财务表现 - 2025年上半年公司实现收入52.99亿元，同比增长66.82% [1] - 归母净利润3870.62万元，同比增长136.71%，实现扭亏为盈 [1] - 第二季度归母净利润2050.53万元，盈利环比进一步扩大 [1] - 业绩增长得益于新能源及电子信息行业红利，以及生产线智能化改造带来的良品率提升和成本降低 [1] 产能与市场地位 - 公司产能规模达17.5万吨/年，位居国内同行第一梯队 [2] - 收购卢森堡铜箔后总产能将跃升至19.1万吨/年，居世界第一 [5] - 市场占有率持续提升，为国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一 [2] 锂电铜箔业务进展 - 半/全固态电池用锂电铜箔实现百吨级批量出货 [2] - 在锂金属电池及低空飞行器专用电池技术领域取得前瞻性布局 [2] - 成功研发3.5μm超薄铜箔、多孔结构铜箔等新型产品并实现批量供应 [2] 电子电路铜箔技术突破 - 高端IT铜箔（含RTF/HVLP）合计出货千吨级以上 [3] - RTF-3通过CCL厂商认证并批量供货，RTF-4进入客户认证阶段 [3] - 9μm-50μm软板用挠性电解铜箔实现量产并替代进口产品 [3] - 3μm超薄载体铜箔（C-IC1）通过国内存储芯片龙头验证 [3] 高端产品应用拓展 - HVLP1-2小批量供货于AI服务器及400G/800G光模块领域 [3] - HVLP3通过日系覆铜板认证，预计下半年放量 [3] - HVLP4/5处于客户测试阶段 [3] - 军工及航空航天用埋阻铜箔获小量订单，被列为核心重点项目 [3] 全球化战略布局 - 2025年6月启动收购卢森堡铜箔100%股权，作价1.74亿欧元 [4] - 卢森堡铜箔为全球非日系HVLP/DTH技术龙头，产能1.68万吨/年 [4] - 2024年HVLP及DTH产品收入占比合计53%，与国际头部厂商深度合作 [4] - 2025年第一季度卢森堡铜箔实现季度性扭亏 [4] - 并购将助力突破日台系垄断格局，加速高端产品国产替代及全球市场拓展 [4][5] 技术与发展战略 - 公司深耕电解铜箔领域40年，为全球锂电铜箔行业领军企业 [4] - 以技术创新、绿色制造和全球布局为核心引擎 [6] - 推动锂电铜箔与电子电路铜箔协同发展，践行国产替代战略 [2][5][6]

公司产品与技术 - 公司自主研发的埋阻铜箔产品适用于军工领域 [1] - 拟收购标的卢森堡铜箔（CFL）拥有高端产品应用于航空航天领域 [1] - 卢森堡铜箔终端客户为全球某航空航天独角兽企业 [1]

德福科技收购CFL战略布局 - 公司于7月29日完成对欧洲高端铜箔企业CFL的100%股权收购 标志着全球铜箔产业布局进入新阶段 [2] - 此次收购在"一带一路"和RCEP框架下整合韩国精密制造 中国产业链及欧洲市场资源 推动中韩欧高端制造合作 [2] - 收购后铜箔总产能从17.5万吨/年提升至19.1万吨/年 跃居全球电解铜箔行业首位 [5] 被收购方CFL核心优势 - CFL为全球高端IT铜箔龙头 是非日系厂商中唯一掌握高端IT铜箔核心技术与量产能力的企业 [3] - 2024年HVLP和DTH产品收入占比达53% 与全球头部覆铜板/PCB企业长期合作 产品已应用于国际顶尖厂商 [4] - 当前年产能1.68万吨 生产基地分布于卢森堡 中国张家港及加拿大 销售网络覆盖中国香港 韩国 美国 [4] 德福科技技术实力与市场地位 - 公司掌握高阶RTF反转铜箔 HVLP超低轮廓铜箔等核心技术 产品批量供应生益科技 日本松下等高端客户 [3] - 客户涵盖宁德时代 LG化学 比亚迪等全球动力电池巨头 为锂电铜箔行业领军企业 [3] - 通过收购补位国内高端电子电路铜箔自主替代空间 加速国产化进程 [5] 未来战略规划 - 以卢森堡为支点辐射全球高端电子电路市场 深度参与国际科技巨头产品开发 [5] - 筹备东南亚产能布局 强化"亚太+欧美"全球发展战略 [5] - 九江经开区将提供全周期支持 推动中韩欧在更多领域开展产业 市场 创新融合 [3]

报告行业投资评级 - 看好，维持 [3] 报告的核心观点 - 高性能铜箔由“量”转“质”高端化趋势确立，AI建设需求旺盛带动PCB/CCL量价齐升，HVLP铜箔需求高精尖但产品有差距，日韩/台资主导高端铜箔扩产不积极，大陆厂商新产品持续兑现支撑盈利中枢上移 [8][16][30][36][39] 根据相关目录分别进行总结 高性能铜箔 - 电解铜箔分锂电铜箔和电子电路箔，下游需求增长使对铜箔性能要求更严苛，电子电路箔高性能铜箔生产难致结构性产能紧缺，2025年高附加值铜箔占比提升有望增厚盈利，锂电铜箔有匹配快充、规格迭代、针对固态电池开发等技术升级路线 [8] 嬗变 - 国内电解铜箔有贸易逆差，2024年进口75863吨同比减4.51%，进口额120947万美元同比增3.43%，平均进口价15943美元/吨同比提高8.32%，不同国家/地区进口价格差异大，中国台湾、韩国和马来西亚是主要进口方，2024年三者进口量合计占比84.29%，卢森堡进口额同比增长50.17%，仅韩国进口额同比下降40.57% [15] 需求 - 服务器发展带动PCB参数及性能升级，2023 - 2028年AI服务器和HPC相关PCB产品复合增长率约达40.2%，终端应用推动PCB和CCL升级，AI服务器用高频高速覆铜板有技术、人才和客户认证壁垒 [16] AI铜箔 - PCB制造技术发展使高端铜箔向高端化迈进，衡量指标包括降低表面粗糙度、高剥离强度、提高激光钻孔能力和传输损失特性、提升专用设备技术水平 [25][29] HVLP铜箔 - HVLP用于高频高速应用，可减少信号损失，高频高速刚性PCB用HVLP型铜箔应用于甚低损耗、超低损耗等级覆铜板及多层板制造 [30] 供给 - 日韩/台资主导高端铜箔扩产不积极，日企、台企部分锁定高附加值高端PCB电解铜箔，市场占有率领先的供应商有日本三井金属、台湾长春等 [36] - 大陆厂商新产品持续兑现支撑盈利中枢上移，锂箔方面硅基铜箔和超薄铜箔放量在即，标箔方面HVLP铜箔等有望贡献利润，头部厂商在布局送样和小批量出货 [39] 国内高附加值铜箔标的 - 德福科技拟收购卢森堡铜箔100%股权，其当前产能1.68万吨/年，2024年HVLP和DTH产品收入占比约53%，HVLP3和DTH产品已量产应用 [40] - 铜冠铜箔攻克HVLP铜箔关键核心技术，产品进入多家头部CCL厂商供应链，具备1 - 4代HVLP铜箔生产能力，以2代产品出货为主 [41] - 嘉元科技18μm和30μm铜箔产品通过审核，覆盖RTF、HVLP等产品系列，2026年实现RTF铜箔批量生产与稳定出货 [42] - 隆扬电子HVLP5铜箔在客户验证测试中，未形成收入，应用于高频高速信号传播场景 [43]

公司技术战略与研发投入 - 2024年研发投入达1.83亿元 同比增长30.45% 新增17项发明专利 技术储备覆盖全固态/半固态电池及锂金属电池等下一代电池技术 [1] - 依托珠峰实验室(锂电铜箔)与夸父实验室(电子电路铜箔)两大国家级研发平台 377人研发团队攻克多项卡脖子技术 实现高端铜箔国产化替代能力行业领先 [1] - 以高频高速 超薄化 功能化为技术战略核心 形成覆盖新能源电池与高端电子电路的多元产品矩阵 [1] 锂电铜箔产品突破 - 3.5μm超薄铜箔与多孔结构铜箔实现批量供货 匹配全固态电池技术对极薄化及高能量密度需求 [1] - RTF-3型低粗糙度(1.5μm)反转处理铜箔通过头部电池企业认证并稳定供货 显著提升电池循环性能 [1] - 开发适配硫化物电解质体系的超薄铜箔集流体 通过纳米级表面改性技术解决锂金属负极枝晶生长难题 [2] 电子电路铜箔技术进展 - HVLP1-2型超低轮廓铜箔完成小批量供货 应用于英伟达AI算力芯片及400G/800G高速光模块 [2] - HVLP3型产品通过日系覆铜板厂商认证 预计2025年进入规模化放量阶段 [2] - 埋阻铜箔完成客户端送样测试并获取订单 为5G通信及汽车电子领域提供集成化解决方案 [2] 市场应用与客户合作 - 高端电子电路铜箔出货占比提升至10.86% 与生益科技 台光电子 松下电子等全球头部厂商建立长期合作关系 [2] - 产品广泛应用于算力服务器 新能源汽车 消费电子等战略场景 [2] - HVLP系列铜箔凭借低信号损耗特性 支撑数据中心与AI算力基础设施传输效率升级 [2] 前沿技术布局 - 在6G通信领域开发埋阻铜箔与超低轮廓铜箔组合方案 为太赫兹频段高频高速电路提供材料支持 [2] - 持续突破高端铜箔技术边界 为全球新能源与电子信息产业提供国产化材料支撑 [3] - 以珠峰实验室与夸父实验室为创新双引擎 助力双碳目标与数字经济战略落地 [3]

行业背景与机遇 - 高端电子电路铜箔作为算力基础设施核心材料，正迎来国产化替代的历史性机遇，受益于人工智能服务器需求爆发与5G基站建设加速 [1] - 2024年国内电解铜箔销量达109万吨，高端电子电路铜箔市场长期由日本企业主导 [2] - AI算力基础设施加速建设推动高端电子电路铜箔需求持续增长 [2] 公司技术突破与研发 - 公司依托"夸父实验室"平台组建超百人研发团队，重点突破超低轮廓、高延伸率等核心技术 [1] - 2024年研发投入达1.83亿元，同比增长30.45%，新增17项发明专利，技术储备覆盖AI服务器、6G通信、汽车雷达等前沿领域 [1] - 通过材料改性工艺与电沉积技术优化，成功开发RTF、HVLP两大系列产品 [1] - HVLP铜箔粗糙度低至1.0μm以下，信号损耗较传统产品降低30%，已批量应用于英伟达AI加速卡及华为数据中心服务器 [1] - RTF铜箔通过松下电子认证，粗糙度控制在1.5μm，满足汽车电子ADAS系统高频高速信号传输需求 [1] 市场表现与产品应用 - 2024年高端电子电路铜箔出货占比提升至10.86%，与生益科技、台光电子等全球头部厂商建立稳定合作 [2] - 产品覆盖AI服务器、5G基站、消费电子等多领域 [2] - 在锂电铜箔领域，超薄化产品已稳定供货宁德时代、比亚迪等头部企业，2024年市占率达8.7% [2] - 开发的埋阻铜箔完成客户端测试，该产品将电阻元件集成于铜箔层，可简化PCB制造流程并提升信号完整性 [2] 未来战略布局 - 公司将深化"高频高速、超薄化、功能化"技术战略，重点布局6G太赫兹通信用极低轮廓铜箔及固态电池专用集流体材料 [2] - 通过"珠峰实验室"与"夸父实验室"双平台驱动，构建覆盖新能源与电子信息产业的高端铜箔技术体系 [2]