台积电员工分红与薪酬 - 2024年台积电总计将发出1,405.9亿元新台币员工奖金及分红，年增幅逾4成，以7万员工计算平均每人可领超过200万元新台币（约合人民币50万）[1] - 分红分为四季分红和年分红两部分发放，其中半数（702.96亿元新台币）已每季发放，另半数（702.96亿元新台币）将于7月发放[2] - 具体案例：33职等、年资6年员工可领180万元新台币，32职等、年资5年、考绩S+员工可领116万元新台币[1] - 6年资历以上工程师全年薪资结构上看500万元新台币[3] 台积电财务与业绩表现 - 2024年总营收达2兆8,943亿元新台币，税后净利1兆1,732亿元新台币，均创新高[1] - EPS达45.25元新台币[1] - 业绩增长主要受高效能运算（HPC）和智能手机平台带动[1] 半导体行业技术竞争格局 - 台积电技术领先：预计2024下半年量产2纳米制程，2026下半年量产A16制程，2028年推出A14制程[5] - 台积电2纳米制程良率已突破60%，首批客户包括苹果、高通和联发科[5] - 三星推迟1.4纳米制程至2029年，转向改善2纳米以上成熟制程[4] - 三星2纳米良率不足40%，但高通有意委托其生产[5] - 英特尔18A制程面临客户兴趣缺失问题，可能认列数亿美元费用[4] 行业人才竞争与企业文化 - 台积电分红制度不再与在职状态直接挂钩，导致创新低离职率[3] - 高薪资与分红政策使台积电在半导体业抢人才大战中强化竞争力[3] - 晶圆代工业者薪资直逼一线IC设计厂[3]

半导体制程竞争格局 - 三星计划押注2纳米制程，最快明年在美国德州厂导入，试图弯道超车台积电 [1] - 半导体业界认为三星3纳米GAAFET仅相当于竞争对手4纳米FinFET水准，2纳米效能可能不如台积电最强3纳米FinFET [1] - 台积电持续发展3纳米家族成员(N3X/N3C/N3A)，预计仍将是主流客户首选 [1] - 台积电严守最先进制程在台湾发展，海外厂以台湾母厂为目标 [2] 台积电技术进展与产能规划 - 台积电3纳米产能预计2025年成长超过60%，去年底N3P已进入量产阶段 [1][3] - 3纳米良率表现与5纳米相当，已具备车用芯片品质要求并开始出货 [3] - 2纳米采用纳米片晶体管架构，预计2025年下半年大规模量产，将在新竹与高雄建置产线 [3] - 3纳米家族包括N3E/N3P/N3X多样技术版本，满足客户多样化需求 [3] 供应链与客户表现 - 智能手机旗舰芯片多采用台积电第二代3纳米(N3E)，仅三星Exynos 2500使用自家3纳米GAAFET [1] - 台积电制程在芯片表现上更优，如天玑9400频率达3.62GHz优于Exynos 2500的3.3GHz [2] - 供应链表示再生晶圆、钻石碟、特用化学品用量显著提升 [2] - 台积电亚利桑那州二厂加速建设，预计明年第三季机台Move-in [2] 全球扩张与AI驱动 - 台积电今年拟新增9座厂区(8座晶圆厂+1座先进封装厂) [3][4] - AI芯片出货量2021-2025年预计成长12倍，大面积芯片成长8倍 [4] - 美国亚利桑那州厂2024年底量产4纳米，日本熊本厂良率接近台湾 [4] - 德国德勒斯登特殊制程厂加速建置，配合欧洲供应链 [4] 封装技术发展 - 3D Fabric平台整合SYC与COAS技术，维持高良率 [4] - 2022-2026年SYC与COAS产能分别成长逾100%与80% [4] - 台中/嘉义/竹南/龙潭新封装厂支援AI与HPC需求，规划海外封装基地 [4] 生产效率提升 - 导入AI与大数据实现自动化管理，缩短生产周期逾30% [4] - 机台效能与初期良率接近模厂水准 [4]

旺矽、颖崴股价自年初来表现落后台股大盘，但高盛认为，这已反映市场对AI需求调整的预期，预估 两家在2024至2027年间的盈余年均复合成长率（CAGR）分别将达28%和37%，反映产业结构性成长与 市占率提升的双重利多。 半导体测试进入黄金时代。高盛证券指出，台厂与全球晶圆代工及封测大厂紧密合作，具备扩大市占率 的潜力，将嘉惠台厂旺矽（6223）与颖崴，将两家公司均纳入研究范围，皆给予"买进"评级。 高盛指出，受惠AI及高效能运算（HPC）推动芯片设计日益复杂，市场对高品质测试需求持续攀升。随 芯片设计日益复杂、制程技术不断迈进，全球对先进芯片测试的需求持续攀升。台湾厂商凭藉地利优 势，迎来扩张市占及营收成长契机。 高盛认为，AI与HPC趋势驱动下，探针卡及测试座的平均售价（ASP）因针脚数增加、更高频率及更严 苛的公差而显著成长。台湾厂商靠近全球领先晶圆代工台积电与封测业者日月光投控等，有望持续巩固 供应链地位，推升市占率。 事实上，由于本土供应链优势推动市占率提升，高盛预期旺矽与颖崴市占率将自2024年7%、8%，于 2027年扩增至11%、14%；总可用市场（TAM）也持续拓展，先进芯片测试市场成为结构 ...

行业动态与政策影响 - 传川普4月2日实施对等关税时可能排除汽车、芯片等特定产业，台系半导体获得喘息机会[1] - 花旗环球证券全面看多台系晶圆代工三强（联电、世界、台积电），升评联电与世界至「买进」[1] 公司表现与股价走势 - 台积电股价10日跌破千元大关，24日收平盘972元，外资回头买超千张[1] - 联电与世界股价自2月开始反弹，走势与台积电分化[1] - 台积电美国扩厂及英特尔新任CEO任命引发投资人忧虑，但短期与长期前景仍稳健[1] 半导体行业成长动能 - AI与高效能运算（HPC）成为半导体产业主要成长动力，其他领域需求逐步回温[1] - PMIC、WiFi-7、10G PON等产品规格升级及边缘AI设备渗透率提升刺激市场成长[1] 晶圆代工行业分析 - 70%产能利用率被视为成熟制程晶圆代工的景气谷底[2] - 联电Q1一次性价格调整后，单位售价与毛利率下行风险已被市场消化，花旗将其合理股价由40元上调至53元[2] - PC、智能机、消费电子库存趋健康，联电利基型技术表现有望优于同业[2] - 世界受惠于PMIC需求增长及消费电子回温，合理股价调升至112元[2] - 大陆晶圆代工厂受资本密集度过高影响，前景中性看待[2]