公司IPO与募资计划 - 恒坤新材科创板IPO成功过会 [1] - 公司拟募集资金10.07亿元投入集成电路前驱体二期项目和集成电路用先进材料项目 [3] 行业背景与国产化需求 - 集成电路关键材料市场长期被欧美日韩厂商垄断 国产企业在中低端领域份额有限且存在明显技术差距 [4] - 欧美日对华集成电路限制升级 高端领域国产化需求尤为迫切 [4] - 境内晶圆代工能力提升和下游需求增长推动产能扩张 为国内材料厂商创造黄金发展窗口期 [5] 公司产品与技术布局 - 公司主要产品包括光刻材料和前驱体材料 应用于12英寸晶圆制造工艺 客户覆盖多家境内领先晶圆厂 [6] - 前驱体产品涵盖TEOS、四氯化铪等硅基和金属基品种 [6] - 光刻材料包括SOC、BARC、KrF、ArF等产品 Top Coating适用于45nm-7nm芯片制造 [6] 战略意义与市场机遇 - 募投项目聚焦前驱体、KrF、ArF等关键材料研发与产业化 有望提升国产化水平并保障供应链安全 [4] - 项目将帮助公司实现国产化突破 填补国内材料领域空白 抢占细分市场先机 [5] - 项目实施将丰富产品矩阵 提升品牌影响力和市场竞争力 [6]

不难看出，恒坤新材本次募投项目兼具政策、技术及市场多重可行性，有望进一步提升公司在集成电路关键材料领域的综合竞争力，助力实现国产化替代与 产业自主可控。 从技术层面看，恒坤新材已在集成电路关键材料领域积累了一定研发能力和量产经验。据恒坤新材IPO上市招股书披露，恒坤新材组建了涵盖材料配方设 计、工艺开发、品控管理及工艺应用的复合型技术团队，公司主营前驱体材料TEOS和光刻材料SOC、BARC、KrF等产品已实现量产，ArF光刻胶也已通过 客户验证进入小批量供应阶段，其中SOC、BARC出货量国内领先。有分析认为，如何持续保持产品纯度、一致性和良率，是这类材料企业实现真正国产替 代的关键。 市场前景方面，伴随国内晶圆制造工艺向更先进制程迈进，对前驱体、高端光刻胶的需求正在快速上升。第三方机构预测显示，中国集成电路前驱体市场未 来五年复合增长率预计超过27%，其中金属基前驱体增速有望突破30%；ArF光刻胶市场的年增长率同样预计高达30.5%，而目前国产化率仍低，替代空间显 著。 随着国家"自主可控"战略在集成电路领域的持续深化，关键材料作为产业链的核心环节，其国产化进程正迎来政策与市场的双重驱动。在此背景下，恒 ...