先进封装技术 - 先进封装通过Chiplet和混合键合提升AI处理器性能，并向低成本硅桥/有机RDL及面板级封装演进 [1][2] - 2.5D封装从硅中介层转向硅桥与有机RDL基板组合，预计2028-2029年转向面板级封装(PLP) [5] - 混合键合通过提高对准精度缩小键合面积，是提升性能的关键 [2][5] CPO技术 - CPO能降低AI数据中心服务器功耗，尤其适用于高带宽场景，但高昂成本和高精度组装是主要挑战 [2][6] - 下一代448Gb SerDes技术可能促进CPO使用，因电信号劣化问题在224Gbps到448Gbps带宽下更显著 [6] - 光纤与波导键合需微米级精度，英特尔/Marvell考虑V槽面内键合，博通/英伟达倾向镜面面外键合 [6] 客户端设备架构 - 客户端设备处理器广泛配备NPU，Chiplet化趋势非绝对，AMD最新GPU回归单片架构 [7] - 苹果Vision Pro的R1处理器采用Chiplet封装，集成两个高带宽定制DRAM芯片 [7] - 半导体制造商根据成本与性能逐产品选择架构，高性能处理器开发需大量资源 [7] 散热解决方案 - AI加速器热密度攀升，传统风冷极限为10W/cm²，两相液冷适用于10-100W/cm²场景 [9][10][11] - 水冷适用于100W/cm²以上，但泵功耗与流量立方成正比，能效低 [9][12] - 3纳米AI GPU热密度达100W/cm²，定制ASIC为70-80W/cm²，两相液冷成最优解 [12] - 莲花铜凹槽效应可将散热提升至700W/cm²以上，代表未来方向 [12]

日本股市表现 - 东证指数上涨1.1%，实现连续13个交易日上涨，创下自2009年8月以来最长连涨记录 [1] - 日经225指数上涨1.4%，连续第四个交易日上涨 [1] 全球贸易局势缓解 - 中美各取消了共计91%的加征关税，暂停实施24%的反制关税 [3] - 中美关税缓解预计将使日本企业盈利影响减轻至-6.4%至-4.2% [4] 市场复苏驱动因素 - 美国经济数据相对稳定、贸易协议进展以及半导体技术出口限制可能放宽 [5] - 美国软数据虽然走弱，但硬数据保持稳健 [7] - 美国宣布与英国达成贸易协议并启动与中国的贸易谈判 [7] - 美国政府表示计划撤销拜登政府对AI半导体技术出口的限制 [7] 日本企业盈利影响 - 中美贸易协议显著降低了对日本企业的负面冲击，盈利影响减轻至-6.4% [6] - 如果美日谈判能将汽车等特定商品的关税降至10%，负面影响可能进一步减少至-4.2% [6] - 如果美国依旧维持高关税水平，对日本股市企业盈利的总体影响可达-10.9% [6] 全球市场展望 - 全球股市在当前强劲趋势短暂延续后将在夏季面临下行压力 [5] - 日本股市表现超过其他主要市场，受美日贸易谈判进展预期、企业改革以及日元升值压力缓解推动 [10] - 美日贸易谈判预计将在6月中旬前或最迟7月初达成，可能为日本半导体和材料板块带来提振 [10] 行业表现与投资建议 - 内需驱动板块表现最佳，如零售、食品和信息通信行业 [10] - 摩根大通维持对内需驱动型板块（房地产、信息通信、食品、零售）的"增持"评级 [10] - 建议关注半导体和材料板块上涨潜力 [10] 潜在压力因素 - 美国经济放缓导致需求减少 [11] - 美联储降息/日本央行加息预期带来的日元升值压力 [11] - 定于7月底的参议院选举可能带来的负面影响 [11]