半导体板块 - 德州仪器推出业界首款通过Bluetooth® 6.0信道探测认证并量产出货的车规级无线MCU系列，集成信道探测协处理器，通过ISO 21434汽车网络安全标准认证[5][6] - 江波龙推出集成封装mSSD，采用Wafer级SiP封装将焊点从近1000个减少至0个，产品不良率从≤1000 DPPM降低至≤100 DPPM，交付效率提升1倍以上且附加成本下降超过10%[7][8][9] - 联华电子推出55纳米BCD平台，提供非磊晶、磊晶（支持150V操作电压）及SOI制程，整合超厚金属层、嵌入式闪存与RRAM技术，满足车规AEC-Q100 Grade 0/1标准[11][12] 汽车电子板块 - 萝卜快跑与瑞士邮政巴士合作，计划于2025年12月在瑞士启动自动驾驶服务AmiGo，采用第六代无人车配备10重安全冗余与6重MRC安全策略[14][15] - 小马智行与北汽新能源合作第300台极狐阿尔法T5 Robotaxi下线，自动驾驶套件成本较前代降低70%，安全性超人类驾驶员10倍，基于超过5500万公里实测数据[16][17] - 通用汽车计划于2028年在凯迪拉克ESCALADE IQ车型部署"视线脱离"自动驾驶功能，采用激光雷达、雷达和摄像头融合方案，计算性能提升35倍、带宽提升1000倍[19][20] AI板块 - 百川发布循证增强医疗大模型M2 Plus，医疗幻觉率较DeepSeek低约3倍，集成六源循证推理范式，涵盖4000余万篇医学期刊论文[21][22][23] - RoboSense与导远科技战略合作，结合激光雷达与高精度IMU芯片技术，开发多模态传感器融合方案，IMU模组支持全温校准与厘米级定位[24][25][26] - 生数科技开放Vidu Q2参考生视频大模型API，支持7主体精准控制、5分钟视频生成及1080p输出，提供700+行业模板，降低AI视频创作门槛[28][29][30] 元宇宙板块 - 三星发布Galaxy XR头显，搭载骁龙XR2+ Gen2平台与Android XR系统，集成Gemini多模态AI，电池续航达2.5小时，采用人体工学轻量化设计[32][33][34] - Amazon推出AI智能送货眼镜，集成计算机视觉与平视显示功能，引导配送员路径规划与包裹识别，配备可更换电池与紧急按钮[35][36] - Unity 6引入Android XR支持，与谷歌、三星合作优化开发环境，助力应用移植至Galaxy XR等设备，降低开发成本[37]

产品发布与技术突破 - 德州仪器CC27xx-Q1系列无线MCU正式通过Bluetooth SIG认证，成为业界首个获得Bluetooth® 6.0信道探测认证并量产出货的车规级产品系列 [1] - 该系列产品将蓝牙信道探测从理论带入现实，让高精度测距与超低功耗连接真正走向量产应用 [1] - 公司在不到一年的时间内完成认证及量产出货的全线布局，率先推出完整、可扩展的无线MCU产品系列 [1] 产品性能与优势 - 产品提供引脚与软件级兼容性，覆盖+20 dBm与+10 dBm多种功率版本，助力客户以一套设计灵活拓展产品组合 [3] - 该方案通过Bluetooth SIG认证，可实现数字钥匙及低延迟车载连接等功能 [4] - 产品在延迟、功耗与算法灵活性方面全面提升，实现高精度测距与稳定通信 [5] - 系列产品已通过最新汽车网络安全标准ISO 21434认证，集成硬件安全模块、电压故障监测与DPA防护设计 [5] 市场定位与行业影响 - 公司以业界首发、系列量产、可拓展生态兼容的速度和规模，占领蓝牙6.0市场高地 [1] - 产品为汽车产业制造商提供高度集成、车规级的模块化平台，加速推动下一代智能设备的创新与落地 [1][3] - 该方案帮助整车厂打造更安全、更智能、更互联的出行体验，为下一代车载智能和传感网络奠定坚实基础 [4]

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予泰凌微“买入”评级，目标价 45.2 元 [4][6] 报告的核心观点 - 泰凌微是无线物联网 SoC 领航者，绑定产业龙头客户，多协议技术全球领先，近期业绩高增长，综合毛利率较高且着重研发投入 [1][2] - IoT 与音频芯片低功耗低延时技术全球领先，多模集成领航行业发展趋势，端侧 AI 芯片布局推出相关产品，有望成为高壁垒第二增长曲线 [3][4] - 预计公司 2025 - 2027 年营收分别为 11.06/14.38/18.69 亿元，归母净利润 1.81/2.72/3.95 亿元，给予 2026 年 40 倍 PE 目标价 45.2 元 [4] 根据相关目录分别进行总结 1. 泰凌微：无线物联网 SoC 领航者 1.1 公司介绍 - 泰凌微是专业集成电路设计企业，专注无线物联网 SoC 研发设计，产品核心参数领先，应用多领域，服务知名品牌 [13] - 股权结构稳定，高管团队兼具管理经验和技术背景，股权激励计划持续推进 [16][20][21] - 主要产品为 IoT 芯片和音频芯片，聚焦短距无线通讯芯片，应用多领域，布局新兴市场 [22] 1.2 财务分析 - 2024 年公司营收 8.44 亿元（+32.69% YoY），归母净利润 0.97 亿元（+95.71% YoY），25Q1 归母净利润 0.36 亿元（+42.47% YoY）扭亏为盈 [2][24] - 营收以 IoT 芯片为主导，2024 年 IoT 芯片收入 7.65 亿元（+31.53% yoy），音频芯片收入 0.76 亿元（+61.98% yoy） [26] - 境内外均衡发展，2024 年境内收入 4.86 亿元（+25.87% yoy），境外 3.58 亿元（+43.23% yoy） [26] - 产品盈利能力增强，2025 年综合毛利率回升至 48.34%，费用结构优化，研发持续投入 [28] - 芯片累计出货量超 20 亿颗，IoT 芯片产销量稳步增长，音频芯片产量增加 [33] 1.3 研发分析 - 2024 年完成新工艺芯片量产流片，布局多模无线标准和 RISC - V 架构芯片，针对细分市场精准迭代产品 [35] - 2024 年新增边缘 AI 技术、基于 RISC - V 指令集的 MCU 等核心技术，升级低功耗蓝牙、Zigbee 等已有核心技术 [36] - 2024 年斩获多项国内首创，推出端侧 AI 芯片及平台，步入“连接 + 算力”的 AIoT 时代 [37] - 重视科技创新和知识产权保护，2024 年申请多项专利和著作权，保持高水平研发投入，研发团队壮大 [38][41] 2. 行业分析 2.1 SoC - SoC 芯片集成度高、应用广、性能功耗优，2025 年全球市场规模约 1864.8 亿美元，预计 2030 年达 2741.3 亿美元，2025 - 2030 年复合年增长率 8.01% [43] 2.2 物联网无线连接技术 - 物联网有多种短距离协议，局域无线通信包括 WiFi、蓝牙、ZigBee 等，广域无线通信包括 LoRa、Sigfox、NB - IoT 等 [45] 2.2.1 低功耗蓝牙芯片 - 低功耗蓝牙具有传输距离远、功耗低和延迟低等优势，连接方式多样，市场增长迅猛，2023 年市场规模预计 33.6 亿美元，2032 年预计增长到 85.9 亿美元，2024 - 2032CAGR 约 11.01% [48] - 2023 年中国低功耗蓝牙芯片市场规模 402.5 亿元，预计 2027 年达 703.98 亿元，智能家居领域占比 50% [52] 2.2.2 2.4G 私有协议 - 2.4G 私有协议聚焦低成本定制化场景，用于单品控制要求高、对性能有特殊优化、对成本较敏感的领域，在电子货架标签等领域广泛应用 [56] 2.2.3 ZigBee - ZigBee 基于 IEEE802.15.4 标准，以 2.4GHz 为主要频段传输，具有超低功耗、安全性较高的优势，应用于多个特定领域，预计 2025 年芯片出货量突破 8 亿颗 [58] 2.2.4 多模芯片 - 多模 SoC 芯片可支持多种连接方式和标准，能精简硬件结构设计，节省空间与成本，在智能家居领域应用广泛 [61] 2.3 无线音频芯片 - 蓝牙音频芯片应用于蓝牙耳机等设备，TWS 耳机是主要增长驱动力，全球蓝牙音频传输设备出货量持续增长，2027 年预计较 2022 年增长 35.29%，年复合增长率逾 6% [62] 3. 公司分析 3.1 多模无线物联网 SoC 构建全球竞争优势 - 公司无线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类 SoC 产品为重心，拓展多模类等产品，并提供自研固件协议栈及参考应用软件 [66] 3.1.1 低功耗蓝牙 - 2016 年研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接系统级芯片，2019 年成为国际蓝牙技术联盟董事会成员公司，参与标准制定 [69] - 蓝牙低功耗 SoC 芯片位于市场头部，2018 年度全球第四名，2020 年度全球第三名，2021 年度终端产品认证数量全球第二名 [71] 3.1.2 Zigbee & Thread & Matter - 公司是出货量最大的本土 Zigbee 芯片供应商，稳居全球前列，Thread 和 Matter SoC 芯片紧跟协议标准，在国际头部芯片供应商中占一席之地 [72] 3.1.3 多模 & 2.4G 私有协议 - 多模协议芯片出货量全球领先，2019 - 2020 年度在细分领域市占率居全球前五，2.4G 私有协议 SoC 领域在主要应用市场领先 [74] 3.1.4 无线音频 - 支持多种无线音频技术，芯片进入国际头部品牌产品线，在超低延迟和多模共存音频设备方面有优势，研发多人 Mesh 音频组网技术 [77] - TL751X 系列芯片提升性能、延时和功耗等，具有多协议、高性能、高集成特征 [78] 3.2 自研 AI 芯片 - 进入端侧 AI 市场有先天技术优势，端侧 AI 芯片定位明确，在 AI 运算能力、功耗等方面有优势 [81] - 2024 年推出 TL721X 系列芯片产品和平台，支持主流本地端 AI 模型，已将边缘 AI 模型整合到产品中，与多方合作开发创新产品 [81] - 端侧 AI 产品取得商业化成果，音频类产品量产带动销售增长，多个项目 2025 年有量产机会，端侧 AI 芯片售价高 [82] - 新推出的 Wi - Fi 芯片批量出货，Matter over thread 等产品进入批量，芯片在车企和医疗产品量产，星闪芯片预计 2025 上半年上市 [83] 4. 盈利预测与估值 - 核心假设 IoT 芯片地位领先，多新品量产供货，进军端侧 AI 芯片市场，预计 25/26/27 年收入分别达 9.94/12.83/16.55 亿元，毛利率分别为 48.23%/48.61%/49.32% [88][89] - 音频芯片是首个端侧 AI 量产项目，受益于客户订货量增长和新客户拓展，预计 25/26/27 年收入分别达 1.06/1.48/2.08 亿元，毛利率分别为 59.34%/58.98%/59.02% [89] - 预计 2025 - 2027 年公司营收分别为 11.06/14.38/18.69 亿元，归母净利润分别为 1.81/2.72/3.95 亿元 [90] - 选取恒玄科技、乐鑫科技、炬芯科技为可比公司，对应 2026 年平均 PE 倍数为 36.69 倍，给予公司 2026 年 40 倍 PE，目标价 45.2 元 [4][91]

公司财务表现 - 2024年度扣非净利润同比增长40.44% 主要因产品种类丰富 出货量及营业收入增长 政府补助减少 [1] 产品线扩展与技术发展 - 产品线扩展到十大产品线 包含蓝牙耳机芯片 蓝牙音箱芯片等 [1] - 2025年将在现有TWS耳机芯片基础上开发适用于智能音箱 智能手表 R/VR设备等领域的音频芯片 [1] - 推出Wi-Fi和视频产品线 [1] - 全线产品均支持蓝牙6.0规范 已通过蓝牙技术联盟认证 [1] - 积极探索以外延方式吸收具有技术及研发能力的企业或团队 [1] 客户合作与产品应用 - 与字节跳动旗下火山引擎合作推出适配豆包大模型的软 硬件解决方案 [1] - 产品进入小米 realme真我 百度等品牌供应体系 [1] - 讯龙三代芯片已应用于FIIL GS Links I耳机 [1] 业务增长亮点 - 智能穿戴类产品营收有较大幅度提升 [1] - B568x B569x系列迅速起量 [1]