公司自研主控芯片进展 - 公司自研主控芯片聚焦高端产品领域，已推出用于eMMC、SD卡、车规级USB产品的三款主控芯片，累计应用量超过3000万颗 [1] - 公司成功流片首批UFS自研主控芯片，技术实力进一步增强 [1] - 搭载自研主控芯片的存储产品在性能和功耗方面具有明显优势，有助于巩固市场领先地位 [1] 主控芯片发展规划 - 预计2025年全年自研主控芯片应用规模将实现明显放量增长 [1] - 公司将继续保持与第三方主控芯片厂商的长期合作，结合独立主控芯片厂商技术优势 [1] - 通过多样化合作策略，公司将拓宽产品组合，提供更多样化的存储解决方案 [1]