财报中最受关注的亮点之一，是新思科技年末高达114亿美元（约合800亿元人民币）的未履约订单储 备。这一规模庞大的订单池，为公司未来收入的持续释放提供了坚实保障。新思科技首席财务官 Shelagh Glaser在业绩解读中强调："我们以创纪录的营收和114亿美元的强劲订单储备收官本财年，这充 分印证了业务的强大韧性。基于当前基本面，我们有信心在2026财年再次刷新收入纪录。" 今年完成并表的Ansys公司，成为驱动新思科技业绩增长的核心引擎。官方数据显示，2025财年Ansys为 新思科技贡献营收7.566亿美元，其中仅第四季度就贡献6.677亿美元，在单季度营收中占比显著。新思 科技方面表示，Ansys的加入不仅丰富了公司的产品矩阵，更强化了其从芯片设计到系统工程的全链路 解决方案能力，有效拓宽了可服务市场的边界，为业务增长打开新空间。 面对亮眼的业绩表现，公司管理层对未来发展保持高度乐观。新思科技总裁兼首席执行官Sassine Ghazi 在财报声明中指出："2025财年是重新定义公司的一年，我们已明确确立自身作为'从硅到系统'工程解 决方案领导者的行业地位。进入2026财年，公司将把重心放在可持续增长与 ...

调研机构概况 - 泉果基金于2025年11月18日至20日对骄成超声进行调研，该基金成立于2022年2月8日，管理资产规模237.87亿元，管理基金6个，基金经理5位 [1] - 旗下最佳基金产品泉果旭源三年持有期混合A近一年收益为31.08% [1] 公司核心技术及应用领域 - 公司技术涵盖功率超声和检测超声，功率超声技术通过超声波能量使物体性质发生变化，检测超声用于检测工作 [1] - 产品主要应用于新能源电池、线束连接器、半导体等领域，不同应用领域的超声波设备在频率、功率、精度等技术参数和难度上存在明显差异 [1] 研发与竞争优势 - 公司拥有自主生产超声系统核心零部件的能力，在技术创新和人才资源方面积累较强竞争优势 [2] - 研发以潜在市场需求和客户实际需求为导向，积极布局开发新技术和新产品，解决行业技术难点和痛点 [2] - 超声波技术涉及电子、压电、声学、机械、电气、软件等多学科交叉融合，技术壁垒较高 [5] 半导体业务发展 - 在功率半导体领域提供超声波端子焊接机、PIN针焊接机、键合机、扫描显微镜等全工序解决方案，并已实现批量出货 [3] - 与上汽英飞凌、中车时代、振华科技、宏微科技、士兰微、芯联集成、华润微等知名企业保持良好合作 [3] - 半导体封测环节核心超声波设备国产化率较低，公司正逐渐打破外资垄断，市场份额呈上升趋势 [3] - 以2024年度为例，公司半导体超声波设备毛利率为56.65% [4] 产学研合作与新技术拓展 - 公司与上海交通大学共建"芯声智能装备联合实验室"，在半导体先进封装、智能机器人等前沿领域开展深度合作 [6] - 合作研究方向包括芯片先进封装工艺装备技术、人形机器人智能超声感知技术、半导体超声精密检测技术等 [6] - 公司紧跟市场趋势，拓展超声波技术在航空航天等领域复合材料增减材、检测类的新应用 [6]

涉及的行业与公司 * 纪要涉及公司为万业企业（已更名为上海先导机电科技股份有限公司）及其子公司凯世通（或称凯通公司）、凯路通、安徽万岛、衢州万岛热电等[1][9] * 行业聚焦于半导体设备（特别是离子注入机）、新材料（如B材料/铋材料）及半导体零部件[2][4][7] 核心财务表现与原因 * 公司2025年前三季度营业收入10.69亿元 同比增长247% 第三季度单季营收3.7亿元 同比增长246%[3] * 前三季度实现归属于上市公司股东的净利润1866.72万元 同比扭亏为盈 但第三季度单季利润出现波动[2][3] * 利润波动主要原因为业务快速扩张 新产线建设、研发投入和市场拓展导致管理费用和财务费用阶段性上升[2][3][15] * 三级包中的公允价值变化源于持有的金融资产按市场价值波动产生的损益[22] 半导体设备业务进展 * 子公司凯世通的离子注入机已在国内11+12英寸晶圆厂产线实现约50台设备稳定运行 覆盖逻辑、存储、CIS、功率等领域[2][5] * 2025年1-9月合计交付10台离子注入机 其中低能大束流离子注入机实现首台验收并确认5台机台[2][5] * 客户突破12家低能大束流离子注入机客户、7家超低温离子注入机客户和3家高能离子注入机客户[5] * 基于大束流低能离子注入机S36 500平台开发了500 HT机型 实现200-600度温控 已在先进工艺线完成初步验证[4][12] * 开发了-100度超低温离子注入机 是全球第二家实现量产此类产品的公司 国内赛博累计使用量达7台[12] * 获得工博会首届集成电路创新成果奖[2][5] 新材料业务进展 * B材料（铋材料）业务实现跨越式发展 前三季度收入8.2亿元 占公司整体营收比重76.75%[2][7][23] * 构建了从原材料（铋真、铋力、铋珠、铋粉）到化合物（氢氧化铋、氯氧化铋）及半导体材料（氧化铋）的多元产品矩阵[16] * 产品应用于合金、冶金、半导体、医药、新能源、化工、核工业、压敏电阻、光通信TEC制冷片、高端光伏等多个领域[16] * 合作客户超过250家[16] * 在广东清远、安徽五河、湖北荆州和浙江衢州四地构建专业化生产基地[8] * 成立衢州万岛热电推进Micro TEC产品研发 为数据中心、激光雷达等提供精准控温解决方案 Micro TEC制冷片用于400G/800G光模块 已送客户端验证[2][8][17] 未来战略与产品方向 * 公司完成工商变更登记 战略定位升级为一体化产业平台 聚焦半导体装备、新材料及零部件综合平台[4][9] * 凯世通未来将推动产品工艺升级 重点关注28纳米及以下工艺节点的低温离子注入机、SOI工艺氢离子注入设备、CIS工艺大束流离子注入机 并关注冷热注入技术[2][6] * 热注入技术对3D结构芯片至关重要 可将晶圆加热至150-600度 实现动态自修复 在14纳米工艺中使载流子迁移度提升15%[10][11] * 公司计划在3-5年内调整业务结构 降低材料收入占比（目前占70%以上） 提升半导体零部件及设备收入 打造小型产业链[4][14] * 零部件开发重点包括氮化铝零部件、静电卡盘、微波电源、高压电源、热管理温控系统、原位检测及量检测相关产品[19] 其他重要信息 * 房地产业务正在去库存 占比已较小 行业性质变更预计在2025年年报发布后推进 2026年6月完成[20][21] * B材料业务前三季度对应归母净利润约1.3亿元 未来因下游应用广泛将持续增长 公司新增了铟领域业务[23] * 公司加强与青岛科技集团的供应链合作与联合研发 以提高协同效应并降低成本[15]

大基金投资动态 - 8月以来大基金投资回收步伐加快 8月13日佰维存储 安路科技披露减持计划 燕东微公布减持进展 年内已计划或实施减持8家半导体上市公司 其中仅佰维存储涉及大基金二期减持 其余均为大基金一期操作 [1] - 除上述公司外 今年以来大基金一期计划减持的半导体企业还包括通富微电 泰凌微 盛科通信 华大九天 德邦科技 部分减持计划已过半 通富微电被减持金额超7亿元 减持比例完成逾70% 盛科通信 德邦科技将于8月下旬进入减持窗口期 [3] 大基金运作策略 - 大基金运作逻辑呈现明显分层 一期基金加速退出成熟领域 通过减持已实现财务回报的标的回笼资金支持后续投资 二期 三期接力布局战略核心环节 重点投向半导体设备 材料 先进制程等"卡脖子"领域 如近期增资中芯国际 长江存储等龙头项目 [3] - 大基金三期注册资本高达3440亿元 未来在AI芯片 先进封装等领域的投资有望进一步强化国内半导体生态 [3] 行业影响分析 - 大基金的"进退有序"体现市场化运作与战略扶持双重目标 一方面通过资本退出实现良性循环 另一方面持续加码关键核心技术 推动国产半导体产业链自主可控 [3] - 尽管大基金减持短期内可能对个股股价形成压力 但长期来看资金再投入将更聚焦高端环节 助力产业升级 [3]

台积电产能调整计划 - 台积电将在2年内淘汰6英寸晶圆生产并对8英寸晶圆生产进行调整以提高效率[2] - Fab 2(6英寸)和Fab 5(8英寸)将于2027年末停产[4] - 公司将协助客户转移或升级到12英寸晶圆厂并提供具体时间表[4] - 计划重新部署部分8英寸晶圆厂员工以加强先进封装能力[4] 台积电当前产能情况 - 在中国台湾地区运营4个12英寸GigaFab集群(月产能≥10万片)、4座8英寸晶圆厂和1座6英寸晶圆厂[4] - 2024年总产能约为1700万片12英寸晶圆[4] - 公司在氮化镓晶圆代工领域处于领先地位[4] 技术发展历程 - 2014年率先在6英寸晶圆厂引入氮化镓技术[4] - 2015年扩大GaN器件生产范围[4] - 2021年将氮化镓生产拓展至8英寸晶圆厂[4] 董事会决议内容 - 未涉及扩大美国投资或与英特尔合作等外界猜测事项[4] - 计划将美国投资保持在现有水平[4] - 维持2024年380-420亿美元的资本支出目标[4]

公司概况 - 公司全称为江苏微导纳米科技股份有限公司，股票代码688147，注册地址为无锡市新吴区长江南路27号 [1] - 公司主营业务为先进微米级、纳米级薄膜沉积设备的研发、生产与销售，主要应用于半导体、光伏及其他新兴领域 [2] - 2022-2024年公司营业收入分别为6.85亿元、16.80亿元和27.00亿元，呈现快速增长趋势 [2] 行业背景 - 全球半导体市场规模从2019年的4123亿美元增长至2023年的5201亿美元，预计2024年将达5884亿美元 [16] - 中国半导体市场规模从2019年的1441亿美元增长至2023年的1820亿美元，预计2024年将达2059亿美元 [16] - 2023年全球半导体薄膜沉积设备市场规模为211亿美元，预计2029年将达559亿美元 [16] 本次发行概况 - 本次发行可转债总额为11.7亿元，期限6年，票面利率第一年0.20%至第六年2.00%递增 [19][20] - 初始转股价格为33.57元/股，转股期限自发行结束之日起满6个月后的第一个交易日起至到期日止 [21][22] - 募集资金主要用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目和研发实验室扩建项目 [19] 财务数据 - 2022-2024年公司扣非净利润分别为1980.63万元、2.70亿元和2.27亿元 [2] - 报告期各期末公司存货账面余额分别为10.10亿元、33.04亿元和较高水平 [2][3] - 2024年公司经营活动产生的现金流量净额为-9.99亿元，与净利润存在较大偏离 [9] 风险因素 - 公司存货账面余额较高，主要由于发出商品验收周期较长，存在存货跌价风险 [3] - 客户集中度较高，前五大客户销售占比在50.78%-77.67%之间 [4] - 半导体设备产销率较低，2022-2024年分别为20.00%、16.67%和43.75% [6]

全球半导体代工产能分布 - 台湾地区目前在全球半导体代工市场中占据首要地位，产能占比高达23% [1] - 中国大陆紧随其后，产能占比为21% [1] - 韩国、日本、美国和欧洲的产能占比分别为19%、13%、10%和8% [1] - 新加坡、马来西亚等地区约占全球铸造产能的6%，但多为外资企业 [5] 中国大陆半导体产业发展现状 - 2024年中国半导体产量达每月885万片晶圆，同比增长15% [5] - 预计2025年产量将进一步攀升至每月1010万片 [5] - 正在推进18家新晶圆厂建设，如华虹半导体在无锡的12英寸晶圆厂已投产 [5] - 2025-2030年计划新增21座晶圆厂，数量远超其他地区 [6] 美国半导体市场供需情况 - 美国硅片需求占全球57%，但本土产能仅占10% [5] - 需从台湾地区、韩国和中国大陆大量采购以满足供应缺口 [5] - 多家企业正在美国建设晶圆厂，如台积电计划在亚利桑那州建造30%先进芯片产能 [7] - 2025-2030年计划新增11座晶圆厂 [6] 中国半导体技术发展挑战 - 美国对最先进芯片制造技术实施严格出口管制 [7] - 中国企业在获取最新芯片生产设备方面面临阻碍 [7] - 政府正投入巨资攻坚光刻设备和EDA软件等核心技术 [7] - 先进制程芯片设计、设备国产化率和关键材料自给率呈现加速突破态势 [8] 全球半导体产业竞争格局 - 中国有望在全球半导体代工产能中占据30%份额，成为最大生产中心 [1] - 日本和欧洲半导体生产基本能满足内部需求 [5] - 美国制裁反而激发中国本土技术自立决心 [8] - 中国庞大的消费市场和供应链本土化战略构建了高度韧性的产业生态系统 [8]

半导体芯片板块市场表现 - 中证半导体材料设备主题指数（931743）上涨0 09% 成分股富创精密上涨6 67% 至纯科技上涨5 17% 晶升股份上涨2 91% 芯源微上涨2 42% 中科飞测上涨2 09% [1] - 半导体材料ETF（562590）上涨0 76% 最新价报1 06元 近1年累计上涨28 68% [1] - 半导体材料ETF近3天获得连续资金净流入 最高单日净流入738 20万元 合计净流入1164 87万元 日均净流入达388 29万元 [1] 行业重大重组事件 - 中科曙光与海光信息发布《关于筹划重大资产重组的停牌公告》 海光信息拟通过换股方式吸收合并中科曙光并募集配套资金 [2] - 中科曙光将重构底层芯片、液冷、计算、存储、智算集群、基础软件栈、管理平台 并与AI场景适配融合 加速智能计算服务 [2] - 海光CPU兼容国际主流x86处理器架构 面向复杂逻辑计算、多任务调度等场景 具有高可靠性、高安全性和丰富软硬件生态优势 [2] - 专家认为两家企业整合可充分利用服务器生态 产生具有竞争力的新产品和解决方案 [2] 半导体材料ETF投资价值 - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金紧密跟踪中证半导体材料设备指数 指数中半导体设备权重55 8% 半导体材料权重21 3% 合计超77% [3] - 该ETF聚焦半导体产业 覆盖光刻胶、大硅片、刻蚀机等关键赛道 直击芯片国产化刚需 捕捉产业升级红利 [3]

半导体材料ETF表现 - 中证半导体材料设备主题指数上涨0 01% 成分股金海通上涨3 26% 晶升股份上涨2 13% 联动科技上涨1 37% 鼎龙股份上涨1 08% 华峰测控上涨1 08% [1] - 半导体材料ETF最新报价1 06元 近1年累计上涨25 33% [1] - 半导体材料ETF盘中换手2 6% 成交833 29万元 [1] - 近两日资金净流入106 43万元 近10个交易日内有8日资金净流入 合计2158 70万元 日均净流入215 87万元 [1] 小米新品发布及自研芯片 - 小米发布搭载玄戒O1芯片的旗舰手机小米15S Pro 平板7 Ultra及首款SUV车型小米YU7 [1] - 玄戒O1 SoC采用3nm工艺 主频达3 9GHz 性能进入行业第一梯队 有望提升国产SoC在高端市场份额 [2] - 小米自研芯片拓展至手机 平板 手表及汽车领域 强化"人车家"生态协同 提升产品竞争力和品牌调性 [2] - 小米15S Pro及平板7 Ultra等高端产品搭载自研SoC 推动高端化战略 提升利润空间 [2] 半导体材料ETF投资方向 - 半导体材料ETF紧密跟踪中证半导体材料设备指数 半导体设备占比55 8% 半导体材料占比21 3% 合计权重超77% [2] - 指数聚焦光刻胶 大硅片 刻蚀机等关键赛道 直击芯片产业国产化刚需 捕捉半导体产业升级红利 [2]

交易概述 - 富乐德拟以65亿元交易作价收购富乐华100%股权，交易方式包括发行股份（61.9亿元，发行价16.30元/股）和可转换公司债券（3.6亿元，初始转股价16.30元/股）[2][3] - 交易构成关联交易及重大资产重组，但不导致控股股东变更（上海申和交易后持股比例预计为54.51%或52.88%）[4][5] - 交易包含业绩补偿条款，上海申和以股份对价作为补偿上限[5] 财务与股权影响 - 交易后上市公司总资产、净资产、营收及净利润将显著提升[2] - 一季度业绩显示营收2.14亿元（同比+33.09%），归母净利润2889.59万元（同比+18.92%）[8] - 当前股价40.8元/股，总市值138.1亿元[9] 战略布局 - 富乐德主营半导体设备洗净服务，近年通过合资设立安徽入江富乐德（生产真空阀/波纹管）及收购杭州之芯（ALN加热器/ESC新品）拓展半导体零部件制造[7] - 富乐华专注功率半导体覆铜陶瓷载板研发生产，具备全流程自制能力，行业地位领先[7] - 收购将加速半导体零部件制造业务整合，推动功率半导体国产替代及技术升级[7]