大基金投资动态 - 8月以来大基金投资回收步伐加快 8月13日佰维存储 安路科技披露减持计划 燕东微公布减持进展 年内已计划或实施减持8家半导体上市公司 其中仅佰维存储涉及大基金二期减持 其余均为大基金一期操作 [1] - 除上述公司外 今年以来大基金一期计划减持的半导体企业还包括通富微电 泰凌微 盛科通信 华大九天 德邦科技 部分减持计划已过半 通富微电被减持金额超7亿元 减持比例完成逾70% 盛科通信 德邦科技将于8月下旬进入减持窗口期 [3] 大基金运作策略 - 大基金运作逻辑呈现明显分层 一期基金加速退出成熟领域 通过减持已实现财务回报的标的回笼资金支持后续投资 二期 三期接力布局战略核心环节 重点投向半导体设备 材料 先进制程等"卡脖子"领域 如近期增资中芯国际 长江存储等龙头项目 [3] - 大基金三期注册资本高达3440亿元 未来在AI芯片 先进封装等领域的投资有望进一步强化国内半导体生态 [3] 行业影响分析 - 大基金的"进退有序"体现市场化运作与战略扶持双重目标 一方面通过资本退出实现良性循环 另一方面持续加码关键核心技术 推动国产半导体产业链自主可控 [3] - 尽管大基金减持短期内可能对个股股价形成压力 但长期来看资金再投入将更聚焦高端环节 助力产业升级 [3]

台积电产能调整计划 - 台积电将在2年内淘汰6英寸晶圆生产并对8英寸晶圆生产进行调整以提高效率[2] - Fab 2(6英寸)和Fab 5(8英寸)将于2027年末停产[4] - 公司将协助客户转移或升级到12英寸晶圆厂并提供具体时间表[4] - 计划重新部署部分8英寸晶圆厂员工以加强先进封装能力[4] 台积电当前产能情况 - 在中国台湾地区运营4个12英寸GigaFab集群(月产能≥10万片)、4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂[4] - 2024年总产能约为1700万片12英寸晶圆[4] - 公司在氮化镓晶圆代工领域处于领先地位[4] 技术发展历程 - 2014年率先在6英寸晶圆厂引入氮化镓技术[4] - 2015年扩大GaN器件生产范围[4] - 2021年将氮化镓生产拓展至8英寸晶圆厂[4] 董事会决议内容 - 未涉及扩大美国投资或与英特尔合作等外界猜测事项[4] - 计划将美国投资保持在现有水平[4] - 维持2024年380-420亿美元的资本支出目标[4]

公司概况 - 公司全称为江苏微导纳米科技股份有限公司，股票代码688147，注册地址为无锡市新吴区长江南路27号 [1] - 公司主营业务为先进微米级、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产与销售，主要应用于半导体、光伏及其他新兴领域 [2] - 2022-2024年公司营业收入分别为6.85亿元、16.80亿元和27.00亿元，呈现快速增长趋势 [2] 行业背景 - 全球半导体市场规模从2019年的4123亿美元增长至2023年的5201亿美元，预计2024年将达5884亿美元 [16] - 中国半导体市场规模从2019年的1441亿美元增长至2023年的1820亿美元，预计2024年将达2059亿美元 [16] - 2023年全球半导体薄膜沉积设备市场规模为211亿美元，预计2029年将达559亿美元 [16] 本次发行概况 - 本次发行可转债总额为11.7亿元，期限6年，票面利率第一年0.20%至第六年2.00%递增 [19][20] - 初始转股价格为33.57元/股，转股期限自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至到期日止 [21][22] - 募集资金主要用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目和研发实验室扩建项目 [19] 财务数据 - 2022-2024年公司扣非净利润分别为1980.63万元、2.70亿元和2.27亿元 [2] - 报告期各期末公司存货账面余额分别为10.10亿元、33.04亿元和较高水平 [2][3] - 2024年公司经营活动产生的现金流量净额为-9.99亿元，与净利润存在较大偏离 [9] 风险因素 - 公司存货账面余额较高，主要由于发出商品验收周期较长，存在存货跌价风险 [3] - 客户集中度较高，前五大客户销售占比在50.78%-77.67%之间 [4] - 半导体设备产销率较低，2022-2024年分别为20.00%、16.67%和43.75% [6]

全球半导体代工产能分布 - 台湾地区目前在全球半导体代工市场中占据首要地位，产能占比高达23% [1] - 中国大陆紧随其后，产能占比为21% [1] - 韩国、日本、美国和欧洲的产能占比分别为19%、13%、10%和8% [1] - 新加坡、马来西亚等地区约占全球铸造产能的6%，但多为外资企业 [5] 中国大陆半导体产业发展现状 - 2024年中国半导体产量达每月885万片晶圆，同比增长15% [5] - 预计2025年产量将进一步攀升至每月1010万片 [5] - 正在推进18家新晶圆厂建设，如华虹半导体在无锡的12英寸晶圆厂已投产 [5] - 2025-2030年计划新增21座晶圆厂，数量远超其他地区 [6] 美国半导体市场供需情况 - 美国硅片需求占全球57%，但本土产能仅占10% [5] - 需从台湾地区、韩国和中国大陆大量采购以满足供应缺口 [5] - 多家企业正在美国建设晶圆厂，如台积电计划在亚利桑那州建造30%先进芯片产能 [7] - 2025-2030年计划新增11座晶圆厂 [6] 中国半导体技术发展挑战 - 美国对最先进芯片制造技术实施严格出口管制 [7] - 中国企业在获取最新芯片生产设备方面面临阻碍 [7] - 政府正投入巨资攻坚光刻设备和EDA软件等核心技术 [7] - 先进制程芯片设计、设备国产化率和关键材料自给率呈现加速突破态势 [8] 全球半导体产业竞争格局 - 中国有望在全球半导体代工产能中占据30%份额，成为最大生产中心 [1] - 日本和欧洲半导体生产基本能满足内部需求 [5] - 美国制裁反而激发中国本土技术自立决心 [8] - 中国庞大的消费市场和供应链本土化战略构建了高度韧性的产业生态系统 [8]

半导体芯片板块市场表现 - 中证半导体材料设备主题指数（931743）上涨0 09% 成分股富创精密上涨6 67% 至纯科技上涨5 17% 晶升股份上涨2 91% 芯源微上涨2 42% 中科飞测上涨2 09% [1] - 半导体材料ETF（562590）上涨0 76% 最新价报1 06元 近1年累计上涨28 68% [1] - 半导体材料ETF近3天获得连续资金净流入 最高单日净流入738 20万元 合计净流入1164 87万元 日均净流入达388 29万元 [1] 行业重大重组事件 - 中科曙光与海光信息发布《关于筹划重大资产重组的停牌公告》 海光信息拟通过换股方式吸收合并中科曙光并募集配套资金 [2] - 中科曙光将重构底层芯片、液冷、计算、存储、智算集群、基础软件栈、管理平台 并与AI场景适配融合 加速智能计算服务 [2] - 海光CPU兼容国际主流x86处理器架构 面向复杂逻辑计算、多任务调度等场景 具有高可靠性、高安全性和丰富软硬件生态优势 [2] - 专家认为两家企业整合可充分利用服务器生态 产生具有竞争力的新产品和解决方案 [2] 半导体材料ETF投资价值 - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金紧密跟踪中证半导体材料设备指数 指数中半导体设备权重55 8% 半导体材料权重21 3% 合计超77% [3] - 该ETF聚焦半导体产业 覆盖光刻胶、大硅片、刻蚀机等关键赛道 直击芯片国产化刚需 捕捉产业升级红利 [3]

半导体材料ETF表现 - 中证半导体材料设备主题指数上涨0 01% 成分股金海通上涨3 26% 晶升股份上涨2 13% 联动科技上涨1 37% 鼎龙股份上涨1 08% 华峰测控上涨1 08% [1] - 半导体材料ETF最新报价1 06元 近1年累计上涨25 33% [1] - 半导体材料ETF盘中换手2 6% 成交833 29万元 [1] - 近两日资金净流入106 43万元 近10个交易日内有8日资金净流入 合计2158 70万元 日均净流入215 87万元 [1] 小米新品发布及自研芯片 - 小米发布搭载玄戒O1芯片的旗舰手机小米15S Pro 平板7 Ultra及首款SUV车型小米YU7 [1] - 玄戒O1 SoC采用3nm工艺 主频达3 9GHz 性能进入行业第一梯队 有望提升国产SoC在高端市场份额 [2] - 小米自研芯片拓展至手机 平板 手表及汽车领域 强化"人车家"生态协同 提升产品竞争力和品牌调性 [2] - 小米15S Pro及平板7 Ultra等高端产品搭载自研SoC 推动高端化战略 提升利润空间 [2] 半导体材料ETF投资方向 - 半导体材料ETF紧密跟踪中证半导体材料设备指数 半导体设备占比55 8% 半导体材料占比21 3% 合计权重超77% [2] - 指数聚焦光刻胶 大硅片 刻蚀机等关键赛道 直击芯片产业国产化刚需 捕捉半导体产业升级红利 [2]

交易概述 - 富乐德拟以65亿元交易作价收购富乐华100%股权，交易方式包括发行股份（61.9亿元，发行价16.30元/股）和可转换公司债券（3.6亿元，初始转股价16.30元/股）[2][3] - 交易构成关联交易及重大资产重组，但不导致控股股东变更（上海申和交易后持股比例预计为54.51%或52.88%）[4][5] - 交易包含业绩补偿条款，上海申和以股份对价作为补偿上限[5] 财务与股权影响 - 交易后上市公司总资产、净资产、营收及净利润将显著提升[2] - 一季度业绩显示营收2.14亿元（同比+33.09%），归母净利润2889.59万元（同比+18.92%）[8] - 当前股价40.8元/股，总市值138.1亿元[9] 战略布局 - 富乐德主营半导体设备洗净服务，近年通过合资设立安徽入江富乐德（生产真空阀/波纹管）及收购杭州之芯（ALN加热器/ESC新品）拓展半导体零部件制造[7] - 富乐华专注功率半导体覆铜陶瓷载板研发生产，具备全流程自制能力，行业地位领先[7] - 收购将加速半导体零部件制造业务整合，推动功率半导体国产替代及技术升级[7]

马来西亚半导体产业战略升级 - 马来西亚总理安瓦尔与AMD高层会谈，旨在推动该国半导体产业从封测向芯片设计领域升级 [1] - 马来西亚计划通过"柔新经济特区"合作，结合新加坡资本技术优势与本国基建土地资源，提升半导体产业链地位 [5][8] - 该国半导体产业贡献制造业出口总额40%，占GDP四分之一，2023年出口额超1200亿美元 [3] 全球产业链地位与优势 - 马来西亚为全球第六大半导体出口国，承担美国23%芯片生产，占据全球封测市场13%份额 [3] - 槟城和居林工业园集中近50家半导体工厂，形成成熟OSAT产业生态，承担全球40%车规级芯片封测 [5] - 英特尔、英飞凌、美光等跨国企业近年加大在马来西亚投资，强化其封测产业地位 [5] 产业转型面临的挑战 - 马来西亚半导体人力资源面临外劳红利消失问题，外籍劳工占劳动人口50%，但本地员工流失率高 [10][12] - 美国24%关税政策导致马来西亚电子电气产品出口竞争力减弱，可能引发国内市场波动 [16] - 产业升级面临核心技术壁垒、高端人才短缺、知识产权体系不完善等结构性难题 [16][17] 地缘政治与供应链角色 - 马来西亚被怀疑成为绕开美国出口管制的"芯片转运点"，前四月GPU进口达64.5亿美元 [13] - 英伟达单季对马来西亚出口53.3亿美元GPU，占其营收13%，与中国市场占比持平 [13] - 台湾地区对马来西亚计算机零部件出口额从2023年3月2704万美元增至2024年3月6083万美元 [13] 区域竞争格局 - 在东南亚供应链转移潮中，越南、泰国成为厂商首选，马来西亚未被重点讨论 [9] - 马来西亚半导体产业历史积淀深厚，但面临被定位为高污染低附加值环节承接地的风险 [8] - 东盟国家可能因美国关税政策加速一体化进程，增强集体抗风险能力 [16]

马来西亚半导体行业战略升级 - 马来西亚总理安瓦尔与AMD高层会谈 旨在推动该国半导体产业生态向更高附加值领域升级 包括从封测向芯片设计领域拓展 [1] - 马来西亚规划清晰的半导体产业路线图 需同时发挥现有封测优势并突破前道工艺技术瓶颈 [1] 马来西亚半导体产业现状 - 马来西亚为全球第六大半导体出口国 承担美国23%芯片生产 占全球封测市场13%份额 其中车规级芯片封测占比达40% [3] - 2023年半导体出口额超1200亿美元 为美国最大芯片组装品进口来源国 该产业贡献马国制造业出口总额40%及GDP的25% [3] - 槟城和居林工业园聚集近50家半导体工厂 形成成熟OSAT产业生态 英特尔/英飞凌/美光等跨国企业近年持续加码投资 [5] 产业链重构与区域合作 - 全球半导体供应链加速重构 马来西亚封测重镇地位被重新评估 物流巨头近两年密集布局当地基础设施 [5] - 柔新经济特区计划结合新加坡资本技术优势与马来西亚土地基建资源 目标2025年实现产业互补 [5][8] - 马来西亚国家半导体战略明确向上游芯片设计领域突破 试图改变高污染低附加值的传统封测定位 [8] 跨国企业技术外溢效应 - 马来西亚本土技术力量通过英飞凌/日月光等跨国企业向中国市场输出 在华分支早期技术团队多具"大马基因" [5]