核心观点 - 合成石英材料是半导体产业链中不可或缺的关键材料，其质量直接决定芯片制造的精度与良率，随着全球半导体产业格局变革，该材料的国产化进程成为制约产业发展的关键环节[2] 核心应用与市场地位 - 合成石英在半导体制造领域具有三大核心应用场景：光刻工艺中的掩模版基板、光学系统中的精密光学元件、工艺耗材领域的扩散炉管等产品[4] - 在光刻工艺中，高端ArF浸没式光刻和EUV光刻已完全采用合成石英基板，其全球市场份额稳定在60%-70%之间[6] - 掩模版全球市场规模约50-60亿美元，其中中国市场达100亿元人民币，占全球份额的三分之一[10] - 石英光学元件全球市场约150亿美元，其中半导体应用占比70%，规模超过100亿美元[11] - 中国市场的石英耗材规模达50-60亿元人民币[12] 技术特点与成本结构 - 合成石英材料需要满足极端技术指标：193nm波长处透过率超过99.5%，内部缺陷密度需控制在每平方厘米个位数水平，热膨胀系数低于5×10⁻⁷/℃[14] - 每台先进光刻机需要消耗500公斤至2吨合成石英材料，按市场价每公斤1500元计算，原材料成本达75万至300万元，制造过程中材料损耗率高达25%-33%[16] - 在价值1亿元的光刻机中，光学系统物料成本占比达50%-60%，其中曝光源组件约2500万元，光学元件约3000万元，石英材料在光学元件成本中占比33%-50%，每台光刻机中石英材料价值贡献达1000万至1500万元[16] - 量检测设备虽然单台石英用量较少，光学系统成本在500-600万元之间，但这类设备数量占芯片工厂设备总量的75%，累计需求不可忽视[18] 全球格局与国产化现状 - 全球合成石英市场呈现寡头垄断格局，德国贺利氏、日本东曹、日本小原和美国康宁四家企业控制超过80%的高端市场份额，在EUV光刻用超高纯度石英材料领域几乎形成完全垄断[21] - 中国半导体用石英材料整体国产化率约20%，但在不同细分领域进展悬殊：G线光刻和显示面板领域国产市场份额达40%-50%，半导体石英耗材和I线以下低端产品市场国产份额高达70%-80%，但用于DUV光刻的掩模版基板材料国内尚未实现规模化量产，EUV光刻用石英材料还处于实验室研发阶段[20][22][23] - 技术差距深层原因包括原材料纯度不足、熔炼工艺落后、检测标准和设备不完善等[24] 国内外主要竞争者分析 - 国际巨头各具特色：贺利氏以完整产品线和技术积累著称，日本东曹和小原在高端光学级石英材料方面具有独特优势，康宁在石英玻璃掺杂和改性方面拥有独特技术[26][27] - 国内领军企业中，菲利华已构建从高纯石英砂到精密石英制品的完整产业链，在中国石英掩模版市场占有率约25%，神光公司专注于高端光学元件材料，长飞石英正从通信光纤向半导体用高端石英材料领域拓展[28] - 在石英制品和耗材领域，凯德石英、宁波云德等企业已建立明显成本优势和市场地位，在全球市场中占据约三分之一份额，国内光学元件制造商如福光股份、茂莱光学等已有20%-30%的石英材料转向本土采购[30] 国产化进程与未来前景 - 中国合成石英材料国产化进程在政策与市场双轮驱动下加速推进，国家重大科技专项和"进口替代"政策提供支持，中美科技竞争带来的供应链安全顾虑促使国内芯片制造商更积极验证和采用国产材料[32] - 在量检测设备领域国产化窗口已经打开，国内量检测设备制造商快速成长为国内光学厂商提供市场机会，在28纳米制程对应的I线光刻领域国产材料已开始小批量试用[33] - 未来五年发展前景显示分化趋势：成熟制程对应石英材料领域国产化率有望从当前50%提升到80%以上，DUV光刻用中高端材料领域预计从不足10%提升到30%左右，EUV光刻材料领域实现突破仍需较长时间[34] - 产业链协同创新将成为未来发展的关键，材料企业需要更早介入设备厂商研发流程，设备厂商需要向材料企业开放更多技术需求[34]

新凯来及其子公司动态 - 新凯来展台成为展会焦点，带动参展人流感觉至少增加三倍 [1] - 公司现场展示了光学量测设备、工艺装备及刻蚀产品ETCH武夷山等模型，但传闻中的光刻机并未亮相 [2] - 子公司万里眼发布新一代超高速实时示波器，性能较国产原有水平提升500%，带宽突破90GHz，测试效率提升百倍，是全球首个超高速智能示波器 [2][3] - 万里眼示波器支持多种采集模式，直接对标国际高端产品，可应用于半导体行业、6G通信、光通信、智能驾驶等领域 [2] - 子公司启云方科技发布两款拥有完全自主知识产权的国产EDA软件，软件性能较行业标杆产品提升30%，可使硬件开发周期缩短40%，智能辅助设计首版成功率提升30% [3] 其他参展企业亮点 - 润鹏半导体展示了掩模版、8英寸和12英寸晶圆片、先进封装平台及IPM智能功率模块等产品 [4] - 华润微电子深圳12英寸集成电路生产线一期产能规划4万片/月，已于2024年年底通线运营，产品应用于电源芯片、MCU、射频芯片、显示驱动芯片等领域 [4] - 广东聚芯半导体展示了氧化铈颗粒和抛光液产品，已建设完成半导体级高纯纳米氧化铈生产线，产品可应用于成熟制程和先进制程的平坦化工艺 [4] - 汇川技术发布驭沃iFA Evolution全场景智能化电气设计软件平台，能使机械设计成本和时间节约50%，电气调试时间节约60% [5] - 汇川技术展示了全球首款无线伺服器一体机，相比WiFi方案丢包率从1%下降到百万分之一，体积更小，适配半导体芯片制造厂运输场景 [6] - 北方华创与芯源微展示了在先进封装、化合物等领域的设备解决方案，富创精密展示了典型气柜模组和精芯气体主要产品，晶瑞电材等展示了光刻胶产品 [7] 大湾区半导体产业生态 - 本届湾芯展以"芯启未来，智创生态"为主题，汇集了超过600家展商，至少有115家深圳半导体企业集体亮相 [1][4] - 粤港澳大湾区凭借消费电子、通信设备、汽车电子和智能家居等产业聚集，为半导体和集成电路产业提供广阔市场，正在晋级为国内集成电路产业第三极 [7] - 广东省拥有超1.2万家产业链企业，形成以广州、深圳、珠海三大核心城市为主导的协同发展全产业链布局，华为、比亚迪等龙头企业与超万家产业链公司构成产业集群矩阵 [7] - 深圳市政府设立一期规模50亿元的深圳市半导体与集成电路产业投资基金已投入运营，并出台政策措施支持产业发展 [8] - 2024年深圳半导体与集成电路产业规模达到2564亿元，同比增长26.8%，2025年上半年产业规模达到1424亿元，同比增长16.9% [8]

聚和材料收购SK Enpulse空白掩模业务 - 聚和材料以现金680亿韩元（约合人民币3.5亿元）收购SK Enpulse株式会社旗下空白掩模业务全部资产，包括土地、厂房、设备、专利、技术及人员等 [2] - 交易完成后，聚和材料将间接持有目标公司不低于95%股权，实现对该业务的绝对控股 [2] - 收购标的目前主要产品为适配DUV-ArF及KrF半导体光刻工艺的掩膜基板，主要应用类型为PSM相移掩模版 [2] 空白掩模版的重要性与市场格局 - 空白掩模版是掩模版的核心关键原材料和主要成本组成，掩模版制造商龙图光罩2021-2023年采购原材料中空白掩模版占比分别为64%、58%、53% [3] - 全球空白掩模版市场主要被HOYA、信越、AGC等全球电子化学品巨头占据，国内相关业务微乎其微 [3] - 聚和材料通过收购韩国SKE相关业务介入空白掩模版领域，旨在弥补国内高端空白掩模版产业的缺失 [3] 中国掩模版产业现状与市场空间 - 在显示面板领域，国内掩膜版企业产品集中在8.5代线及以下，超高世代线、高精度LTPS/AMOLED等大批量量产能力仍欠缺 [4] - 在半导体领域，中国专业掩膜厂商基本能稳定量产供应90nm及以上制程BIM解决方案，仅2-3家企业具备65nm/55nm节点PSM产品开发能力 [4] - 2025年全球半导体掩模版市场规模有望达到60.79亿美元，同比增长7% [4] - 中国大陆半导体掩模版市场规模从2017年的9.12亿美元增至2022年的15.56亿美元，2017-2022年复合增速达11.3% [4] 全球及中国掩模版产业链主要厂商 - 文章整理了全球及中国（含台湾省）掩模版及其基板的主要厂商布局，涵盖半导体掩膜版、平板显示掩膜版及掩膜基板等产品 [5][6][7][8] - 国内主要厂商包括清溢光电、路维光电、中微掩模、龙图光罩、华润迪思微等 [5][6] - 国际主要厂商包括HOYA、TOPPAN、DNP、Photronics等日本和美国公司，以及台湾光罩等中国台湾企业 [8]

公司增资与资本运作 - 公司拟以自有资金向全资子公司珠海龙图增资3亿元人民币 [1] - 本次增资后珠海龙图注册资本由3亿元增至6亿元 [1] - 增资完成后公司仍持有珠海龙图100%股权 [1] 公司业务与财务概况 - 2024年1至12月份公司营业收入100%来自掩模版业务 [1] - 截至发稿公司市值为68亿元 [1] - 珠海龙图为公司上市募投项目建设主体 [1] 增资目的与战略规划 - 增资为保障募投项目建设需求及相关项目顺利开展 [1] - 增资旨在增强珠海龙图资本实力并提高其运营能力 [1] - 增资有助于完善公司战略规划 [1]

投资评级 - 维持"优于大市"评级 [2][4][23] 核心观点 - 聚和材料收购SK Enpulse空白掩模业务板块，交易金额680亿韩元（约3.5亿元人民币），公司直接或间接出资比例不低于95% [3][6] - 空白掩模是半导体光刻工艺中掩模版制造的关键材料，国产化率较低，此次收购覆盖7-130nm DUV国产空白市场，产品已通过海内外重点晶圆厂验证并实现量产 [3][6][8] - 收购响应国家"自主可控"战略，补齐国内关键材料短板，同时有望拓展半导体客户资源，与现有业务形成协同发展 [3][8] - 标的资产2024年末净资产507.97亿韩元（约2.5亿元人民币），交易定价体现战略协同价值 [8] 业务与市场分析 - 全球空白掩模供应商主要集中在日本、韩国和中国台湾地区，包括日本信越化学、韩国KTG、日本豪雅（HOYA）等 [8] - 国内掩模版行业第一梯队为清溢光电和路维光电，显示掩模版国内市占率合计超55%，半导体领域加速突破 [15] - 清溢光电2025年上半年营收6.22亿元（同比增长10.9%），净利润0.92亿元（同比增长12.3%），半导体芯片掩模版收入占比约17% [9][11] - 路维光电2025年上半年营收5.44亿元（同比增长37.5%），净利润1.06亿元（同比增长29.1%），半导体掩模版收入占比约20% [9][11] - 龙图光罩聚焦半导体掩模版（占比95%），2025年上半年营收1.16亿元（同比下滑6.4%），净利润0.35亿元（同比下滑28.9%） [9][11] - 冠石科技新切入半导体掩模版领域，2025年上半年营收6.92亿元，净利润亏损0.12亿元 [9][11] 财务预测 - 预计2025-2027年营收分别为139.95亿元、153.99亿元、165.39亿元，同比增长12%、10%、7% [19][23] - 预计2025-2027年归母净利润分别为4.09亿元、5.10亿元、6.41亿元，同比增长-2.3%、24.9%、25.6% [4][23] - 预计2025-2027年每股收益（EPS）分别为1.69元、2.11元、2.65元 [23] - 当前股价对应PE分别为35倍、28倍、22倍 [4][23] - 光伏银浆业务预计2025-2027年营收分别为138.85亿元、152.39亿元、162.89亿元，毛利率稳定在9%-10% [18][19] - 其他业务（含新收购空白掩模业务）预计2025-2027年营收分别为1.10亿元、1.60亿元、2.50亿元，毛利率从22%提升至30% [19]

核心财务表现 - 上半年归属于上市公司股东净利润2.47亿元，同比增长44.53% [1] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润2.82亿元，同比增长33.47% [1] - 经营活动现金流量净额4.76亿元，同比增长23.99% [1] - 经营业务综合毛利率31.80%，同比上升6.38个百分点 [1] - 营业收入同比下降5.02%，主产品销量略减 [1] 主营业务运营 - 水泥主产品单位成本下降14.97元/吨，其中可控成本下降6.11元/吨 [2] - 砂石骨料销量同比增长37.46% [2] - 环保业务处置各类危固废8.88万吨，实现营业收入5101.92万元 [2] - 西部新疆基地及宁夏基地等贡献收益比例上升 [2] 新能源业务发展 - 光伏发电1416.37万度，同比增长92.1% [2] - 储能放电量同比增长182% [2] - 新投运3座重卡超充站，"光、储、充、碳"初步实现系统融合 [2] - 累计发电量超4400万度，相当于节煤1.79万吨，减排二氧化碳4.4万吨 [2] 新经济股权投资 - 新增对广州新锐光掩模、合肥方晶科技、壹能科技等项目股权投资 [2] - 在半导体材料领域经过6年投资拓展积累生态链资源 [2] - 合肥晶合已上市，昂瑞微、上海超硅科创板上市获受理 [2] - 中润光能港股上市获受理，盛合晶微、长鑫科技等进入上市辅导阶段 [2] 公司治理与荣誉 - 成为首家响应独董机制改革的中小股东推荐独董非公企业上市公司 [3] - 获评中国水泥企业ESG排行榜A级，位列前十 [3] - 子公司获得"地方企业30强""纳税30强""绿色工厂""省级绿色矿山"等荣誉 [3]

财务业绩 - 上半年实现营业收入22.72亿元 同比下降5.02% [1] - 归属于上市公司股东的净利润2.47亿元 同比增长44.53% [1] - 扣除非经常性损益的净利润2.82亿元 同比增长33.47% [1] - 经营活动现金流量净额4.76亿元 同比增长23.99% [1] - 综合毛利率31.8% 同比上升6.38个百分点 [1] 主营业务表现 - 主产品单位成本下降14.97元/吨 其中可控成本下降6.11元/吨 [2] - 西部新疆基地及宁夏基地贡献收益比例上升 [2] - 骨料销售519.06万吨 同比增长37.46% [2] - 危固废收运7.85万吨 处置量8.88万吨 实现营业收入5101.92万元 [2] 新能源业务 - 光伏发电1416.37万度 同比增长92.1% [2] - 储能放电量同比增长182% [2] - 新投运3座重卡超充站 [2] - 累计发电超4400万度 相当于节煤1.79万吨 减排二氧化碳4.4万吨 [2] 股权投资布局 - 新增投资广州新锐光掩模科技 合肥方晶科技 安徽壹能汽车科技等项目 [2] - 掩模版为半导体制造光刻环节关键材料 [2] - 合肥晶合集成已上市 [3] - 北京昂瑞微电子 上海超硅半导体科创板上市申请获受理 [3] - 江苏中润光能港股上市申请获受理 [3] - 盛合晶微 长鑫科技 粤芯半导体 芯耀辉科技等进入上市辅导阶段 [3] 企业治理与荣誉 - 成为首家响应独董机制改革的非公企业上市公司 [3] - 获评中国水泥企业ESG排行榜A级 位列前十 [3] - 子公司获得地方企业30强 地方纳税30强 绿色工厂 省级绿色矿山等荣誉 [3]

光刻工艺概述 - 光刻是半导体制造中关键工艺，每个掩模层均需光刻作为起始点，0.13μm CMOS工艺包含474个步骤中212个与光刻曝光相关[1][16] - 技术节点演进中最小特征尺寸按70%比例缩减（1/√2），电路密度提升2倍[1][16] - 光刻决定技术节点限制因素，台积电7nm DUV工艺掩模层数达87层[16] 逻辑芯片与存储芯片光刻差异 - 逻辑芯片金属互连层复杂，7nm工艺M1线/槽pitch约40nm[2][17] - 存储芯片（DRAM/NAND）采用规则线宽结构，DRAM字线pitch全局恒定，三星D1z代LPDDR5位线线宽仅13.5nm[2][17][22] - 3D NAND通过增加层数而非缩小pitch实现高密度[17][23] 光刻工艺流程 - 基本流程：旋涂光刻胶→预烘烤→曝光→显影，需配合掩模版使用[3][26] - 匀胶显影机（Track）实现涂胶/烘烤/显影等功能，浸没式工艺需增加去离子水冲洗[4][52][55] - 显影方法包括水坑式/浸没式/喷淋式，化学放大胶需后曝光烘烤（PEB）[69] 掩模版技术 - 掩模版制造含CAM处理/光刻/检测三环节，先进节点（≤130nm）采用电子束直写[3][41][42] - 相移掩模（PSM）通过相位调制提升分辨率，包括交替型/衰减型/高透射率型[43][47] - 掩模版标准尺寸152mm×152mm×6.35mm石英基板，含OPC修正和边框设计[35][41] 光刻设备与光源 - 2024年光刻相关设备市场规模293.67亿美元，2025年预计达312.74亿美元[7] - 光源演进：汞灯（365nm）→KrF/ArF准分子激光（248/193nm）→EUV激光等离子体（13.5nm）[5][87][92] - EUV光源采用锡液滴激光等离子体方案，ASML NXE:3600D功率达300-350W[96][99][100] 分辨率与工艺参数 - 分辨率公式：R=k₁·λ/NA，通过缩短波长/增大NA/降低k₁提升[84][88] - 193nm浸没式光刻使等效波长缩短，支持32-7nm工艺[92] - 套刻误差（Overlay）在3nm节点需控制在2nm内，金属线宽约20nm[73] 光刻机分类 - 接触式/接近式光刻采用1:1复制，投影式通过4:1缩小成像[78][79] - 步进扫描式（Scanner）通过狭缝扫描实现大视场曝光，支持高NA成像[79][80] - EUV光刻采用多层膜反射镜，需真空环境运行[100][101]

限售股解禁 - 首发战略配售股份限售期12个月 上市流通数量5,006,250股 认购方式为网下 [1] - 首发限售股份上市数量3,298,234股 认购方式为网下 [1] - 总上市流通股数8,304,484股 上市日期为2025年8月6日 [1] 财务与业务构成 - 2024年营业收入100%来自掩模版业务 [1] - 当前市值达62亿元 [1]

会议概况 - 会议名称为2025势银光刻产业大会，由势银（TrendBank）主办，将于2025年7月9日-10日在安徽合肥新站利港喜来登酒店举行 [25][30] - 会议规模约300人，涵盖三大专场：先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、材料与装备 [27][30] - 报名费用分两档：6月30日前2600元/人，7月1日后2800元/人，含会议资料、自助午餐及晚宴 [31] 会议内容与亮点 - 聚焦极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，探讨光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化瓶颈与解决方案 [26] - 设置20+产业链嘉宾演讲，包括中科芯、南开大学、张江实验室等机构专家，议题覆盖异构集成、导向自组装图形化技术等 [15][18][23] - 采用"会+展"形式，促进产学研对接，构建供应链互动平台 [29] 重点企业及技术方向 - 河北奥格流体设备有限公司专注洁净搅拌罐/反应釜、系统集成技术，拥有多项压力容器及工程资质，总经理姚尧将分享半导体光刻胶领域系统集成应用 [6][7][20] - 湖北鼎龙控股副总裁肖桂林将探讨先进封装PSPI与键合胶开发趋势，潍坊星泰克董事长SAM SUN分析CAR光刻胶技术演进 [18] - 台湾永光化学研发协理黄新义提出绿色光刻胶助力集成电路ESG目标，北京创腾科技总经理曹凌霄介绍数据驱动的光刻胶智能创新 [20] 行业背景与挑战 - 国内高端光刻胶自给率低，湿电子化学品高纯度产品依赖进口，掩模版原料及光刻机技术受制于国际垄断 [34] - 光刻技术直接决定芯片性能与成本，是半导体产业"卡脖子"环节，需加强自主可控能力应对地缘政治风险 [34][35] - 大会旨在推动产学研合作，加速技术转化，构建完整产业生态以提升竞争力 [35][36] 议程安排 - 7月8日下午为签到环节，7月9日全天分设先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品专场，含圆桌论坛及晚宴 [12][14][17][21] - 7月10日上午为材料与装备专场，议题包括光刻设备本土化、光刻胶单体质量控制、激光直写设备产业化等 [23][24]