、不得对公司决策享有否决权，以及对公司治理、知识产权、商业秘密等经营事项的限制[2] - 公司认为上述条件将导致无法将CFL纳入整体战略体系，无法实现技术协同与管理赋能，继续交易将严重损害公司及股东利益[3] 地缘政治风险与战略转向 - 近年来中国科技企业海外并购面临的地缘政治审查风险显著上升，以闻泰科技收购安世半导体后遭遇荷兰政府干预为例[4] - 公司主动终止交易，避免了“先收购、后受限”的困境，以及未来在技术研发、产能扩张等关键决策上可能面临的持续外部干预与不可控的长期经营风险[4] - 终止收购CFL是风险收益再平衡后的主动选择，公司将战略重心转向国内行业整合[5] - 此举可规避因控制权受限可能导致的治理冲突、技术泄露风险和政策不确定性[5] - 资源将聚焦于国内整合，通过控股安徽慧儒（拥有2万吨/年产能、滁州卡位华东长三角区位、自建变电站等优势）快速响应新能源汽车和PCB行业需求，实现100%高负荷运行下的产能扩张与利润增长[5] - 在电子信息产业链加速国产替代背景下，深耕本土市场、强化供应链安全更符合国家战略与股东利益[5] 未来发展战略 - 公司将持续推进“锂电铜箔+电子电路铜箔”双轮驱动战略[6] - 国内整合提速：充分发挥安徽慧儒等标的的区位与成本优势，构建“华中+西北+华东”一体化布局，以应对自2025年第四季度至今持续100%高负荷运行的产能紧缺需求[6] - 技术自主突破：依托自有平台加快高端铜箔（如HVLP、载体铜箔）的自主研发与量产，突破国外垄断，目前已实现RTF1-4、HVLP1-3代的规模量产，并与国内某知名头部覆铜板企业签署高端铜箔合作意向书[6] - 全球化模式创新：未来海外拓展将更多采取技术合作、产业联盟等非控股形式，以更灵活方式参与全球竞争[6] - 终止收购不会对公司正常生产经营和财务状况产生重大不利影响，公司账上资金充裕，现金流健康，国内整合项目有序推进[6]