公司核心技术 - 运动控制器以电力电子技术为核心 融合了自动控制技术 微电子技术 计算机技术 信息传感技术 电磁兼容技术等诸多技术门类 [2] - 公司运动控制器产品开发覆盖了控制软件开发 MCU参数定义 电子线路设计等多个技术领域 [2] 公司产品应用领域 - 公司运动控制器产品主要应用于电动自行车 电动轻摩 电动摩托车及电动三轮车等领域 [2]

涉及的行业与公司 * 公司为旭光电子 专注于电力设备 军工和电子材料三大战略赛道[1][3] * 行业涉及电力设备 军工电子 电子材料及前沿的核聚变和微电子光刻领域[2][3][4][7] 核心业务板块与市场地位 * 电力设备板块是真空开关领域龙头 产品包括真空灭弧室 大功率电子管及快速机械开关等[2][3] * 军工板块过去三年保持年均20%增速 产品涵盖导引头键产品等硬件及国产化AI信息化系统软件[2][3] * 电子材料板块实现从氧化铝到氮化铝材料的升级 完成从粉体到高端制品的全产业自主覆盖 正处于快速放量阶段[2][3] 业绩表现与增长动力 * 2023年前三季度扣非净利润增长超过30%[2][5] * 增长得益于传统业务和前沿应用领域双向发力及产品结构持续优化[5] * 高附加值的核聚变项目用大功率电子管从三季度开始陆续交付 对业绩贡献显著[2][5] * 通过工艺创新和效率提升有效控制成本 抵消了部分原材料价格上涨的影响[2][5] 重点发展的新兴高潜力赛道 * 高压G6S产品（120kV以上）[4] * 核聚变领域回旋加热系统及装置电源系统[3][4][7] * EUV光刻机用大功率电子管[4] * 高端ATC试验管用于绿通快检项目[4] * 氮化铝材料替代传统氧化物材料[4] 在核聚变领域的具体布局 * 基于电真空技术 布局核聚变装置回旋加热系统和电源系统[3][7] * 主要产品包括用于托卡马克及仿星器装置的大功率电子管 高电压大功率脉冲开关器件等[7] * 与科研机构合作研制托卡马克装置用的大功率回旋管 并与多家客户建立技术联系进行产品适配[3][7] 财务与运营状况 * 应收账款出现较大幅度增长 主要由于电力和军工行业的回款周期性特点 高峰期集中在四季度[2][6] * 内部账龄分析显示大部分应收账款在一年以内 风险可控[2][6] * 公司成立于1965年 已有60年历史 以电真空技术研发和创新为核心[3]

半导体材料发展历程 - 青铜器时代始于公元前3000年，铁器时代始于公元前1300-1400年，18世纪进入蒸汽时代，19世纪中进入电气时代 [5] - 20世纪初半导体技术开始应用，20世纪中期半导体产业形成，进入以Si等半导体材料为代表的电子材料时代 [5] - 1946年电子管计算机与1976年微机相比，体积缩小30万倍，功耗降低5万多倍，重量降低6万倍 [6] - 世界人均晶体管占有量本世纪初已超过1亿只，半导体技术推动的信息时代被称为第三次工业革命的开始 [6] 半导体市场现状 - 2013年全球半导体市场增长4.8%，规模达3056亿美元，创历史新高 [18] - 2013年中国集成电路市场销售额9166.3亿元，增速7.1% [17][18] - 2013年中国进口集成电路2318亿美元，占世界市场75%，出口877亿美元，同比增长64.1% [13] - 中国电子信息制造业所需集成电路75%依赖国外供给 [19][21] - 2013年中国本土IC市场规模10080亿元，企业产品2508亿元，占比25% [20] 半导体技术发展趋势 - 摩尔定律：集成电路集成度每18个月翻倍，40年间尺寸减小10000倍，性能提高10万倍，成本降低1亿倍 [24] - 延续摩尔定律需解决高速度、高密度、高可靠、低功耗、低成本等问题 [26] - 中芯国际28纳米工艺2014年底量产，20纳米工艺2015年准备就绪 [36] - 应变硅技术可使D/A电路性能提升1-2代，与非应变工艺相比测试频率提高24.44%-42.86% [73] 新型半导体材料 - 石墨烯具有优异导电性（迁移率是硅的100倍）、高强度（是钢的100倍）、高导热性（是铜的10倍）等特性 [275] - 三星已合成能在更大尺度保持导电性的石墨烯晶体，可用于柔性显示屏和可穿戴设备 [293][294] - 碳纳米管可用于制造二极管、晶体管等电子器件，以及场发射平板显示器等 [249] - 金刚石具有宽禁带（5.5eV）、高热导率（24W/cm·K）、高击穿电场（10MV/cm）等特性 [230][232] 半导体应用领域 - 未来潜力市场包括智能终端、物联网（2013年规模5000亿元，增长30%）、宽带通信、智能工业等 [23] - 汽车电子未来市场规模5000-7000亿元，但准入门槛高 [23] - 智能医疗2015年规模约20-30亿元，安防监控和信息安全也是重要方向 [23] - 半导体在智能电网、轨道交通、智能制造、3D打印等领域有广泛应用前景 [23]