帝尔激光 2026年半年度电话会议纪要关键要点 一、纪要涉及的行业与公司 * 公司为帝尔激光[1] * 主要涉及光伏行业和半导体行业[2] * 光伏行业涵盖BC、TOPCon、HJT、钙钛矿等技术路线[5] * 半导体行业涵盖TGV、PCB、FAU、SiC、金刚石等领域[5][6] 二、核心观点与论据 2.1 2026年上半年整体经营业绩 * 2026年上半年营业收入10.29亿元，同比下降12.02%[3] * 归母净利润3.06亿元，同比下降6.38%[3] * 扣非净利润2.7亿元，同比下降14.16%[3] * 光伏电池及组件激光设备收入9.50亿元，同比下降17.7%[3] * 光伏业务整体收入10.22亿元，毛利率45.25%，同比下降2.39个百分点[3] * 半导体及显示面板业务收入712.73万元，仍处于产业导入阶段[6] 2.2 财务结构显著优化 * 总资产68.60亿元，资产负债率28.08%，较上年末41.1%显著下降[3] * 经营活动现金流净额3.59亿元，较上年同期-1.43亿元大幅改善[3] * 销售商品收到现金从6.25亿元增至6.71亿元[3] * 存货账面价值14.95亿元，占总资产21.8%[3] * 合同负债10.63亿元[3] * 应收账款11.76亿元，占总资产17.14%[3] * 计提信用减值损失5,122万元，含单项计提约2-3千万元[4][20] 2.3 研发投入持续提升 * 2026年上半年研发投入1.12亿元，占营业收入10.88%[4] * 较2025年同期的10.31%有所提升[4] * 持续投入光伏、半导体先进封装及先进显示光源方向[4] 2.4 光伏业务：BC技术驱动增长 * BC技术路线订单占比提升，预计2026年全行业扩产40-50GW[2][18] * 公司覆盖微刻蚀、电镀图形化等全工艺[2] * BC技术市场渗透率2025年已达约10%并持续提升[7] * 行业内对BC技术先进性讨论已基本结束，普遍认可其效率优势[21] * 专利壁垒可能有助于避免TOPCon产能过剩问题[21] * 所有厂商都希望涉足BC，可通过外购BC电池进行组件生产[22] 2.5 光伏组件设备实现突破 * 2026年上半年获取约5GW组件设备订单[2][8] * 单GW价值量约5,000万元[2][10] * LIB技术：激光整板焊接，非接触、热影响可控，适配BC、TOPCon、HJT[8] * MBI技术：金属背板互联方案，针对BC分布式高效组件[8] * 组件设备市场空间来源于全球光伏需求增长、BC技术推动工艺升级、存量产线改造[10] 2.6 TOPCon技术升级改造 * 通过TCP、TCI、Leaf等核心工艺设备服务TOPCon提质增效[10] * 2026年上半年获取相关订单[10] * 正在导入"激光二次烧结"新技术，有望进一步提升效率[19] * TOPCon产线整体扩产节奏放缓，改造动力相对不强[19] * 国家能耗政策要求催生部分设备需求[18] 2.7 半导体TGV业务进入产业导入期 * 激光改质设备已实现持续发货和收入确认[6] * 激光改质与刻蚀设备已开始提供整套设备配合[6] * AOI检测设备正在积极验证中[6] * 正与10余家客户进行PCB及泛半导体打样验证[2][6] * TGV整线方案包含改质（约500万元）、刻蚀（数百万）及AOI（约300万元）设备[13] * 激光打码等辅助设备价值数十万至百万元级别[13] 2.8 FAU领域取得突破 * 二维微孔技术取得订单，规避电镀瓶颈[2][14] * 从传统一维微型槽升级为二维结构，成本更低、节省空间[14] * 技术难度高于玻璃基板通孔，但可跳过金属化环节[14] * 预计是2026年进展最快的方向之一[11] 2.9 SiC与金刚石加工设备进展 * SiC加工设备2026年上半年产生大规模订单[22] * 金刚石加工正在进行接片及打孔应用探索[22] * 散热材料领域配合客户研发激光微孔技术在陶瓷等新材料应用[22] 2.10 毛利率与盈利能力目标 * 光伏业务毛利率45.25%，维持高位[3] * 整体毛利率多年来保持45%以上，未来力求维持[23] * 应收账款减值风险受控，预计未来坏账规模不会特别大[21] 三、其他重要但可能被忽略的内容 3.1 TGV产业瓶颈与良率问题 * 核心挑战不在激光加工，而在后续电镀、掩膜等工艺环节良率[12] * 良率是激光改性与湿法刻蚀两个环节相互作用的结果[21] * 激光设备价值更高，重要性更高[21] * 北美客户技术进展乐观，国内面板及玻璃龙头企业已开始布局[12] 3.2 TGV设备晶圆级与面板级差异 * 同时涵盖晶圆级和板级，取决于客户需求[15] * 已发货设备多数用于技术验证和示范，配置水平较高[15] * 根本差异在于加工尺寸，平台、稳定性及尺寸要求存在显著差异[15] 3.3 PCB业务进展与不确定性 * 正与约10家客户进行打样验证[16] * 瞄准mSAP、特殊PCB板、陶瓷基板等新兴方向[17] * 批量化订单尚无明确时间表和量级预期[16] * TGV和PCB业务年内合计达亿元级别订单预期存在不确定性[17] 3.4 钙钛矿及叠层技术 * 晶硅基钙钛矿叠层技术2026年获江苏省科技进步奖一等奖[5] * 持续关注产业化进展，特别是在叠层方向开展具体工作[10] 3.5 子公司业务进展 * 子公司聚焦碳化硅和金刚石两个重要方向[22] * 碳化硅加工设备已产生大规模订单[22] * 陶瓷钻孔设备尚处早期阶段，应用面向IC载板夹层[22]