龙芯3C6000处理器发布 - 我国自主研发的新一代国产通用处理器龙芯3C6000在北京发布 采用自主设计的龙架构指令系统 无需依赖任何国外授权技术 [1] - 龙芯3C6000可满足通算 智算 存储 工控 工作站等多场景计算需求 已获《安全可靠测评公告》当前最高等级二级认证 [1] - 3C6000性能相当于2023年或2024年市场主流产品水平 完全依赖境内供应链 从指令系统到各种IP核均为自主研发 [3] - 同时发布的还有龙芯2K3000/3B6000处理器 面向智能终端和工控应用 为人工智能等领域提供底层技术支撑 [3] 龙芯中科公司情况 - 龙芯中科主营业务为处理器及配套芯片的研制 销售及服务 主要产品包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案 [5] - 公司2022年在科创板上市 截至6月26日收盘股价为122.41元/股 总市值491亿元 [5] - 上市后研发迭代加速 从每年1-2款新芯片提升至4-5款 高强度研发投入提高了效率 [5] 科创板集成电路行业 - 截至2025年5月底 科创板集成电路领域公司总数达119家 涵盖芯片设计 晶圆代工及封装测试完整产业链 [5] - 一季度科创板110余家集成电路公司合计实现营收721.82亿元 同比增长24% 归母净利润44.79亿元 同比增长73% [5] - 芯片设计 半导体设备 晶圆制造等领域表现亮眼 行业收入利润大幅增长 [5]

半导体材料ETF表现 - 中证半导体材料设备主题指数上涨0 01% 成分股金海通上涨3 26% 晶升股份上涨2 13% 联动科技上涨1 37% 鼎龙股份上涨1 08% 华峰测控上涨1 08% [1] - 半导体材料ETF最新报价1 06元 近1年累计上涨25 33% [1] - 半导体材料ETF盘中换手2 6% 成交833 29万元 [1] - 近两日资金净流入106 43万元 近10个交易日内有8日资金净流入 合计2158 70万元 日均净流入215 87万元 [1] 小米新品发布及自研芯片 - 小米发布搭载玄戒O1芯片的旗舰手机小米15S Pro 平板7 Ultra及首款SUV车型小米YU7 [1] - 玄戒O1 SoC采用3nm工艺 主频达3 9GHz 性能进入行业第一梯队 有望提升国产SoC在高端市场份额 [2] - 小米自研芯片拓展至手机 平板 手表及汽车领域 强化"人车家"生态协同 提升产品竞争力和品牌调性 [2] - 小米15S Pro及平板7 Ultra等高端产品搭载自研SoC 推动高端化战略 提升利润空间 [2] 半导体材料ETF投资方向 - 半导体材料ETF紧密跟踪中证半导体材料设备指数 半导体设备占比55 8% 半导体材料占比21 3% 合计权重超77% [2] - 指数聚焦光刻胶 大硅片 刻蚀机等关键赛道 直击芯片产业国产化刚需 捕捉半导体产业升级红利 [2]

市场表现 - 中证半导体材料设备主题指数下跌0 74% 成分股中长川科技领涨3 35% 沪硅产业上涨2 47% 华峰测控上涨1 07% 有研新材领跌3 69% 江化微下跌3 44% 金宏气体下跌3 32% [1] - 半导体材料ETF(562590)下跌0 66% 最新报价1 06元 [1] - 半导体材料ETF最新规模达3 23亿元 创近1月新高 [1] - 半导体材料ETF最新资金净流入320 24万元 近10个交易日内有7日资金净流入 合计吸金2052 27万元 [1] 行业动态 - TCL与阿里云宣布达成全栈AI战略合作 聚焦半导体显示、智能终端等领域 基于阿里云"云+AI"技术打造垂直领域专业大模型 [1] - 合作将依托Qwen3、Qwen-VL等模型优化TCL星智大模型 整合半导体领域专业知识提升研发效率 [1] - TCL将开发面向液晶面板检测等场景的垂直模型 推动生产智能化 [1] ETF构成 - 半导体材料ETF(562590)及其联接基金紧密跟踪中证半导体材料设备指数 [2] - 指数中半导体设备占比55 8% 半导体材料占比21 3% 合计权重超77% [2] - 指数聚焦芯片制造"卡脖子"领域 覆盖光刻胶、大硅片、刻蚀机等关键赛道 [2] - 指数直击芯片产业国产化刚需 捕捉半导体产业升级红利 [2]