波音涨超2%，获乌兹别克斯坦航空价值逾80亿美元订单，土耳其拟购数百架美国飞机。 泰诺母公司Kenvue涨超7%，世卫组织称未发现产前接触对乙酰氨基酚与自闭症存在潜在关联的一致性 证据。(格隆汇) 市场静候美联储主席鲍威尔凌晨讲话，美股三大指数涨跌不一，纳指跌0.04%，标普500指数涨0.01%， 道指涨0.27%。 台积电涨超3%，续创新高，业界传第三代3nm制程较前代涨价约20%，明年对外供应的2nm制程还将涨 价50%。 ...

产品发布与技术规格 - 公司发布全新旗舰移动SoC天玑9500，vivo X300系列将首发搭载[1] - 天玑9500采用台积电N3P制程，全球首发Arm C1系列CPU集群和G1-Ultra GPU，包含全新双NPU和ISP影像处理器[1] - 芯片采用全大核CPU架构，包含1个4.21GHz C1-Ultra核心、3个C1-Premium核心和4个C1-Pro核心，集成SME2指令集，支持4通道UFS4.1闪存[3] - 单核性能相较上一代提升32%，多核性能提升17%，超大核峰值功耗降低55%，多核峰值功耗降低37%[3] - 实验室GeekBench单核跑分4007，多核跑分11217[4] 性能表现与市场竞争 - 实测天玑9500工程样本GeekBench单核跑分3610分，多核跑分10765分，苹果A19 Pro单核3864分，多核9962分[4] - 曝光的骁龙8 Elite Gen 5测试数据显示单核最高3831分，多核最高11525分[6] - 有分析指出天玑9500意味着安卓旗舰首次在单核性能上比肩苹果当代旗舰[4] 市场合作与生产计划 - 首批搭载天玑9500的智能手机预计于2025年第四季度上市[6] - vivo X300系列全系首发天玑9500，OPPO Find X9系列也将搭载该芯片[6] - 天玑9500将支持vivo蓝心3B大模型在端侧运行[7] - 公司正与台积电商讨在其美国亚利桑那州工厂生产部分芯片的计划，以应对潜在关税风险并满足部分美国客户需求[7] 未来技术路线图 - 公司已官宣与台积电合作，将成为首批采用台积电2nm制程的厂商之一[7] - 首款采用台积电2nm制程的SoC已完成设计定案，预计明年年底量产[7] - 采用的N2P工艺相较N3E工艺，同等功耗下性能提升18%，同等速度下功耗降低约36%，逻辑密度提高1.2倍[7] - 有分析认为公司计划在台积电美国工厂投产，意在抢占台积电在美国的2nm产能[7]

三星美国德州晶圆厂2nm制程进展 - 三星美国德州泰勒厂2nm生产线近期恢复运作 特斯拉高管亲自赴厂督军 目标2026年内实现量产 [1] - 三星计划分9月和11月两阶段部署工程师团队 已订购设备并任命新厂负责人 预计2027年初实现月产能16,000至17,000片12吋晶圆 [3] - 三星与全球企业签署总额22.8兆韩元（165亿美元）的长期芯片供应合约 特斯拉确认与三星达成合作 合作将持续至2033年 [3] 美国2nm制程竞争格局 - 台积电规划在美国新厂导入2nm及更先进制程 英特尔获得奥援 美国2nm以下制程竞争加剧 [3] - 三星泰勒厂最初计划采用4nm制程 因未找到重要代工客户于2023年9月延后设厂 现转向2nm生产线建设 [3] - 三星对泰勒厂2nm产线投资约28.9亿美元（以17,000片月产能计算） 预计2026年底至2027年初量产 [3]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 联发科2Q25业绩稳健，AI SoC和ASIC业务驱动增长，按计划推进中长期增长路径，多元化业务与成长型项目构建稳健业务基础 [1][5] - ASIC业务成重要增长引擎，数据中心ASIC项目明年开始放量，2026年底有信心达成10亿美元营收目标，2027年预计显著增长 [2][6] - 2nm制程进展迅速，预计今年9月完成首颗2nm芯片流片，将跻身首批推出2nm芯片的领先厂商之列，助力AI SoC和ASIC发展 [2][7] - 与NVIDIA合作持续深化，GB10芯片第三季度开始量产，将转化为营收 [3][8] - 预计3Q25收入环比下降，以美元计同比增长，公司对全年美元收入实现中两位数增长保持信心，旗舰产品量产持续驱动营收增长，ASIC业务和2nm制程推进是未来营收增长重要驱动力 [3][10] 根据相关目录分别进行总结 2Q25业绩表现 - 2Q25收入为NTD 1504亿元，略低于市场一致预期NTD 1512亿元，-1.9% QoQ，18.1% YoY [1][5] - EPS为NTD 17.5元，超出市场一致预期 [1][5] - 本季度毛利率为49.1%，环比上升1 pct，包含一份长期供货协议的一次性贡献1.9 pcts [1][5] - 营业利润为新台币294亿元，营业利润率为19.5% [1][5] ASIC业务情况 - 在企业级ASIC领域表现强劲，TAM超过400亿美元，需求旺盛 [2][6] - 迅速扩充ASIC团队研发资源，特别是在先进制程、先进封装技术以及下一代IP方面 [2][6] - 已与多家全球CPS展开多项数据中心ASIC合作项目，预计2026年开始有可观营收贡献 [2][6] - 重申有信心在2026年底达成10亿美元的营收目标，预计2027年实现显著增长 [2][6] 2nm制程进展 - 积极投入2nm先进制程研发，预计今年9月完成首颗2nm芯片流片 [2][7] - 2nm制程将带来性能和功耗效率显著改善，对旗舰SoC业务和数据中心ASIC业务至关重要 [2][7] - 与台积电密切合作是实现快速进展的关键 [2][7] 与NVIDIA合作情况 - 与NVIDIA在芯片业务和自动驾驶汽车座舱芯片方面保持活跃合作 [3][8] - 共同开发的GB10芯片第三季度开始量产，将转化为营收 [3][8] 3Q25及未来展望 - 预计3Q25收入为新台币1301亿至1400亿元，环比下降7%至13% [3][9] - 以美元计，收入预计为44.9亿至48.3亿美元，环比下降1%至8%，同比增长10%至18% [3][9] - 毛利率预计为47%（±150个基点），营业费用率预计为31%（±2个百分点） [3][9] - 对全年美元收入实现中两位数增长保持信心 [3][10] - 旗舰产品（如Dimensity 9500系列）量产将持续驱动营收增长，从第三季度延续到第四季度，甚至到明年第一季度 [3][10] - 尽管中端产品需求可能放缓，但整体市场需求健康 [3][10] - ASIC业务的强劲增长和2nm制程的推进将是未来营收增长的重要驱动力 [3][10]