存储芯片技术
搜索文档
江波龙(301308) - 2025年11月20日-21日投资者关系活动记录表
2025-11-25 19:22
行业地位与供应链保障 - 公司为全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业 [2] - 与全球主要存储晶圆原厂建立长期直接合作,签有长期供货协议或商业合作备忘录以保障存储晶圆持续稳定供应 [2] 自研主控芯片进展 - 截至三季度末,公司自研主控芯片累计部署量突破1亿颗 [3] - 自研主控采用领先工艺和自研核心IP,使存储产品具有性能和功耗优势 [3] - 搭载自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商导入验证阶段,部署规模有望快速增长 [3] 企业级存储业务 - 企业级存储产品已导入头部互联网企业供应链,客户涵盖运营商、互联网企业、服务器厂商等 [3] - 2025年上半年中国企业级SATA SSD总容量排名中,公司位列第三,国产品牌中位列第一 [3] - RDIMM产品已批量出货,其他形态企业级存储产品正有序导入国内头部企业 [3] UFS4.1产品竞争力 - 全球仅少数企业具备芯片层面开发UFS4.1产品的能力 [3] - 搭载自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品,获存储原厂和多家Tier1大客户认可 [3]
晶存科技港股IPO:1.32亿重大诉讼悬而未决 现金流与净利润背道而驰
新浪财经· 2025-10-21 17:38
上市申请与公司概况 - 公司于9月29日正式向联交所递交上市申请,联席保荐人为招商证券国际及国泰君安国际 [1] - 公司是全球领先的嵌入式存储产品独立厂商,以2024年出货量计,在全球嵌入式存储市场独立存储器厂商中排名第二,在全球LPDDR独立厂商中排名第一 [2] - 截至递表,公司执行董事、董事会主席兼总经理文建伟直接及间接持有公司54.98%股份,为控股股东 [2] 经营业绩表现 - 公司收入从2022年的20.96亿元增长至2024年的37.14亿元,净利润从2022年的7051.9万元增长至2024年的1.36亿元 [3] - 2025年上半年,公司实现收入20.60亿元,同比增长19.33%,录得净利润1.46亿元,同比增长1.21% [3] - DRAM产品是公司第一大收入来源,各报告期收入占比在62.7%至69.1%之间,其毛利率在2025年上半年为19.1% [3] - NAND Flash产品收入占比从2022年的8.6%升至2025年上半年的27.8%,但2025年上半年毛利率为10.3%,同比大幅下降7.2个百分点 [4] - 毛利率最高的多芯片封装嵌入式存储产品在2025年上半年收入为4852.1万元,同比大幅下降61.70%,收入占比为2.4% [5] 财务状况与现金流 - 报告期内,公司经营活动现金流量净额持续为负,累计净流出11.61亿元,远超同期净利润总额 [1][7] - 截至2025年6月30日,公司存货达20.01亿元,占流动资产的61.6%,其中原材料、半成品及在制品、制成品分别为3.9亿元、6.77亿元及9.34亿元,较期初大幅增长 [7] - 报告期内,公司分别计提存货减值准备7534万元、1708.8万元、4164.5万元及3640.5万元,占当期净利润比重较高 [8] - 截至2025年6月30日,公司贸易应收款项及应收票据为6.36亿元,占流动资产的19.6%,贸易应收款项周转天数拉长至63天 [8] - 存货及应收账款合计占流动资产的81.20%,大量营运资金被占用 [1][9] 融资与偿债风险 - 由于经营现金流量不足,公司高度依赖股东出资及银行贷款补充流动资金 [1][9] - 2025年上半年,公司融资活动中的银行贷款及其他借款所得款项为10.69亿元,同比大幅增长182.48% [9] - 截至2025年6月30日,公司银行贷款及其他借款高达13.81亿元,较2022年末激增747.59%,现金及现金等价物为4.37亿元,借款约为现金的3.2倍 [1][9] 供应商依赖与采购 - 报告期内,公司对前五大供应商的采购额占比在72.5%至80.8%之间,对单一最大供应商的采购额占比在46.5%至60.2%之间 [6] - 公司与最大供应商的信用条款为预付款,截至2025年上半年,公司预付款项、按金及其他应收款项为1.76亿元,同比激增104.27% [6] 重大诉讼 - 公司被A股上市公司江波龙以侵害其测试技术商业秘密为由提起诉讼,并索赔1.32亿元 [1][10] - 一审判决被告赔偿1418.34万元,双方均不满意,江波龙已提起二审上诉,案件尚在二审审理阶段 [10] - 公司表示相关技术产生的收入及利润占比极小,且已被更先进的技术所取代 [10]
江波龙:今年全年自研主控芯片应用规模预计实现明显放量增长
证券时报网· 2025-07-29 18:29
公司自研主控芯片进展 - 公司自研主控芯片聚焦高端产品领域,已推出用于eMMC、SD卡、车规级USB产品的三款主控芯片,累计应用量超过3000万颗 [1] - 公司成功流片首批UFS自研主控芯片,技术实力进一步增强 [1] - 搭载自研主控芯片的存储产品在性能和功耗方面具有明显优势,有助于巩固市场领先地位 [1] 主控芯片发展规划 - 预计2025年全年自研主控芯片应用规模将实现明显放量增长 [1] - 公司将继续保持与第三方主控芯片厂商的长期合作,结合独立主控芯片厂商技术优势 [1] - 通过多样化合作策略,公司将拓宽产品组合,提供更多样化的存储解决方案 [1]