光刻机的成像系统是半导体光刻技术的核心，其透镜（或反射镜）决定了光刻分辨率和成像质量 。193nm波段的AR膜一般采用 氟化物材料体系 （如MgF₂、LaF₃ 等）以保证低吸收和高激光损伤阈值。典型双层或多层AR镀膜可将193nm垂直入射残余反射降至0.1%以下。总之， DUV物镜以高纯石英和CaF₂透镜结合AR镀膜实 现高透过率 ； EUV物镜则以低热膨胀镜基配合Mo/Si多层膜实现高反射 ，两者材料体系截然不同。 2024年，晶圆曝光设备、光刻处理设备、掩模版制造设备合计市场规模约293.67亿美元 。随着2nm工艺导入，EUV光刻需求提升， 2025年光刻工艺相关设备预计达 312.74亿美元 。随着 AI、大数据、云计算等应用爆发性增长，服务器、数据中心及存储（Servers, Data centers& Storage）市场在 2025–2030 年预计将以9%的年复合 增长率攀升，同时半导体总销售规模有望突破1万亿美元大关。这一趋势 直接拉动DRAM制程的晶圆需求增长 ，特别是面向HPC/AI的DRAM产能投放显著提升，同 时， 先进逻辑（≤ 7nm）持续向更高性能与更低功耗设计演进，推动每片晶圆 ...

会议概况 - 会议名称为2025势银光刻产业大会，由势银（TrendBank）主办，将于2025年7月9日-10日在安徽合肥新站利港喜来登酒店举行 [25][30] - 会议规模约300人，涵盖三大专场：先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、材料与装备 [27][30] - 报名费用分两档：6月30日前2600元/人，7月1日后2800元/人，含会议资料、自助午餐及晚宴 [31] 会议内容与亮点 - 聚焦极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，探讨光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化瓶颈与解决方案 [26] - 设置20+产业链嘉宾演讲，包括中科芯、南开大学、张江实验室等机构专家，议题覆盖异构集成、导向自组装图形化技术等 [15][18][23] - 采用"会+展"形式，促进产学研对接，构建供应链互动平台 [29] 重点企业及技术方向 - 河北奥格流体设备有限公司专注洁净搅拌罐/反应釜、系统集成技术，拥有多项压力容器及工程资质，总经理姚尧将分享半导体光刻胶领域系统集成应用 [6][7][20] - 湖北鼎龙控股副总裁肖桂林将探讨先进封装PSPI与键合胶开发趋势，潍坊星泰克董事长SAM SUN分析CAR光刻胶技术演进 [18] - 台湾永光化学研发协理黄新义提出绿色光刻胶助力集成电路ESG目标，北京创腾科技总经理曹凌霄介绍数据驱动的光刻胶智能创新 [20] 行业背景与挑战 - 国内高端光刻胶自给率低，湿电子化学品高纯度产品依赖进口，掩模版原料及光刻机技术受制于国际垄断 [34] - 光刻技术直接决定芯片性能与成本，是半导体产业"卡脖子"环节，需加强自主可控能力应对地缘政治风险 [34][35] - 大会旨在推动产学研合作，加速技术转化，构建完整产业生态以提升竞争力 [35][36] 议程安排 - 7月8日下午为签到环节，7月9日全天分设先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品专场，含圆桌论坛及晚宴 [12][14][17][21] - 7月10日上午为材料与装备专场，议题包括光刻设备本土化、光刻胶单体质量控制、激光直写设备产业化等 [23][24]

会议概述 - 2025势银光刻产业大会将于7月9日-10日在合肥新站利港喜来登酒店举办，主题聚焦光刻技术、材料及设备的国产化与创新 [18] - 会议规模300人，包含20+产业链嘉宾演讲、三大专场（先进光刻技术/光刻胶与湿电子化学品/掩膜版与光刻设备）及学术研讨环节 [15][16] - 采用"会+展"形式构建产业互动平台，提供上下游供应链对接机会 [17] 核心议题 - 极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术进展与应用前景 [14] - 光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化现状与技术瓶颈突破 [14] - 光刻设备国产化进程中的研发、制造工艺及市场挑战 [14] 重点演讲内容 - 安捷伦科技将分享《IC光刻胶表征新趋势与安捷伦多维分析方案》，其2024财年营收65.1亿美元 [7] - 中科芯集成电路探讨高性能芯粒异构集成技术的机遇与挑战 [10] - 势银分析师发布《2025年中国大陆光刻胶市场分析》报告 [10] 行业背景 - 中国光刻产业面临高端光刻胶自给率低、湿电子化学品进口依赖、掩模版制造技术落后等瓶颈 [22] - 光刻机领域存在EUV设备获取困难、光源系统等技术差距显著的"卡脖子"问题 [22] - 地缘政治摩擦加剧背景下，构建自主可控的产业生态成为迫切需求 [23] 会议亮点 - 设置圆桌论坛和产学研用对接环节，加速技术创新成果转化 [10][11][23] - 涵盖从材料（如酚醛树脂国产化）到装备（激光直写设备产业化）的全产业链讨论 [11][12] - 首次纳入ESG目标议题，探讨绿色光刻胶助力集成电路可持续发展 [11]

会议核心内容 - 会议聚焦光刻技术产业链，涵盖极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，以及光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化现状与技术瓶颈 [11] - 会议旨在通过产学研用深度融合，加速技术创新和成果转化，提升国内光刻产业自主可控能力 [20] - 会议设置三大专场：先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、检测与装备，覆盖全产业链 [12] 会议基本信息 - 会议名称：2025势银光刻产业大会，主办单位：势银（TrendBank），协办单位：深圳市半导体与集成电路产业联盟 [14] - 会议时间：2025年7月9日-10日，地点：合肥新站利港喜来登酒店，规模：300人 [14] - 报名费用：6月30日前2600元/人，7月1日后2800元/人，含会议资料、自助午餐和全体晚宴 [16] 演讲嘉宾与主题 - 潍坊星泰克董事长孙逊运博士将分享"CAR光刻胶的前世今生"，孙博士是光刻胶领域资深科学家，拥有多项国内外发明专利，填补5项国内技术空白 [4] - 其他演讲主题包括：面向AI时代的芯粒异构集成技术、混合键合在先进封装中的应用、光刻胶材料的开发和难点分析等 [7][8] 行业背景与挑战 - 国内高端光刻胶自给率低，研发和生产技术与国际先进水平存在差距 [19] - 湿电子化学品部分高纯度产品依赖进口，掩模版高端原料主要依赖进口 [19] - 光刻机被国外垄断，国内企业在技术水平、制造精度等方面与国际先进水平差距较大 [19] 会议目标 - 促进产学研用深度融合，加强国内科研机构、高校、企业之间的交流与合作 [20] - 为产业链上下游企业搭建沟通桥梁，促进资源整合和优势互补 [20] - 推动光刻技术及相关产业的升级发展，构建完整产业生态体系 [20]

会议概况 - 会议名称：2025势银光刻产业大会，由势银（TrendBank）主办，深圳市半导体与集成电路产业联盟协办，势银芯链承办 [11][14] - 会议时间：2025年7月9日-10日，地点在安徽合肥新站利港喜来登酒店，规模300人 [14] - 会议费用：6月30日前报名2600元/人，7月1日后2800元/人，包含会议资料、自助午餐和晚宴 [16] 会议内容与亮点 - 讨论内容涵盖极紫外光刻（EUV）、电子束光刻、纳米压印等前沿技术，以及光刻胶、湿电子化学品、掩膜版等材料的国产化现状与技术瓶颈 [11] - 设置三大专场：先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、掩膜版与光刻设备，覆盖全产业链 [12] - 20+产业链嘉宾演讲，包括学术研讨和会+展形式，促进产学研用融合 [12][15] 演讲嘉宾与主题 - 王野（上海芯东来半导体科技总经理）将分享"半导体光刻设备的本土产业化机遇与挑战"，其团队拥有20多年原厂经验，专注于光刻机国产化 [5][10] - 其他演讲主题包括：高性能芯粒异构集成技术、纳米压印/电子束/DSA技术、混合键合在先进封装中的应用、光刻胶研发进展等 [8][9][10] 行业背景与挑战 - 光刻技术是半导体制造的关键环节，直接决定芯片性能和生产成本 [19] - 国内光刻产业面临挑战：高端光刻胶自给率低、湿电子化学品依赖进口、掩模版制造技术难度大、光刻机被国外垄断 [19] - 全球地缘政治摩擦加剧，需加强光刻技术自主可控能力，大会旨在促进产学研合作和资源整合 [20]

高NA EUV光刻技术挑战 - 高数值孔径(0.55) EUV需通过电路拼接或改用6×11英寸掩模版解决曝光场缩小问题，后者需全面更换掩模制造基础设施 [1] - 高NA EUV的曝光场面积仅为传统193nm浸没式/EUV的一半(13平方毫米 vs 26平方毫米)，导致吞吐量减半 [1] - 变形镜头设计使高NA系统在X/Y方向分别缩小4倍和8倍，进一步限制6×6英寸掩模版的可用曝光范围 [2] 拼接技术对良率的影响 - 掩模间套刻误差达2nm时，关键尺寸误差至少增加10% [2] - 缝合边界附近光刻胶线宽变异显著，接触孔可能出现重复或椭圆形缺陷 [5] - 黑色边框应力松弛导致多层结构扭曲，需保留未图案化空白区域，加剧边界对齐难度 [4][5] 设计优化方案 - 完全避开边界区域可使单核设计频率降低3%、功耗增加3% [7] - Synopsys提出拼接感知优化：逻辑块防分裂、I/O端口集群化、标准单元远离边界，将面积损失降至0.5%、性能影响降至0.2% [8] - 特定区域设计规则可改善边界特征打印质量，但需定制化标准单元尺寸 [8] 大尺寸掩模版替代方案 - 6×11英寸掩模版可消除拼接需求，ASML现有EUV平台支持6×11.2英寸尺寸 [10] - 但需改造14类掩模制造设备，部分设备成本翻倍，EUV掩模应力管理难度指数级上升 [10] - Mycronic计划2024年推出6×11英寸掩模写入器原型，1nm节点或成技术切入点 [10][11] 产能与成本权衡 - 高NA EUV场减半可能导致产能下降40%，场间扫描开销成主要成本因素 [9] - 大掩模版可避免高NA工具吞吐量下降，并提升现有0.33 NA设备效率 [11] - EUV光刻机成本已近4亿美元，光刻效率对晶圆厂成本影响远超掩模版本身 [11]

会议概况 - 会议名称：2025势银光刻产业大会（第五届），简称PRIC，由势银（TrendBank）主办，深芯盟协办，势银芯链承办 [13][25] - 时间地点：2025年7月9日-10日于合肥新站利港喜来登酒店，规模300人 [6][13] - 会议形式：包含20+嘉宾演讲、三大专场（先进光刻技术、光刻胶与湿电子化学品、掩膜版与光刻设备）、学术研讨及会+展联动 [15][16][17] 核心议题与议程 - **先进光刻技术专场**：聚焦导向自组装图形化技术（李自力）、纳米压印/电子束/DSA技术（罗锋）、芯粒异构集成技术（王成迁）及2025年中国大陆光刻胶市场分析（应颖） [10] - **光刻胶与湿电子化学品专场**：涵盖PSPI光刻胶产业化（杜孟成）、硅基光刻胶研发（SamSun）、湿电子化学品关键技术（乔正收）及光刻胶树脂挑战（罗华星） [11] - **掩膜版与光刻装备专场**：讨论显示掩膜版趋势（清溢光电）、光刻设备国产化（王野）、光敏聚合物检测技术（朱晓群）及光刻气体应用（黎佳荣） [12] 行业背景与挑战 - **技术瓶颈**：国内高端光刻胶自给率低，湿电子化学品纯度不足，掩膜版原料依赖进口，EUV光刻机被国外垄断 [22] - **产业目标**：通过产学研合作提升自主可控能力，加速技术创新与成果转化，构建完整生态链应对供应链安全风险 [23] 参会嘉宾与机构 - **学术代表**：复旦大学李自力将分享导向自组装技术，其团队近五年发表论文34篇、授权专利2项，主持6项国家级项目 [7][4] - **企业参与**：京东方、中科芯、矽磐微电子、永光化学等产业链企业参与演讲，覆盖材料、设备、封装等环节 [10][11][12] 会议服务与费用 - **报名费用**：6月30日前2600元/人，7月1日后2800元/人，含会议资料、自助午餐及晚宴 [19] - **配套服务**：协议价酒店预订（合肥新站利港喜来登酒店），协议价需注明会议名称 [21] 往届与延续性 - 上届会议（2024年）主题为“创新驱动—构筑自主可控的光刻材料产业链新生态”，本届延续对国产化与技术突破的探讨 [25]

会议基本信息 - 会议名称为2025势银光刻材料产业大会，主题为"产学研协同，助力产业发展"，由势银（TrendBank）主办，势银芯链承办 [7] - 会议将于2025年7月9日-10日在安徽合肥新站利港喜来登酒店举行，预计规模300人 [7] - 会议内容涵盖半导体/显示/封装光刻胶、湿电子化学品、掩模版及特种气体上中下游环节 [7] 会议议程 - 第一天下午主要进行大会开幕式及先进光刻技术与产业发展专场 [5] - 第二天上午议程包括2025中国光刻胶市场分析报告、面向AI时代的先进制程突破等主题 [6] - 第二天下午将讨论光刻配套材料发展与应用专场，包括半导体光刻胶市场发展及前景展望等议题 [6] - 第三天上午安排电子化学品及原料专场，下午进行光刻设备进展与趋势讨论 [6] 参会单位 - 已有10余家产学研单位确认参会并发表演讲，包括张江实验室、甬江实验室、矽磐微等 [4] - 拟邀企业覆盖光刻胶产业链上中下游，包括东京应化、住友化学、陶氏杜邦等中游企业，黑金化成、综研化学等上游企业，台积电、三星等下游应用企业 [15][17] 会议亮点 - 设置20+光刻材料产业链嘉宾演讲，采用主题演讲+细分材料专题上下游深入互动形式 [8] - 安排三大专场，涉及应用终端、材料、设备、工艺，覆盖整个产品链 [9] - 采用会+展形式，深度探讨行业现状协同发展前景，构建产业互动平台 [9] 行业背景 - 2025年光刻材料市场呈现全球竞争白热化、技术创新加速和技术保护壁垒攀升特征 [12] - 半导体芯片产业对高性能、高精度制造工艺需求增长，光刻材料作为关键组成部分备受关注 [12] - 国际市场上各国政府与企业加大半导体材料供应链自主可控战略布局 [12] - 中国光刻材料市场稳步提升全球份额，产业链企业加速壮大实力成为共同主旋律 [13]

会议概况 - 会议主题为"产学研协同，助力产业发展"，聚焦光刻材料产业链的技术突破与协同发展[15] - 主办单位为势银（TrendBank），承办单位为势银芯链，会议规模300人[9] - 会议时间定于2025年7月9日-10日，地点为安徽合肥新站利港喜来登酒店[9] 会议议程 - 设置三大专场：先进光刻技术与产业发展、光刻配套材料发展与应用、电子化学品及原料[5] - 首日包含开幕式及指导单位/主办方致辞，次日聚焦20+专题演讲，涵盖极紫外光刻、纳米压印、掩模版本土化等前沿技术[4][5] - 专题讨论涉及半导体/显示/封装光刻胶、湿电子化学品、特种气体等全产业链环节[7] 参会机构 - 产学研单位包括张江实验室、甬江实验室、矽磐微、凯诺中星等[3] - 拟邀企业覆盖光刻胶产业链（东京应化、住友化学）、湿电子化学品（巴斯夫、江化微）、特种气体（林德、法液空）等16类细分领域[16][17][18] - 终端厂商涵盖台积电、中芯国际、京东方、三星等全球头部半导体及显示企业[16] 会议亮点 - 采用"会+展"形式，提供供应链对接平台，设置圆桌论坛促进产业互动[10] - 包含学术研讨环节，聚焦光刻材料理论基础与研发突破[10] - 早鸟报名费2600元/人（6月30日前），含会议资料、自助午餐及晚宴[11] 行业背景 - 2025年光刻材料市场呈现技术壁垒攀升、全球竞争加剧特征，半导体产业对高精度制造需求激增[13] - 各国加速布局供应链自主可控，中国光刻胶全球份额持续提升，政策扶持力度加大[14] - 新型光刻胶、电子特气等技术突破为电子信息产业注入新动能[14]

会议背景 - 2025年光刻材料市场呈现全球竞争白热化、技术创新加速和技术保护壁垒攀升特征 [4] - 半导体芯片产业对高性能高精度制造工艺需求增长推动光刻材料技术革新 [4] - 新型光刻胶、电子特种气体、高纯湿电子化学品等关键材料研发为电子信息产业注入动力 [4] - 各国政府与企业加大半导体材料供应链自主可控布局 [4] - 中美贸易紧张背景下光刻材料供应链安全稳定和多元化发展趋势显著 [4] 会议信息 - 会议名称：2025势银光刻材料产业大会 [6] - 会议主题：产学研协同助力产业发展 [6] - 会议时间：2025年7月9日-10日 [6] - 会议地点：安徽合肥新站利港喜来登酒店 [6] - 会议规模：300人 [6] - 会议形式：主题演讲+细分材料专题+学术研讨+会展结合 [8][9] 会议内容 - 讨论范围涵盖半导体/显示/封装光刻胶、湿电子化学品、掩模版及特种气体全产业链 [6] - 设置三大专场覆盖应用终端、材料、设备、工艺全产品链 [9] - 20+光刻材料产业链嘉宾进行主题演讲 [8] - 包含光刻胶关键原料及核心装备等技术发展突破内容 [6] 参会企业 - 中游光刻胶企业：东京应化、住友化学、富士胶片、陶氏杜邦、默克等 [13][14] - 上游原料企业：聖金化成、ADEKA、大阪瓦斯化学、旭有机材等 [13][14] - 下游应用企业：台积电、三星、英特尔、中芯国际、京东方等 [13][14] - 湿电子化学品企业：德国巴斯夫、美国亚什兰、江化微、晶瑞电材等 [15] - 特种气体企业：美国气体化工、法国液化空气、南大光电、金宏气体等 [15] - 掩模版企业：清溢光电、龙图光罩、精石光掩模等 [16] - 设备企业：上海微电子、赛微电子、苏大维格等 [16]