不过，英特尔没有放弃晶圆代工业务，这部分与三星仍是竞争状态，就如同英特尔虽下单台积电，但仍 在扩展晶圆代工版图，竞争可能性依然存在。 只是英特尔与三星不管怎么结盟，这两家曾是台积电创办人张忠谋眼中的"重磅大猩猩"，在晶圆代工市 场仍要面对一个难解老问题，就是拥有品牌业务，不免会让客户有顾虑，导致可扩展的潜在客户范围受 限。 这一点正是台积电竞争优势，绝对不与客户竞争，客户的成功就是台积电的成功。尤其放眼AI时代， 关于高效能运算（HPC）与AI订单，不管是品牌芯片或特殊应用IC（ASIC），台积电胜券在握，其他 人愈慢打下相关基础，想看到台积电的车尾灯就会愈来愈难。 台积电（2330）稳坐晶圆代工龙头宝座，近日传出三星可能与英特尔结盟，外界认为，虽然两家在半导 体市场都具份量，不过短期内仍难撼动台积电地位。 对三星与英特尔来说，如果敲定三星入股英特尔，英特尔将部分外包生产芯片订单给三星，那就是各取 所需，两者是代工厂与客户间的合作关系，对业界来说，部分既有订单分配会挪移。 ...

台积电2nm制程量产及扩产计划 - 台积电2nm制程将于2023年下半年如期量产 今年底月产能预计达4万片 [1] - 由于苹果 AMD 英特尔等第一波客户需求强劲 加上高通 联发科 辉达等后续客户导入 2nm供应严重吃紧 [1] - 公司计划2024年将2nm月产能从4万片提升至10万片 增幅达1 5倍 [1] - 2027年2nm月产能有望进一步增至20万片 可能成为7nm以下先进制程中产能最大的节点 [1][2] - 扩产计划主要在高雄F22厂实施 届时可能拥有八座2nm制程厂区 [1] 台积电先进制程产能现状 - 目前7nm制程月产能约16万片 5nm略超16万片 3nm约13万片 [2] - 在调度支援下 3nm月产能有机会提升至16万片 [2] - 2nm制程未来月产能规划为17万至20万片 有望成为先进制程中产能最大的业务 [2] 客户需求与技术优势 - 2nm客户包括苹果 AMD 英特尔 高通 联发科 辉达等主要芯片厂商 [1][2] - 台积电表示2nm与A16制程技术在节能运算方面领先业界 几乎所有相关创新者都在合作 [2] - 预计2nm在智能手机和HPC应用推动下 头两年产品设计定案数量将超过3nm和5nm同期表现 [2] 业务发展前景 - 先进制程产能扩充是推动业绩增长的主要动力 [2] - 更先进的制程代工价格更高 未来在价量两方面都将对公司营运有利 [2]

台积电员工分红与薪酬 - 2024年台积电总计将发出1,405.9亿元新台币员工奖金及分红，年增幅逾4成，以7万员工计算平均每人可领超过200万元新台币（约合人民币50万）[1] - 分红分为四季分红和年分红两部分发放，其中半数（702.96亿元新台币）已每季发放，另半数（702.96亿元新台币）将于7月发放[2] - 具体案例：33职等、年资6年员工可领180万元新台币，32职等、年资5年、考绩S+员工可领116万元新台币[1] - 6年资历以上工程师全年薪资结构上看500万元新台币[3] 台积电财务与业绩表现 - 2024年总营收达2兆8,943亿元新台币，税后净利1兆1,732亿元新台币，均创新高[1] - EPS达45.25元新台币[1] - 业绩增长主要受高效能运算（HPC）和智能手机平台带动[1] 半导体行业技术竞争格局 - 台积电技术领先：预计2024下半年量产2纳米制程，2026下半年量产A16制程，2028年推出A14制程[5] - 台积电2纳米制程良率已突破60%，首批客户包括苹果、高通和联发科[5] - 三星推迟1.4纳米制程至2029年，转向改善2纳米以上成熟制程[4] - 三星2纳米良率不足40%，但高通有意委托其生产[5] - 英特尔18A制程面临客户兴趣缺失问题，可能认列数亿美元费用[4] 行业人才竞争与企业文化 - 台积电分红制度不再与在职状态直接挂钩，导致创新低离职率[3] - 高薪资与分红政策使台积电在半导体业抢人才大战中强化竞争力[3] - 晶圆代工业者薪资直逼一线IC设计厂[3]

半导体制程竞争格局 - 三星计划押注2纳米制程，最快明年在美国德州厂导入，试图弯道超车台积电 [1] - 半导体业界认为三星3纳米GAAFET仅相当于竞争对手4纳米FinFET水准，2纳米效能可能不如台积电最强3纳米FinFET [1] - 台积电持续发展3纳米家族成员(N3X/N3C/N3A)，预计仍将是主流客户首选 [1] - 台积电严守最先进制程在台湾发展，海外厂以台湾母厂为目标 [2] 台积电技术进展与产能规划 - 台积电3纳米产能预计2025年成长超过60%，去年底N3P已进入量产阶段 [1][3] - 3纳米良率表现与5纳米相当，已具备车用芯片品质要求并开始出货 [3] - 2纳米采用纳米片晶体管架构，预计2025年下半年大规模量产，将在新竹与高雄建置产线 [3] - 3纳米家族包括N3E/N3P/N3X多样技术版本，满足客户多样化需求 [3] 供应链与客户表现 - 智能手机旗舰芯片多采用台积电第二代3纳米(N3E)，仅三星Exynos 2500使用自家3纳米GAAFET [1] - 台积电制程在芯片表现上更优，如天玑9400频率达3.62GHz优于Exynos 2500的3.3GHz [2] - 供应链表示再生晶圆、钻石碟、特用化学品用量显著提升 [2] - 台积电亚利桑那州二厂加速建设，预计明年第三季机台Move-in [2] 全球扩张与AI驱动 - 台积电今年拟新增9座厂区(8座晶圆厂+1座先进封装厂) [3][4] - AI芯片出货量2021-2025年预计成长12倍，大面积芯片成长8倍 [4] - 美国亚利桑那州厂2024年底量产4纳米，日本熊本厂良率接近台湾 [4] - 德国德勒斯登特殊制程厂加速建置，配合欧洲供应链 [4] 封装技术发展 - 3D Fabric平台整合SYC与COAS技术，维持高良率 [4] - 2022-2026年SYC与COAS产能分别成长逾100%与80% [4] - 台中/嘉义/竹南/龙潭新封装厂支援AI与HPC需求，规划海外封装基地 [4] 生产效率提升 - 导入AI与大数据实现自动化管理，缩短生产周期逾30% [4] - 机台效能与初期良率接近模厂水准 [4]

半导体测试行业 - 半导体测试行业进入黄金时代 受AI及高效能运算（HPC）推动 芯片设计日益复杂 市场对高品质测试需求持续攀升 [1] - 台湾厂商凭借与全球晶圆代工及封测大厂紧密合作的优势 具备扩大市占率的潜力 [1] - 探针卡及测试座的平均售价（ASP）因针脚数增加 更高频率及更严苛公差而显著成长 [1] - 先进芯片测试市场成为结构性成长亮点 总可用市场（TAM）持续拓展 [1] 旺矽（6223） - 公司市占率预计从2024年7%提升至2027年11% [1] - 受惠垂直探针卡（VPC）市场渗透率提升 新AI GPU客户导入与AI ASIC升级推动MEMS探针卡业务扩展 [2] - 2024-2027年营收与盈余年均复合成长率（CAGR）预计分别达19%与28% [2] - 持续提高PCB自给率 缩短交付周期 强化竞争优势 [2] - 高盛给予"买进"评级 目标价1,000元 [2] 颖崴 - 公司市占率预计从2024年8%提升至2027年14% [1] - 受惠AI与HPC需求强劲 带动测试产业金额规模扩大 积极争取切入英伟达系统级测试（SLT）供应链 [2] - 2024-2027年营收与盈余年均复合成长率（CAGR）预计分别达23%及37% [2] - 市场对测试座升级需求频繁 带动平均售价提升 [2] - 高盛给予"买进"评级 [2] 行业趋势 - AI与HPC趋势驱动下 芯片设计复杂化及产品更新周期加快 测试需求持续增长 [1][2] - 台湾厂商靠近台积电与日月光投控等领先企业 有望持续巩固供应链地位 [1] - 旺矽与颖崴股价年初表现落后大盘 但已反映市场对AI需求调整的预期 [2]

行业动态与政策影响 - 传川普4月2日实施对等关税时可能排除汽车、芯片等特定产业，台系半导体获得喘息机会[1] - 花旗环球证券全面看多台系晶圆代工三强（联电、世界、台积电），升评联电与世界至「买进」[1] 公司表现与股价走势 - 台积电股价10日跌破千元大关，24日收平盘972元，外资回头买超千张[1] - 联电与世界股价自2月开始反弹，走势与台积电分化[1] - 台积电美国扩厂及英特尔新任CEO任命引发投资人忧虑，但短期与长期前景仍稳健[1] 半导体行业成长动能 - AI与高效能运算（HPC）成为半导体产业主要成长动力，其他领域需求逐步回温[1] - PMIC、WiFi-7、10G PON等产品规格升级及边缘AI设备渗透率提升刺激市场成长[1] 晶圆代工行业分析 - 70%产能利用率被视为成熟制程晶圆代工的景气谷底[2] - 联电Q1一次性价格调整后，单位售价与毛利率下行风险已被市场消化，花旗将其合理股价由40元上调至53元[2] - PC、智能机、消费电子库存趋健康，联电利基型技术表现有望优于同业[2] - 世界受惠于PMIC需求增长及消费电子回温，合理股价调升至112元[2] - 大陆晶圆代工厂受资本密集度过高影响，前景中性看待[2]