上市公司半年度业绩预告 - 截至2025年7月3日早上120家公司发布半年度业绩预告预增企业占比达到68%整体预期率超过三成显示出上市公司上半年整体业绩表现良好[1] - 业绩高增长企业主要集中在医药生物、半导体、高端制造、新能源以及消费复苏等领域这些行业共同特点是支持力度大市场需求旺盛以及技术创新活跃[1] 半导体赛道 - 半导体赛道主要看设备存储芯片和材料主要驱动力在于国产替代加涨价AI算力存储芯片需求大增国产晶圆厂扩产潮拉动材料订单2025年市场规模预计1,740亿增速超过25%[2] - 涨价猛的方向主要在光刻胶HB m材料、硅片如AR f胶国产突破价格涨幅达到18%ps微硅通孔材料涨价达到25%12月份大硅片产能也出现紧张[2] - 半导体设备主要受益于国产替代加速国内晶圆厂扩产潮国产设备自给率2025年有望达到50%高端检测设备毛利率达到42%以上[2] - 存储芯片主要受益于技术迭代驱动加需求爆发Ai服务器对高宽带存储HDM需求激增涨价周期与供需改善2014年三星、美光等减产调整库存2015年三季度起存储芯片价格持续上涨[2] - 国产替代加速大基金三期40%投向存储领域国产化率提升至35%[2] 创新药赛道 - 创新药赛道核心逻辑在于创新药出海高毛利率近期几家创新药公司发布的预告都是大幅增长[2] - 医药板块预增企业中超60%来自于生物制药细分领域平均净利润增幅达到180%领跑全市场[2]

募投项目调整 - 公司决定终止"年产80台套半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目"并将剩余募集资金继续存放于募集资金专户进行管理 [2] - "12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目"的预计可使用状态日期从2025年6月30日延期至2027年6月30日 [2] 项目调整背景 - 调整基于行业发展态势及公司业务发展实际情况 国产设备需求激增促使公司改变发展策略 直接从市场采购零部件并提升自动化水平实现产能快速提升 [3] - 全资子公司晶鸿精密已具备核心制造能力 可满足抛光减薄设备的核心零部件需求 避免重复建设提高资金使用效率 [3] 剩余募集资金安排 - 截至2025年5月31日 终止项目的剩余募集资金余额为43,031.09万元(含利息收入及理财收益) [4] - 资金将继续存放于原募集资金专户 公司将积极筹划新投资项目并履行相关审议及信息披露义务 [4] 募投项目延期原因 - 延期因公司推动技术和工艺创新 深化测试设备技术迭代升级 协同上下游进行技术验证 导致测试及验证周期延长 [6] - 延期不涉及项目实施主体、投资用途及规模的变更 不会对项目产生不利影响 [6] 项目重新论证 - 项目建设必要性包括改善测试条件、提升研发测试能力、培育人才及助力国产替代 [7] - 项目可行性基于公司研发团队及技术储备、设备研发测试经验及国家政策支持 [8] 对公司影响 - 调整有助于提高募集资金使用效率 优化资源配置 符合公司发展战略 不会对正常经营产生重大不利影响 [9]

募投项目调整 - 公司终止"年产80台（套）半导体材料抛光及减薄设备生产制造项目"，原计划投资5亿元，其中募集资金投入4.3亿元 [1][4][5] - 公司延期"12英寸集成电路大硅片设备测试实验线项目"两年，新预计完成时间为2027年6月底 [1][7][10] 半导体设备项目终止原因 - 进口设备采购周期长，无法满足快速响应市场需求 [6] - 公司通过直接采购零部件已实现抛光减薄类设备订单及市场份额快速提升 [6] - 子公司可满足核心零部件需求，避免重复建设 [6] - 剩余募集资金将继续存放于专户管理 [4][6] 12英寸大硅片项目延期原因 - 设备测试及验证周期较长，需配合技术迭代和上下游验证 [10][11] - 公司持续推动工艺创新和设备升级，导致建设节奏调整 [10] - 经重新论证，项目仍具必要性和可行性 [11] 募投项目原规划 - 2022年定增募集14.2亿元，其中12英寸大硅片项目计划投入5.63亿元，半导体设备项目4.32亿元，补充流动资金4.2亿元 [2][4] - 半导体设备项目原预计年销售收入6.23亿元，年平均利润总额1.65亿元 [5] - 12英寸大硅片项目计划构建包含长晶、切片、抛光等多工序的实验线 [8]

长三角一体化发展高层论坛成果 - 论坛发布12个跨域创新联合体 涵盖生物医药 智能机器人 集成电路 人工智能等领域 构建目标是围绕创新链布局产业链 推动创新要素集聚 [2] - 创新联合体成员包括核心制造企业 产业链上下游企业 院校等主体 例如半导体装备制造商晶盛机电牵头集成电路大硅片抛光技术创新联合体 预计可降低20%生产成本 [2][3] - 论坛签约7个领域合作事项 包括大飞机产业集群共建 新能源汽车出海基地 科技金融合作 数智文化产业基金等 并成立长三角先进制造业集群联盟 [3] 长三角科技创新进展 - 长三角科技创新联合攻关计划已实施三批共72项项目 张江与合肥综合性国家科学中心深化合作 高水平国家实验室体系加速共建 [3] - 长三角科技资源共享服务平台已集聚28个重大科研设施 超4.9万台(套)大型科学仪器 创新生态竞争力持续提升 [4] 长三角区域经济数据 - 长三角一市三省进出口总额占全国36.5% 实际利用外资额占全国55.2% [1] - 长三角4个自贸区向全国复制推广的制度创新成果占全国总数50%以上 生态绿色一体化示范区已有57项制度创新经验全国推广 [1] 长三角实事项目清单 - 2025年度实事项目清单覆盖10个领域 包括满意消费品牌建设 跨省惠企服务 招聘数据共享平台 轨道交通互联互通等 [6] - 首批实事项目清单已完成目标 第二批聚焦社会民生 如24小时AI+心理关爱平台 年度归集150万个招聘岗位 10种门诊慢特病跨省结算等 [6][7] 长三角未来协同方向 - 推动铁路轨道交通标准衔接与贯通 建立新安江-千岛湖生态保护市场化协作机制 [7] - 推进医疗机构检验结果互认 复制推广上海自贸区制度型开放试点 完善示范区制度创新全链条机制 [7]

市场表现 - 中证半导体材料设备主题指数下跌0 74% 成分股中长川科技领涨3 35% 沪硅产业上涨2 47% 华峰测控上涨1 07% 有研新材领跌3 69% 江化微下跌3 44% 金宏气体下跌3 32% [1] - 半导体材料ETF(562590)下跌0 66% 最新报价1 06元 [1] - 半导体材料ETF最新规模达3 23亿元 创近1月新高 [1] - 半导体材料ETF最新资金净流入320 24万元 近10个交易日内有7日资金净流入 合计吸金2052 27万元 [1] 行业动态 - TCL与阿里云宣布达成全栈AI战略合作 聚焦半导体显示、智能终端等领域 基于阿里云"云+AI"技术打造垂直领域专业大模型 [1] - 合作将依托Qwen3、Qwen-VL等模型优化TCL星智大模型 整合半导体领域专业知识提升研发效率 [1] - TCL将开发面向液晶面板检测等场景的垂直模型 推动生产智能化 [1] ETF构成 - 半导体材料ETF(562590)及其联接基金紧密跟踪中证半导体材料设备指数 [2] - 指数中半导体设备占比55 8% 半导体材料占比21 3% 合计权重超77% [2] - 指数聚焦芯片制造"卡脖子"领域 覆盖光刻胶、大硅片、刻蚀机等关键赛道 [2] - 指数直击芯片产业国产化刚需 捕捉半导体产业升级红利 [2]

减持规模与市场反应 - 中芯国际大基金旗下鑫芯香港一季度减持6597 72万股 占流通股比例显著下降 尽管一季度净利润同比大增166 5%至13 56亿元 但市场对Q2收入环比下降4%-6% 毛利率缩窄至18%-20%的指引反应敏感 港股当日一度跌超10% [1] - 华虹公司鑫芯香港减持633 3万股 叠加中国国有企业结构调整基金二期减持1237 96万股 合计减持近2000万股 公司一季度营收增长18 66% 但净利润暴跌89 73%至2276万元 Q2毛利率预计进一步降至7%-9% 股价单日跌幅达9 33% [1] 财务数据的矛盾信号 - 中芯国际净利润激增主要源于产能利用率提升至89 6%及产品组合优化 但Q2收入下滑预期反映行业周期压力 厂务维修突发状况和设备验证导致良率波动 影响延续4-5个月 [2] - 华虹公司研发投入增加（同比+37 21%） 所得税抵免减少及汇兑损失是利润下滑主因 尽管产能爬坡符合预期 但成熟制程竞争加剧导致毛利率持续承压 [2] 减持动因：政策退潮与市场逻辑的交织 - 大基金一期（2014年成立）和二期（2019年成立）通常以5-10年为周期 中芯国际与华虹公司作为已实现技术突破和产能规模化的企业 减持符合"扶持—退出—再投资"的运作逻辑 华虹公司2023年回A上市后 大基金二期曾战略注资30亿元 当前减持或为转向更早期项目 [3] - 中芯国际当前市盈率（TTM）约35倍 高于全球晶圆代工龙头台积电（18倍） 大基金减持可能释放估值过高信号 华虹公司毛利率仅9 2% 显著低于中芯国际的22 5% 资本信心不足 [3] 行业竞争格局的重构 - 台积电、联电等加速成熟制程布局 叠加地缘政治导致的出口限制 国内代工厂价格战风险上升 台积电南京厂28nm产能扩产计划可能分流中芯国际客户 [4] - 美国对华半导体出口管制持续加码 中芯国际14nm以下先进制程设备采购受限 华虹公司专注的功率器件虽受影响较小 但全球车规芯片需求增速放缓 [4] 产业链传导效应 - 大基金减持可能影响市场对国产半导体设备和材料企业的信心 但长期看 大基金三期（注册资本3440亿元）或加大对设备、材料领域的投资 以弥补产业链短板 [5] - 中芯国际在智能手机、PC领域的收入占比超50% 华虹公司车规芯片占比约30% 若智能手机出货量预期下调（如2025年全球出货量预计同比下降5%） 两家公司Q2业绩压力将进一步凸显 [5] 市场情绪与资金流动 - 减持消息引发半导体板块集体下跌 华虹公司港股当日跌幅超11% 反映市场对资本退出的担忧 但长期看 若行业周期触底（SEMI预测2025年全球半导体设备支出同比下降12%） 估值修复机会或显现 [7] - 亚洲国家减持美元资产趋势（如中国4月外汇储备增加410亿美元）可能间接影响外资对中芯、华虹的配置 若美元持续走弱 人民币计价资产吸引力或上升 [7] 企业应对策略与未来展望 - 中芯国际计划2025年将28nm及以上成熟制程产能占比提升至70% 并通过异构集成技术（如Chiplet）弥补制程差距 加大与华为、比亚迪等本土客户合作 2025年一季度中国大陆客户收入占比已提升至68% [8] - 华虹公司依托55nm BCD工艺（用于汽车电子）和IGBT技术 深化与英飞凌、安森美等国际大厂合作 2025年无锡厂（华虹七厂）产能爬坡将释放12万片/月 通过优化供应链和加大研发（Q1研发投入4 77亿元 同比+37 21%）缓解毛利率压力 [9] 长期机遇 - 在大基金三期支持下 设备和材料环节的国产化率有望从当前20%提升至2027年的40% [11] - 新能源汽车、光伏等领域带动功率器件需求 华虹公司车规芯片收入占比或从2024年的28%提升至2026年的40% [11]