报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 联瑞转债发行规模 6.95 亿元，初始转股价格 63.55 元，参考 1 月 14 日正股收盘价格 60.57 元，转债平价 95.31 元，纯债价值 97.77 元，债底保护性较好，建议积极申购 [2][15][19] - 联瑞转债上市首日转股溢价率预计在【43%，48%】区间，对应首日上市目标价在 136 - 141 元附近 [3][19] - 预计首日打新中签率 0.0029% - 0.0044%附近 [4][20] 根据相关目录分别总结 联瑞转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 - 联瑞转债发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级 AA，发行规模 6.95 亿元，初始转股价格 63.55 元，1 月 14 日转债平价 95.31 元，纯债价值 97.77 元 [15] - 博弈条款中下修条款（15/30，85%）、赎回条款（15/30，130%）、回售条款（30/30，70%）正常，债券发行规模一般，流动性一般，评级尚可，机构入库不难 [2][15] 新债上市初期价格分析 - 公司主营功能性先进粉体材料的研发、制造和销售，募集资金将用于高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目、高导热高纯球形粉体材料项目和补充流动资金，以提升公司竞争力 [3][18] - 参考双箭转债、洋丰转债，结合市场环境及平价水平，联瑞转债上市首日转股溢价率预计在【43%，48%】区间，对应首日目标价在 136 - 141 元附近，建议积极申购 [3][19] 转债打新中签率分析 - 截至 2025 年 6 月末，前两大股东持股比例合计 43.44%，前十大股东持股比例合计 68.05%，假设老股东配售比例为 43% - 63%，则留给市场的规模为 2.54 亿元 - 3.93 亿元 [4][20] - 参考近期天准转债、神宇转债，假定联瑞转债网上有效申购数量为 885 万户，打满中签率在 0.0029% - 0.0044%附近 [20] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 公司专注于功能性先进粉体材料的研发、制造和销售，产品以硅基氧化物、铝基氧化物为基础，应用于半导体封装材料、电子电路基板等行业及新兴领域 [21][44] - 产业链上游为结晶石英等原材料厂商，下游应用对功能性填料要求高，公司凭借领先技术能满足下游技术指标要求 [22][23] 公司经营情况 - 2022 年至 2025 年上半年公司营业收入分别为 6.62 亿元、7.12 亿元、9.6 亿元和 5.19 亿元，同比增长 5.96%、7.51%、34.94%和 17.12%，主营业务收入来自先进无机非金属材料领域 [25] - 2022 年至 2025 年上半年公司综合毛利率分别为 39.2%、39.26%、40.38%和 40.84%，净利率分别为 28.44%、24.45%、26.18%和 26.7%，整体保持稳定 [27][33] - 2022 年至 2025 年上半年公司期间费用合计分别为 0.45 亿元、0.57 亿元、0.64 亿元和 0.35 亿元，期间费用率分别为 6.79%、8.06%、6.66%和 6.75%，波动较小 [30] - 2022 年至 2025 年上半年公司研发费用分别为 0.38 亿元、0.47 亿元、0.6 亿元和 0.3 亿元，占营收入的比例分别为 5.82%、6.66%、6.29%和 5.82%，波动较小 [31] - 2022 年至 2025 年上半年公司应收款项分别为 1.69 亿元、1.93 亿元、2.42 亿元和 2.75 亿元，占营收比重分别为 25.55%、27.12%、25.17%和 26.44%，总体保持稳定 [36] - 2022 年至 2025 年上半年应收账款周转率分别为 3.75 次/年、3.93 次/年、4.42 次/年和 4.02 次/年，总体情况良好 [36] - 2022 年至 2025 年上半年公司归母净利润分别为 1.88 亿元、1.74 亿元、2.51 亿元和 1.39 亿元，同比增速分别为 8.89%、-7.57%、44.47%和 18.01%，盈利能力有小幅波动 [38] 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至 2025 年 6 月 30 日，生益科技为第一大股东，持股 23.26%，李晓冬为第二大股东，持股 20.18%，前两大股东持股比例合计 43.44%，前十大股东持股比例合计 68.05% [4][42] - 李晓冬直接及间接合计控制公司 37.63%股份，为控股股东，李晓冬、李长之父子合计持有发行人 37.92%的股份，为共同实际控制人 [42] 公司业务特点和优势 - 研发技术优势：培养了研发和工艺技术队伍，掌握关键技术，重视创新和研发，积累了领先的研发、产品实现和技术服务能力 [44] - 品牌优势：系多个行业协会重要成员，主持/参与制定多项国家、行业和团体标准 [46] - 质量优势：建立符合国际标准的质量管理和品质保证体系，运用多种质量管理工具，提升制造数字化水平，满足客户多样化要求 [47] - 服务优势：重视售前、售中、售后服务，成立市场和技术服务团队，能快速识别客户需求，为客户持续创造价值 [48] 本次募集资金投向安排 - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目：总投资 42,323.98 万元，使用募集资金 25,500.00 万元，建设期 3 年，建成后年产 3,600 吨超纯球形二氧化硅材料，预计达产后年销售收入 65,897.30 万元 [49] - 高导热高纯球形粉体材料项目：总投资 38,768.81 万元，使用募集资金 24,000.00 万元，建设期 18 个月，建成后新增年产 16,000 吨高导热球形氧化铝的生产能力，预计达产后年销售收入 31,049.57 万元 [50] - 补充流动资金 2 亿元 [13][49]

报告行业投资评级 无 报告的核心观点 - 双乐转债首日目标价 133 - 138 元，建议积极申购，上市首日转股溢价率预计在 42% - 47%区间 [3][18] - 预计首日打新中签率 0.0038% - 0.0054% [4][19] 根据相关目录分别进行总结 双乐转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 - 发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级 AA -，发行规模 8 亿元，初始转股价格 36.7 元，12 月 31 日正股收盘价 34.4 元，转债平价 93.73 元，纯债价值 91.12 元，博弈条款正常，债券发行规模、流动性一般，评级尚可，债底保护性好，机构入库不难，一级参与无异议 [2][14] 新债上市初期价格分析 - 公司主营酞菁系列及铬系颜料研产销，募集资金用于高性能颜料项目和补充流动资金，可扩大产能、提高盈利能力、巩固优势地位 [3][17] 转债打新中签率分析 - 假设老股东配售比例 39% - 57%，留给市场规模 3.42 亿 - 4.85 亿元，假定网上有效申购数量 893 万户，打满中签率 0.0038% - 0.0054% [4][19] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 公司主营酞菁系列及铬系颜料研产销，是国内酞菁系列颜料细分领域领先企业，市场占有率第一，产品多元化、专业化 [20] - 行业上游为石油化工和有色金属行业，原材料价格有波动，下游消费集中在油墨、涂料和塑料领域，新应用需求增长，对颜料质量性能要求提高 [21][22] 公司经营情况 - 近年营业收入小幅波动，2022 - 2025 年前三季度分别为 12.71 亿、14.33 亿、15.75 亿和 11.1 亿元，同比增长 - 4.89%、12.8%、9.9%和 - 4.94%，酞菁颜料收入受价格和销量影响，铬系颜料销量和价格变动小 [25] - 综合毛利率先升后降，2022 - 2025 年前三季度分别为 10.2%、13.09%、16.95%和 14.11%，净利率分别为 2.2%、3.3%、7.66%和 4.46%，酞菁颜料毛利率受成本和市场竞争影响，铬系颜料毛利率因环保投入增加而下滑 [28] - 近年期间费用和研发费用波动小，应收款项营收占比上升，应收账款周转率略有下降，归母净利润波动大 [30][35][39] 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 股权结构集中，截至 2025 年 9 月 30 日，前两大股东持股比例合计 39.42%，前十大股东持股比例合计 57.2%，截至 12 月 23 日，杨汉洲为控股股东、实际控制人 [44] 公司业务特点和优势 - 具有品牌、技术、环保、产业链、标准制定、营销及服务网络优势 [46][48][49] 本次募集资金投向安排 - 计划发行可转债募资不超 8 亿元，扣除费用后，1.66 亿元用于高性能蓝绿颜料项目，4.16 亿元用于高性能黄红颜料项目，0.38 亿元用于高性能功能性颜料产品研发中心项目，1.8 亿元用于补充流动资金 [12][53]

文章核心观点 - 2025年可转债新债市场表现强劲，迎来实施信用申购制度以来的“大年”，上市首日及后续阶段平均涨幅均创近年新高，主要得益于A股市场的整体上行 [1][2][3][4] - 在市场表现走强的同时，可转债打新的网上中签率显著降低，投资者中签难度加大 [1][5][6] 可转债新债市场表现 - **上市首日涨幅创纪录**：2025年以来（截至文章发布时）已有逾30只可转债上市，上市首日平均涨幅约37%，高于2018年至2024年各年的首日平均涨幅（分别为2.4%、9.5%、19.1%、19.4%、29.7%、33.7%、24.1%），并有望创信用申购制度以来新高 [3] - **首日无破发且涨幅显著**：所有上市可转债首日收盘无一破发，其中30只首日收盘涨幅超过20%，多只转债（如普联转债、瑞可转债等）达到首日涨幅上限 [3] - **上市后短期表现亮眼**：2025年上市的可转债，上市首周平均涨幅为43.0%，高于2018-2024年同期数据（2.3%、9.8%、20%、21%、28.9%、38.6%、28.2%）；上市首月平均涨幅为45.5%，也明显高于此前几年 [4] 市场表现背后的驱动因素 - **权益市场整体上行**：可转债新债表现走强与A股市场回暖密切相关，2025年以来主要指数累计涨幅显著：上证指数上涨18.14%，深证成指上涨29.93%，科创50指数上涨36.42%，创业板指数上涨超过50% [4] 可转债打新中签难度 - **网上中签率明显降低**：2025年上市的可转债网上中签率平均值约为0.0048%，较2023年（0.0087%）和2024年（0.0052%）明显降低，与2022年水平（0.0049%）大体相当，显示打新中签难度加大 [6]

可转债市场发行概况 - 临近年末可转债市场迎来新一波发行小高潮，从12月8日到12月15日，普联转债、神宇转债、澳弘转债、天准转债、鼎捷转债等多只新券扎堆网上申购 [2] - 11月以来上市的新可转债首日打新收益让参与资金获利颇丰，最高涨幅达到78% [2] - 年末新券发行扎堆且均系科技类品种，企业存在补充资本、优化财务结构的客观需求，监管层面也在推动直接融资 [2] - 当前市场标的不足400只，已经无法满足市场资金投资抉择，更容易引发市场暴涨暴跌 [2] - 近期多家上市公司发布可转债发行计划或获得通过，例如豪能股份拟发行不超过18亿元，中鼎股份拟募资不超过25亿元，保利发展拟募资不超过50亿元，莱特光电拟募资不超过7.66亿元 [3][4] - 耐普矿机、上声电子、春风动力、华峰测控、金盘科技等一众上市公司也在此期间发布了可转债发行获得上市发审委通过的公告，正在排队发行中 [4] 新券上市表现与特征 - 新债上市首日表现亮眼，以12月首只可转债新券茂莱转债为例，该标的两个交易日累计最高涨幅达到78% [4] - 茂莱转债上市首日开盘大涨30%并触发盘中临时停牌，复牌后最高至157.3元，这也是新券上市首日最高涨幅，次日一度涨至178元 [4] - 下半年以来，新券上市首日开盘价均为130元，对于小规模品种而言，首日上涨超过50%属于标配 [4] - 从发行特征看，近期多只可转债品种具备科技与科创的双重属性，因此特别受到资金青睐 [5] - 鼎捷转债与普联转债系数智软件类品种，天准转债、澳弘转债、神宇转债属于电子与科技类品种 [5] 市场规模与供需动态 - 2025年可转债市场规模萎缩超过1700亿元，创下退出规模历史新高，目前整个市场规模仅有5606亿元，低于今年初的7337亿元 [5] - 当前全市场存量转债不到400只，转债数量严重不足 [6] - 管理层加大了发行数量以抑制市场暴涨暴跌，防范市场风险 [6] - 发债公司因业务发展需要大量资金投入研发、改造扩建生产线，加快了转债的推进速度 [6] - 供需偏紧情况或将持续，考虑到可转债转股、强赎等情况，明年可转债市场或许会继续缩量 [9] - 在需求端，受益于权益市场向好，“固收+”基金崛起，可转债需求仍然旺盛，供需格局偏紧将继续支撑可转债估值 [9] 市场表现与投资逻辑 - 回顾2025年全年，中债指数上涨17.5%，上证50上涨15.5%，沪深300上涨20.3%，中证500上涨29.4%，创业板指上涨54.2%，中证1000上涨27.2% [8] - 在牛市行情下，转债内含的期权价值虽然提升，但其价格同时受到债底价值制约，股性弹性的释放通常不如正股彻底，导致转债指数表现整体上落后于高弹性的股票指数 [8] - 可转债17.5%的涨幅依然是一个可观的正回报，且在市场可能出现的阶段性回调中，其债底保护作用会再次凸显，波动性远小于纯权益资产 [9] - 可转债的核心定位是在控制下行风险的前提下，争取中等偏上收益的均衡型资产 [9] 未来展望与投资策略 - 市场普遍认为2026年可转债市场估值具有坚实支撑，可重点关注科技成长等领域的投资机遇 [9] - 预计2026年可转债市场估值将维持高位，最主要的支撑来自投资者对权益市场的偏乐观预期 [10] - 政策红利有望密集释放提振市场风险偏好，权益资产预期收益率上行趋势明确巩固了可转债的股性价值，“固收+”资金对可转债的配置需求旺盛 [10] - 2026年在注册制深化和上市公司融资需求驱动下，转债发行会继续提速，可转债市场有望继续扩容，行业覆盖将更加多元 [10] - 投机机会将更多存在于中小盘、高弹性品种，但对应的波动风险也更大 [10] - 对于稳健型投资者，高等级、价格合理的平衡型转债仍是底仓优选 [10] - 未来的核心策略将转向赛道选择+个券深挖，紧跟政策与产业趋势布局成长性赛道，在传统行业中寻找基本面反转、有条款博弈机会的个券 [10]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 澳弘转债首日目标价 127 - 131 元，建议积极申购，上市首日转股溢价率预计在 45% - 50%区间 [3][20] - 预计首日打新中签率在 0.0019% - 0.0025%附近 [4][21] 根据相关目录分别进行总结 1. 澳弘转债打新分析与投资建议 1.1 转债基本条款分析 - 发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级 AA -，发行规模 5.80 亿元，初始转股价格 34.04 元，12 月 12 日转债平价 87.51 元，纯债价值 92.83 元 [2][16] - 博弈条款中，下修条款（15/30，85%）、赎回条款（15/30，130%）、回售条款（30/30，70%）正常，债券发行规模一般，流动性一般，评级尚可，债底保护性较好，机构入库不难，一级参与无异议 [2][16] 1.2 新债上市初期价格分析 - 公司是 PCB 研发、生产和销售的高新技术企业，募集资金用于泰国生产基地建设项目，可利用当地优势，优化产能布局，满足海外市场需求 [3][19] - 参考同类型转债，结合市场环境及平价水平，预计上市首日转股溢价率 45% - 50%，目标价 127 - 131 元 [3][20] 1.3 转债打新中签率分析 - 假设老股东配售比例 63% - 72%，留给市场规模 1.62 - 2.15 亿元，假定网上有效申购数量 853 万户，打满中签率 0.0019% - 0.0025% [4][21] 2. 正股基本面分析 2.1 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 公司专业从事 PCB 研发、生产和销售，产品有单面板、双面板和多层板等，通过战略构建多元化市场格局，渗透新应用场景 [22] - 上游原材料包括覆铜板等，覆铜板对 PCB 成本影响最大，其价格受原材料成本和市场需求影响，与国际铜价相关 [22][23] - 下游是 PCB 应用行业，包括智能家居等众多领域，全球电子信息产业发展带动 PCB 行业发展，市场前景广阔 [24] 2.2 公司经营情况 - 2022 - 2025 年上半年，营业收入分别为 11.26 亿元、10.82 亿元、12.93 亿元和 6.74 亿元，呈波动上升趋势，主营业务收入占比超 89%，产品结构相对稳定 [27] - 2022 - 2025 年上半年，综合毛利率分别为 22.58%、25.04%、21.99%和 22.30%，净利率分别为 11.82%、12.28%、10.94%和 11.98%，整体稳定 [31] - 2022 - 2025 年上半年，期间费用分别为 0.54 亿元、0.75 亿元、0.63 亿元和 0.26 亿元，呈下降趋势；研发费用分别为 0.55 亿元、0.56 亿元、0.66 亿元和 0.34 亿元，略有上升 [34] - 2022 - 2025 年上半年，应收款项分别为 3.87 亿元、3.64 亿元、4.47 亿元和 4.88 亿元，呈上升趋势，应收账款周转率较为稳定 [39] - 2022 - 2025 年上半年，归母净利润分别为 1.33 亿元、1.33 亿元、1.41 亿元和 0.81 亿元，盈利能力稳定 [42] 2.3 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至 2025 年 6 月 30 日，股权结构集中，杨九红和陈定红为前两大股东，持股比例合计 62.97%，前十大股东持股比例合计 72.00% [4][46] - 杨九红和陈定红为实际控制人，合计直接和间接控制公司股份 10,000 万股，占股本总额 69.97% [46] 2.4 公司业务特点和优势 - 客户资源优势，通过考核成为多家知名企业供应商，优质客户不断增加且结构多元化 [51] - 研发与技术储备优势，设立研发部，建立完善研发体系，获专利 139 项，参与客户产品开发设计 [52] - 质量控制优势，以管理体系为指导，制定生产质量控制制度和三级质量管理体系文件 [53] 2.5 本次募集资金投向安排 - 发行可转债募集不超 5.80 亿元，扣除费用后全部用于泰国生产基地建设项目，总投资 5.96 亿元 [14][54] - 项目由泰国全资子公司负责实施，旨在提升生产能力和完善海外产能布局，达产后形成年产 120 万㎡生产能力，预计年均营业收入 66,320 万元，内部收益率 13.77%，静态投资回收期 7.39 年 [55]

神宇转债发行与市场概况 - 神宇股份发行的神宇转债公布中签结果 中签号码共有21.36万个 每个中签号码可认购10张（面值1000元）[1] - 神宇转债对应的正股神宇股份当前股价为36.40元 转股价为39.31元 转股价值为92.60 转股价值偏低[2] - 基于当前可转债市场火热情形及相似转债的转股溢价率 预估神宇转债打新收益约为300元 被视为“铂金级肉签”[2] - 从公布中签到上市期间 若正股股价上涨 可转债的转股价值将随之上升 从而提升中签者的打新收益[2] A股市场整体估值与前景分析 - 当前大盘点位在3900点附近 处于10年来的相对高位 引发部分投资者的畏高心理[3] - 从市盈率估值的十年历史百分位看 A股似乎“不再便宜”[3] - 分析认为 过去十年中国股市长期处于系统性低估状态 当前估值虽有回升但仍远未回到合理水平 并非现在贵 而是过去太便宜[4] - 过去低估的原因包括国际资本对中国资产的偏见 国内投资者信心不足以及全球流动性偏好向发达市场倾斜等多重因素[4] - 随着“金融强国”的提出 中国经济结构优化 企业盈利质量提升及资本市场制度成熟 中国股票被严重低估的历史将翻篇 A股与港股的价值重估只是时间问题[6] - 尽管部分热门板块（如AI或新能源）存在局部泡沫 但A股整体并未全面高估 大量传统行业龙头仍被市场“错杀”[6] - 如果全球低利率时代延续甚至进入“零利率常态化”阶段 能提供稳定4%至5%现金回报的中国股票将成为稀缺资产[6] - 预计保险 养老金 家族办公室等手握海量闲置资金的长期资本将意识到此价值 并涌入填平估值洼地[6] - 当前被认为是布局中国核心资产的战略窗口期[6]

文章核心观点 - 可转债市场呈现“一券难求”格局 新券上市表现火热且估值高于老券 但整体市场规模显著萎缩 新券储备不足 未来供给难以满足需求 投资难度增加 [1][7][8] 新券上市表现 - 茂莱转债上市两日累计最高涨幅达78% 首日开盘涨30%触发临停 最高至157.3元 次日一度涨至178元 [1][2][3] - 茂莱转债发行规模5.625亿元 属科创板品种 发行人为精密光学综合解决方案提供商茂莱光学 [3] - 11月24日上市的卓镁转债首日涨幅57.3% 下半年以来新券上市首日开盘价均为130元 小规模品种首日上涨57.3%被视为标配 [3] - 12月12日瑞可转债上市 规模10亿元 发行人为连接系统产品提供商瑞可达 [3] 新券发行动态 - 近期可转债新券加速发行 5只新券将扎堆网上申购 包括普联转债、神宇转债、澳弘转债、天准转债、鼎捷转债 [1][4][5] - 年末新券多为科技类品种 鼎捷转债与普联转债属数智软件类 天准转债、澳弘转债、神宇转债属电子与科技类 [6] - 鼎捷转债发行人鼎捷数智为智能制造解决方案服务商 将于12月15日网上申购 [6] - 天准转债规模8.72亿元 于12月12日网上申购 发行人天准科技为视觉装备平台企业 募资投向工业视觉、半导体量测及智能驾驶等项目 [6][7] - 普联转债发行人普联软件专注于能源行业管理软件 澳弘转债与神宇转债发行人分别为PCB行业和同轴电缆领先企业 [7] - 2025年以来可转债市场共计发行39只新券 [1] 市场规模与供给 - 2025年可转债市场规模萎缩超过1700亿元 创退出规模历史新高 当前市场规模仅5606亿元 低于年初的7337亿元 [7] - 规模缩减主因是中信和浦发等银行类可转债退出 以及满足提前赎回的可转债数量大幅提升 另有核建转债、烽火转债等将到期 [7] - 目前仅3家公司获得证监会可转债批文 分别是联瑞新材、龙建股份和双乐股份 [7] - 仅8家公司可转债项目获上市委通过 分别是华峰测控、艾为电子、尚太科技、耐普矿机、金盘科技、祥和实业、春风动力和上声电子 [7] - 市场人士认为新券储备并不丰厚 未来新券供给很难满足市场需求 [1][7] 市场趋势与影响 - 机构预测2026年可转债市场规模仍将延续收缩趋势 中性假设下退出规模约1600亿元 仍处极高水平 [8] - 规模缩减最大行业为银行、非银、医药、公用事业 规模缩减最大评级为AAA级 低波红利底仓品种可能进一步稀缺 [8] - 市场稀缺性主导下 整体市场估值逐步提升 新券上市后普遍大涨且估值高于老券 对不同风险偏好投资者的参与形成考验 [1][8]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 茂莱转债首日转股溢价率预计在40% - 45%，目标价133 - 137元，建议积极申购 [3][22] - 预计首日打新中签率在0.0018% - 0.0026%附近 [4][23] 各部分总结 茂莱转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 - 发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级A+，发行规模5.63亿元，初始转股价格364.43元，11月20日转债平价94.67元，纯债价值83.19元 [2][18] - 博弈条款中下修、赎回、回售条款正常，债券发行规模和流动性一般，评级偏弱，债底保护性尚可，机构入库较难，一级参与无异议 [2][18] 新债上市初期价格分析 - 公司从事精密光学相关业务，募集资金用于超精密光学生产加工、研发中心项目及补充流动资金，有望拓展半导体超精密光学业务，提升细分市场份额 [3][21] - 参考晶瑞转2和国力转债，预计上市首日转股溢价率在40% - 45%，目标价133 - 137元 [3][22] 转债打新中签率分析 - 假设老股东配售比例63% - 74%，留给市场规模1.46 - 2.08亿元，假定网上有效申购数量808万户，打满中签率0.0018% - 0.0026% [4][23] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 公司是精密光学综合解决方案提供商，具备多方面能力，提供“光、机、电、算”一体化方案 [24] - 行业上游主要是光学原材料制造，光学玻璃占光学材料市场规模约70%；下游应用广泛，公司产品主要用于工业级精密光学领域 [25] 公司经营情况 - 2022 - 2025年上半年营业收入分别为4.39亿、4.58亿、5.03亿和3.19亿元，同比增长32.36%、4.4%、9.78%和32.26%，主营业务收入占比超99%且稳步增长 [27] - 2022 - 2025年上半年综合毛利率分别为49.52%、51.89%、48.41%和49.65%，净利率分别为13.45%、10.2%、7.06%和10.27%，综合毛利率波动因产品结构和成本因素 [30] - 2022 - 2025年上半年期间费用合计分别为0.91亿、1.15亿、1.2亿和0.67亿元，期间费用率有波动，研发费用呈上涨趋势 [31] - 2022 - 2025年上半年应收款项分别为0.7亿、0.99亿、1.27亿和1.61亿元，应收账款周转率总体下降，回款良好 [39] - 2022 - 2025年上半年归母净利润分别为0.59亿、0.47亿、0.36亿和0.33亿元，同比增速有波动，盈利能力较稳定 [40] 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至2025年6月30日，股权结构集中，茂莱控股持股59.47%，范一持股3.41%，前两大股东合计持股62.88%，前十大股东合计持股74.89% [4][44] - 范一与范浩合计直接和间接控制发行人66.29%股份，为共同实际控制人 [44] 公司业务特点和优势 - 技术研发优势：行业技术要求高，需多学科集成，公司有长期技术积累和实践经验，形成技术壁垒 [51] - 资金优势：产品设备投入大，研发周期长，需要资金规模，形成资金壁垒 [51] - 客户资源优势：下游客户要求高，合作稳定，新进入者难融入，形成客户资源壁垒 [52] - 人才优势：产品加工要求高，培养生产、管理和技术人才时间长，形成人才壁垒 [53] 本次募集资金投向安排 - 募集资金不超5.63亿元，扣除费用后4.2亿元用于超精密光学生产加工项目，1.2亿元用于超精密光学技术研发中心项目，0.2亿元用于补充流动资金 [1][16] - 超精密光学生产加工项目总投资41,746.18万元，工期3年，建成后可实现批量化生产，内部收益率16.51%，静态投资回收期8.3年 [54] - 超精密光学技术研发中心项目总投资12,463.80万元，工期3年，完成后形成实验室，针对技术课题研发改进，提升研发能力 [55]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 瑞可转债发行规模10亿元，建议积极申购，首日目标价129 - 134元，首日转股溢价率预计32% - 37%，首日打新中签率预计0.0063% - 0.0075% [3][20][21] - 公司通过发行募集资金用于项目升级和补充流动资金，以提升综合竞争力保持领先优势 [3][19] 各部分总结 瑞可转债打新分析与投资建议 转债基本条款分析 - 发行方式为优先配售和网上发行，债项和主体评级AA -，发行规模10亿元，初始转股价格73.85元，11月14日正股收盘72元，转债平价97.49元，纯债价值92.79元 [2][16] - 博弈条款中下修、赎回、回售条款正常，债券发行规模和流动性一般，评级尚可，债底保护性好，机构入库不难，一级参与无异议 [2][16] 新债上市初期价格分析 - 公司主营连接系统产品，募集资金用于项目升级和补充流动资金以提升竞争力 [19] - 参考类似转债，结合市场环境及平价，预计上市首日转股溢价率32% - 37%，目标价129 - 134元，建议积极申购 [3][20] 转债打新中签率分析 - 假设老股东配售比例35% - 45%，留给市场规模5.5 - 6.51亿元，假定网上有效申购867万户，打满中签率0.0063% - 0.0075% [21] 正股基本面分析 公司主营业务及所处行业上下游情况 - 公司从事连接系统产品研产销服，有完整产品链供应和光、电、微波连接系统研发生产能力，与知名企业建立合作关系 [22] - 上游为基础原材料和配件行业，产能充足竞争充分；下游应用广泛，新能源汽车等行业发展拉动连接器制造行业 [22][23] 公司经营情况 - 2022 - 2025年上半年营收分别为16.25亿、15.55亿、24.15亿和15.25亿，新能源领域收入占比逐年升高 [26] - 2022 - 2025年上半年综合毛利率分别为27.09%、25.07%、22.12%和23.11%，净利率分别为15.58%、8.78%、7.37%和10.49% [29] - 2022 - 2025年上半年期间费用分别为0.57亿、1.17亿、1.67亿和0.96亿，研发费用分别为0.88亿、1.16亿、1.47亿和0.70亿 [31][32] - 2022 - 2025年上半年应收款项分别为7.50亿、7.10亿、10.19亿和11.07亿，占营收比重总体下降，应收账款周转率平稳 [38] - 2022 - 2025年上半年归母净利润分别为2.53亿、1.37亿、1.75亿和1.57亿，加权ROE分别为19.88%、7.10%、8.68%和7.23% [40][41] 公司股权结构和主要控股子公司情况 - 截至2025年6月30日股权结构分散，吴世均为控股股东、实际控制人，合计持有29.37%股份 [45] 公司业务特点和优势 - 技术研发优势：有400余人研发团队，针对不同领域建研发小组 [49] - 持续工艺创新能力：在新能源和移动通信领域通过创新实现产品性能和成本平衡 [50] - 提供综合解决方案能力：能按客户需求提供方案，具备全流程制造能力 [52] - 客户资源优势：与知名客户建立长期稳定合作关系，客户认可度高 [52] 本次募集资金投向安排 - 高频高速连接系统改建升级项目：投资6.69亿，用募集资金5亿，新增556万套产能，达产年收入127,770.53万元，税后IRR15.94%，回收期7.47年 [53] - 智慧能源连接系统改建升级项目：投资2.79亿，用募集资金2亿，新增670万套产能，达产年收入37,408.22万元，税后IRR13.84%，回收期7.69年 [54]

金25转债发行概况 - 金25转债于10月27日上市交易，发行规模为20亿元，债券评级为AA [1] - 可转债对应的正股当前股价为66.10元，转股价为63.46元，转股价值为104.16 [1] - 预估该可转债为打新收益300元以上的铂金级肉签 [1] 可转债市场特征 - 可转债市场行情火热，实行T+0交易制度，吸引大量短线资金 [3] - 可转债具备股债双属性，正股上涨时价格随之上涨，正股大幅下跌时则回归债券属性，不易跌破面值 [3] - 新可转债申购人数有时超过新股，但中签难度较大，中签者通常能获得收益 [3] 正股金诚信基本面 - 金诚信当前股票总市值为412.3亿元，动态市盈率为18.56倍，市净率为4.22倍 [3] - 公司股价日K线走势与大盘行情相似，大盘在上个交易日突破前高 [5] 市场情绪与投资者行为 - 大盘突破关键整数点位可能引发大行情，市场情绪高涨 [6] - 当散户群体如买菜大妈、快递小哥等开始讨论并准备进入股市，往往意味着市场热度达到顶峰 [8] - 市场规律显示“一赚二平七亏”，普通群众蜂拥而至时可能预示市场情绪见顶，有经验的投资者可能选择此时离场 [8]