崇达技术（002815.SZ）11月4日在投资者互动平台表示，公司在AI相关板材领域的新客户认证导入工作 正按计划顺利推进。我们已在泰国启动工厂建设以增强全球供应能力，并持续配合客户进行新平台的预 研及试制。关于具体的客户认证进展，因涉及商业保密原则，不便详细披露。公司会持续把握市场机 遇，致力于以先进技术实力服务全球客户。 （文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：请问公司目前在AI相关板材领域的新客户认证导入进 度如何？ ...

Aspocomp Group Plc, Stock Exchange Release, November 3, 2025 at 4:20 p.m.The new shares subscribed for in Aspocomp Group Plc’s directed share issue have been registered with the Trade Register.A total of 673,682 new shares subscribed for in Aspocomp’s Directed Share Issue have been registered with the Finnish Trade Register on October 31, 2025. After the registration of the new shares, the total number of shares in the company is 7,522,922 shares. The new shares will confer equal rights to the company’s exi ...

Aspocomp Group Plc, Stock Exchange Release, November 3, 2025, at 9:00 a.m. (UCT+2) Release category: Other information disclosed according to the rules of the Exchange Aspocomp’s Board of Directors has approved the company’s strategy for 2026-2030 The revised strategy is focused on strengthening the company’s current market position and growth, especially in the Security, Defense and Aerospace, and Semiconductor segments, due to the increased demand. Aspocomp’s targets are: To achieve more than EUR 100 mil ...

英伟达韩国AI芯片合作项目 - 英伟达与韩国科学技术情报通信部及三星电子、现代汽车集团和SK集团达成协议，将提供超过26万颗AI芯片以启动韩国AI项目[1] - 韩国计划利用26万块英伟达最新Blackwell GPU构建AI基础设施，加速汽车、制造、半导体、通信等产业的数字化转型[1] 英伟达GPU出货与销售预期 - 英伟达预计到2026年底前，Blackwell与Rubin GPU总出货量或将达到2000万颗[1] - Blackwell与Rubin GPU将合计带来5000亿美元的GPU销售额[1] - 对比而言，上一代Hopper架构芯片在整个生命周期内仅出货了400万块[1] AI产业链投资与景气度 - 北美云服务龙头的资本开支反映了其在AI领域投资的预期，投入依旧强劲[1] - 海外龙头在AI领域的投资热情不减，产业链相关优质公司业绩也有望持续兑现[1] - 在国内外AI大模型发布的催化下，AI产业链有望延续高景气行情[1] 相关公司产品与技术布局 - 麦格米特已推出PowerShelf、BBUShelf、PowerCapacitorShelf、800V/570kWSideRack等一系列产品，可匹配英伟达 GB200/GB300、下一代Rubin架构及未来新一代技术平台[2] - 胜宏科技专业从事印制线路板研发、生产和销售，产品获得英伟达、特斯拉、AMD、英特尔等知名客户认证[2]

行业整体趋势 - AI发展浪潮驱动下，PCB作为电子设备的神经中枢，市场需求显著提升，行业进入新一轮扩产高峰 [1] - 随着AI技术普及和新能源车抢市，AI服务器和车用电子相关的PCB需求显著提升，成为产业成长重要驱动力 [4] - 2024年全球PCB市场规模约为880亿美元，预计2025年将达到968亿美元 [4] - 2024年中国PCB市场规模约为4121.1亿元，预计2025年将回暖至4333.21亿元 [4] - PCB行业市场需求提升已增厚相关公司业绩，10多家PCB产业链上市公司三季报业绩大增 [4] 公司业绩与产能扩张 - 鹏鼎控股2025年前三季度实现营业收入268.55亿元，同比增长14.34%，归母净利润24.07亿元，同比增长21.23% [1] - 鹏鼎控股报告期内资本开支达49.72亿元，同比增加近30亿元，积极推进淮安、泰国等地新产能建设 [1] - 德福科技拟新增投资10亿元，用于建设特种铜箔研发生产车间及配套设备设施 [2] - 大族数控将PCB专用设备生产改扩建项目产能规划从年产2120台提升至年产3780台 [2] - 胜宏科技持续扩充高阶HDI及高多层等高端产品产能，扩产速度行业领先 [2] 产品与技术升级 - 市场对PCB的性能、精密度提出更高要求，高多层板、高密度互连板(HDI板)、IC载板规划产值增长较快 [3] - AI算力基础设施建设提速，PCB需求爆发，AI PCB有望持续拉动PCB设备的更新和升级需求 [3] - 东山精密扩产提升高端PCB产能，以满足高速运算服务器、人工智能等新兴场景的中长期需求 [2] - 广合科技技改扩产规划主要针对数通类高端PCB产品，以支持业务发展需要 [3] 投资与市场展望 - 预计中国头部PCB公司2025-2026年将形成项目投资额419亿元 [3] - 鹏鼎控股未来几年新产能陆续释放，算力领域将成为公司发展的重要支柱 [1] - 金禄电子清远生产基地PCB扩建项目分三期建设，边建设边投产，正加快项目一期建设 [3] - PCB行业呈现重回上行期、产品高端化、东南亚建厂等特点 [3]

Aspocomp Group Plc., Inside information, Stock Exchange Release, October 30, 2025, at 9.50 p.m. (UCT+2) Aspocomp has carried out a Directed Share Issue and agreed on new long-term financing arrangement to secure growth Aspocomp Group Plc’s Board of Directors has today on October 30, 2025, carried out a directed share issue (the "Directed Share Issue"), to certain current shareholders of the Company and to a limited number of Finnish and qualified investors in deviation of the pre-emptive subscription rights ...

Aspocomp Group Plc, Interim Report, October 30, 2025, at 9:00 a.m. (Finnish time)Aspocomp’s Interim Report January-September 2025: Net sales increased significantly, and the operating result was profitable.JULY-SEPTEMBER 2025 HIGHLIGHTS Net sales EUR 8.8 (6.4) million, increase of 39%Operating result EUR 0.3 (-1.2) million, 3.6% (-18.8%) of net salesEarnings per share EUR 0.03 (-0.20)Operative cash flow EUR 0.5 (-1.3) millionOrders received EUR 5.7 (14.1) million, decrease of 60%Equity ratio 61.2% (56.5%) J ...

TTM Technologies (NasdaqGS:TTMI) Q3 2025 Earnings Call October 29, 2025 04:30 PM ET Speaker1Good afternoon. Thank you for standing by. Welcome to the TTM Technologies, Inc. Third Quarter 2025 Financial Results Conference Call. During today's presentation, all parties will be in a listen-only mode. Following the presentation, the conference will be open for questions. To ask a question during the session, you will need to press star one one on your telephone. You will then hear an automated message advising ...

涉及的行业与公司 * 公司为胜利精密（Victory Giant Tech, 300476 SZ），中国领先的印制电路板（PCB）制造商，主要产品包括多层板（MLB）和高密度互连板（HDI）[16] * 行业涉及人工智能（AI）服务器、数据中心相关的PCB制造，特别是与GPU产品相关的PCB [1][3][17] 核心观点与论据 财务表现与展望 * 公司2025年第三季度净利润环比下降，原因包括：GPU产品转换影响了8月份1-2周的生产、MSAP工厂自6月起爬坡新增2000-3000名员工导致人力成本增加、以及新产品导入（NPI）项目导致研发费用环比增加 [1][2] * 管理层对随着新GPU产品产能爬坡带来的收入和利润增长持建设性态度 [1][3] * 其他AI客户预计将在2026年做出实质性贡献 [1][3] * 花旗将公司2025年净利润预测下调5%，但维持2026-2027年净利润预测基本不变 [7][8] * 预计2025年至2027年每股收益（EPS）复合年增长率（CAGR）高达96% [18] 产能建设进展 * 惠州MSAP工厂：1-3层已于6月下旬开始生产，4-5层将于11月开始生产，6层将于11月底或12月开始生产 [2] * 惠州钻孔中心将于11月开始生产 [2] * 惠州CNC中心计划很快开始工厂建设，并于2026年开始生产 [2] * 泰国A1工厂所有设备已安装完毕，将开始生产测试板；A2工厂将于2026年2月开始生产 [2] * 越南一期工厂将于2026年中开始生产 [2] 业务与行业动态 * 公司已为其最大客户生产快板（quick turn PCB），据管理层称，这能帮助客户将产品从快板到量产的时间缩短6个月，并巩固公司的领先地位 [3] * 管理层预计，受技术、材料和规格升级驱动，未来PCB在AI服务器/机架物料清单（BOM）中的占比将从目前的5%提升至8-10% [3] * 当前的需求信号远强于3个月前，管理层对接下来2-3年的增长持乐观态度 [3] * 公司与英伟达（Nvidia）从游戏显卡开始的深厚关系预计将在未来几年产生成果 [17] 投资评级与风险 * 花旗维持对公司的"买入"评级，目标价407元人民币不变，该目标价基于30倍2026年预期市盈率 [1][7][18] * 目标价隐含24.5%的预期股价回报，加上0.4%的股息率，总回报预期为24.8% [4] * 主要下行风险包括：在AI相关PCB中份额分配不及预期（因良率问题）、汽车供应链的价格和竞争压力、云服务提供商（CSP）资本支出削减和经济疲软导致需求下降、材料成本上升、以及中美地缘政治风险 [19] * 高端铜箔等材料的严重紧张以及新产能释放/验证的延迟可能对2026年预测构成下行风险 [7] 其他重要内容 * 公司2025年预期净利润为48.42亿元人民币，2026年预期净利润为116.97亿元人民币，2027年预期净利润为194.96亿元人民币 [5][8] * 花旗对公司的营收和利润预测显著高于彭博（Bloomberg）共识预期，例如2026年花旗预测的净利润为116.97亿元，比彭博共识的83.88亿元高出39% [9]

行业整体业绩表现 - 2025年第三季度，沪电股份实现营业收入50.19亿元，同比增长39.92%，净利润10.35亿元，同比增长46.25% [2] - 2025年第三季度，生益电子实现营收30.60亿元，同比增长153.71%，净利润5.84亿元，同比增长545.95% [2] - 胜宏科技第三季度实现营收50.86亿元，同比增长78.95%，归母净利润11.02亿元，同比增长260.52% [7] - 大族数控第三季度实现营业收入15.21亿元，同比增长95.19%，归母净利润2.28亿元，同比增长281.94%，扣非净利润同比暴增406.06% [7] - 国内PCB行业平均市盈率TTM在2025年10月达到82.33，是A股整体的近4倍，相比2025年5月的37.11，半年内已翻番 [4] AI驱动行业需求增长 - 行业增长主要受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对PCB的结构性需求 [2] - 全球AI服务器出货量预计从2023年的约120万台增长至2025年的超210万台 [9] - 全球AI/HPC服务器系统的PCB市场规模（不含封装基板）预计从2023年的接近8亿美元增长至2028年的31.7亿美元，2023-2028年年均复合增速达到32.5% [9] - AI服务器PCB层数从传统服务器的8-16层跃升至20层以上，需采用超低损耗材料及精密背钻、树脂塞孔等工艺 [11] 企业研发投入与技术竞争 - 2025年前三季度，沪电股份研发投入7.92亿元，同比增长37.25% [10] - 2025年前三季度，生益电子研发投入1.32亿元，同比增长59.7% [10] - 2025年前三季度，胜宏科技研发投入6.08亿元，同比增长84.43% [10] - 2025年前三季度，大族数控研发投入2.54亿元，同比增长45.21% [10] - 胜宏科技具备70层以上高多层PCB的研发与量产能力，并拥有100层以上高多层PCB的技术研发储备 [11] - 生益电子为应对5G及高端PCB技术迭代，将设备总数由938台/条/套增至1230台/条/套，重点增加层压、电镀、钻孔等关键环节 [12] 高端产能扩张与行业格局 - 沪电股份规划投资约43亿元新建AI芯片配套高端PCB扩产项目，已于2025年6月下旬开工建设，预期2026年下半年开始试产 [12] - 胜宏科技计划扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能，包括惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂扩产项目 [11] - AI红利正从少数龙头厂商向技术、产能相对匹配的其他头部厂商扩散，但高阶产能紧缺的窗口不会长期存在 [13] - 预计26年后行业供给格局将趋于稳定，头部企业的市场份额抢夺将更加激烈，中后部厂商的窗口期不长 [13]