关于Ambiq Ambiq 以开发最低功耗的半导体解决方案为使命，从而实现智能（包括人工智能及其他智能体）的普及。 Ambiq 帮助其客户在功耗挑战最为严峻的边缘设 备上实现人工智能计算。 基于获得专利的专有亚阈值功耗优化技术 (SPOT®)，Ambiq 的技术创新全面实现了比传统半导体优异数倍的功耗改进。 截至目 前，全球已有超过 2.7 亿台设备采用了 Ambiq 的技术。 BofA Securities 和 UBS Investment Bank 共同担任此次发行的首席牵头账簿管理人。 Needham & Company 和 Stifel 共同担任此次发行的联席账簿管理人。 与本次发行证券有关的注册声明已于 2025 年 7 月 29 日由美国证卷交易委员会宣布生效。 本次发行仅通过招股说明书方式进行。 奥斯丁，得克萨斯州, July 30, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- 专注于边缘人工智能的超低功耗半导体解决方案技术领导者 Ambiq Micro, Inc. ("Ambiq") 今日宣 布，其首次公开募股将以每股 24.00 美元的定价增发 4,000,000 股普通股。 Ambi ...

中国市场对Nvidia的重要性 - 中国是Nvidia最大的市场之一，尤其在数据中心、游戏和人工智能应用领域 [1] - Nvidia已获得华盛顿方面允许恢复向中国出口专为中国市场设计的H20通用处理单元 [1] H20芯片的安全审查 - 中国国家互联网信息办公室与Nvidia会面，讨论H20芯片可能存在的国家安全问题 [2] - 中国监管部门要求Nvidia澄清并提交有关H20芯片安全风险的证明文件，包括潜在漏洞和后门 [3] - 美国AI专家指出Nvidia的计算芯片具备成熟的"追踪定位"和"远程关机"技术 [4] 美国立法对Nvidia芯片的影响 - 美国议员Bill Foster计划提出法案，要求Nvidia等AI芯片制造商在芯片中内置位置报告系统 [4] - 该法案还将授权美国当局远程关闭未经许可使用的芯片，以打击芯片走私和出口漏洞 [5] - 许多美国议员对放宽Nvidia H20芯片限制表示担忧，认为这将提升中国AI能力 [6] Nvidia的应对措施 - Nvidia近期向台积电下单30万套H20芯片组，以满足中国市场需求 [6]

融资情况 - 韩国芯片初创公司FuriosaAI在最新一轮融资中获得1.25亿美元 超过原定8000万美元目标 [1] - 本轮融资吸引韩国开发银行(KDB)、韩国产业银行(IBK)、Keistone Partners和Kakao Investment等投资者 [1] - 公司最新估值达7.35亿美元 [1] 资金用途 - 新资金将用于AI推理芯片RNGD的量产 预计2024年底前在台积电工厂投产 [1] - 公司计划启动下一代AI芯片的开发工作 [1] 公司背景 - FuriosaAI成立于2017年 由June Paik与两位合伙人共同创办 [1] - June Paik曾在三星电子和AMD工作 [1] - 公司已有八年历史 近期与LG集团签署重大合同 [1] - 公司曾拒绝Meta提出的8亿美元收购报价 选择独立发展 [1] 技术定位 - 公司使命是让AI计算变得更便宜、更节能、更易获取 [2] - 公司CEO指出OpenAI因高昂基础设施成本难以盈利 [2] - 公司虽规模远小于英伟达(市值4.2万亿美元) 但CEO有信心凭借更先进高效技术实现竞争优势 [2]

英伟达被约谈事件 - 国家网信办约谈英伟达，要求其对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交证明材料 [1][2] - 英伟达H20芯片被曝存在"追踪定位"和"远程关闭"技术，可能威胁中国用户网络安全和数据安全 [2] - 美国白宫批准英伟达恢复向中国出口H20芯片，该芯片是专为中国市场设计的降级版AI芯片，性能远低于国际市场主流H100 [4][5] - 此前美国对H20芯片实施禁售导致英伟达面临45亿美元库存损失和55亿美元减值，市值一度蒸发1600亿美元 [5] 国产替代概念股表现 - 寒武纪短线拉升一度涨超7%，成交额超47亿，华为海思概念股如神州数码涨超6%，卓易信息涨超4% [1][6] - 国内GPU企业摩尔线程和沐曦集成电路发布招股说明书，加速国产GPU发展 [6] - 摩尔线程科创板IPO申请获受理，计划募资80亿元用于GPU研发及市场拓展，2022-2024年研发费用累计达38亿元 [6] 华为AI算力突破 - 华为发布CloudMatrix384AI超节点，算力提升50倍至300pFLOPS，单卡推理吞吐量提升近4倍至每秒2300token [7] - 支持混合专家MoE大模型推理，实现384个专家并行推理，推理时延从100ms降低至50ms以下 [7] 国内GPU行业动态 - 摩尔线程自主研发全功能GPU，覆盖AI智算和图形渲染领域，采用自研MUSA架构和先进制程技术 [6] - 沐曦股份是国内高性能通用GPU领军企业，国产替代进程有望提速 [6]

英伟达算力芯片安全问题 - 英伟达算力芯片被曝存在严重安全问题 涉及"追踪定位"和"远程关闭"技术 [1] - 美国议员要求出口先进芯片必须配备"追踪定位"功能 [1] - 英伟达H20算力芯片被中国网信办约谈 要求就漏洞后门安全风险进行说明 [1] - 中国依据《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》对英伟达采取监管措施 [1] - 事件发生时间为2025年7月31日 [1]

英伟达H20算力芯片安全事件 - 英伟达H20算力芯片被曝存在严重安全漏洞，涉及"追踪定位"和"远程关闭"功能 [2] - 美国议员要求出口先进芯片必须配备"追踪定位"功能，相关技术已成熟 [2] - 中国国家互联网信息办公室依据《网络安全法》等法规，于2025年7月31日约谈英伟达公司，要求其对H20芯片漏洞后门问题提交说明及证明材料 [2] 市场反应 - 受事件影响，相关板块出现涨停潮和集体爆发行情 [3]

高通财报核心表现 - 第三财季营收103.7亿美元，同比增长10%，低于分析师预期的106.2亿美元 [1] - 调整后净利润26.7亿美元，同比增长25%，调整后每股收益2.77美元，超预期的2.72美元 [1] - 美股盘后股价跌逾5%，反映市场对智能手机业务增长乏力的担忧 [1] 业务部门表现 CDMA技术集团（QCT） - 营收89.93亿美元，同比增长11%，环比下降5% [1][2] - 手机芯片营收63.28亿美元，同比增长7%，低于预期的64.8亿美元 [1] - 汽车芯片营收9.84亿美元，同比增长21% [1] - 物联网营收16.81亿美元，同比增长24% [1] - 历史季度数据显示QCT营收同比增速从FQ1'25的19.7%放缓至FQ3'25的11.5% [2] 技术授权集团（QTL） - 营收13.18亿美元，同比增长4%，环比基本持平 [1][2] - 历史季度同比增速波动较大，从FQ4'24的20.5%降至FQ3'25的3.5% [2] 行业与竞争挑战 - 芯片行业复苏前景受威胁，德州仪器和英特尔等同行近期发布谨慎业绩展望 [4] - 苹果自研调制解调器芯片计划构成长期威胁，目前仅用于低端机型iPhone 16e，替代进程慢于预期 [4] 业绩展望 - 第四财季营收指引103-111亿美元，中值低于分析师预期的106亿美元 [4] - QCT营收指引90-96亿美元 [4] - QTL营收指引12.5-14.5亿美元 [4]

公司上市计划 - 公司于2025年7月30日向港交所递交招股说明书，拟主板挂牌上市，华泰国际、中信证券和招银国际担任联席保荐人 [2] - 继2023年成功登陆科创板后，公司正迈向"A+H"双重上市的新阶段，加快国际化资本布局 [3] 公司业务与技术 - 公司长期专注于AI推理芯片的研发设计和商业化，推出面向企业级、消费级、行业级三大类应用场景的NPU驱动AI推理芯片相关产品和服务 [3] - 企业级场景：主要推出AI推理芯片与相关产品、算力服务及IP授权服务，应用于SoC开发、大模型服务及服务机器人等 [4] - 消费级场景：开发AI原生产品，包括噜咔博士AI拍学机、AI眼镜、AI毛绒玩具及家庭主机设备所用的AI推理芯片，并利用IFMind大模型推理能力改进消费电子产品与可穿戴设备 [5] - 行业级场景：基于IFMind大模型、Nova及AI推理芯片的推理能力，开发面向智慧公交、智慧城市治理、智慧园区、智慧应急等全面行业需求的软硬件一体化解决方案 [5] 市场地位 - 以2024年中国市场相关收入计算，公司是排名前三的行业领先全场景AI推理芯片相关产品及服务提供商 [5] - 以2024年中国市场相关收入计算，公司在NPU驱动的AI推理芯片相关产品及服务提供商中排名中国前二 [5] 财务表现 - 2022年至2024年，公司营收分别为5.46亿元、5.06亿元和9.17亿元 [6] - 2025年第一季度，公司营收同比增长超168%至2.64亿元 [6] 行业前景 - 中国AI推理芯片相关产品及服务行业的市场规模已从2020年的113亿元以94.9%的复合年增长率增长至2024年的1,626亿元 [6] - 预计行业将以53.4%的复合年增长率在2029年进一步增至13,830亿元 [6] 未来战略布局 - 公司将围绕边缘计算、云端大模型推理、具身智能三大核心布局 [7] - 边缘计算领域：已在高密度视频智能分析、小规模边缘大模型推理等典型场景实现多个示范项目落地 [7] - 云端推理加速领域：推出基于国产工艺打造的推理加速卡，采用"算力积木"架构，实现模块化扩展与任务并行 [8] - 具身智能领域：已与十余家机器人厂商建立合作关系，边缘芯片产品应用于服务型机器人已进入实际部署阶段 [8]

公司业绩 - 2025年第二季度营收同比增长18 1% [1] - AI ASIC业务预计2026年开始贡献可观收入 当年收入可达10亿美元（约71 97亿元人民币） [3] - 汽车芯片业务2025年收入将逐季增长 同比增幅强劲 [3] 产品与技术发展 - AI ASIC成为关键业绩增长点 已获得多个客户项目 [3] - 首款AI ASIC产品将采用自有SerDes互联IP解决方案 计划明年量产 [3] - 与英伟达就NVLink IP合作展开早期讨论 [3] - 在CPO共封装光学领域进行技术投资 [3] 移动平台业务 - 天玑9000旗舰系列ASP持续上升 [3] - 其他产品ASP大致持平 天玑8000系列定价略有下降 [3]

财务表现 - 公司2025年第二季度合并营收74.6万亿韩元（约3867.26亿元人民币），环比下降5.8%，同比增长0.7% [1] - 营业利润4.7万亿韩元（约243.65亿元人民币），环比下降29.9% [1] - DS业务营收环比增长11%，但营业利润减少8000亿韩元 [1] - DX业务营收环比下滑11%，营业利润减少1.4万亿韩元 [1] 业务部门细分 - DS部门（半导体）营收27.9万亿韩元，营业利润4000亿韩元 [4] - SDC部门（显示）营收6.4万亿韩元，营业利润5000亿韩元 [4] - MX部门（移动体验）营收29.2万亿韩元，营业利润3.1万亿韩元 [4] - VD部门（电视与显示器）营收14.1万亿韩元，营业利润2000亿韩元 [4] - 哈曼部门营收3.8万亿韩元，营业利润0.5万亿韩元 [4] 战略与产品规划 - MX部门计划年内推出XR头显和Trifold三折叠产品，以扩展Galaxy生态系统 [3] - DS下属系统LSI芯片设计部门将增强Exynos芯片竞争力，目标在明年旗舰手机中采用 [3] - DS晶圆代工部门将在下半年开始量产2nm制程移动SoC [3]