公司专利技术 - 苏州晶方半导体科技股份有限公司于2025年8月16日获得一项名为"封装结构及芯片"的专利，授权公告号CN223230341U，申请日期为2024年08月 [1] - 专利技术通过在通孔侧壁上方的第一绝缘层上间隔设置第二绝缘层和第三绝缘层，减小了整段式绝缘介质层对金属层与焊垫接触位置的应力作用，有效保护了应力集中位置的第一绝缘层，提高了封装结构的可靠性 [1] - 专利涉及的具体结构包括衬底、焊垫、第一绝缘层、第二绝缘层、第三绝缘层和金属层，金属层与焊垫相接触 [1] 公司基本情况 - 苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年，位于苏州市，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 公司注册资本65217.1706万人民币 [2] - 公司对外投资了7家企业，参与招投标项目13次 [2] - 公司拥有商标信息26条，专利信息398条，行政许可18个 [2]

公司动态 - 海光信息技术股份有限公司申请了一项名为"处理器、计算机系统、密钥管理方法、数据加解密方法"的专利，公开号CN120498649A，申请日期为2025年06月 [1] - 专利摘要显示，该发明涉及处理器、计算机系统、密钥管理方法、数据加解密方法，包括至少一个物理核，每个物理核包含至少一个逻辑核和共享寄存器，共享寄存器包括密钥加密寄存器用于生成初始工作密钥 [1] - 公司成立于2014年，位于天津市，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业，注册资本232433.8091万人民币 [1] 公司业务与资产 - 公司对外投资了7家企业，参与招投标项目63次 [1] - 公司拥有商标信息157条，专利信息1344条，行政许可3个 [1] 技术创新 - 专利技术涉及逻辑核的初始工作密钥处理模块，能够基于密钥加密寄存器提供的初始值生成初始工作密钥，并利用该密钥对输入初始密钥进行封装形成句柄 [1]

专利技术突破 - 芯存半导体相关公司获得国家知识产权局授权"占空比调整电路及存储器"专利 授权公告号CN119341528B 申请日期为2024年09月 [1] 西安芯存半导体有限公司 - 公司成立于2022年 位于西安市 从事计算机 通信和其他电子设备制造业 注册资本5000万人民币 [1] - 公司拥有20条商标信息 9条专利信息 2个行政许可 [1] 合肥芯存半导体有限公司 - 公司成立于2023年 位于合肥市 从事计算机 通信和其他电子设备制造业 注册资本2000万人民币 [1] - 公司拥有11条专利信息 [1] 北京芯存集成电路有限公司 - 公司成立于2023年 位于北京市 从事软件和信息技术服务业 注册资本1000万人民币 [1] - 公司拥有8条专利信息 1个行政许可 [1] 上海芯存志远半导体有限公司 - 公司成立于2023年 位于上海市 从事零售业 注册资本1000万人民币 [2] - 公司拥有8条专利信息 [2]

联想新专利技术 - 公司于2025年8月16日获得"开关电源以及电子设备"专利授权 公告号CN223231066U 该技术通过并联双支路结构和切换组件动态管理目标元件的冲击电流 提升电源稳定性 [1] - 专利核心结构包含第一支路(带冲击电流抑制功能)、第二支路及切换组件 当目标元件满足条件时可自动切换导通路径 [1] - 专利申请日期为2024年9月 显示公司在电子设备电源管理领域持续进行技术储备 [1] 公司基本面 - 联想(北京)有限公司成立于1992年 注册资本56 5亿港元 主营业务为计算机/通信设备制造 [1] - 通过对外投资形成107家关联企业 参与招投标达5000次 反映集团化运营和政府采购渠道优势 [1] - 知识产权布局包括1751条商标和5000项专利 238个行政许可显示合规经营能力 [1] 行业技术动态 - 开关电源专利涉及电子设备核心零部件 技术方案显示行业对电流精密控制的需求升级 [1] - 并联电路设计反映功率器件领域创新趋势 可能应用于服务器/消费电子等多场景 [1]

公司专利技术 - 昆山龙腾光电股份有限公司申请了一项名为"阵列基板的测试装置及测试方法"的专利，公开号为CN120489522A，申请日期为2025年05月 [1] - 该专利涉及一种阵列基板的测试装置及方法，包括控制模块和连接模块，用于检测薄膜晶体管对应的像素电极的电流 [1] - 专利技术具体包括通过连接模块向待测试薄膜晶体管对应的像素电极、点灯电路的第一输入端及第二输入端输出测试电压 [1] 公司背景 - 昆山龙腾光电股份有限公司成立于2005年，位于苏州市，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 公司注册资本为333333.34万人民币 [2] - 公司对外投资了2家企业，参与招投标项目183次 [2] 知识产权 - 公司拥有商标信息17条，专利信息3975条 [2] - 公司还拥有行政许可20个 [2]

公司专利技术 - 富满微电子集团申请了一项名为"一种芯片调试方法"的专利，公开号CN120492241A，申请日期为2025年04月 [1] - 该专利涉及芯片调试方法，包括芯片上电后通过DP引脚电压检测进入调试模式，与多组寄存器建立联系 [1] - 寄存器通过DP引脚写入具有预设顺序的待烧录信号，烧录信息与寄存器组数关联 [1] - 在寄存器接收到烧录指令时，芯片进入烧录模式，DP引脚与存储器建立联系 [1] - 烧录模式下，烧录使能信号有效时将寄存器中的烧录信息烧录至存储器，直至烧录完成 [1] 公司基本情况 - 富满微电子集团成立于2001年，位于深圳市，从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 公司注册资本21772.4473万人民币 [2] - 公司对外投资了14家企业，参与招投标项目21次 [2] - 公司拥有商标信息24条，专利信息275条，行政许可68个 [2]

公司专利技术 - 公司取得名为"浪涌保护电路、浪涌保护系统及AP设备"的专利，授权公告号CN223231337U，申请日期为2024年09月 [1] - 专利技术涉及浪涌保护领域，包括第一浪涌保护模块和第二浪涌保护模块，分别用于降低PSE接口和LAN接口输入的浪涌能量，并传输至PD接口 [1] - 该技术通过POE交换机将浪涌安全导出，提高了设备的可靠性和稳定性 [1] 公司基本信息 - 公司成立于1998年，位于深圳市，主要从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 公司注册资本78727.6406万人民币 [2] - 公司对外投资了17家企业，参与招投标项目179次 [2] 公司知识产权 - 公司拥有商标信息101条，专利信息1306条 [2] - 公司拥有行政许可48个 [2]

公司专利技术 - 深圳和而泰小家电智能科技有限公司取得"掉电检测电路与电子设备"专利 授权公告号CN223229731U 申请日期为2024年08月 [1] - 专利技术通过第一开关支路、电阻支路、储能支路等组件实现交流电源掉电检测 在保持功能正常的同时降低功耗 [1] - 技术方案包含三级开关支路联动控制 通过光耦导通状态输出电平信号 控制器可精准判断电源状态 [1] 公司基础信息 - 深圳和而泰小家电智能科技有限公司成立于2016年 注册资本2000万人民币 位于深圳市 [2] - 公司属于计算机、通信和其他电子设备制造业 参与招投标项目4次 拥有专利信息182条 [2] - 企业另持有行政许可9个 显示其在合规经营和资质获取方面较为完善 [2]

公司专利技术 - 公司申请聚碳酸酯/苯乙烯类复合材料专利 公开号CN120484477A 申请日期2025年07月 [1] - 专利属于高分子材料领域 原料包括聚碳酸酯 硅共聚聚碳酸酯 苯乙烯类树脂 无卤阻燃剂 多氮氧自由基化合物等 [1] - 复合材料实现0.5～1.0mm超薄无卤阻燃 适用于超薄制件成型 具有优异耐湿热老化和耐候性能 [1] - 产品应用领域包括新能源电池外壳 充电宝壳体等 [1] 公司基本情况 - 公司成立于2008年 位于合肥市 注册资本45928.4703万人民币 [2] - 主营业务为计算机 通信和其他电子设备制造业 [2] - 对外投资12家企业 参与招投标113次 拥有商标46条 专利414条 行政许可11个 [2]

公司专利技术 - 日联科技集团取得"弹夹式半导体料片下料机构"专利 授权公告号CN223225227U 申请日期为2024年08月 [1] - 该专利属于半导体生产技术领域 通过料仓定位组件、料仓夹持组件和移载组件实现半导体料片有序下料 [1] - 专利技术整体结构紧凑 占用空间小 便于维护 有效提高半导体料片下料效率 [1] 公司基本信息 - 日联科技集团成立于2009年 位于无锡市 从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] - 公司注册资本11450.4414万人民币 对外投资9家企业 参与招投标项目83次 [2] - 公司拥有商标信息14条 专利信息411条 行政许可28个 [2]