超融合基础设施

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博通客户,被抢光了
半导体芯闻· 2025-08-29 18:12
市场增长与客户拓展 - 公司年度销售额激增18% 达到25.4亿美元 净利润扭亏为盈 从去年净亏损1.08亿美元转为盈利3900万美元 [6] - 第四季度营收增长19% 达6.532亿美元 净利润1390万美元 [7] - 新增2700家客户 包括50多家全球2000强企业 客户总量达2.9万家 [2][3] - 预计下一财年营收达29亿至29.4亿美元 新增客户数量保持中高个位数增长 [3][7] 渠道合作与市场份额策略 - 渠道合作伙伴推动2700家新客户拓展 其中包含拥有数万计算核心的大型企业 [2] - 博通削减VMware经销商数量 从2.5万家缩减至1.8万家 被弃合作伙伴转向与公司合作并带来客户资源 [2][3] - 公司处于夺取VMware市场份额的"第二局" 预计市场机遇持续5至10年 VMware仍有20万家客户待转化 [3][4] 技术合作与解决方案 - 与戴尔PowerFlex存储阵列合作 成功迁移两家北美全球2000强企业(金融服务与医疗设备公司) [5] - 解决方案支持客户保留现有PowerFlex硬件 仅需在服务器上运行公司软件以替换VMware [5] - 与Pure Storage闪存阵列合作进入beta测试阶段 允许客户保留Pure硬件并通过软件调整替代VMware [6] 财务展望 - 下一财年第一季度营收预计介于6.7亿至6.8亿美元 [7]
AI为何成基础设施投资核心驱动力 解读IDC最新报告
搜狐财经· 2025-07-28 17:18
企业级 AI 应用在落地过程中,对 IT 基础架构的性能、资源利用率、容器环境支持、多样化数据存储能 力等方面有较高的要求: l 灵活的计算与存储资源调度:在进行 AI 应用开发时,不同开发组对 GPU 资源的需求量不同,一些开 发任务也不会完全占用一块 GPU 卡的资源;在使用 AI 应用时,不同应用对 GPU 和存储的资源需求也 不尽相同,且需求量可能变化频繁。这些都要求 IT 基础设施能够灵活切分、调度计算与存储资源,同 时支持高性能 CPU 与 GPU 算力,在提升资源利用率的同时满足不同应用/开发任务的资源需求。 l 高性能、低时延的存储支持:对行业大模型进行微调时使用的 GPU 规模较大,要求存储能够为 GPU 并行计算提供高性能、低时延的数据支持。AI 应用的全流程也要面对多个数据源的大量数据读取/写 入:源数据通过预处理,可参与到大模型的微调和推理过程,并对推理形成的文本/语音/视频数据进行 保存和输出。这些工作都要求存储具备高速写入与读取能力。 l 多样化的数据存储支持:上述 AI 应用相关的工作流程中,需要同时处理结构化数据(如数据库)、 半结构化数据(如日志)和非结构化数据(如图像和文本 ...
突破教育科研新格局!摩尔精英联手深信服重磅推出“教学科研一体化平台”,重塑算力想象空间
半导体行业观察· 2025-03-14 08:53
核心观点 - 摩尔精英与深信服联合推出"教学科研实训一体化平台",整合高性能算力、弹性存储和实训软件,为教育科研机构提供一站式解决方案 [1][3][31] - 该平台旨在解决当前教育科研领域硬件孤岛、算力不足、存储复杂和缺乏实训应用等痛点 [3][21] - 通过"软硬合一"的设计,显著降低部署与运维成本,加速数字化转型 [19][25][32] 教育培训行业痛点 - 硬件孤岛:服务器、存储、网络设备分散部署,运维复杂且成本高昂 [3] - 算力不足:传统服务器无法满足AI、大数据等高并发计算需求 [3] - 存储系统复杂:数据量增长导致扩展困难,管理成本飙升 [3] - 缺乏实训应用:硬件与软件脱节,教学实践环境不完善 [3][19] 核心技术架构 深信服超融合基础设施(HCI) - 整合服务器、存储和网络虚拟化,形成统一资源池 [6] - 成本降低:仅需标准服务器和两台交换机即可搭建数据中心,减少软硬件投入30%以上 [6] - 资源利用率提升:通过虚拟化实现动态分配,闲置资源减少50% [7] - 高可靠性:分布式架构支持单节点故障不影响整体平台 [8][9] - 敏捷扩展:可快速部署并灵活调整资源配置 [10] 深信服企业级分布式存储(EDS) - 分布式架构:数据多副本或纠删码技术保障可靠性 [13] - 水平扩展:按需增加节点,存储容量和吞吐性能线性增长 [13] - 自动化管理:智能运维简化大规模存储规划 [14][15] 摩尔精英科研实训软件 - 覆盖芯片设计、AI、集成电路等专业方向的教学与实验案例 [19] - 支持云化服务:Web端随时随地访问算力与存储资源 [19] - 预装优化:与硬件深度适配,实现"装机即用" [19] 平台核心优势 - 部署便捷:硬件软件预集成,平台就绪时间缩短80% [21] - 灵活扩展:HCI支持横向扩容,EDS可无缝扩展至PB级存储 [22] - 管理简化:统一后台监控GPU资源和AI作业负载 [23] - 高性价比:超融合降低硬件成本40%,运维开销减少60% [24] - AI支持:预置常用模型,支持大规模训练与推理 [25] 典型应用场景 - 高校实验室:HCI快速搭建实验环境,EDS支持数据量增长 [26] - 企业培训中心:标准化实训课程加速员工技能提升 [27][28] - 职业院校:线上线下结合完成集成电路设计实操 [28] - 科研院所:EDS实现超算级海量数据管理与建模 [29] 公司背景 - 摩尔精英定位一站式芯片设计平台,自有封测工厂助力芯片研发到量产 [34] - E课网已培养15,367名学员,与143所高校合作,提供168门集成电路课程 [33]