半导体装备业务表现 - 2024年半导体装备业务收入265 78亿元 净利润52 18亿元 [1] - 2025Q1半导体装备业务收入78 59亿元 占比95 77% 净利润15 79亿元 [5] 刻蚀设备 - 2024年刻蚀设备收入超80亿元 形成ICP CCP Bevel刻蚀设备等全系列产品布局 [1] - ICP设备主要用于12英寸逻辑 存储等领域浅沟槽隔离 栅极等刻蚀工艺 [1] - CCP设备覆盖AIO Contact等逻辑领域多个技术节点 适用于Low-K介质及常规介质材料 [1] - 高深宽比刻蚀设备满足3D NAND堆叠层刻蚀需求 96层3D NAND刻蚀深宽比达40以上 [1] 薄膜沉积设备 - 2024年薄膜沉积设备收入超100亿元 其中ALD设备收入近20亿元 [2] - PVD设备覆盖逻辑和存储芯片 Metal Gate PVD实现28nm金属栅核心工艺量产突破 [2] - ALD设备用于12英寸存储芯片金属氧化物薄膜沉积 成为国内HiK量产生产线主力机台 [2] - EPI设备实现减压选择性外延等全面覆盖 是国内扩产首选机台 [3] 其他设备领域 - 2024年热处理设备收入超20亿元 形成立式炉和RTP全系列布局 [3] - 2024年湿法设备收入超10亿元 形成单片设备和槽式设备全面布局 [3] - 2025年3月发布首款离子注入机Sirius MC 313 将撬动国内160亿元市场空间 [3] 芯源微收购 - 收购芯源微9 48%股份 成为控股股东 进军前道涂胶显影机 临时键合及解键合机市场 [3][4] - 芯源微是国内唯一可提供量产型前道涂胶显影机的厂商 覆盖offline I-line KrF及ArF浸没式产品 [4] - 前道化学清洗机KS-CM300/200工艺覆盖率达80%以上 已获多家大客户订单 [4] - 全自动临时键合及解键合机适配InFO CoWoS HBM等技术路线 在手订单近20台 [4] 财务表现 - 2025Q1收入82 06亿元 同比增长37 90% 归母净利润15 81亿元 同比增长38 80% [5] - 毛利率43 02% 净利率19 10% 同比基本持平 [5] - 预计2025-2027年营收分别为387 77 480 36 595 86亿元 归母净利润75 11 94 72 121 77亿元 [5]

报告行业投资评级 - 超配（维持） [1] 报告的核心观点 - 半导体设备是产业链上游支撑性环节，晶圆厂扩产拉动需求增长，我国半导体设备销售规模快速增长，多数上市企业2024年经营业绩同比提升 [2] - 国产设备替代已初见成效，但部分设备品类自主可控率仍然偏低，光刻等环节国产化率低，未来国产替代空间广阔 [2] - 美系三大设备厂商在华收入占比较高，国际贸易新形势下国内设备企业有望逐步替代 [2] - 建议关注北方华创、中微公司等标的 [2] 根据相关目录分别进行总结 半导体设备：产业链上游支撑性环节，晶圆厂扩产拉动需求增长 - 半导体设备位于产业链最上游，是支撑集成电路制造等环节的关键基础，其技术水平决定芯片制造工艺与良率 [10] - 集成电路制造工艺分前道和后道，对应半导体设备也分前道和后道，前道设备技术难度高、资金投入多，占主要市场份额 [13][14][15] - 集成电路设备投资是晶圆厂主要资本支出，芯片制造及硅片制造设备投资占比约80% [18] - 2024年全球半导体销售额突破6000亿美元，中国占比近30%，全球半导体设备销售额增速高于行业增速，且产值向中国大陆转移 [21][22] - 中芯国际2024年营收创新高，拉动上游设备需求，2025年指引优于同业，资本开支与24年大致持平 [26][29] - 中芯国际位列全球第二大纯晶圆代工厂，内资晶圆厂话语权提升有望释放上游企业业绩 [30] 半导体设备国产替代已见成效，但部分品类自主可控率仍然偏低 - 我国集成电路出口增速超进口增速，出口/进口金额比值提高，国产替代初见成效 [34] - 半导体设备中刻蚀等环节国产化率达20%以上，光刻等环节国产化率偏低，仍处初级阶段 [36][37] - 刻蚀、薄膜沉积设备复合增速高于其他设备品类，光刻、刻蚀/去胶、薄膜沉积设备是最重要的三类晶圆制造设备 [38][42] - 国内半导体设备上市企业2024年前三季度营收大多同比增长，北方华创营收蝉联全球前十，国内厂商竞争力增强 [43][48] - 美系三大设备厂商来自中国大陆营收占比约40%，国际贸易新形势下国内企业有望加快替代 [52] 国内部分半导体设备上市企业介绍 北方华创（002371） - 泛半导体设备平台型企业，业务涵盖三大领域，2024年业绩高速增长 [56] - 2024、2025年一季度业绩同比高增，并购芯源微完善平台化布局，增强长期竞争力 [57][60] 中微公司（688012） - 刻蚀设备领军企业，薄膜设备业务进入收获期，2024年营收构成中专用设备占比高 [62] - 2024年营收、扣非后净利润同比增长，归母净利润同比下滑，24Q1经营业绩同比增长 [63] 华海清科（688120） - 国内CMP龙头企业，打造“装备 + 服务”平台化布局，2024年上半年CMP设备营收占比高 [67] - 2024年经营业绩稳步增长，收购芯嵛半导体扩充产品线 [70] 拓荆科技（688072） - 薄膜沉积、混合键合双龙头企业，2024年先进键合设备及配套量检测设备营收增长 [74] - 2024年业绩同比增长，股权激励利好长远发展 [75][77] 长川科技（300604） - 测试设备布局全面，形成以测试设备为核心的全方位产品平台，2024年上半年测试机业务占比高 [78] - 预告2024年归母净利润大幅增长，扣非后净利润扭亏为盈 [82] 盛美上海（688082） - 国内半导体清洗设备领军企业，形成平台化布局，2024年清洗设备营收占比高 [85] - 2024年业绩稳健增长，积极推进产品平台化进程 [86] 芯源微（688037） - 涂胶显影设备布局领先，产品用于多环节，2024年光刻工序涂胶显影设备营收占比高 [89] - 2024年营收同比增长，费用增长导致利润承压 [92] 投资建议 - 半导体设备支撑产业发展，内资晶圆厂扩产拉动需求，国产替代推进但部分品类可控率低，国内企业有望逐步替代 [95] - 建议关注北方华创、中微公司等标的 [96]