投资评级 - 投资评级为买入-A，维持评级 [5] - 6个月目标价为35.76元，当前股价（2025年12月03日）为26.89元，潜在上涨空间约33% [5] 核心观点 - FPGA行业受益于数据中心、电信和汽车等领域对高性能计算的需求，市场规模预计从2025年的117.3亿美元增长至2030年的193.4亿美元，复合年增长率为10.5% [1] - 公司产品矩阵多元，覆盖诸多领域，有望深度受益于行业需求扩大 [1] - 公司在汽车电子和智算服务器等新兴领域已实现商业化落地，未来有望贡献更多营收 [3] - 尽管短期业绩承压，但部分终端客户需求复苏及新产品放量推动3Q25收入环比增长11.42% [2] - 采用PS估值法，考虑到公司FPGA产品布局完善及新兴领域发展，给予2025年23倍PS [11] 行业前景与公司定位 - FPGA市场增长驱动力包括人工智能加速、5G基础设施和边缘计算系统等领域的普及 [1] - 公司在FPGA领域产品矩阵多元，覆盖诸多领域 [1] 财务表现分析 - 2025年Q1-Q3公司实现营业收入3.68亿元，同比减少25.79% [2] - 3Q25单季度营业收入为1.45亿元，环比增长11.42% [2] - 2025年Q1-Q3归母净利润为-1.91亿元，同比减少21.08% [2] - 研发费用率维持在较高水平，2025年Q1-Q3为69.45%，同比增加11.93个百分点 [2] - 预计2025-2027年收入分别为6.23亿元、8.30亿元、10.24亿元 [11] - 预计2025-2027年归母净利润分别为-1.98亿元、-0.85亿元、-0.08亿元 [11] 业务进展与未来增长点 - 汽车电子领域：公司已构建"芯片—方案—终端"完整技术链，产品已在多家行业重点客户量产落地，部分产品获AEC-Q100 Grade2认证，应用于智能座舱、汽车电控、激光雷达等 [3] - 智算服务器领域：ELF系列、EAGLE系列的FPGA芯片在数据中心领域已有广泛应用，进入了诸多行业重点客户 [3] - 随着飞龙系列FPSoC产品和更多FPGA产品的客户应用落地，公司在汽车领域的应用有望进一步拓展放量 [3] 估值与市场数据 - 当前总市值为107.7884亿元，流通市值与总市值相同 [6] - 总股本及流通股本均为4.0085亿股 [6] - 12个月价格区间为25.13元至37.75元 [6]

碲铜合金材料特性 - 碲铜属于碲青铜材料 美国ASTM标准牌号C14500 20世纪60年代开发的高导电易切削铜合金 填补铜合金精密加工材料空白 [1] - 兼具良好切削性能与优异导电导热性能 耐腐蚀耐电烧蚀 冷热加工性能良好 可锻造/铸造/挤压/拉拔/冲压成型 [1] - 产品形态包括板材/片材/棒材/丝材/管材及异型材 [1] 全球市场规模 - 2031年全球碲铜合金市场规模预计达19.2亿美元 2025-2031年CAGR为10.8% [2] - 棒材为最主要产品类型 占比73.2% 因可加工性和结构完整性优势 板材和带材适用于电子/汽车薄型部件 [8] - 电气电子是最大应用领域 占比41.0% 需求来自连接器/开关部件/电机触点 汽车应用受电动汽车充电基础设施推动 [11] 市场竞争格局 - 全球前8强生产商包括Wieland Concast/科派新材料/鑫炬矿业/San-Etsu Metals/博威合金/兴敖达铜业/Lego/Aviva Metals [20] 核心驱动因素 - 精密加工需求增长 碲铜晶粒细化特性使其适合螺纹零件/车削连接器等精密部件 [15] - 电气电子行业小型化趋势推动高导电性铜合金需求 用于端子/继电器元件/电极材料 [15] - 汽车新能源行业扩张 电动汽车/充电基础设施/可再生能源系统增加对导电散热材料需求 [15] 行业发展机遇 - 5G基础设施和高频电子设备扩张 推动高导电易加工铜合金需求 碲铜具备尺寸稳定性优势 [18] - 电动汽车普及带动充电站端子/连接器/母线需求 碲铜在导电性/机械强度/可加工性间实现平衡 [18] 行业挑战 - 碲供应受限且价格波动 作为铜精炼副产品产能受限 [17] - 易切削黄铜/无氧铜等替代材料在成本敏感领域形成竞争 [17] - 热处理和焊接工艺要求高 增加小型制造商技术门槛 [17]