文章核心观点 亿欧智库发布报告，聚焦自动驾驶、出行科技与新能源等领域，围绕企业降本增效、用户体验升级、生态创新发展三大维度，梳理出2026年中国科技出行产业的十大战略技术趋势，旨在为行业企业及投资者提供参考 [1][9][12] 企业降本增效维度 - **Chiplet技术成为车载高性能芯片（HPC）发展关键**：L3级自动驾驶商业化提速推动车载电子架构向HPC主导的整车集中式升级，Chiplet技术通过“芯粒拆分-按需制造-集成封装”模式，破解传统SoC算力与成本、功耗的矛盾，预计2026年有望成为车载HPC标配 [2][13][14] - **AI Box成为灵活算力解决方案**：大模型上车催生激增算力需求，AI Box作为即插即用的独立计算单元，可在不改动车辆原有架构的前提下提供本地算力，当前算力集中在200TOPS，可实现7B大模型本地运行，预计2026年大概率成为市场放量元年，当前聚焦智能座舱，未来将拓展至智驾及车身控制域 [2][15][16][18] - **车规级芯片国产化全面推进**：智能电动汽车市场增长带动需求，基础型车规芯片因“成本可控+交付稳定+本地服务”需求成为国产化突破口，预计2026年通信芯片与功率半导体将迎来规模化替代窗口期，国际巨头与本土厂商形成分化竞争格局 [2][19][20][21] - **48V低压架构逐步上车**：传统12V系统无法满足高功率智能化零部件需求，48V低压架构可匹配大功率设备应用，预计2026年将有更多旗舰车型量产搭载，初期以部分48V零部件上车为主，长期向48V主配电结构演进 [2][26][27][30] 用户体验升级维度 - **车载光通信有望破局带宽危机**：面对车内数据传输带宽危机，车载光通信具备抗干扰、轻量化、高带宽、低延迟等优势，预计2026年有望迎来局部试点，加快对传统车载以太网的替代 [3][23][24] - **智能座舱迈入3.0时代**：大模型推理能力革新座舱生态，智能座舱从“功能工具”升级为具备任务规划、跨域协同能力的系统级智能体，“端-云-车”一体化架构为其提供支撑，预计2026年将全面迈入3.0阶段，形成“主动服务、持续进化”的新范式 [3][31][32][35] - **L3阶段性上车，行业回归理性**：2025年底工信部发放首批L3准入许可，2026年L3进入“小范围、附条件”商业化阶段，智驾安全基线提升，行业从过度宣传转向以安全为核心，AEB等基础安全功能成为发力焦点 [3][33][34][36] - **小屏幕打造多触点交互体验**：中控大屏同质化背景下，场景化小屏幕崛起，承接高频操作以降低驾驶负荷，交互逻辑从集中式转向多屏/小屏协同，未来将构建人-车-环境联动的连续交互体验 [3][37][41][42] - **线控转向上车，底盘三轴融合加速**：在政策放开、技术成熟与市场驱动下，预计2026年线控转向技术将从小众试点迈向规模上车，其全链路安全冗余、人机解耦特性适配高阶智驾需求，同时底盘转向、制动、悬架三轴融合加速，实现整车精准协同控制 [4][28][29] 生态创新发展维度 - **Physical AI串联多生态布局**：以智能驾驶为核心的Physical AI技术具备跨场景迁移复用能力，向人形机器人、低空飞行器等终端外溢，推动主机厂从整车集成者转型为跨终端AI能力平台，供应链从“单点配套”转向“多场景协同”，催生产业第二增长曲线 [5][38][39][43]

文章核心观点 - 报告围绕企业降本增效、用户体验升级、生态创新发展三大维度，揭示了2026年中国科技出行产业的10大战略技术趋势，这些趋势将重塑产业格局 [1] - 科技出行产业正经历由新能源化、网联化与智能化驱动的深刻变革，报告重点揭示了2026年有望实现突破、引领产业升级的战略性技术集群与创新路径 [4] 企业降本增效维度 - **趋势一：面向AI的车载高性能芯片架构迎来迭代，制程灵活的Chiplet技术成为发展关键** - 2026年L3级自动驾驶商业化提速，将驱动车载电子架构向HPC主导的整车集中式升级 [7] - Chiplet技术采用“独立制造-集成封装”范式，将SoC拆分为CPU、GPU等独立芯粒，各芯粒匹配最优制程，破解了SoC“算力升则成本功耗涨”的矛盾，同时降本提良率 [7] - 预计2026年Chiplet将从可选技术逐渐成为车载HPC的标配 [8] - **趋势三：成本+服务打破原有竞争格局，多类型车规级芯片迎来全面国产化** - 车载芯片采购逻辑由“技术领先”转向“成本可控+交付稳定+本地服务”，基础型车规芯片成为国产化率先突破口 [16] - 通信芯片、部分计算芯片和功率半导体已进入可规模替代阶段，预计2026年通信与功率半导体将迎来规模化替代窗口期 [16] - 车载功率SiC市场规模预计将从2022年的40亿元增长至2027E的270亿元，车载以太网芯片市场规模预计将从2022年的65亿元增长至2027E的320亿元 [14] - **趋势四：车载光通信破局汽车带宽危机，2026年有望迎来局部试点** - 车载光通信具备抗电磁干扰、轻量化、高带宽与低延迟等优势，通信带宽可达>50Gb/s，远超传统铜线的<10Gb/s [18] - 2025年产业链已推出车规级光模块和解决方案，头部车企计划在2026-2027年实现光通信系统量产装车 [18] - 通过网络架构优化，可将车辆所需线缆长度减少，使线缆重量最多减少90% [18] - **趋势五：48V低压架构将在2026年逐步上车，支撑高功率智能化零部件的应用** - 48V电子电气架构是汽车电气化与智能化深度协同的必然结果，核心驱动力源于传统12V系统无法满足高功率、高能效和高冗余需求 [20] - 48V是理论上安全电压下的最高电压等级，电压升高可以匹配智能化零部件的高功率需求 [20] - 2025年蔚来ET9和极氪9X开始应用48V零部件，2026年将有更多旗舰车型开始量产，部分48V零部件优先上车将成为主流 [22] 用户体验升级维度 - **趋势二：大模型上车驱动算力需求激增，AI Box成为灵活解决方案** - AI Box是一种独立的、即插即用式汽车AI计算单元，可在不改变车辆原有硬件架构的前提下，为汽车提供强大的本地AI算力 [12] - 2026年AI Box极有可能为市场放量的元年，目前产品算力集中在200TOPS，可实现7B大模型车端本地化运行 [15] - 短期AI Box作为独立“算力外挂”存在，长期可能被集成到域控制器或中央计算单元中 [12] - **趋势六：线控转向技术迎来上车，底盘X/Y/Z三轴融合加速** - 2026年政策放开、技术成熟及市场驱动下，线控转向将从小众试点迈向规模上车，其全链路安全冗余、人机解耦等能力是高等自动驾驶的刚需 [23] - 线控转向满足ASIL-D最高功能安全等级，响应延迟≤50ms、角度误差≤±0.5°，能满足高等级自动驾驶对复杂路况的实时横向控制需求 [24] - 底盘转向、制动、悬架的X/Y/Z三轴融合将加速推进，实现整车精准协同控制 [23] - **趋势七：大模型推理能力将全面革新座舱生态，智能座舱迎来3.0时代** - 大模型驱动的实时推理能力将彻底革新座舱生态，推动智能座舱从功能集成迈向场景理解的3.0时代 [38] - 智能座舱3.0的交互范式从“人类指令→系统执行”转变为“人类目标→系统规划与执行”，具备任务规划、长时记忆、跨域协同能力 [26] - 预计2026年智能座舱将全面迈入3.0阶段 [27] - **趋势九：汽车大屏的同质化趋势下，小屏幕将打造全新的多触点交互体验** - 在中控大屏高度同质化的背景下，场景化小屏幕正在崛起，交互设计重心由“功能地图”转向“触发与协同效率” [33] - 小屏通过承接驾驶模式、空调控制等高频操作，有效降低驾驶过程中的视觉与认知负荷，成为打造差异化体验与构建高频交互触点的新载体 [33] - 交互逻辑正从以中控大屏为入口的集中式交互，转向以场景为中心的多屏/小屏控制 [33] 生态创新发展维度 - **趋势八：L3迎来阶段性上车，智驾安全基线提升促使行业回归理性** - 2025年底中国工信部发放首批L3准入许可，标志着L3商业化正式破冰，落地呈现“小范围、附条件”的理性特征 [29] - 安全基线的提升正推动行业回归理性，接管困境、责任模糊等四大安全挑战倒逼行业正视技术边界 [32] - 2025年前三季度国内新车L2搭载率达64%，已成主流配置 [29] - **趋势十：Physical AI串联多生态助力主机厂与供应链多元布局** - Physical AI以感知-决策-控制为核心，其能力具备跨场景迁移与复用特性，可从智能驾驶外溢至人形机器人、低空飞行器等多形态智能终端 [35] - 部分主机厂正从传统的整车技术集成者，拓展为具有统一技术底座的AI能力平台，推动AI能力在多终端间共享与协同演进 [37] - 供应链将从“单点配套”迈向“多场景协同”，在传感器、导航、芯片等关键环节实现跨场景快速复用，构建协同的供应链生态 [37]

市场前景与增长动力 - 2025年全球先进封装市场预计总营收为569亿美元，同比增长9.6%，预计2028年达到786亿美元，2022至2028年间年化复合增长率为10.05% [1][3] - 预计2025年全球先进封装销售额将首次超过传统封装 [1][2] - AI大模型带动算力芯片需求剧增，先进封装成为半导体产业链战略制高点，是“超越摩尔”的芯片发展路径 [1][2] 产业逻辑与定位转变 - 半导体封装产业逻辑已从提供外壳保护转向创造经济价值，先进封装可直接提升芯片性能，摆脱“纯周期性”行业标签 [1] - 随着制程工艺进入5nm以后节点，晶体管成本下降幅度急剧减少，Chiplet等先进封装技术可大幅降低芯片制造成本并提升性能 [2] 关键技术与发展焦点 - 三维集成技术成为AI芯片绝佳搭档，关键体现为3D堆叠存储器（HBM）和CowoS封装产能供不应求 [2] - 业界正积极发展硅通孔、微凸点、重新布线层、混合键合及玻璃芯基板等核心工艺技术 [4] - 针对散热挑战，石墨烯、金刚石材料以及微通道散热器是未来重要发展方向 [4][5] - 玻璃基板相较于有机基板能有效解决翘曲问题，具有更好电性能和热性能，且成本更经济，但面临加工难度大、供应链不完善等挑战 [5] 设备市场与创新机遇 - 到2030年，全球先进封装设备市场开支预计达到300亿美元，前段工艺设备需求占比将达42.2%，约为126亿美元，主要集中于混合键合设备、TSV刻蚀机和高精度检测系统 [5] - 先进封装在材料、设备、工艺等多个层面面临挑战，也带来创新机遇 [4] 行业生态与发展路径 - 消费类和车载电子占先进封装市场的85% [2] - 国内产业发展需构建大中小企业融通、区域优势互补的繁荣生态，实现从“单点领先”到“系统共赢” [6] - 需实现从技术追随到标准引领的突破，对内制定本土标准，对外积极参与国际标准制定，并从技术供应商升级为战略合作伙伴 [6]

会议概况 - 第九届中国系统级封装大会(SiP China 2025)以"智聚芯能，异构互联——AI时代先进封装与Chiplet生态创新"为主题，聚焦先进封装、Chiplet技术及异构集成等方向 [2] - 会议时间定于2025年8月26-28日，地点在深圳会展中心(福田)1号馆会议室③ [2] - 大会特邀全球半导体领军企业和AI芯片设计领域权威专家，围绕HBM高带宽存储、Chiplet异构集成等前沿技术展开讨论 [28] 主论坛议程(8月26日) - 芯和半导体创始人代文亮将发表"智聚芯能，异构互联，共赢AI时代机遇"主题演讲 [7] - 光羽芯辰董事长周强探讨端侧AI的新趋势、新变革及新发展 [7] - ASE日月光工程中心处长李志成分析扇出型封装的趋势与挑战 [8] - 环旭电子AVP沈里正博士分享提升AI服务器效率的电源管理模块微型化解决方案 [8] 技术论坛(8月26日) - 西门子EDA亚太区技术总经理李立基介绍Siemens EDA解决方案的融合创新 [11] - 英特神斯CTO何野探讨三维封装的机遇与挑战及EDA解决方案 [11] - Ansys褚正浩展示CPS仿真方案在CPO设计中的应用进展 [11] - 奇异摩尔封装设计总监徐健分析面向AI算力时代的先进封装设计趋势 [11] SiP系统级封装论坛(8月27日) - 卡岭申瓷副总经理周军提出面向微系统(SiP)先进封装的测试及可靠性方案 [15] - AT&S高级经理李红宇介绍系统封装技术如何助力AI多元化应用发展 [15] - 贺利氏电子SEMI业务开发经理谢志态分享赋能器件小型化的材料解决方案 [15] Chiplet先进封装论坛(8月27日) - 沛顿科技副总经理吴政达探讨面向AI时代的先进封装技术 [20] - AT&S技术开发总监Bula Wang分析先进封装基板对高性能计算及AI应用的助力 [20] - 武汉新创元载板事业部总经理周乐民讨论Chiplet架构下载载板创新解决方案 [20] - 英诺激光董事长赵晓杰博士介绍激光技术在先进封装微孔加工中的应用 [21] PLP与TGV玻璃基板技术论坛(8月28日) - 成都奕成研发总监张康分析板级封装趋势及发展路径 [21] - 芯友微电子总经理张博威探讨扇出形板级封装与传统封装的融合实践 [22] - KLA市场经理Oksana Gints分享赋能下一代计算的先进封装解决方案 [22] - 乐普科部门经理李建介绍基于激光诱导深度蚀刻技术的玻璃基微光机电系统 [22] 参与企业 - 包括ASE日月光、AT&S奥特斯、华大九天、西门子EDA、Ansys、杜邦电子、英诺激光等半导体产业链头部企业 [25] - 覆盖EDA工具、封装材料、设备制造、测试验证等全产业链环节 [25]

中国芯片封测行业崛起 - 通富微电近期股价表现强劲 连续涨停 引发市场关注 [1] - 中国芯片封测行业从十几年前完全依赖进口 发展到目前全球领先水平 [3] - 全球前二十的半导体企业曾经都不愿意将订单交给中国企业 [5] 宁波江丰电子创业历程 - 姚力军博士2005年放弃外企高管职位 回国创立宁波江丰电子 [7] - 团队从零开始研发超大规模集成电路制造用溅射靶材 突破美日技术垄断 [9] - 溅射靶材是芯片制造关键材料 对纯度要求极高 江丰电子产品最终质量超越国外同行 [11] 通富微电发展现状 - 通富微电目前是中国第三、世界第十的封测企业 [11] - 公司承接AMD约90%的CPU封测业务 成为AMD核心封测厂 [13] - 世界排名前二十的半导体企业中 一半以上是通富微电客户 [13] - 公司也是联发科在中国大陆的重要封测供应商 [13] 宁波高科技产业发展 - 2011年宁波恒力生产出当时世界最高端液压泵 成本仅为国际同行50% [15] - 2012年宁波民企天生密封件破解核电密封世界级难题 [15] - 慈溪民企中大力德研发工业机器人核心零部件 迫使日本同行降价50%以上 [15] 行业技术突破 - Chiplet技术被视为中国半导体企业弯道超车机会 [15] - 该技术通过"拼积木"方式 用成熟制程小芯片叠加实现先进制程性能 [15] - 通富微电在Chiplet技术领域取得突破 封装良率达到全球顶尖水平 [16] 市场反应 - 华鑫宁波近期豪掷1.25亿元买入通富微电 推动股价涨停 [15] - 大资金对中国芯片封测行业表现出强烈信心 [15]

先进封装技术 - 先进封装通过Chiplet和混合键合提升AI处理器性能，并向低成本硅桥/有机RDL及面板级封装演进 [1][2] - 2.5D封装从硅中介层转向硅桥与有机RDL基板组合，预计2028-2029年转向面板级封装(PLP) [5] - 混合键合通过提高对准精度缩小键合面积，是提升性能的关键 [2][5] CPO技术 - CPO能降低AI数据中心服务器功耗，尤其适用于高带宽场景，但高昂成本和高精度组装是主要挑战 [2][6] - 下一代448Gb SerDes技术可能促进CPO使用，因电信号劣化问题在224Gbps到448Gbps带宽下更显著 [6] - 光纤与波导键合需微米级精度，英特尔/Marvell考虑V槽面内键合，博通/英伟达倾向镜面面外键合 [6] 客户端设备架构 - 客户端设备处理器广泛配备NPU，Chiplet化趋势非绝对，AMD最新GPU回归单片架构 [7] - 苹果Vision Pro的R1处理器采用Chiplet封装，集成两个高带宽定制DRAM芯片 [7] - 半导体制造商根据成本与性能逐产品选择架构，高性能处理器开发需大量资源 [7] 散热解决方案 - AI加速器热密度攀升，传统风冷极限为10W/cm²，两相液冷适用于10-100W/cm²场景 [9][10][11] - 水冷适用于100W/cm²以上，但泵功耗与流量立方成正比，能效低 [9][12] - 3纳米AI GPU热密度达100W/cm²，定制ASIC为70-80W/cm²，两相液冷成最优解 [12] - 莲花铜凹槽效应可将散热提升至700W/cm²以上，代表未来方向 [12]

公司发展历程 - 芯原股份成立于2001年，是一家依托自主半导体IP提供芯片定制服务和IP授权服务的企业 [1] - 2020年8月18日公司在科创板成功上市，被誉为"中国半导体IP第一股" [1] - 2022年公司成功实现"摘U"，成为科创板首个适用"轻资产、高研发投入"认定标准完成再融资发行的芯片设计公司 [1] - 公司从提供标准单元库起步，逐步发展为半导体IP和芯片定制服务提供商 [2] 市场地位与技术实力 - 根据IPnest 2025年统计，芯原股份是2024年中国排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商 [3] - 在全球排名前十的企业中，公司IP种类排名前二 [3] - 公司已实现5nm系统级芯片一次流片成功，多个4nm/5nm一站式服务项目正在执行 [3] - 公司神经网络处理器IP已在82家客户的142款AI类芯片中获得采用，集成该IP的AI类芯片已出货超1亿颗 [6] 财务与研发表现 - 2020-2024年公司研发投入占营业收入比例一直保持在30%以上 [3] - 截至2025年一季度末，公司在手订单金额达24.56亿元，创历史新高，已连续六个季度保持高位 [1][3] - 2024年10月科创板发布新规，明确"轻资产、高研发投入"认定标准，为公司再融资提供便利 [4] 战略布局与业务发展 - 公司采用"内生+外延"多渠道协同发展战略，计划视业务需要进行战略投资或并购 [5][6] - 公司5年前开始布局Chiplet技术，重点聚焦云侧生成式人工智能和高端智驾领域 [8] - 公司视频处理器IP已被中国前5大互联网企业中的3家，全球前20大云平台解决方案提供商中的12家采用 [7] - 基于自有IP的视频转码平台拥有6倍转码能力，功耗仅为传统CPU方案的1/13 [7] 行业趋势与机遇 - AI浪潮为芯片行业带来巨大发展空间，市场对高算力AI ASIC芯片需求激增 [6][7] - AIGC发展推动Chiplet技术快速发展和产业化，该技术可应对良率、成本、设计风险等挑战 [7][8] - Chiplet技术可帮助云侧AI计算减少对先进工艺依赖，提高汽车芯片可靠性 [8] - 科创板改革支持科技企业开展产业链并购整合，提升产业协同效应 [4][5]

核心观点 - 并购重组行情有望开启，经济转型、产业周期驱动力增强及政策红利释放为其提供支撑，预计6月实体经济流动性或继续回升，5月社融增速或继续抬升；5月非农超预期带动降息预期降温，美股涨美债利率升；人民币汇率短期中间价或下移至7.17 - 7.18区间；推荐林洋能源、芯原股份等个股 [1][2][3][7][13] 宏观策略 宏观深度报告20250608 - 政策推进是并购重组市场关键驱动力，监管推出举措优化环境，今年审核速度提升，项目释放将更活跃 [17] - 本轮并购重组央国企主导整合，新兴产业成焦点，2025年已完成并购项目中国有企业数量占比50%、金额占比68%，2024年以来重大重组事件50%分布于TMT和高端装备制造行业 [17] - 当下宏观和市场流动性宽松，类似2013 - 2015年，经济转型诉求强，产业科技突破，政策红利释放，为并购重组行情奠定基础 [17] 宏观量化经济指数周报20250608 - 截至6月8日，周度ECI供给指数50.19%、需求指数49.92%，月度ECI供给指数较5月回落0.04个百分点、需求指数回落0.01个百分点，预计5月融资需求环比回暖，社融增速或继续抬升，6月实体经济流动性或回升 [19] 海外周报20250608 - 本周中美高层通话与非农超预期提振市场，美股涨美债利率升，10年期美债利率全周升10.52bps至4.506% [3][21] - 5月美国ISM调查数据走弱与贸易逆差收窄，或表明企业“抢进口”结束；5月非农新增就业和时薪略超预期，降息预期降温，但数据细节暗示劳务市场“外强中干” [21][22] - 预计5月CPI触底回升，未来上行幅度总体可控 [22] 宏观深度报告20250603 - 复盘全球贸易历史，汇率、非关税壁垒或取代关税成关键“贸易交锋”工具，中美贸易谈判未来或“一波三折”，美国可能在贸易、财政、货币政策方面出台新政策，国内企业可拓展非美出口、“出口转内销”、“出海”降低对美出口风险敞口 [24] 宏观深度报告20250602 - 人民币汇率应防范正反馈风险，短期中间价或下移至7.17 - 7.18区间，引导即期汇率在7.15 - 7.22区间双向波动 [26] 宏观量化经济指数周报20250602 - 截至6月1日，周度ECI供给指数50.20%、需求指数49.93%，月度ECI供给指数较4月回落0.12个百分点、需求指数回升0.01个百分点，5月出口增速或因基数走高放缓，重启国债买卖需综合研判 [28] 海外周报20250602 - 特朗普对欧加征关税延期提振市场，美债利率降美股涨黄金跌，4月美国商品进口环比降19.8%，“抢进口”行为或放缓，美联储对降息谨慎 [29] 固收金工 固收深度报告20250609 - 2025年5月7日相关公告及通知发布，引导债券资金向科创领域倾斜，激发创新活力 [31] - 新政策扩大发行主体范围、优化条款设计、发行流程，创新信用评估与风险分担机制，将科创债纳入金融机构考核体系 [31][33] - 与过往政策比，科创债从单一企业融资工具变为覆盖产业链上下游的融资平台，募集资金用途更灵活 [33] - 金融机构发行科创债可使券商、银行等受益，2025年5月金融机构发行45只科创债，总计2224.00亿元，市场存量规模突破2.1万亿元 [33] 固收周报20250609 - 本周10年期国债活跃券收益率从上周五的1.675%下行2.25bp至1.6525%，后续需关注关税政策和央行重启买入国债可能性，预计10年期国债收益率在1.6% - 1.7%箱体震荡，若央行重启买债，短端利率下行确定性更高 [9] 固收周报20250608 - 临近信评更新节点，建议布局前期回调大的核心科技题材，关注业务不确定小、现金充裕、对股权投资和收并购表态积极的中低价标的 [10] 固收点评20250607 - 2025.6.2 - 2025.6.6银行间和交易所市场新发行绿色债券10只，规模约95.70亿元，较上周减少124.36亿元，周成交额531亿元，较上周减少81亿元 [10] - 2025.6.2 - 2025.6.6新发行二级资本债2只，规模60.00亿元，周成交量约1213亿元，较上周减少535亿元 [11] 行业 林洋能源（601222） - 海外布局并进，三大业务稳健扩张，投资评级为买入 [13] 芯原股份（688521） - 依托自主半导体IP，领先于芯片设计及授权服务，构建AI软硬件芯片定制平台，推进Chiplet技术研发，业务覆盖多元领域，客户优质 [13] - 六大核心处理器IP + 周边IP技术生态，技术储备和商业化能力领先，2023年半导体IP授权业务市占率居中国首位、全球第八，IP种类全球前十供应商排名前二 [13] - 一站式芯片定制业务增长快，25Q1末在手订单超11.6亿元，启动Chiplet战略，聚焦AIGC与智能驾驶 [13] 建投能源（000600） - 背靠用电紧平衡的河北省，热电联产模式提高效率，预计未来三年河北常规电源供给不足，公司2025 - 2027年归母净利润分别为13.40亿元、15.59亿元、15.95亿元，同比增速152.2%、16.4%、2.3%，首次覆盖给予“买入”评级 [14] 泰凌微（688591） - 把握物联网连接升级机遇，引领多模无线SoC芯片创新，产品覆盖多协议，应用于AIoT核心领域，客户为全球头部企业 [15] - 核心技术突破，构建低功耗无线物联网核心技术体系，拓展至边缘AI领域，产品线丰富，市场占有率领先 [15] - 多元化布局下游赛道，构建多元化产品矩阵，在传统优势领域份额提升，切入新市场，未来业绩增长潜力大 [15] 华东医药（000963） - 创新转型成果将兑现，license - in与自研品种将上市贡献业绩，存量业务集采影响出清，工业微生物和医美业务补足业绩，有望价值重估 [16]

会议概况 - 会议主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦Chiplet技术、异质异构集成及先进封装技术的产业化突破 [22] - 由势银(TrendBank)联合甬江实验室主办，宁波电子行业协会支持，将于2025年4月29日在宁波甬江实验室A区举办 [19] - 会议包含上午专题论坛（异构集成研究中心成立仪式及技术演讲）和下午供应链论坛，总时长8小时（09:00-17:00）[7][9][10] 核心议程 上午议程 - 09:00-09:10 异构集成研究中心成立仪式及领导致辞 [7] - 09:20-10:40 技术专题： - 爵江实验室分享混合键合在先进封装中的应用 [7] - 比昂芯科技探讨Chiplet EDA全流程设计及多物理验证 [7] - 珠海硅芯科技解析2.5D/3D先进封装EDA平台创新 [7] - 11:00-12:00 前沿技术： - 三星前主任工程师蒲菠讲解AI时代Chiplet互连设计优化 [8] - 奇异摩尔展示AI算力时代的先进封装技术 [8] - 图灵智算量子科技深度解析光子芯片技术生态 [8] 下午议程 - 13:30-16:10 供应链专题： - 甬江实验室万青探讨大尺寸晶圆临时键合技术 [10] - 长川科技分析Chiplet异构集成对测试技术的挑战 [10] - 齐力半导体提出AI智算芯片的先进封装发展路径 [10] - 三叠纪科技讨论TGV技术及玻璃基异构集成机遇 [10] 参会机构 - 覆盖全产业链：包括甬江实验室、长川科技、比昂芯科技、奇异摩尔等68家机构 [12][13][14][15][16][17][18] - 核心参与方： - 科研机构：甬江实验室（主任及4名核心成员参会）、浙江大学、中山大学等 [12][14][16] - 企业代表：三星前主任工程师、珠海硅芯科技创始人、三叠纪科技董事长等 [8][10][13] 产业背景 - 半导体技术趋势：制程微缩放缓背景下，Chiplet和异质异构集成成为延续摩尔定律的关键路径 [22] - 宁波产业定位：作为全国制造业单项冠军第一城，依托甬江实验室攻坚异质异构集成产业化难题 [22] - 技术挑战：需解决Chiplet IP物理化互联、先进封装供应链革新等系统性问题 [22] 会议服务 - 报名费用：早鸟价600元/人（3月21日前），含会议资料及午餐 [18] - 增值服务：提供中试线及产研成果参观（12:00-13:30）[8]

集成电路设计行业技术趋势 - 工艺制程演进和特色工艺创新使设计企业的工艺分析能力、全流程设计能力及流片经验成为核心竞争优势[1] - SoC芯片技术通过高度集成系统组件实现面积缩小、速度提升和开发周期缩短，提高模块复用性降低设计风险和成本[2] - 人工智能、物联网推动先进封装和Chiplet技术革新，先进封装市场规模预计从2023年468亿美元增至2028年786亿美元[3][4] - Chiplet技术通过功能模块拆分提升良率和设计灵活性，结合先进封装实现异构集成[5] - RISC-V架构凭借开源特性在边缘计算和自主可控领域快速发展，性能接近ARM Cortex-A78水平[6] 新兴应用领域发展 - 人工智能大模型推动算力需求增长，训练侧主要使用GPU而推理侧ASIC优势明显，边缘AI部署带动定制化低功耗芯片需求[7][8][9] - 全球物联网连接数2024年增长超23%达250亿，Wi-Fi 6和低功耗蓝牙技术进步推动设备增长[10][11] - 新能源汽车芯片需求从传统车600-700颗/辆提升至智能驾驶车3000颗/辆，域控制器推动ASIC方案发展[12][13] - 医疗电子中动态血糖监测全球市场规模2030年达364亿美元，SoC方案有望应用于家用医疗设备[14] 产业链模式变革 - 集成电路产业从垂直整合转向专业化分工，形成EDA/IP、设计服务、制造封测的完整产业链[15] - 设计服务需求增长源于工艺复杂度提升和流片风险增加，企业通过外包实现高效开发[16] - 半导体IP市场持续发展但国产化率低，推进关键IP自主可控成为战略需求[17] 公司经营数据 - 2024年公司营业收入10.9亿元同比下降18.77%，归母净利润6104.72万元同比下降64.19%[18]