小米自研SoC玄戒O2的工艺选择与战略规划 - 据爆料，小米第二代自研SoC玄戒O2或将采用台积电N3P工艺（第三代3nm），而非最新的2nm制程 [1] - 公司计划将玄戒O2应用到“非智能手机”产品中，以增加自研芯片的应用范围 [1] - 公司首款自研SoC玄戒O1于去年5月推出，采用第二代3nm工艺，CPU和GPU为ARM公版方案，单核跑分3008，多核跑分9509 [1] - 玄戒O1目前应用范围有限，仅搭载于小米15S Pro、小米平板7 Ultra、平板7S Pro等少量产品，去年推出的旗舰小米17系列仍采用高通骁龙芯片 [1] 选择N3P工艺而非2nm的原因分析 - 台积电2nm制程近期刚量产，初期产能有限且已被苹果、英伟达、高通等主要客户“抢购一空”，公司很难抢到初期产能 [2] - 台积电的2nm产能已经排到了2026年年底 [2] - 2nm制程的成本显著高于3nm [2] - 自去年下半年以来，内存芯片价格大幅上涨，移动DRAM价格涨幅超过70%，NAND Flash价格翻倍上涨，使得智能手机整体物料成本（BoM）上升超过25% [2] - 采用成本更高的2nm制程可能会进一步挤压产品利润空间，尤其是在智能手机物料成本已大幅上升的背景下 [3] 玄戒O2的产品定位与市场竞争影响 - 供应链分析认为，玄戒O1的主要目的是测试公司技术能力和市场接受度，而非取代高通和联发科等供应商 [1] - 玄戒O2被视为一个“关键风向标”，需要向外界展现实质性进步 [1] - 若玄戒O2采用N3P工艺，而高通和联发科今年旗舰SoC已转向更先进的2nm制程，其市场竞争力可能会被削弱，尤其是对注重性能和性价比的用户 [2] - 业内人士认为，公司可能会选择在次旗舰和中端产品中使用自研处理器 [3] - 若自研芯片采用率明显上升，可能会对联发科带来一定压力，因为相较于高通，联发科的SoC更多用于非旗舰机型 [3] 自研芯片的跨终端应用与长期技术战略 - 公司计划将玄戒O2推广到平板、汽车、电脑等“非智能手机”产品，其中平板先行，PC和汽车随后 [3] - 此前已有消息称公司目标是实现全终端产品线的芯片覆盖，自研的四合一域控制器已在铺路，未来玄戒芯片或将在汽车、手机、平板、手表等设备全面运用 [3] - 公司董事长兼CEO雷军提到，2026年有望在一款终端产品上首次实现自研芯片、自研操作系统与自研AI大模型的“三合一”落地，标志着公司技术栈完成闭环 [4] - 雷军表示，过去五年公司在核心技术研发上实际投入约1050亿元，从今年开始，承诺未来五年研发投入将达2000亿元，2026年公司技术创新有望迎来全新突破 [4] 产品定价与成本压力 - 公司最新发布的小米17 Ultra起售价相比上一代产品有约500元的涨幅 [3] - 公司总裁卢伟冰在2025年第三季度财报会议上提到，包括公司和友商在内，明年的产品价格可能有较大幅度上涨 [3] - 公司已与合作伙伴签订2026年供应协议，确保了2026年的全年供应 [3]

行业技术动态 - 三星于1月3日发布了全球首款采用2nm工艺的芯片Exynos 2600 [1] - 高通、联发科、苹果等头部芯片厂商均计划在下一代旗舰平台中导入2nm制程 [1] - 随着半导体制程向2nm等更先进节点微缩，晶圆代工价格与前期良率压力同步攀升，这直接导致了系统级芯片（SoC）成本的上涨 [1] 公司产品与成本 - 苹果即将推出的A20芯片单颗成本高达280美元，折合人民币约1958元 [1] - A20芯片的成本较上一代A19芯片大幅上涨了80%，这一涨幅远超市场预期 [1]

行业技术进展与竞争格局 - 台积电2nm（N2）制程技术已于2023年第四季度如期量产，采用第一代纳米片电晶体技术，并计划于2024年下半年推出性能及功耗更优的N2P制程技术 [1] - 三星也展示了其2nm GAA制程技术，并用于打造Exynos 2600处理器，其晶圆代工事业部2024年将专注于稳定供应2nm GAA制程新产品与HBM4 [1][2] - 2nm制程相比前代技术能耗更低、性能与AI处理能力大幅增强，但芯片制造成本也显著上升 [1] 主要客户与产品应用 - 台积电2nm制程已获得苹果、高通、联发科等主要客户的积极采用，智能手机成为首批终端应用 [1][2] - 苹果正在开发采用台积电2nm制程的A20处理器，计划用于2024年iPhone 18系列高阶款新机 [1][2] - 高通预计2024年下半年发布的旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 6系列，以及联发科的旗舰芯片天玑9600，均预期采用台积电2nm制程 [2] - 联发科首款采用台积电2nm制程的旗舰系统单芯片已于2023年9月完成设计定案，预计2026年底进入量产 [2] 产品性能与成本影响 - 采用台积电2nm制程的苹果A20处理器成本预计高达280美元，比前代A19处理器成本上涨超过80% [1] - 三星Exynos 2600处理器采用2nm GAA制程，其GPU计算性能是前一代产品的二倍，NPU的生成式AI性能比上一代提升113%，并降低了功耗与延迟 [2] - 由于2nm芯片成本激增以及近期存储价格上涨，智能手机终端产品面临涨价压力 [1] 公司战略与市场定位 - 台积电强调其N2技术将提供全制程节点的性能及功耗进步，以满足节能计算需求，并通过其衍生技术进一步扩大技术领先优势 [1] - 三星计划强化Exynos处理器的竞争力，将其导入主要旗舰机种 [2]

美股市场整体表现 - 美股三大指数涨跌不一，纳斯达克指数下跌0.04%，标准普尔500指数微涨0.01%，道琼斯工业平均指数上涨0.27% [1] 台积电 - 公司股价上涨超过3%，续创历史新高 [1] - 业界传闻其第三代3纳米制程技术较前代产品涨价约20% [1] - 公司计划在明年对外供应的2纳米制程技术还将进一步涨价50% [1] 波音 - 公司股价上涨超过2% [1] - 获得乌兹别克斯坦航空公司价值超过80亿美元的飞机订单 [1] - 土耳其计划向美国采购数百架飞机 [1] Kenvue - 公司股价上涨超过7% [1] - 世界卫生组织表示未发现产前接触其产品泰诺的主要成分对乙酰氨基酚与自闭症存在潜在关联的一致性证据 [1]

产品发布与技术规格 - 公司发布全新旗舰移动SoC天玑9500，vivo X300系列将首发搭载[1] - 天玑9500采用台积电N3P制程，全球首发Arm C1系列CPU集群和G1-Ultra GPU，包含全新双NPU和ISP影像处理器[1] - 芯片采用全大核CPU架构，包含1个4.21GHz C1-Ultra核心、3个C1-Premium核心和4个C1-Pro核心，集成SME2指令集，支持4通道UFS4.1闪存[3] - 单核性能相较上一代提升32%，多核性能提升17%，超大核峰值功耗降低55%，多核峰值功耗降低37%[3] - 实验室GeekBench单核跑分4007，多核跑分11217[4] 性能表现与市场竞争 - 实测天玑9500工程样本GeekBench单核跑分3610分，多核跑分10765分，苹果A19 Pro单核3864分，多核9962分[4] - 曝光的骁龙8 Elite Gen 5测试数据显示单核最高3831分，多核最高11525分[6] - 有分析指出天玑9500意味着安卓旗舰首次在单核性能上比肩苹果当代旗舰[4] 市场合作与生产计划 - 首批搭载天玑9500的智能手机预计于2025年第四季度上市[6] - vivo X300系列全系首发天玑9500，OPPO Find X9系列也将搭载该芯片[6] - 天玑9500将支持vivo蓝心3B大模型在端侧运行[7] - 公司正与台积电商讨在其美国亚利桑那州工厂生产部分芯片的计划，以应对潜在关税风险并满足部分美国客户需求[7] 未来技术路线图 - 公司已官宣与台积电合作，将成为首批采用台积电2nm制程的厂商之一[7] - 首款采用台积电2nm制程的SoC已完成设计定案，预计明年年底量产[7] - 采用的N2P工艺相较N3E工艺，同等功耗下性能提升18%，同等速度下功耗降低约36%，逻辑密度提高1.2倍[7] - 有分析认为公司计划在台积电美国工厂投产，意在抢占台积电在美国的2nm产能[7]

三星美国德州晶圆厂2nm制程进展 - 三星美国德州泰勒厂2nm生产线近期恢复运作 特斯拉高管亲自赴厂督军 目标2026年内实现量产 [1] - 三星计划分9月和11月两阶段部署工程师团队 已订购设备并任命新厂负责人 预计2027年初实现月产能16,000至17,000片12吋晶圆 [3] - 三星与全球企业签署总额22.8兆韩元（165亿美元）的长期芯片供应合约 特斯拉确认与三星达成合作 合作将持续至2033年 [3] 美国2nm制程竞争格局 - 台积电规划在美国新厂导入2nm及更先进制程 英特尔获得奥援 美国2nm以下制程竞争加剧 [3] - 三星泰勒厂最初计划采用4nm制程 因未找到重要代工客户于2023年9月延后设厂 现转向2nm生产线建设 [3] - 三星对泰勒厂2nm产线投资约28.9亿美元（以17,000片月产能计算） 预计2026年底至2027年初量产 [3]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 联发科2Q25业绩稳健，AI SoC和ASIC业务驱动增长，按计划推进中长期增长路径，多元化业务与成长型项目构建稳健业务基础 [1][5] - ASIC业务成重要增长引擎，数据中心ASIC项目明年开始放量，2026年底有信心达成10亿美元营收目标，2027年预计显著增长 [2][6] - 2nm制程进展迅速，预计今年9月完成首颗2nm芯片流片，将跻身首批推出2nm芯片的领先厂商之列，助力AI SoC和ASIC发展 [2][7] - 与NVIDIA合作持续深化，GB10芯片第三季度开始量产，将转化为营收 [3][8] - 预计3Q25收入环比下降，以美元计同比增长，公司对全年美元收入实现中两位数增长保持信心，旗舰产品量产持续驱动营收增长，ASIC业务和2nm制程推进是未来营收增长重要驱动力 [3][10] 根据相关目录分别进行总结 2Q25业绩表现 - 2Q25收入为NTD 1504亿元，略低于市场一致预期NTD 1512亿元，-1.9% QoQ，18.1% YoY [1][5] - EPS为NTD 17.5元，超出市场一致预期 [1][5] - 本季度毛利率为49.1%，环比上升1 pct，包含一份长期供货协议的一次性贡献1.9 pcts [1][5] - 营业利润为新台币294亿元，营业利润率为19.5% [1][5] ASIC业务情况 - 在企业级ASIC领域表现强劲，TAM超过400亿美元，需求旺盛 [2][6] - 迅速扩充ASIC团队研发资源，特别是在先进制程、先进封装技术以及下一代IP方面 [2][6] - 已与多家全球CPS展开多项数据中心ASIC合作项目，预计2026年开始有可观营收贡献 [2][6] - 重申有信心在2026年底达成10亿美元的营收目标，预计2027年实现显著增长 [2][6] 2nm制程进展 - 积极投入2nm先进制程研发，预计今年9月完成首颗2nm芯片流片 [2][7] - 2nm制程将带来性能和功耗效率显著改善，对旗舰SoC业务和数据中心ASIC业务至关重要 [2][7] - 与台积电密切合作是实现快速进展的关键 [2][7] 与NVIDIA合作情况 - 与NVIDIA在芯片业务和自动驾驶汽车座舱芯片方面保持活跃合作 [3][8] - 共同开发的GB10芯片第三季度开始量产，将转化为营收 [3][8] 3Q25及未来展望 - 预计3Q25收入为新台币1301亿至1400亿元，环比下降7%至13% [3][9] - 以美元计，收入预计为44.9亿至48.3亿美元，环比下降1%至8%，同比增长10%至18% [3][9] - 毛利率预计为47%（±150个基点），营业费用率预计为31%（±2个百分点） [3][9] - 对全年美元收入实现中两位数增长保持信心 [3][10] - 旗舰产品（如Dimensity 9500系列）量产将持续驱动营收增长，从第三季度延续到第四季度，甚至到明年第一季度 [3][10] - 尽管中端产品需求可能放缓，但整体市场需求健康 [3][10] - ASIC业务的强劲增长和2nm制程的推进将是未来营收增长的重要驱动力 [3][10]