公司IPO与业务概况 - 盛合晶微半导体有限公司科创板IPO申请于2月24日通过上市委审议，成为马年首单过会的科创板项目 [1][10] - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，业务起步于12英寸中段硅片加工，并延伸至晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等先进封测服务 [1][10] - 公司拟通过IPO募集资金48亿元人民币，资金将投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目，并补充配套的Bumping产能，以形成业务增长点 [1][10] 财务表现与增长 - 公司营收增长迅速，2023年至2025年营收同比增速分别为86.10%、54.87%、38.59% [1][10] - 公司在2023年实现扭亏为盈，此后归母净利润持续成长，2025年达到9.23亿元人民币 [1][10] 客户集中度风险 - 公司存在严重的单一客户依赖，报告期内对第一大客户A的销售收入占比逐年上升，2022年至2025年上半年分别为40.56%、68.91%、73.45%、74.40%，已突破七成 [2][11] - 公司与客户A的合作始于2015年通过“Turn-key”模式，并于2020年建立直接业务关系 [2][11] - 行业存在“Turn-key”销售模式，导致芯片设计、晶圆制造、封测企业间长期深度绑定，下游高性能芯片市场高度集中 [2][11] - 公司承认主要客户经营状况、合作关系、地缘政治或产业链稳定性变化均可能对业绩稳定性产生重大不利影响，甚至导致亏损 [3][12] - 上交所在问询中两次关注单一客户依赖问题，公司回应称与头部客户深度绑定是行业特性，并已签署长期框架协议，正在拓展新客户 [3][12] - 新客户开拓虽有成效，收入从180.41万元人民币增至3.84亿元人民币，但与第一大客户数十亿元的收入贡献相比差距巨大，难以独当一面 [3][12] 产能利用与扩张 - 公司计划通过IPO募资扩产，但报告期内产能利用率未饱和 [4][13] - 中段硅片加工产能利用率在报告期内分别为65.61%、75.22%、77.76%、79.09%，持续上升但仍与满产有较大差距 [5][13] - 芯粒多芯片集成封装产能利用率在2023年至2025年上半年分别为71.85%、57.62%、63.42%，呈现波动状态 [5][13] - 公司在招股书中提示了“募投项目新增产能消化的风险”，若市场开拓不达预期或竞争失利，将面临新增产能无法消化的风险 [5][13] 研发投入与竞争力 - 公司研发费用率在报告期内呈现下降趋势，分别为15.72%、12.72%、10.75%、11.53%，虽高于同业约8%的平均水平，但近年持续下降 [5][13] - 公司研发人员数量及占比也呈“双降”，报告期内研发人员数量分别为486人、624人、734人、663人，占比分别为18.13%、14.11%、13.77%、11.11%，最近一期占比仅勉强超过科创板规定的10% [5][14] - 公司所处的高端封测领域竞争者实力雄厚，包括台积电、英特尔、三星等全球巨头，研发实力是关键竞争力，若无法保持充足研发投入存在掉队风险 [6][14] 公司治理与股权结构 - 公司股权结构分散，无实际控制人与控股股东，截至报告期末，持股5%以上的股东为无锡产发基金、上海玉旷、深圳远致一号，持股比例分别为10.89%、6.82%、6.14% [7][15] - 公司存在因无控股股东及实际控制人导致效率低下、决策失准的风险，分散的股权结构也可能导致公司遭恶意收购或控制权发生不利变化 [7][15] - 公司是一家注册于开曼群岛的红筹企业，采用“开曼-香港-中国大陆”的特殊架构，注册地与境内的法律制度存在差异，可能影响投资者权益行使 [7][8][15][16] - 例如，在股东查册权方面，《开曼群岛公司法》要求单独或合并持股20%以上的股东需申请法院任命调查员来查阅账册，而中国法规规定连续180日以上单独或合并持股3%以上的股东即有法定查册权，无需司法介入 [8][16] - 境内外法律法规在剩余财产分配、提案权、股东会召集权、诉讼赔偿权等方面的差异，可能使境内中小投资者行使知情权、救济权面临更高门槛与成本 [8][16]

公司概况与市场地位 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，提供从12英寸中段硅片加工到晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装的全流程服务[1] - 公司是中国大陆最早开展并实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，也是第一家能够提供14nm先进制程Bumping服务的企业[2] - 根据灼识咨询统计，截至2024年末，公司拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模[2] - 在晶圆级封装方面，2024年度公司是中国大陆12英寸晶圆级芯片封装（WLCSP）收入规模排名第一的企业，市场占有率约为31%[2] - 在2.5D集成技术方面，2024年度公司是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%[3] 技术发展与业务演进 - 公司起步于先进的12英寸中段硅片加工，以补齐国内产业链短板[1][2] - 2017年，公司实现12英寸大尺寸WLCSP服务的开发及产业化，并于次年实现量产[2] - 2019年，公司在中国大陆率先发布三维多芯片集成技术品牌SmartPoser®，涵盖2.5D/3DIC、3D Package等技术方案[3] - 公司是业界主流2.5D集成技术领域中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，代表中国大陆在该领域的最先进水平，且与全球领先企业不存在技术代差[3] - 芯粒多芯片集成封装业务在2024年首次成为公司第一大业务，当年贡献了44.39%的营业收入，2025年上半年该业务贡献了56.24%的营业收入[4] 股权结构与历史沿革 - 公司最初于2014年由中芯国际与长电科技合资成立，当时名为“中芯长电”[1] - 2021年6月，中芯国际与长电科技退出公司股东行列[3] - 目前公司主要股东为产业及专业投资机构，前五大股东分别为：无锡产发基金（持股10.89%）、招银系股东（合计持股9.95%）、厚望系股东（合计持股6.76%）、深圳远致一号（持股6.14%）、中金系股东（合计持股5.33%）[3] 资本市场进展 - 公司科创板IPO已于近期获得上市委会议通过[1] - 此次IPO拟募集资金48亿元，将投资于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造（Bumping）产能[1]

重要新闻提示 - 宁波富邦预计2025年归母净利润为5000万元至7000万元，同比增长3099.59%至4379.43% [1] - 中微半导发布涨价通知函，决定对MCU、Norflash等产品进行价格调整，涨价幅度15%至50% [1] - 嘉事堂股东正筹划公司控制权变更事项，股票自1月28日起停牌，预计停牌不超过2个交易日 [1][7] 财经新闻 - 2025年全国规模以上工业企业实现利润总额73982亿元，比上年增长0.6% [1] - 中国人民银行召开2026年反洗钱工作会议，部署五项重点工作 [1][2] - 人社部将构建就业友好型发展方式，实施稳岗扩容提质行动，并出台应对人工智能影响促就业文件 [2] - 应急管理部与工信部提出指导意见，目标到2027年底攻克20项以上关键核心技术，研发20种以上重点创新装备，推广30种以上先进技术装备 [3] - 上海期货交易所对18名涉嫌未申报实际控制关系的客户在锡、白银期货品种上采取限制开仓1个月及限制出金的监管措施 [3] 上市公司业绩 - 宁波富邦预计2025年归母净利润5000万元至7000万元，同比增长3099.59%至4379.43%，业绩预增主因核心电接触产品业务受银价上涨等因素驱动 [5] - 华图山鼎预计2025年归母净利润2.8亿元至4.2亿元，同比增长428.38%至692.57% [5] - 臻镭科技预计2025年归母净利润1.23亿元至1.45亿元，同比增长529.64%至642.26% [5] - 仕佳光子预计2025年归母净利润约3.42亿元，同比增长约425.95% [6] - 南亚新材预计2025年归母净利润2.20亿元至2.60亿元，同比增长337.20%至416.69% [6] - 意华股份预计2025年归母净利润3.10亿元至3.90亿元，同比增长149.66%至214.09% [6] - 雅化集团预计2025年归母净利润6.00亿元至6.80亿元，同比增长133.36%至164.47% [6] - 国泰海通预计2025年归母净利润275.33亿元至280.06亿元，同比增长111%至115% [6] - 申万宏源预计2025年归母净利润91亿元至101亿元，同比增长74.64%至93.83% [6] - 沐曦股份预计2025年营业收入16亿元至17亿元，同比增长115.32%至128.78%；归母净利润预计亏损6.5亿元至7.98亿元，亏损同比收窄43.36%至53.86% [6] 公司新闻 - 嘉事堂股东光大实业及光大医疗筹划股权转让，可能导致公司控股股东及实际控制人变更，公司股票停牌 [7] - 万科A第一大股东深铁集团向其提供不超过23.6亿元借款，期限36个月，利率为1年期LPR减66个基点，用于偿还公开市场债券本息 [7] - 片仔癀控股股东九龙江集团计划自2月1日至7月31日增持公司股份，拟增持金额不低于3亿元且不超过5亿元 [8] - 中微半导因全行业芯片供应紧张、成本上升等因素，决定对MCU、Norflash等产品涨价15%至50% [8][9] - 盈新发展拟以现金5.2亿元收购广东长兴半导体60%股权，长兴半导体主营NAND Flash芯片封装测试，交易预计将贡献公司营收并改善盈利能力 [9] - 东材科技实际控制人、副董事长熊海涛被四川省监察委员会留置并立案调查，公司称生产经营正常，未受重大影响 [9][10] - 毅昌科技、高盟新材公告其共同实际控制人熊海涛被立案调查并实施留置 [10] 研报精选 - 中信证券研报认为，2026年至2030年是商业航天核心材料从技术验证走向批量产业化的关键窗口期，高强高导铜合金、铌/钽合金、高温合金及相关零部件将迎来系统性弹性放量，建议关注三条投资主线 [11] - 东莞证券研报称，在摩尔定律放缓背景下，先进封装与高端测试需求提升推动封测行业加速扩产，市场价值有望重塑，建议关注具备封测一体化能力或专注独立第三方测试的企业，以及分选机、测试机等后道设备领域的相关公司 [11]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 甬矽转债发行规模 11.65 亿元，建议积极申购，首日目标价 128 - 133 元，转股溢价率预计在 23% - 28%区间，首日打新中签率预计在 0.0074% - 0.0103%附近 [3][20][21] - 公司主营业务为集成电路封装和测试，本次募资用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，顺应行业趋势，能提升竞争力、优化资本结构 [3][19] 各部分总结 甬矽转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 - 发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级 A+，发行规模 11.65 亿元，初始转股价格 28.39 元，6 月 25 日转债平价 103.77 元，纯债价值 83.7 元 [2][16] - 博弈条款中，下修条款（15/30，85%）、赎回条款（15/30，130%）、回售条款（30/30，70%）正常，债券规模偏高、流动性尚可、评级偏弱、债底保护性尚可，机构入库较难，一级参与无异议 [2][16] 新债上市初期价格分析 - 公司主营集成电路封装和测试，产品有 5 大类别超 2100 个量产品种，募资项目顺应行业趋势，能提升竞争力和优化资本结构 [3][19] - 参考利扬转债、伟测转债，考虑市场环境及平价水平，预计上市首日转股溢价率 23% - 28%，目标价 128 - 133 元，建议积极申购 [3][20] 转债打新中签率分析 - 假设老股东配售比例 30% - 50%，留给市场规模 5.83 亿元 - 8.16 亿元，假定网上有效申购数量 792 万户，打满中签率 0.0074% - 0.0103%附近 [4][21] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 主营业务为集成电路封装和测试，产品有 5 大类别 11 种封装形式超 2100 个量产品种 [22] - 上游为封测原材料和设备行业，与众多供应商建立合作关系；下游为 IC 设计企业，其市场规模和发展影响封测企业收入，也推动行业技术革新 [22][23] 公司经营情况 - 2022 - 2025 年一季度营业收入分别为 21.77 亿元、23.91 亿元、36.09 亿元、9.45 亿元，同比增长 5.96%、9.82%、50.96%、30.12%，受行业周期和自身策略影响 [26] - 2022 - 2025 年一季度综合毛利率分别为 21.91%、13.9%、17.33%、14.19%，净利率分别为 6.3%、 - 5.65%、1.09%、0.96% [27] - 2022 - 2025 年一季度期间费用合计分别为 2.84 亿元、4.29 亿元、5.06 亿元、1.27 亿元，期间费用率分别为 13.05%、17.92%、14.01%、13.48%；研发费用分别为 1.22 亿元、1.45 亿元、2.17 亿元、0.66 亿元，占比分别为 5.59%、6.07%、6%、6.98% [31] - 2022 - 2025 年一季度应收款项分别为 3.37 亿元、5.03 亿元、7.65 亿元、6.88 亿元，占营收比重分别为 15.47%、21.02%、21.2%、18.19%（已年化），应收账款周转率分别为 5.94 次/年、5.7 次/年、5.69 次/年、5.21 次/年（已年化），回款情况良好 [33][36] - 2022 - 2025 年一季度归母净利润分别为 1.38 亿元、 - 0.93 亿元、0.66 亿元、0.25 亿元，同比增速分别为 - 57.11%、 - 167.48%、171.02%、169.4%，加权 ROE 分别为 9%、 - 3.75%、2.69%、0.98% [40] 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至 2025 年 6 月 10 日，股权结构集中，前两大股东浙江甬顺芯电子有限公司和浙江朗迪集团股份有限公司持股比例合计 25.69%，前十大股东持股比例合计 52.92%，实际控制人为王顺波，持股 31.70% [4][44] - 公司有 2 家全资子公司、1 家控股子公司、2 家参股公司 [44] 公司业务特点和优势 - 成立即聚焦先进封装领域，有科技创新、人才储备、客户合作、品质保障四大优势 [47] - 截至 2024 年 12 月 31 日，已获授权专利 400 项，其中发明专利 158 项 [47] 本次募集资金投向安排 - 计划发行可转债募资不超 11.65 亿元，9 亿元用于“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”，总投资 14.64 亿元 [14][50] - 项目建成后将开展相关研发及产业化，完全达产后形成多维异构先进封装产品 9 万片/年生产能力，内部收益率（税后）14.33%，静态投资回收期（税后）7.73 年 [50]