台积电AI业务增长前景 - 公司AI相关营收预计今年将实现倍数增长，并挑战新台币兆元大关，明年有望突破400亿美元，订单能见度直达2028年[2] - 2026年美元营收预计持续飞越1000亿美元关卡，AI业务将连三年改写新猷[2] - 预计到2028年，服务器AI处理器营收占整体营收比重将超过20%[2] 先进制程技术发展 - 最先进的2纳米制程已如期量产，预计在智能手机、高速运算和AI应用推动下，2026年2纳米业务将快速成长[2] - 客户群持续预订3纳米以下先进制程产能，订单能见度直达2028年，尽管公司试图通过反映销售价值来厘清真实需求[2] - 先进制程受惠于高效能运算需求，2026年预计将以31%的年增率引领市场[5][6] 行业产能与供应挑战 - AI支出热潮引发芯片供应紧俏疑虑，但公司基于过去半导体景气循环经验，对大幅增产持审慎态度，扩产速度不如客户期望[3] - 扩增先进晶圆厂产能代价高昂且缓慢，一座先进晶圆厂成本约200亿美元，需时三到四年，在美国建厂成本更高[3] - 公司在新冠疫情期间提高投资以缓解成熟制程芯片短缺，但目前这些产能未被充分利用，担忧重蹈产能过剩覆辙[3] 晶圆代工市场格局 - 2026年晶圆代工产业预计成长约20%，先进制程与成熟制程呈现两极发展[5][6] - 先进技术包含的前段制造及后段封测因AI需求强劲、供应商稀少，短中期成为稀缺资源，价格逐年上涨[6] - 成熟制程需求增长有限，因消费终端缺乏创新应用且多家厂商开出新产能，2026年价格预计持续下行[6] 非AI应用市场竞争 - 受全球经济疲软影响，非AI应用市场需求增长有限，库存调整周期不断拉长，特别是在车用与工业相关半导体领域[7] - 中国半导体厂商在成熟制程领域因国产化比重提升，打破过去一线半导体大厂垄断的现象[7] 先进封装与供应链变化 - 随着AI算力需求增长，先进封装面积不断扩大，需求自CoWoS开始衍生至EMIB、CoWoP、CoPoS[6] - 晶圆厂与封装厂间的竞合和随之配合的供应链成为关键话题[6] - 在强劲的AI需求带动下，半导体IC产业版图发生极大变化，半导体领导厂商的垄断地位愈发明显[6]

台积电3纳米制程产能与需求 - 3纳米制程已进入黄金量产期，第三季营收占比提升至23%，成长幅度超越5纳米制程[2] - 南科Fab18厂产能利用率几近满载，AI芯片与旗舰行动芯片需求持续升温[2] - 3纳米月产能从去年底的10万片快速提升至10至11万片，预计2025年进一步上看16万片，增幅接近50%[2] 关键客户与产品驱动 - 英伟达是最大推手，单月追加投片量达3.5万片，带动先进制程产能吃紧[2] - 英伟达下一代Vera Rubin GPU及Rubin Ultra平台将采用台积电N3P制程，成为明后年高效能运算营收主力[2] - 国际云端服务供应商争相导入3纳米，包括AWS的自研AI芯片Trainium 3和谷歌的自研AI加速器TPU v7p[2] 产能挑战与市场动态 - 明年主要挑战在于3纳米晶圆供应，部分云端服务大厂持续争取更多晶圆配额，可能挤压如英伟达等对手的产能供给[3] - 台积电3纳米制程除基本版N3外，还有针对效能、功耗、良率优化的衍生节点如N3E、N3P[3] - 法人预估台积电明年3纳米制程占比将进一步挑战30%以上，并以AI/高效能运算为主要成长动能[3] 价格趋势与市场地位 - 供应链表示台积电将于未来四年调涨先进制程价格，调幅达3%至5%[3] - 价格弹性同步上升，凸显AI芯片需求殷切，最先进制程之晶圆代工已成卖方市场[3]

台积电价格与产能策略调整 - 台积电自今年九月起连续四年调涨先进制程价格 [1] - 五纳米以下先进制程自2026年起价格上涨百分之五到百分之十 [1] - 公司未来恐将针对七纳米、十二纳米以上的成熟制程采取缩减产能策略 [1] 策略调整的驱动因素 - 涨价行动是首见因应全球变局与人工智能蓬勃发展的长期举措 [1] - 海外厂如美国亚利桑那州建厂与营运成本高昂，为维持毛利率而转嫁成本 [1] - 反映公司对人工智能、伺服器与高效能运算应用的强烈押注 [2] 公司的市场地位与影响 - 台积电第二季全球晶圆代工市占率达百分之七十点二，远超第二名三星 [2] - 市占优势使其具备更强的议价能力与定价话语权 [2] - 此次调整彰显其市场地位，并可能推升一波芯片涨价风潮 [1] 对行业与供应链的影响 - 使用大量先进制程芯片的品牌公司成本上升，将被迫调整供应链策略或提高售价 [2] - 依赖成熟节点的代工或系统封装厂因产能缩减可能面临转单抢席压力 [2] - 成熟制程产能缩减可能为成熟制程带来喘息及涨价空间 [2]

台积电美国产能扩张计划 - 为满足客户对人工智能的强劲需求，台积电计划加快在美国亚利桑那州生产先进的2纳米芯片进程 [1] - 台积电将在已承诺的1650亿美元投资基础上进一步扩张 [1] - 公司接近获得亚利桑那州工厂附近的第二块大型地块，以提供更大灵活性应对AI需求，计划扩展为独立的超大晶圆厂聚落（Gigafab） [1] - 扩建计划包括新建三个芯片制造厂、两个先进封装设施和一个大型研发中心 [3] 台积电市场表现与需求 - 得益于美国所有领先AI芯片开发商需求增长，台积电第三季度北美营收增幅达到76%，高于去年同期的71% [2] - 台积电同期的中国营收增幅则从去年的11%降至8% [2] - 公司董事长兼首席执行官魏哲家表示，将生产许多人工智能芯片以支持AI发展 [3] 行业观点与设备商展望 - 美国芯片设备制造商应用材料认为AI热潮及相关需求不会有任何放缓 [2] - 欧洲顶级芯片设备制造商阿斯麦预计2026年营收不会低于2025年，尽管其中国业务有所放缓 [2] - 行业分析师指出，外部宏观经济因素带来的风险在可控范围内，公司短期业绩仍然受到良好支撑 [2] 美国半导体制造动态 - 美国芯片制造商英特尔已在亚利桑那州将其最先进的18A芯片投入量产 [2] - 台积电此前宣布计划在未来四年内向美国芯片制造厂投资至少1000亿美元 [2]

文章核心观点 - 台积电正全面转向12吋碳化硅（SiC）基板技术以应对AI/HPC时代散热挑战 逐步退出氮化镓（GaN）业务 此战略转型标志散热管理从辅助技术升级为核心竞争优势 [2][5] 半导体散热技术转型 - 传统陶瓷基板（如氧化铝/蓝宝石）热导率不足 难以满足3D堆叠/2.5D封装的高热通量需求 碳化硅基板热导率达500 W/mK 显著优于传统材料 [2] - 散热管理成为芯片制程突破关键瓶颈 尤其在高密度应用（AI加速器/AR眼镜）中直接影响安全性与稳定性 [3] 碳化硅基板技术优势 - SiC兼具高热导率（500 W/mK）/强机械性/抗热冲击性 在2.5D架构中支持水平散热 在3D堆叠中可搭配钻石/液态金属形成混合冷却方案 [4][5] - 12吋SiC基板可沿用现有晶圆产线 降低单位成本并提升制程均匀性 但需克服切片/抛光/平坦化技术挑战 [3][5] - 技术重点从电性缺陷控制转向体密度均匀性/低孔隙率/高表面平整度 以保障先进封装良率 [3] 台积电战略调整 - 2027年前逐步退出GaN业务 资源转向SiC领域 因SiC在热管理全面性与可扩展性更符合长远布局 [5] - 推动SiC跨出电力电子领域 拓展至导电型N型SiC散热基板（用于AI加速器）和半绝缘型SiC中介层（用于chiplet设计） [5] 行业竞争格局 - 钻石（热导率1000-2200 W/mK）和石墨烯（3000-5000 W/mK）因成本与规模化问题难以主流化 液态金属等替代方案存在整合性挑战 [6] - 台积电凭借12吋晶圆制造经验加速SiC平台建设 Intel则聚焦背面供电与热-功率协同设计 显示散热技术成为全球龙头厂商核心竞争力 [6]

行业竞争格局 - 台积电在晶圆代工市场保持龙头地位 三星与英特尔潜在结盟短期内难以撼动其竞争优势 [1] - 英特尔与三星若达成合作将涉及三星入股英特尔及英特尔将部分芯片订单外包给三星 形成代工厂与客户关系 [1] - 英特尔未放弃自身晶圆代工业务 与三星仍存在竞争关系 类似其虽向台积电下单但持续扩展代工版图的模式 [1] 企业战略差异 - 台积电核心优势在于绝对不与客户竞争 客户成功即公司成功 此模式消除客户顾虑并扩大潜在客户范围 [1] - 拥有品牌业务的半导体企业（如英特尔和三星）在代工市场面临客户顾虑问题 导致可扩展客户范围受限 [1] 技术发展机遇 - 在AI时代高效能运算与AI订单领域（包括品牌芯片和特殊应用IC）台积电占据绝对优势地位 [1] - 竞争对手在相关基础领域发展滞后 与台积电的技术差距可能持续扩大 [1]

台积电2nm制程量产及扩产计划 - 台积电2nm制程将于2023年下半年如期量产 今年底月产能预计达4万片 [1] - 由于苹果 AMD 英特尔等第一波客户需求强劲 加上高通 联发科 辉达等后续客户导入 2nm供应严重吃紧 [1] - 公司计划2024年将2nm月产能从4万片提升至10万片 增幅达1 5倍 [1] - 2027年2nm月产能有望进一步增至20万片 可能成为7nm以下先进制程中产能最大的节点 [1][2] - 扩产计划主要在高雄F22厂实施 届时可能拥有八座2nm制程厂区 [1] 台积电先进制程产能现状 - 目前7nm制程月产能约16万片 5nm略超16万片 3nm约13万片 [2] - 在调度支援下 3nm月产能有机会提升至16万片 [2] - 2nm制程未来月产能规划为17万至20万片 有望成为先进制程中产能最大的业务 [2] 客户需求与技术优势 - 2nm客户包括苹果 AMD 英特尔 高通 联发科 辉达等主要芯片厂商 [1][2] - 台积电表示2nm与A16制程技术在节能运算方面领先业界 几乎所有相关创新者都在合作 [2] - 预计2nm在智能手机和HPC应用推动下 头两年产品设计定案数量将超过3nm和5nm同期表现 [2] 业务发展前景 - 先进制程产能扩充是推动业绩增长的主要动力 [2] - 更先进的制程代工价格更高 未来在价量两方面都将对公司营运有利 [2]

台积电员工分红与薪酬 - 2024年台积电总计将发出1,405.9亿元新台币员工奖金及分红，年增幅逾4成，以7万员工计算平均每人可领超过200万元新台币（约合人民币50万）[1] - 分红分为四季分红和年分红两部分发放，其中半数（702.96亿元新台币）已每季发放，另半数（702.96亿元新台币）将于7月发放[2] - 具体案例：33职等、年资6年员工可领180万元新台币，32职等、年资5年、考绩S+员工可领116万元新台币[1] - 6年资历以上工程师全年薪资结构上看500万元新台币[3] 台积电财务与业绩表现 - 2024年总营收达2兆8,943亿元新台币，税后净利1兆1,732亿元新台币，均创新高[1] - EPS达45.25元新台币[1] - 业绩增长主要受高效能运算（HPC）和智能手机平台带动[1] 半导体行业技术竞争格局 - 台积电技术领先：预计2024下半年量产2纳米制程，2026下半年量产A16制程，2028年推出A14制程[5] - 台积电2纳米制程良率已突破60%，首批客户包括苹果、高通和联发科[5] - 三星推迟1.4纳米制程至2029年，转向改善2纳米以上成熟制程[4] - 三星2纳米良率不足40%，但高通有意委托其生产[5] - 英特尔18A制程面临客户兴趣缺失问题，可能认列数亿美元费用[4] 行业人才竞争与企业文化 - 台积电分红制度不再与在职状态直接挂钩，导致创新低离职率[3] - 高薪资与分红政策使台积电在半导体业抢人才大战中强化竞争力[3] - 晶圆代工业者薪资直逼一线IC设计厂[3]

半导体制程竞争格局 - 三星计划押注2纳米制程，最快明年在美国德州厂导入，试图弯道超车台积电 [1] - 半导体业界认为三星3纳米GAAFET仅相当于竞争对手4纳米FinFET水准，2纳米效能可能不如台积电最强3纳米FinFET [1] - 台积电持续发展3纳米家族成员(N3X/N3C/N3A)，预计仍将是主流客户首选 [1] - 台积电严守最先进制程在台湾发展，海外厂以台湾母厂为目标 [2] 台积电技术进展与产能规划 - 台积电3纳米产能预计2025年成长超过60%，去年底N3P已进入量产阶段 [1][3] - 3纳米良率表现与5纳米相当，已具备车用芯片品质要求并开始出货 [3] - 2纳米采用纳米片晶体管架构，预计2025年下半年大规模量产，将在新竹与高雄建置产线 [3] - 3纳米家族包括N3E/N3P/N3X多样技术版本，满足客户多样化需求 [3] 供应链与客户表现 - 智能手机旗舰芯片多采用台积电第二代3纳米(N3E)，仅三星Exynos 2500使用自家3纳米GAAFET [1] - 台积电制程在芯片表现上更优，如天玑9400频率达3.62GHz优于Exynos 2500的3.3GHz [2] - 供应链表示再生晶圆、钻石碟、特用化学品用量显著提升 [2] - 台积电亚利桑那州二厂加速建设，预计明年第三季机台Move-in [2] 全球扩张与AI驱动 - 台积电今年拟新增9座厂区(8座晶圆厂+1座先进封装厂) [3][4] - AI芯片出货量2021-2025年预计成长12倍，大面积芯片成长8倍 [4] - 美国亚利桑那州厂2024年底量产4纳米，日本熊本厂良率接近台湾 [4] - 德国德勒斯登特殊制程厂加速建置，配合欧洲供应链 [4] 封装技术发展 - 3D Fabric平台整合SYC与COAS技术，维持高良率 [4] - 2022-2026年SYC与COAS产能分别成长逾100%与80% [4] - 台中/嘉义/竹南/龙潭新封装厂支援AI与HPC需求，规划海外封装基地 [4] 生产效率提升 - 导入AI与大数据实现自动化管理，缩短生产周期逾30% [4] - 机台效能与初期良率接近模厂水准 [4]

半导体测试行业 - 半导体测试行业进入黄金时代 受AI及高效能运算（HPC）推动 芯片设计日益复杂 市场对高品质测试需求持续攀升 [1] - 台湾厂商凭借与全球晶圆代工及封测大厂紧密合作的优势 具备扩大市占率的潜力 [1] - 探针卡及测试座的平均售价（ASP）因针脚数增加 更高频率及更严苛公差而显著成长 [1] - 先进芯片测试市场成为结构性成长亮点 总可用市场（TAM）持续拓展 [1] 旺矽（6223） - 公司市占率预计从2024年7%提升至2027年11% [1] - 受惠垂直探针卡（VPC）市场渗透率提升 新AI GPU客户导入与AI ASIC升级推动MEMS探针卡业务扩展 [2] - 2024-2027年营收与盈余年均复合成长率（CAGR）预计分别达19%与28% [2] - 持续提高PCB自给率 缩短交付周期 强化竞争优势 [2] - 高盛给予"买进"评级 目标价1,000元 [2] 颖崴 - 公司市占率预计从2024年8%提升至2027年14% [1] - 受惠AI与HPC需求强劲 带动测试产业金额规模扩大 积极争取切入英伟达系统级测试（SLT）供应链 [2] - 2024-2027年营收与盈余年均复合成长率（CAGR）预计分别达23%及37% [2] - 市场对测试座升级需求频繁 带动平均售价提升 [2] - 高盛给予"买进"评级 [2] 行业趋势 - AI与HPC趋势驱动下 芯片设计复杂化及产品更新周期加快 测试需求持续增长 [1][2] - 台湾厂商靠近台积电与日月光投控等领先企业 有望持续巩固供应链地位 [1] - 旺矽与颖崴股价年初表现落后大盘 但已反映市场对AI需求调整的预期 [2]