业绩表现 - 2025H1实现营收29.97亿元、同比+45%，归母净利0.35亿元、去年同期为-0.59亿元，扣非归母净利0.24亿元、去年同期为-0.69亿元 [2] - 2025Q2单季度营收16.02亿元、同比+36%，归母净利0.30亿元、去年同期为-0.31亿元，扣非归母净利0.29亿元、去年同期为-0.36亿元 [2] - Q2业绩超预期，2025年被视为AI铜箔利润释放元年，有望逐季验证 [2] PCB铜箔业务 - HVLP铜箔需求旺盛，高频高速基板用铜箔(HVLP+RTF)产量占PCB铜箔总产量的比例突破30%，HVLP铜箔25H1产量已超越2024年全年水平 [3] - 25H1 PCB铜箔营收17.03亿元、同比+29%，毛利率5.56%、同比+2.77pct，主因高阶产品占比提升 [3] - 公司在PCB用高阶铜箔领域卡位优势明显，RTF铜箔产销能力内资第一，HVLP1-3铜箔已批量供货，HVLP4铜箔处于终端测试阶段 [3] 锂电铜箔业务 - 25H1锂电铜箔营收11.37亿元、同比+93%，毛利率0.24%、同比+5.82pct，产品逐步转向4.5um、5um等高附加值品种 [3] 盈利预测与估值 - 上调2025-2027年归母净利润预测至1.46亿元、4.74亿元、6.26亿元，对应动态PE分别为183x、56x、43x [4] - 机构目标价30.78元，90天内1家机构给予买入评级 [6]

报告行业投资评级 - 看好，维持 [3] 报告的核心观点 - 高性能铜箔由“量”转“质”高端化趋势确立，AI建设需求旺盛带动PCB/CCL量价齐升，HVLP铜箔需求高精尖但产品有差距，日韩/台资主导高端铜箔扩产不积极，大陆厂商新产品持续兑现支撑盈利中枢上移 [8][16][30][36][39] 根据相关目录分别进行总结 高性能铜箔 - 电解铜箔分锂电铜箔和电子电路箔，下游需求增长使对铜箔性能要求更严苛，电子电路箔高性能铜箔生产难致结构性产能紧缺，2025年高附加值铜箔占比提升有望增厚盈利，锂电铜箔有匹配快充、规格迭代、针对固态电池开发等技术升级路线 [8] 嬗变 - 国内电解铜箔有贸易逆差，2024年进口75863吨同比减4.51%，进口额120947万美元同比增3.43%，平均进口价15943美元/吨同比提高8.32%，不同国家/地区进口价格差异大，中国台湾、韩国和马来西亚是主要进口方，2024年三者进口量合计占比84.29%，卢森堡进口额同比增长50.17%，仅韩国进口额同比下降40.57% [15] 需求 - 服务器发展带动PCB参数及性能升级，2023 - 2028年AI服务器和HPC相关PCB产品复合增长率约达40.2%，终端应用推动PCB和CCL升级，AI服务器用高频高速覆铜板有技术、人才和客户认证壁垒 [16] AI铜箔 - PCB制造技术发展使高端铜箔向高端化迈进，衡量指标包括降低表面粗糙度、高剥离强度、提高激光钻孔能力和传输损失特性、提升专用设备技术水平 [25][29] HVLP铜箔 - HVLP用于高频高速应用，可减少信号损失，高频高速刚性PCB用HVLP型铜箔应用于甚低损耗、超低损耗等级覆铜板及多层板制造 [30] 供给 - 日韩/台资主导高端铜箔扩产不积极，日企、台企部分锁定高附加值高端PCB电解铜箔，市场占有率领先的供应商有日本三井金属、台湾长春等 [36] - 大陆厂商新产品持续兑现支撑盈利中枢上移，锂箔方面硅基铜箔和超薄铜箔放量在即，标箔方面HVLP铜箔等有望贡献利润，头部厂商在布局送样和小批量出货 [39] 国内高附加值铜箔标的 - 德福科技拟收购卢森堡铜箔100%股权，其当前产能1.68万吨/年，2024年HVLP和DTH产品收入占比约53%，HVLP3和DTH产品已量产应用 [40] - 铜冠铜箔攻克HVLP铜箔关键核心技术，产品进入多家头部CCL厂商供应链，具备1 - 4代HVLP铜箔生产能力，以2代产品出货为主 [41] - 嘉元科技18μm和30μm铜箔产品通过审核，覆盖RTF、HVLP等产品系列，2026年实现RTF铜箔批量生产与稳定出货 [42] - 隆扬电子HVLP5铜箔在客户验证测试中，未形成收入，应用于高频高速信号传播场景 [43]