中国芯片封测行业崛起 - 通富微电近期股价表现强劲 连续涨停 引发市场关注 [1] - 中国芯片封测行业从十几年前完全依赖进口 发展到目前全球领先水平 [3] - 全球前二十的半导体企业曾经都不愿意将订单交给中国企业 [5] 宁波江丰电子创业历程 - 姚力军博士2005年放弃外企高管职位 回国创立宁波江丰电子 [7] - 团队从零开始研发超大规模集成电路制造用溅射靶材 突破美日技术垄断 [9] - 溅射靶材是芯片制造关键材料 对纯度要求极高 江丰电子产品最终质量超越国外同行 [11] 通富微电发展现状 - 通富微电目前是中国第三、世界第十的封测企业 [11] - 公司承接AMD约90%的CPU封测业务 成为AMD核心封测厂 [13] - 世界排名前二十的半导体企业中 一半以上是通富微电客户 [13] - 公司也是联发科在中国大陆的重要封测供应商 [13] 宁波高科技产业发展 - 2011年宁波恒力生产出当时世界最高端液压泵 成本仅为国际同行50% [15] - 2012年宁波民企天生密封件破解核电密封世界级难题 [15] - 慈溪民企中大力德研发工业机器人核心零部件 迫使日本同行降价50%以上 [15] 行业技术突破 - Chiplet技术被视为中国半导体企业弯道超车机会 [15] - 该技术通过"拼积木"方式 用成熟制程小芯片叠加实现先进制程性能 [15] - 通富微电在Chiplet技术领域取得突破 封装良率达到全球顶尖水平 [16] 市场反应 - 华鑫宁波近期豪掷1.25亿元买入通富微电 推动股价涨停 [15] - 大资金对中国芯片封测行业表现出强烈信心 [15]

行业整体表现 - 2024年封装测试行业上市公司总收入870.56亿元，同比增长20.69%，毛利率约15.67%，研发占比为7.38% [1] - 营业总收入前三的企业分别是长电科技（359.62亿元）、通富微电（238.82亿元）、华天科技（144.62亿元） [1] - 研发费用占比前三名的企业是利扬芯片（15.95%）、晶方科技（14.12%）、伟测科技（13.22%） [1] 市场规模与增长 - 2024年全球先进封装市场预计总营收为519亿美元，同比增长10.9%，2025年预计达569亿美元，同比增长9.6% [2] - 全球先进封装市场规模预计2028年达到786亿美元，2022—2028年间年化复合增速达10.05% [2] - 全球半导体封装市场规模预计从2020年的650.4亿美元增长至2027年的1186亿美元，复合增长率达6.6% [2] - 先进封装市场规模预计2027年达616亿美元，首次超越传统封装 [2] 市场竞争格局 - 中国企业在全球委外封测（OSAT）榜单中占据明显领先优势，前三大OSAT厂商市占率合计超过50% [3] - 2023年先进封装领域资本开支为99亿美元，主要来自台积电、英特尔、三星、SK海力士等半导体大厂及头部OSAT厂商 [3] - 2024年先进封装领域资本开支预计增加到115亿美元，占头部OSAT资本开支的41% [3] 技术发展趋势 - Chiplet技术预计从2023年的31亿美元增长至2033年的1070亿美元，复合年增长率高达42.5% [4] - 长电科技的XDFOI® Chiplet高密度多维异构集成系列工艺进入稳定量产阶段，实现国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品出货 [4] - 2.5D/3D封装市场空间预计从2022年的94亿美元增至2028年的225亿美元，年复合增长率达15.6% [4] 未来增长动力 - 人工智能、物联网、云计算、大数据等新兴技术快速发展，直接推动封测行业市场规模扩大 [3] - 高性能计算（HPC）和人工智能（AI）技术推动先进封装技术需求激增 [4] - 先进封装技术满足新兴应用领域对芯片高性能、小型化、低功耗的要求，市场需求旺盛但供给相对有限 [4]

先进封装技术 - 先进封装通过Chiplet和混合键合提升AI处理器性能，并向低成本硅桥/有机RDL及面板级封装演进 [1][2] - 2.5D封装从硅中介层转向硅桥与有机RDL基板组合，预计2028-2029年转向面板级封装(PLP) [5] - 混合键合通过提高对准精度缩小键合面积，是提升性能的关键 [2][5] CPO技术 - CPO能降低AI数据中心服务器功耗，尤其适用于高带宽场景，但高昂成本和高精度组装是主要挑战 [2][6] - 下一代448Gb SerDes技术可能促进CPO使用，因电信号劣化问题在224Gbps到448Gbps带宽下更显著 [6] - 光纤与波导键合需微米级精度，英特尔/Marvell考虑V槽面内键合，博通/英伟达倾向镜面面外键合 [6] 客户端设备架构 - 客户端设备处理器广泛配备NPU，Chiplet化趋势非绝对，AMD最新GPU回归单片架构 [7] - 苹果Vision Pro的R1处理器采用Chiplet封装，集成两个高带宽定制DRAM芯片 [7] - 半导体制造商根据成本与性能逐产品选择架构，高性能处理器开发需大量资源 [7] 散热解决方案 - AI加速器热密度攀升，传统风冷极限为10W/cm²，两相液冷适用于10-100W/cm²场景 [9][10][11] - 水冷适用于100W/cm²以上，但泵功耗与流量立方成正比，能效低 [9][12] - 3纳米AI GPU热密度达100W/cm²，定制ASIC为70-80W/cm²，两相液冷成最优解 [12] - 莲花铜凹槽效应可将散热提升至700W/cm²以上，代表未来方向 [12]

公司发展历程 - 芯原股份成立于2001年，是一家依托自主半导体IP提供芯片定制服务和IP授权服务的企业 [1] - 2020年8月18日公司在科创板成功上市，被誉为"中国半导体IP第一股" [1] - 2022年公司成功实现"摘U"，成为科创板首个适用"轻资产、高研发投入"认定标准完成再融资发行的芯片设计公司 [1] - 公司从提供标准单元库起步，逐步发展为半导体IP和芯片定制服务提供商 [2] 市场地位与技术实力 - 根据IPnest 2025年统计，芯原股份是2024年中国排名第一、全球排名第八的半导体IP授权服务提供商 [3] - 在全球排名前十的企业中，公司IP种类排名前二 [3] - 公司已实现5nm系统级芯片一次流片成功，多个4nm/5nm一站式服务项目正在执行 [3] - 公司神经网络处理器IP已在82家客户的142款AI类芯片中获得采用，集成该IP的AI类芯片已出货超1亿颗 [6] 财务与研发表现 - 2020-2024年公司研发投入占营业收入比例一直保持在30%以上 [3] - 截至2025年一季度末，公司在手订单金额达24.56亿元，创历史新高，已连续六个季度保持高位 [1][3] - 2024年10月科创板发布新规，明确"轻资产、高研发投入"认定标准，为公司再融资提供便利 [4] 战略布局与业务发展 - 公司采用"内生+外延"多渠道协同发展战略，计划视业务需要进行战略投资或并购 [5][6] - 公司5年前开始布局Chiplet技术，重点聚焦云侧生成式人工智能和高端智驾领域 [8] - 公司视频处理器IP已被中国前5大互联网企业中的3家，全球前20大云平台解决方案提供商中的12家采用 [7] - 基于自有IP的视频转码平台拥有6倍转码能力，功耗仅为传统CPU方案的1/13 [7] 行业趋势与机遇 - AI浪潮为芯片行业带来巨大发展空间，市场对高算力AI ASIC芯片需求激增 [6][7] - AIGC发展推动Chiplet技术快速发展和产业化，该技术可应对良率、成本、设计风险等挑战 [7][8] - Chiplet技术可帮助云侧AI计算减少对先进工艺依赖，提高汽车芯片可靠性 [8] - 科创板改革支持科技企业开展产业链并购整合，提升产业协同效应 [4][5]

科创板八条改革成效 - "科创板八条"发布一周年，绝大部分举措已完成或取得阶段性进展，改革成效初步显现 [1] - 多位科创板公司掌门人对进一步深化科创板改革提出建议，包括流动性、国际化、持续监管机制等方面 [1][2][3] 公司案例与政策响应 艾力斯 - 公司积极响应"科创板八条"，开展"提质增效重回报"行动，加大研发投入和对外合作，引进新品种 [1] - 作为首批探索New-Co模式实现产品海外授权的企业，持续推进伏美替尼全球化工作 [1] - 建议科创板引入更多长期资金，推动与境外市场互联互通，促进优质科创企业纳入国际指数体系 [1] 百利天恒 - "科创板八条"提升了对未盈利企业的包容性，公司于2024年启动A股定增，募集资金全部用于创新药研发 [2] - 制度突破使公司在未盈利阶段上市，为肿瘤治疗领域创新药物研发和国际化合作提供支撑 [2] - 建议优化未盈利企业持续监管机制，丰富再融资工具，强化对长期研发型企业的估值引导 [2] 晶合集成 - "科创板八条"助力公司提高融资效率和创新激励机制，2024年注册20亿元科技创新公司债券 [2] - 2025年成功落地第二期股权激励计划，利用科创板限制性股票等工具激励核心团队和吸引高端人才 [2] - 自主研发的40nm工艺OLED显示驱动芯片已量产，正推进28nm工艺产品研发及量产 [3] 天岳先进 - 公司为全球宽禁带半导体领域引领者，2024年11月推出全球首枚12英寸碳化硅衬底 [3] - 2024年归母净利润1.79亿元，实现扭亏为盈 [3] - 建议提升对硬科技企业再融资、并购重组的制度包容性，支持产业升级 [3] 芯原股份 - "科创板八条"支持"轻资产、高研发投入"企业再融资，公司再融资项目2025年2月通过交易所审核，3月获证监会批文 [4] - 再融资将加速Chiplet技术和AIGC、智驾系统赛道布局 [4] - 公司适合做产业链上下游并购，可依托平台化优势推进产业生态建设 [4][5] 行业影响与建议 - 科创板改革为"硬科技"企业提供更好融资环境，支持未盈利企业上市和研发投入 [1][2] - 行业期待更多长期资金和耐心资本关注科创板上市公司 [3] - 建议优化国际化、流动性、持续监管等机制，进一步提升科创板对科技创新的支持力度 [1][2][3]

核心观点 - 并购重组行情有望开启，经济转型、产业周期驱动力增强及政策红利释放为其提供支撑，预计6月实体经济流动性或继续回升，5月社融增速或继续抬升；5月非农超预期带动降息预期降温，美股涨美债利率升；人民币汇率短期中间价或下移至7.17 - 7.18区间；推荐林洋能源、芯原股份等个股 [1][2][3][7][13] 宏观策略 宏观深度报告20250608 - 政策推进是并购重组市场关键驱动力，监管推出举措优化环境，今年审核速度提升，项目释放将更活跃 [17] - 本轮并购重组央国企主导整合，新兴产业成焦点，2025年已完成并购项目中国有企业数量占比50%、金额占比68%，2024年以来重大重组事件50%分布于TMT和高端装备制造行业 [17] - 当下宏观和市场流动性宽松，类似2013 - 2015年，经济转型诉求强，产业科技突破，政策红利释放，为并购重组行情奠定基础 [17] 宏观量化经济指数周报20250608 - 截至6月8日，周度ECI供给指数50.19%、需求指数49.92%，月度ECI供给指数较5月回落0.04个百分点、需求指数回落0.01个百分点，预计5月融资需求环比回暖，社融增速或继续抬升，6月实体经济流动性或回升 [19] 海外周报20250608 - 本周中美高层通话与非农超预期提振市场，美股涨美债利率升，10年期美债利率全周升10.52bps至4.506% [3][21] - 5月美国ISM调查数据走弱与贸易逆差收窄，或表明企业“抢进口”结束；5月非农新增就业和时薪略超预期，降息预期降温，但数据细节暗示劳务市场“外强中干” [21][22] - 预计5月CPI触底回升，未来上行幅度总体可控 [22] 宏观深度报告20250603 - 复盘全球贸易历史，汇率、非关税壁垒或取代关税成关键“贸易交锋”工具，中美贸易谈判未来或“一波三折”，美国可能在贸易、财政、货币政策方面出台新政策，国内企业可拓展非美出口、“出口转内销”、“出海”降低对美出口风险敞口 [24] 宏观深度报告20250602 - 人民币汇率应防范正反馈风险，短期中间价或下移至7.17 - 7.18区间，引导即期汇率在7.15 - 7.22区间双向波动 [26] 宏观量化经济指数周报20250602 - 截至6月1日，周度ECI供给指数50.20%、需求指数49.93%，月度ECI供给指数较4月回落0.12个百分点、需求指数回升0.01个百分点，5月出口增速或因基数走高放缓，重启国债买卖需综合研判 [28] 海外周报20250602 - 特朗普对欧加征关税延期提振市场，美债利率降美股涨黄金跌，4月美国商品进口环比降19.8%，“抢进口”行为或放缓，美联储对降息谨慎 [29] 固收金工 固收深度报告20250609 - 2025年5月7日相关公告及通知发布，引导债券资金向科创领域倾斜，激发创新活力 [31] - 新政策扩大发行主体范围、优化条款设计、发行流程，创新信用评估与风险分担机制，将科创债纳入金融机构考核体系 [31][33] - 与过往政策比，科创债从单一企业融资工具变为覆盖产业链上下游的融资平台，募集资金用途更灵活 [33] - 金融机构发行科创债可使券商、银行等受益，2025年5月金融机构发行45只科创债，总计2224.00亿元，市场存量规模突破2.1万亿元 [33] 固收周报20250609 - 本周10年期国债活跃券收益率从上周五的1.675%下行2.25bp至1.6525%，后续需关注关税政策和央行重启买入国债可能性，预计10年期国债收益率在1.6% - 1.7%箱体震荡，若央行重启买债，短端利率下行确定性更高 [9] 固收周报20250608 - 临近信评更新节点，建议布局前期回调大的核心科技题材，关注业务不确定小、现金充裕、对股权投资和收并购表态积极的中低价标的 [10] 固收点评20250607 - 2025.6.2 - 2025.6.6银行间和交易所市场新发行绿色债券10只，规模约95.70亿元，较上周减少124.36亿元，周成交额531亿元，较上周减少81亿元 [10] - 2025.6.2 - 2025.6.6新发行二级资本债2只，规模60.00亿元，周成交量约1213亿元，较上周减少535亿元 [11] 行业 林洋能源（601222） - 海外布局并进，三大业务稳健扩张，投资评级为买入 [13] 芯原股份（688521） - 依托自主半导体IP，领先于芯片设计及授权服务，构建AI软硬件芯片定制平台，推进Chiplet技术研发，业务覆盖多元领域，客户优质 [13] - 六大核心处理器IP + 周边IP技术生态，技术储备和商业化能力领先，2023年半导体IP授权业务市占率居中国首位、全球第八，IP种类全球前十供应商排名前二 [13] - 一站式芯片定制业务增长快，25Q1末在手订单超11.6亿元，启动Chiplet战略，聚焦AIGC与智能驾驶 [13] 建投能源（000600） - 背靠用电紧平衡的河北省，热电联产模式提高效率，预计未来三年河北常规电源供给不足，公司2025 - 2027年归母净利润分别为13.40亿元、15.59亿元、15.95亿元，同比增速152.2%、16.4%、2.3%，首次覆盖给予“买入”评级 [14] 泰凌微（688591） - 把握物联网连接升级机遇，引领多模无线SoC芯片创新，产品覆盖多协议，应用于AIoT核心领域，客户为全球头部企业 [15] - 核心技术突破，构建低功耗无线物联网核心技术体系，拓展至边缘AI领域，产品线丰富，市场占有率领先 [15] - 多元化布局下游赛道，构建多元化产品矩阵，在传统优势领域份额提升，切入新市场，未来业绩增长潜力大 [15] 华东医药（000963） - 创新转型成果将兑现，license - in与自研品种将上市贡献业绩，存量业务集采影响出清，工业微生物和医美业务补足业绩，有望价值重估 [16]

会议概况 - 会议主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦Chiplet技术、异质异构集成及先进封装技术的产业化突破 [22] - 由势银(TrendBank)联合甬江实验室主办，宁波电子行业协会支持，将于2025年4月29日在宁波甬江实验室A区举办 [19] - 会议包含上午专题论坛（异构集成研究中心成立仪式及技术演讲）和下午供应链论坛，总时长8小时（09:00-17:00）[7][9][10] 核心议程 上午议程 - 09:00-09:10 异构集成研究中心成立仪式及领导致辞 [7] - 09:20-10:40 技术专题： - 爵江实验室分享混合键合在先进封装中的应用 [7] - 比昂芯科技探讨Chiplet EDA全流程设计及多物理验证 [7] - 珠海硅芯科技解析2.5D/3D先进封装EDA平台创新 [7] - 11:00-12:00 前沿技术： - 三星前主任工程师蒲菠讲解AI时代Chiplet互连设计优化 [8] - 奇异摩尔展示AI算力时代的先进封装技术 [8] - 图灵智算量子科技深度解析光子芯片技术生态 [8] 下午议程 - 13:30-16:10 供应链专题： - 甬江实验室万青探讨大尺寸晶圆临时键合技术 [10] - 长川科技分析Chiplet异构集成对测试技术的挑战 [10] - 齐力半导体提出AI智算芯片的先进封装发展路径 [10] - 三叠纪科技讨论TGV技术及玻璃基异构集成机遇 [10] 参会机构 - 覆盖全产业链：包括甬江实验室、长川科技、比昂芯科技、奇异摩尔等68家机构 [12][13][14][15][16][17][18] - 核心参与方： - 科研机构：甬江实验室（主任及4名核心成员参会）、浙江大学、中山大学等 [12][14][16] - 企业代表：三星前主任工程师、珠海硅芯科技创始人、三叠纪科技董事长等 [8][10][13] 产业背景 - 半导体技术趋势：制程微缩放缓背景下，Chiplet和异质异构集成成为延续摩尔定律的关键路径 [22] - 宁波产业定位：作为全国制造业单项冠军第一城，依托甬江实验室攻坚异质异构集成产业化难题 [22] - 技术挑战：需解决Chiplet IP物理化互联、先进封装供应链革新等系统性问题 [22] 会议服务 - 报名费用：早鸟价600元/人（3月21日前），含会议资料及午餐 [18] - 增值服务：提供中试线及产研成果参观（12:00-13:30）[8]

集成电路设计行业技术趋势 - 工艺制程演进和特色工艺创新使设计企业的工艺分析能力、全流程设计能力及流片经验成为核心竞争优势[1] - SoC芯片技术通过高度集成系统组件实现面积缩小、速度提升和开发周期缩短，提高模块复用性降低设计风险和成本[2] - 人工智能、物联网推动先进封装和Chiplet技术革新，先进封装市场规模预计从2023年468亿美元增至2028年786亿美元[3][4] - Chiplet技术通过功能模块拆分提升良率和设计灵活性，结合先进封装实现异构集成[5] - RISC-V架构凭借开源特性在边缘计算和自主可控领域快速发展，性能接近ARM Cortex-A78水平[6] 新兴应用领域发展 - 人工智能大模型推动算力需求增长，训练侧主要使用GPU而推理侧ASIC优势明显，边缘AI部署带动定制化低功耗芯片需求[7][8][9] - 全球物联网连接数2024年增长超23%达250亿，Wi-Fi 6和低功耗蓝牙技术进步推动设备增长[10][11] - 新能源汽车芯片需求从传统车600-700颗/辆提升至智能驾驶车3000颗/辆，域控制器推动ASIC方案发展[12][13] - 医疗电子中动态血糖监测全球市场规模2030年达364亿美元，SoC方案有望应用于家用医疗设备[14] 产业链模式变革 - 集成电路产业从垂直整合转向专业化分工，形成EDA/IP、设计服务、制造封测的完整产业链[15] - 设计服务需求增长源于工艺复杂度提升和流片风险增加，企业通过外包实现高效开发[16] - 半导体IP市场持续发展但国产化率低，推进关键IP自主可控成为战略需求[17] 公司经营数据 - 2024年公司营业收入10.9亿元同比下降18.77%，归母净利润6104.72万元同比下降64.19%[18]

会议概况 - 会议名称为"2025势银异质异构集成封装产业大会"，主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，由势银（TrendBank）联合甬江实验室主办，宁波电子行业协会支持 [19][20] - 会议将于2025年4月29日在宁波甬江实验室A区星璨报告厅举办，包含上午专题论坛（09:00-12:00）和下午供应链论坛（13:30-17:00） [1][6][9] - 参会费用分两档：3月21日前600元/人，3月22日后800元/人，含会议资料及自助午餐 [18] 技术议题聚焦 - **上午议程**围绕异构集成技术： - 成立异构集成研究中心并举行仪式 [7] - 探讨混合键合在先进封装中的应用（爵江实验室钟飞）[7] - Chiplet EDA全流程设计（比昂芯吴晨）及2.5D/3D封装EDA平台创新（硅芯科技赵毅）[7] - 硅基光芯片制造挑战（上海微技术工业研究院）及AI时代Chiplet互连优化（爵江实验室蒲菠）[8] - 光子芯片技术演进（图灵智算量子科技金贤敏）[8] - **下午议程**聚焦供应链： - 大尺寸晶圆临时键合技术（甬江实验室万青）及Chiplet测试挑战（长川科技钟锋浩）[10] - AI智算芯片封装路径（齐力半导体谢建友）与三维集成技术进展（中科智芯吕书臣）[10] - TGV技术及玻璃基集成机遇（三叠纪张继华）[10] 参会企业及人员 - **覆盖全产业链**：设计/EDA（清华大学、比昂芯、奇异摩尔等）、制造/封装（荣芯半导体、华虹集团、长电科技等）、供应链（北方华创、盛美半导体等）[22] - **高管与专家阵容**：包括甬江实验室主任、三星半导体前主任工程师、国家重点研发计划首席科学家等 [7][8][10] - **报名企业超100家**：涵盖甬矽电子、中芯国际、矽磐微电子等头部企业，以及浙江大学、武汉大学等高校代表 [13][14][15][16][17] 会议背景与目标 - 半导体技术面临制程微缩放缓挑战，Chiplet和异质异构集成成为延续"摩尔定律"的关键路径 [20] - 宁波作为制造业单项冠军城市，甬江实验室聚焦微电子材料与异质异构集成技术产业化 [20] - 会议旨在推动产学研协同，解决Chiplet互联集成与供应链技术革新问题 [20][21] 主办方信息 - 势银（TrendBank）定位为产业研究与数据公司，提供研究、咨询及会议服务，工商注册实体为宁波膜智信息科技有限公司 [1][27] - 会议商务合作可通过电话0574-87818480或邮箱service@trendbank.com联系 [29]

会议概况 - 会议名称：2025势银异质异构集成封装产业大会，主题为"异质异构集成开启芯片后摩尔时代"，聚焦Chiplet技术、异质异构集成及先进封装技术的产业化挑战 [18][20] - 主办单位：势银（TrendBank）联合甬江实验室，支持单位为宁波电子行业协会，会议地点为宁波甬江实验室A区星璨报告厅 [18] - 会议时间：2025年4月29日全天，包含上午技术论坛（09:00-12:00）和下午供应链论坛（13:30-17:00） [6][9] 会议议程 上午技术论坛 - 09:00-09:10：异构集成研究中心成立及签约仪式，主办方致辞 [7] - 09:20-09:40：爵江实验室钟飞探讨混合键合在异构集成封装中的应用 [7] - 09:40-10:20：芯粒CAD研究中心吴晨与珠海硅芯科技赵毅分别解析Chiplet EDA全流程及2.5D/3D封装EDA平台创新 [7] - 10:40-12:00：涵盖硅基光芯片工艺、AI时代Chiplet互连设计（三星前工程师蒲菠）、AI算力封装技术（奇异摩尔徐健）、光子芯片生态（图灵智算金贤敏）等议题 [7][8] 下午供应链论坛 - 13:30-14:30：甬江实验室万青分析大尺寸晶圆键合技术，长川科技钟锋浩讨论Chiplet测试挑战，齐力半导体谢建友分享AI智算芯片封装路径 [10] - 14:30-16:10：泰睿思、中科智芯等企业探讨先进封装技术（如三维集成、TGV玻璃基板）、青禾晶元提出光芯片键合解决方案 [10] 参会企业与人员 - 参会企业覆盖全产业链：设计及EDA工具（比昂芯、芯和半导体）、芯粒制造（荣芯半导体、华虹集团）、封装供应链（北方华创、盛美半导体）等22家头部企业 [22] - 参会人员包括甬江实验室主任、三星前研发主任工程师、国家重点研发计划首席科学家等150+位行业高管及学者 [12][13][14][15][16] 会议背景与产业意义 - 半导体产业被视为"21世纪的石油"，Chiplet与异质异构集成技术成为延续摩尔定律的关键，需解决IP互联、供应链革新等系统性难题 [19][20] - 宁波作为制造业单项冠军城市，甬江实验室聚焦微电子材料与异质异构集成技术研发，会议旨在推动产业资源集聚与技术创新 [20] 会议费用与报名 - 早鸟价（3月21日前）600元/人，常规价800元/人，含会议资料、午餐及产研成果参观 [17]