Element Solutions (NYSE:ESI) Q3 2025 Earnings Call October 29, 2025 08:30 AM ET Speaker3Good morning, ladies and gentlemen, and welcome to the Element Solutions Financial Response Conference Call. I will now turn the call over.Speaker2Please, go ahead.Speaker0Good morning.Speaker3Quarter 25 Thomson conference call joining.Speaker0In.Speaker3call will be available on the company's website during today's call.Speaker0Results, these statements.Speaker3Are based on assumptions of future events which are subject ...

公司资本运作 - 公司正在筹划境外发行H股并在香港联交所主板上市 相关细节尚未最终确定[1] - 本次H股发行上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化[1] - 该事项尚需公司董事会和股东会审议 并需取得中国证监会及香港相关监管机构的批准 最终实施具有较大不确定性[1] 近期市场表现 - 公司股价已连续三日大涨 其中10月27日及28日均收获涨停[1] - 截至10月29日发稿 公司股价报81.69元/股 当日涨幅为5.83%[1] 公司业务概况 - 公司是一家专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业[2] - 公司产品线覆盖广泛 包括多层板、厚铜板、高频高速板、HDI板、类载板及封装基板等[2] - 公司在中国国内拥有六大生产基地 分别位于广东深圳、广东龙川、江西吉水、江西信丰、珠海金湾和珠海富山[2] 业务进展与市场拓展 - 公司在保持汽车电子领域优势基础上 积极拓展AI服务器、高速交换机、光模块及卫星通信等新兴市场[2] - 上半年公司在AI服务器领域量产提速 高密度高阶HDI能力获得提升[2] - 公司800G光模块出货量增加 已为多家光模块头部客户稳定批量供货[2]

天眼查App显示，近日，赣州万维电子设备有限公司成立，法定代表人为李佳诚，注册资本50万人民 币，经营范围为一般项目：电子（气）物理设备及其他电子设备制造，电子元器件制造，其他电子器件 制造，电子专用设备销售，电力电子元器件销售，电子测量仪器制造，光电子器件制造，光电子器件销 售，电子元器件零售，电子元器件与机电组件设备制造，电子、机械设备维护（不含特种设备），显示 器件制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。 ...

文章核心观点 - 文章对富兰克林电气和施耐德电气两家公司进行价值比较 富兰克林电气在估值指标和投资评级方面更具优势 [1][3][6] 公司投资评级比较 - 富兰克林电气当前Zacks评级为2级（买入）[3] - 施耐德电气当前Zacks评级为5级（强烈卖出）[3] - 富兰克林电气的盈利前景改善程度可能强于施耐德电气 [3] 公司估值指标比较：市盈率 - 富兰克林电气远期市盈率为23.70 [5] - 施耐德电气远期市盈率为29.55 [5] - 富兰克林电气市盈增长比为1.97 [5] - 施耐德电气市盈增长比为2.05 [5] 公司估值指标比较：市净率 - 富兰克林电气市净率为3.46 [6] - 施耐德电气市净率为5.13 [6] 公司价值评分 - 富兰克林电气的价值评分为B级 [6] - 施耐德电气的价值评分为D级 [6] - 富兰克林电气在Zacks评级和风格评分模型中均优于施耐德电气 [6]

Foxconn's board has approved a $1.37 billion investment in an AI compute cluster and supercomputing center, scheduled between December 2025 and December 2026. The development comes as a transformative... ...

投资计划概述 - 公司董事会批准一项价值420亿新台币（约合13.7亿美元）的投资，用于建设AI计算集群和超级计算中心 [1] - 投资资金将全部来源于公司自有资源，计划在2025年12月至2026年12月期间投入 [1] 资金用途与项目细节 - 投资旨在扩展云计算服务平台，并加速集团“三个智能平台”的发展 [2] - 尽管未公布项目具体细节和地点，但相关消息人士指出投资很可能在台湾进行 [2] 战略背景与目标 - 此举是公司持续强化其在人工智能和云基础设施领域地位战略的一部分 [3] - 作为全球最大的电子代工制造商，公司正积极寻求多元化增长动力，以减少对智能手机和电子制造的传统依赖 [3] 相关AI发展举措 - 今年5月，公司宣布计划与英伟达合作，在台湾建设一个电力容量达100兆瓦的AI中心 [4] - 今年8月，公司与日本软银合作，将在其位于美国俄亥俄州的前电动汽车工厂生产数据中心设备，作为推进美国AI基础设施的Stargate项目的一部分 [4] 印度市场扩张 - 公司正在印度泰米尔纳德邦扩张业务，计划制造更多电子元件以提升盈利能力，并重申了在该地区15亿美元的既定投资计划 [5] - 除了为苹果组装iPhone，公司据报也在探索为其他智能手机品牌（如Google Pixel）生产元件的机遇 [5]

公司投资决策 - 公司董事会已批准一项投资计划，旨在为AI计算集群和超级计算中心采购设备 [1] - 该投资计划允许公司支出最高达420亿元新台币（约合13.7亿美元） [1]

认股权证行使状态 - 公司宣布于2025年4月25日授予的认股权证现已可行使 [1] - 董事会决定将行使期限延长至2025年12月11日 [1] 认股权证行使触发条件 - 认股权证可行使的原因为公司普通股的30日成交量加权平均价连续超过每股52美元 [2] - 该触发条件已于2025年10月20日达成 [2] 认股权证行使条款 - 每5份认股权证可购买1股普通股 [8] - 普通股的行使价格为每股47.50美元 [8] - 完全行使其认股权证的持有人可获得超额认购权 [8] - 不会发行零股 [8] 认股权证行使程序 - 行使通知和付款必须在2025年12月11日下午5点前送达Computershare Trust Company, N.A. [3] - 以街名持有的持有人应联系其经纪商、银行或其他中介机构了解行使程序 [3] 公司业务概况 - 公司致力于设计、制造和销售高可靠性频率和频谱控制产品及解决方案 [5] - 公司提供贯穿产品整个生命周期的支持，包括产品设计、原型制作、生产及后续产品升级 [5] - 公司在佛罗里达州奥兰多市和南达科他州扬克顿设有设计和制造工厂，在香港设有销售办事处，在印度诺伊达设有制造工厂 [5] 公司近期活动 - 公司将于2025年10月30日在ThinkEquity会议上进行演讲 [10] - 公司将于2025年10月27日在Starting 5虚拟国防会议上进行演讲 [11]

公司动态 - Espey Mfg & Electronics Corp 宣布其新的磁学卓越中心已开始全面投产和测试运营 [1] - 新设施面积为24,000平方英尺，显著增强了公司最先进的测试能力并提升了测试功率 [2][3] - 公司总裁兼首席执行官David O'Neil表示，此次扩建进一步支持了公司在先进磁学系统开发、制造及严格军标测试方面的市场领导地位 [3] 政府支持与资金 - 公司于2023财年获得了美国海军740万美元的赠款，用于建设符合倡议目标的新设施 [2] - 该赠款是美国海军水面作战舰艇工业基础发展倡议的一部分，旨在加强国家造船工业基础 [2] - 公司管理层对海军的支持表示感谢，并强调此次扩建是该倡议的直接体现 [3] 战略定位与业务重点 - 新设施的战略定位使公司能够实现可扩展的增长 [2] - 公司重申坚定致力于与行业伙伴共同投资，以确保军用标准变压器、电感器及相关组件的国内供应具有长期韧性和可靠性 [3] - 公司的主要业务是开发、设计和生产专用的军用和工业电源及变压器 [4]

公司业绩表现 - 2025年前三季度实现归母净利润4.92亿元，同比增长142.19% [1] - 第三季度单季实现营收15.21亿元，同比增长95.19% [1] - 第三季度单季实现归母净利润2.28亿元，同比增长281.94%，增长持续提速 [1] - 维持2025年至2027年归母净利润预测分别为6.97亿元、11.43亿元和17.30亿元 [1] 业绩驱动因素 - 业绩高速增长主要受AI算力需求驱动，下游高多层板及高阶HDI板市场规模与技术难度双重提升 [1] - 下游扩产需求旺盛，公司作为核心设备供应商深度受益 [1] - 在AI服务器需求驱动的高多层PCB设备领域，公司技术契合度高且订单快速增长 [1] 市场地位与业务前景 - 公司是全球PCB设备龙头，在高多层板、HDI板及IC载板市场占据领先地位 [1] - 当前市值对应2025年至2027年的预测市盈率水平分别为59倍、36倍和24倍 [1]