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美议员针对中国推AI监管提案,专家:美国经典“红脸黑脸”策略,遏制意图未变
环球时报· 2026-01-23 06:48
美国国会推进AI芯片出口管制法案 - 美国国会众议院外交事务委员会通过两项与人工智能安全和出口管制相关的提案 旨在加强国会对AI半导体出口的监管权力 防止敌对国家将其用于军事或其他对美国有害的用途[1] - 两项提案需通过众议院 参议院全院表决 才会送至总统签署成为法律[1] “AI监督法案”核心内容 - 由共和党众议员马斯特主导的“AI监督法案”要求 性能超过特定标准的AI半导体出口到中国 古巴 伊朗 朝鲜 俄罗斯和委内瑞拉 必须获得美商务部的逐案批准[1] - 法案规定 若行政部门核发先进AI芯片出口许可 众议院外交事务委员会及参议院银行委员会将拥有30天的审查期 可审核并阻止芯片出口至中国及其他被视为对手的国家[1] - 马斯特宣称 法案是为了确保美国最尖端的AI芯片不会被中国军方使用 以维护美国在全球竞争中的优势[1] - 该法案是在美国总统特朗普上月宣布允许英伟达H200芯片出口到中国之后提出的[2] “中国AI实力报告法案”核心内容 - 另一项名为“中国AI实力报告法案”的提案要求美国商务部长每年提交报告 评估中国AI能力 并检视美国对高端AI芯片的出口管制是否符合国家安全需求[2] - 该法案目的在于确保美国保持科技领先地位 并针对中国在军事与经济领域的AI发展进行监测 防范中国取得关键AI硬件 或利用港口等基础设施的自动化系统来进行所谓网络攻击[2] 法案引发的争议与潜在影响 - 外交学院教授李海东表示 此次的提案旨在限制白宫权力 但可能导致过度监管 使美国自身先进AI半导体技术发展放缓 也可能导致美国AI半导体技术在国际市场上相关份额下降 在竞争中处于劣势[2] - 白宫AI事务负责人萨克斯曾对“AI监督法案”提出反对 并在社交媒体上转发了一篇指责相关提案意图削弱特朗普权威和美国优先战略的帖文[2] - 马斯特则反驳称该法案是保护美国国家安全的必要之举 得克萨斯州共和党众议员迈克尔·麦考尔宣称 是那些从芯片销售中获利的人在反对这项法案[3] - 中国通信与互联网专家马继华认为 美国常用政府放宽 国会审查的策略 以此宣称把主动权握在自己手里 同时 围绕对华芯片出口的问题 政府与国会 两党都将其作为政治斗争的工具[3] - 马继华表示 无论是现任政府还是国会 民主党还是共和党 对遏制中国芯片产业的意图并未改变[3]
关于AI芯片技术的焦点问题:关于先进封装、Chiplet、CPO、液冷等
硬AI· 2025-07-21 15:07
先进封装技术 - 先进封装通过Chiplet和混合键合提升AI处理器性能,并向低成本硅桥/有机RDL及面板级封装演进 [1][2] - 2.5D封装从硅中介层转向硅桥与有机RDL基板组合,预计2028-2029年转向面板级封装(PLP) [5] - 混合键合通过提高对准精度缩小键合面积,是提升性能的关键 [2][5] CPO技术 - CPO能降低AI数据中心服务器功耗,尤其适用于高带宽场景,但高昂成本和高精度组装是主要挑战 [2][6] - 下一代448Gb SerDes技术可能促进CPO使用,因电信号劣化问题在224Gbps到448Gbps带宽下更显著 [6] - 光纤与波导键合需微米级精度,英特尔/Marvell考虑V槽面内键合,博通/英伟达倾向镜面面外键合 [6] 客户端设备架构 - 客户端设备处理器广泛配备NPU,Chiplet化趋势非绝对,AMD最新GPU回归单片架构 [7] - 苹果Vision Pro的R1处理器采用Chiplet封装,集成两个高带宽定制DRAM芯片 [7] - 半导体制造商根据成本与性能逐产品选择架构,高性能处理器开发需大量资源 [7] 散热解决方案 - AI加速器热密度攀升,传统风冷极限为10W/cm²,两相液冷适用于10-100W/cm²场景 [9][10][11] - 水冷适用于100W/cm²以上,但泵功耗与流量立方成正比,能效低 [9][12] - 3纳米AI GPU热密度达100W/cm²,定制ASIC为70-80W/cm²,两相液冷成最优解 [12] - 莲花铜凹槽效应可将散热提升至700W/cm²以上,代表未来方向 [12]
十六年最长涨势!日股已反弹至关税战前水平,后续如何演绎?
华尔街见闻· 2025-05-13 20:04
日本股市表现 - 东证指数上涨1.1%,实现连续13个交易日上涨,创下自2009年8月以来最长连涨记录 [1] - 日经225指数上涨1.4%,连续第四个交易日上涨 [1] 全球贸易局势缓解 - 中美各取消了共计91%的加征关税,暂停实施24%的反制关税 [3] - 中美关税缓解预计将使日本企业盈利影响减轻至-6.4%至-4.2% [4] 市场复苏驱动因素 - 美国经济数据相对稳定、贸易协议进展以及半导体技术出口限制可能放宽 [5] - 美国软数据虽然走弱,但硬数据保持稳健 [7] - 美国宣布与英国达成贸易协议并启动与中国的贸易谈判 [7] - 美国政府表示计划撤销拜登政府对AI半导体技术出口的限制 [7] 日本企业盈利影响 - 中美贸易协议显著降低了对日本企业的负面冲击,盈利影响减轻至-6.4% [6] - 如果美日谈判能将汽车等特定商品的关税降至10%,负面影响可能进一步减少至-4.2% [6] - 如果美国依旧维持高关税水平,对日本股市企业盈利的总体影响可达-10.9% [6] 全球市场展望 - 全球股市在当前强劲趋势短暂延续后将在夏季面临下行压力 [5] - 日本股市表现超过其他主要市场,受美日贸易谈判进展预期、企业改革以及日元升值压力缓解推动 [10] - 美日贸易谈判预计将在6月中旬前或最迟7月初达成,可能为日本半导体和材料板块带来提振 [10] 行业表现与投资建议 - 内需驱动板块表现最佳,如零售、食品和信息通信行业 [10] - 摩根大通维持对内需驱动型板块(房地产、信息通信、食品、零售)的"增持"评级 [10] - 建议关注半导体和材料板块上涨潜力 [10] 潜在压力因素 - 美国经济放缓导致需求减少 [11] - 美联储降息/日本央行加息预期带来的日元升值压力 [11] - 定于7月底的参议院选举可能带来的负面影响 [11]