光刻产业大会概况 - 2025势银（第五届）光刻产业大会于7月9日在合肥新站利港喜来登酒店举行，聚焦极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术及光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化现状与技术瓶颈 [1] - 会议同时探讨光刻设备国产化进程中的关键问题，包括研发、制造工艺、性能提升及市场情况 [2] 技术进展与创新 - 物理沉积干法光刻胶在HNA-EUV技术中具有更低计量DOSE、更好均匀性、更少缺陷及更大曝光窗口等优势 [21] - 混合键合技术可实现Cu-Cu直接互联，获得更小Pitch（<2μm）、更高I/O密度（1000X）、更高带宽及更低功耗，但受芯片制备、电镀、CMP等多因素影响 [23] - 导向自组装图形化技术可利用嵌段共聚物实现接触孔微缩与倍增，满足亚10nm工艺节点需求 [25] - 宁波天璇新材料开发出折射率1.3-1.9的高透过率纳米压印胶，膜厚覆盖百纳米至百微米级 [27] 光刻胶国产化挑战 - 光刻胶国产化难点包括配方技术及原材料被日韩垄断、知识产权保护严格、技术壁垒高、导入周期长且成本高 [31] - 国内原材料供应不足，质量稳定性差，进口成本及关税高进一步加剧国产化难度 [31] 市场与政策环境 - 2025年显示面板大尺寸化及晶圆产能复苏将推动光刻胶市场需求增长，国家政策为产业创造良好投融资环境 [33] - 企业加速全产业链布局以保障供应链安全，促进光刻胶产业快速发展 [33] 封装与材料技术趋势 - 封装PSPI未来需满足板级狭缝涂布高平坦性、低温固化（170-230℃）及环保无氟要求 [36] - CAR光刻胶存在质子热运动导致的宽容度问题，树脂合成、PAG选择等环节技术难点突出 [38] - PSPI开发需解决固化温度适配、热膨胀系数调控及基材结合力等综合性能问题 [40] 工艺优化与数字化 - TGV通孔镀铜技术可简化工艺流程，但需解决材料与铜的界面兼容性问题 [44] - 半导体光刻胶集成系统存在设备选型复杂、试错成本高及质量验证难度大等卡点 [46] - 研发数字化转型可通过数据规范化管理及机器学习提升效率，降低研发成本 [50] 行业可持续发展 - 实现ESG目标需提升光刻胶性能（如灵敏度、低温固化）及供应链本地化韧性 [48]

行业背景与挑战 - 新能源产业在"双碳"目标驱动下正经历从规模扩张到质量跃升的深刻变革，动力电池作为核心部件，其制造环节的安全性与效率直接决定产业竞争力[1] - 中国新能源产业规模居全球首位，但电池制造环节面临"三流"断点难题（物流、信息流、能量流无法连续），导致效率低下与安全隐患并存[1] - 传统制造模式下，粉尘、毛刺等微小缺陷引发的热失控概率居高不下，依赖人工经验的检测手段已触及效率天花板[1] 公司核心技术突破 - 掌握机器人机构、实时视觉检测、多轴协同控制等核心技术，拥有800余项专利（含38项国际专利），主导建立锂离子电池数字化车间标准体系[2] - 研发的高速激光极耳成型机、智能连续卷绕机、智能复合叠片机等设备技术指标达国际先进水平，成功打破国外垄断[2] - 构建"被动-主动-本征"三级安全体系：AI视觉检测与隔热材料应用将电池热失控概率降低至0.01%以下，洁净制造系统将环境粉尘控制至2微米级别[2] 行业标准与全球化布局 - 牵头完成70余项动力电池制造标准，数字化车间集成标准使设备互联互通率提升至95%，数据采集效率提高5倍[2] - 布局三大战略方向：开发柔性制造系统缩短设备换型时间，通过区块链实现电池全生命周期碳排放溯源，针对欧洲市场开发一体化连续电池制造专用设备[3] - 新能源产业化将催生电池从"储能单元"升级为"制造单元"，并通过V2G技术实现能源双向流动，推动钢铁、化工等传统产业低碳转型[3] 企业愿景与行业影响 - 目标成为机器创造人类美好生活的引领者，在第三次能源革命中推动电池制造业实现全球领先[3] - 通过原始制造装备技术创新为制造业高质量发展树立典范，以产品质量和效率提升推动制造业转型[3] - 用15年时间完成从技术追赶者到规则制定者的蜕变，未来将持续为全球能源转型注入中国智慧与力量[3]

会议核心内容 - 会议聚焦光刻技术产业链，涵盖极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，以及光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化现状与技术瓶颈 [11] - 会议旨在通过产学研用深度融合，加速技术创新和成果转化，提升国内光刻产业自主可控能力 [20] - 会议设置三大专场：先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、检测与装备，覆盖全产业链 [12] 会议基本信息 - 会议名称：2025势银光刻产业大会，主办单位：势银（TrendBank），协办单位：深圳市半导体与集成电路产业联盟 [14] - 会议时间：2025年7月9日-10日，地点：合肥新站利港喜来登酒店，规模：300人 [14] - 报名费用：6月30日前2600元/人，7月1日后2800元/人，含会议资料、自助午餐和全体晚宴 [16] 演讲嘉宾与主题 - 潍坊星泰克董事长孙逊运博士将分享"CAR光刻胶的前世今生"，孙博士是光刻胶领域资深科学家，拥有多项国内外发明专利，填补5项国内技术空白 [4] - 其他演讲主题包括：面向AI时代的芯粒异构集成技术、混合键合在先进封装中的应用、光刻胶材料的开发和难点分析等 [7][8] 行业背景与挑战 - 国内高端光刻胶自给率低，研发和生产技术与国际先进水平存在差距 [19] - 湿电子化学品部分高纯度产品依赖进口，掩模版高端原料主要依赖进口 [19] - 光刻机被国外垄断，国内企业在技术水平、制造精度等方面与国际先进水平差距较大 [19] 会议目标 - 促进产学研用深度融合，加强国内科研机构、高校、企业之间的交流与合作 [20] - 为产业链上下游企业搭建沟通桥梁，促进资源整合和优势互补 [20] - 推动光刻技术及相关产业的升级发展，构建完整产业生态体系 [20]

会议概况 - 会议名称为2025势银光刻产业大会，由势银（TrendBank）主办，深圳市半导体与集成电路产业联盟协办，将于2025年7月9日-10日在合肥新站利港喜来登酒店举办，规模300人[11] - 会议聚焦极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，并深入讨论光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化现状与技术瓶颈[11] - 设置三大专场：先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、掩膜版与光刻设备，覆盖全产业链[12] 核心议题 - 中科芯微系统集成工艺中心主任王成迁将发表主题报告《面向AI时代的高性能芯粒异构集成技术：机遇与挑战》，内容涉及晶圆级扇出先进封装工艺平台技术[4][5][8] - 京东方LCD产品开发中心部长汪栋将分享《TFT-LCD光刻胶技术思考》，南开大学罗锋教授探讨低成本纳米压印/电子束/DSA技术方向[8] - 势银分析师应颖将发布《2025年中国大陆光刻胶市场分析》，其他议题包括混合键合、导向自组装图形化技术、光刻胶树脂产业化等[8][9] 行业背景 - 光刻技术是半导体制造的核心环节，但国内高端光刻胶自给率低，湿电子化学品部分依赖进口，掩模版原料和光刻机（如EUV）受制于国外垄断[18] - 全球地缘政治加剧供应链风险，需通过产学研合作提升自主可控能力，大会旨在促进技术创新与资源整合[19] 会议亮点 - 20+产业链嘉宾演讲，包含学术研讨（如复旦大学李自力副研究员报告导向自组装技术）与产业实践（如矽磐微电子探讨先进封装光刻技术难点）[8][12][13] - 采用"会+展"形式，提供上下游供应链对接平台，如宁波天璇新材料展示纳米压印胶光刻胶研发进展[8][13] 参会信息 - 早鸟报名费2600元/人（6月30日前），含会议资料、自助午餐及晚宴；7月1日后费用调整为2800元/人[15] - 参会企业包括中科芯、京东方、永光化学、安捷伦科技等产业链上下游机构[8][9][10]