专利授权 - 摩比天线技术（深圳）有限公司等6家公司联合取得"一种多喷头干冰清洁设备及方法"专利 授权公告号CN113118141B 申请日期为2021年05月 [1] 摩比天线技术（深圳）有限公司 - 成立于1999年 位于深圳市 从事电气机械和器材制造业 注册资本22000万人民币 [1] - 对外投资4家企业 参与招投标项目360次 拥有商标信息11条 专利信息1018条 行政许可12个 [1] 摩比科技（深圳）有限公司 - 成立于2015年 位于深圳市 从事仪器仪表制造业 注册资本5000万人民币 [1] - 对外投资1家企业 拥有专利信息669条 行政许可8个 [1] 摩比通讯技术（吉安）有限公司 - 成立于2006年 位于吉安市 从事仪器仪表制造业 注册资本26700万人民币 [2] - 对外投资4家企业 参与招投标项目23次 拥有专利信息834条 行政许可7个 [2] 摩比科技（西安）有限公司 - 成立于2008年 位于西安市 从事专业技术服务业 注册资本12000万人民币 [2] - 对外投资2家企业 参与招投标项目6次 拥有专利信息820条 行政许可12个 [2] 深圳市晟煜智慧网络科技有限公司 - 成立于2010年 位于深圳市 从事通用设备制造业 注册资本2000万人民币 [2] - 对外投资2家企业 参与招投标项目2次 拥有商标信息3条 专利信息345条 行政许可12个 [2] 西安摩比天线技术工程有限公司 - 成立于2018年 位于西安市 从事计算机、通信和其他电子设备制造业 注册资本6000万人民币 [3] - 参与招投标项目99次 拥有专利信息442条 行政许可9个 [3]

同宇新材(301630.SZ)申购分析 - 公司是覆铜板领域电子树脂本土供应商，主营电子树脂研发、生产和销售，产品包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂等系列[2] - 发行价84元/股，发行市值25.2亿元，发行市盈率23.94倍，低于行业市盈率38.62倍[4] - 可比公司圣泉集团动态市盈率25.1倍，宏昌电子159.38倍，东材科技37.74倍[4] - 募集资金主要用于年产20万吨电子树脂项目(一期)投入12亿元占比92.31%，补充流动资金1亿元占比7.69%[7] - 公司是国家级专精特新"小巨人"企业，广东省制造业单项冠军示范企业[8] - 主要客户包括建滔集团、生益科技等覆铜板知名企业，产品最终应用于计算机、消费电子等领域[8] - 2022年以来受行业景气度下降影响，主要客户业绩下滑对公司经营产生压力[8] 信通电子(001388.SZ)上市分析 - 公司是工业物联网智能终端及系统解决方案提供商，主营输电线路智能巡检系统等产品[9] - 发行价16.42元/股，机构报价17.18元/股，发行市值25.62亿元[10] - 发行市盈率20.39倍，低于行业市盈率38.1倍[10] - 可比公司智洋创新动态市盈率118.9倍，映翰通26.55倍，申昊科技亏损[10] - 募集资金主要用于输电线路立体化巡检项目投入2.094亿元占比44.1%，补充流动资金1.6亿元占比33.69%[11] - 2024年主营收入中输电线路智能巡检系统占比64.88%，是核心收入来源[11] - 与国家电网合作15年，2024年来自国家电网收入占比近50%[12]

公司债券概况 - 公司存续债券为"22BOEY1"可续期公司债券，基础期限3年，发行人有权选择延长1个周期或到期全额兑付 [2] - 债券首个周期票面利率为3.50%，采用单利按年计息方式，后续周期票面利率调整为当期基准利率加初始利差再加300个基点 [2][3] - 债券已完成本息兑付并摘牌，未行使续期选择权 [2] 公司经营情况 - 公司2024年营业收入达1983.8亿元，同比增长13.66%，归属于母公司所有者的净利润为532.3亿元，同比增长108.97% [19] - 经营活动产生的现金流量净额为477.4亿元，同比增长24.64% [20] - 资产总计4299.8亿元，较上年增长2.57%，负债合计2254.3亿元，增长1.83% [18] 业务发展 - LCD主流应用出货量稳居全球首位，柔性OLED器件全年出货约1.4亿片，位居全球第二 [11][15] - 智慧终端业务在交互白板与拼接屏等细分市场领域出货量位居全球首位 [16] - 数字医院总门诊量同比增长约23%，总出院量同比增长超17% [14] 技术创新 - 全年新增专利申请超8000件，其中发明专利超90%，海外专利超33% [17] - 参与完成的"集成光场3D显示关键技术及应用"项目荣获国家技术发明奖二等奖 [17] - 连续7年进入IFI美国专利授权排行榜全球TOP20，连续9年进入WIPO全球PCT专利申请TOP10 [17] 重大事项 - 公司回购注销部分限制性股票共496.5万股，注册资本由376.5亿元减少至376.5亿元 [9] - 公司副董事长潘金峰等多名董事发生变动，新聘任冯强、王锡平为公司第十届董事会非独立董事 [9] - 变更2025年度审计机构为安永华明会计师事务所 [9]

IPO审核与注册进展 - 上周新增受理75家IPO申请，其中48家拟登陆北交所，12家拟登陆创业板，7家拟登陆科创板，4家拟冲刺上证主板，4家拟冲刺深证主板 [2] - 新增受理企业主要来自专用设备制造业(10家)、电气机械和器材制造业(9家)、化学原料和化学制品制造业(8家) [2] - 17家企业计划募资金额超过10亿元，振石股份拟募资39.81亿元居首，主要用于玻璃纤维制品生产基地建设等项目 [2] - 振石股份2024年营收44.39亿元，归母净利润6.08亿元，2022-2024年营收呈下降趋势 [4] - 上周新受理企业中仅2家亏损：视涯科技(亏损2.47亿元)和大普微(亏损1.91亿元) [4] - 大普微是创业板首家获受理的未盈利企业，选择"市值不低于50亿元且年营收不低于5亿元"的上市标准，预计2026年扭亏 [5] 企业上会与上市标准 - 上周奥美森北交所首发上会获通过，2024年营收3.58亿元，归母净利润0.56亿元 [6] - 本周禾元生物和锦华新材将上会，禾元生物采用科创板第五套标准(市值≥40亿元)，该标准适用范围扩大至AI、商业航天、低空经济领域 [7] - 锦华新材2024年营收12.39亿元，归母净利润2.11亿元，核心产品硅烷交联剂应用于光伏、风电等领域 [8] IPO注册与终止情况 - 上周2家公司提交注册：联合动力(拟募资48.57亿元)和友升股份 [9] - 2家企业IPO终止：长城搅拌(通过上市会后21个月未提交注册)和开源证券(2024年营收28.59亿元，同比降6.61%) [10][11] 新股申购与上市动态 - 上周广信科技北交所上市首日涨幅500%，发行价10元/股，收盘价60元/股 [12] - 本周信通电子将上市，发行价16.42元/股，2024年营收10.05亿元(同比+7.97%)，归母净利润1.43亿元(同比+15.11%) [12] - 同宇新材7月1日申购，发行价84元/股，预计募资8.4亿元，2024年营收9.52亿元，毛利率高于同业平均水平 [13]

股价表现与资金流向 - 截至2025年6月30日收盘，公司股价报141 29元，上涨1 65%，换手率1 74%，成交量15 40万手，成交金额21 73亿元 [1] - 主力资金净流入6669 36万元，占比成交额3 07%，其中超大单净流入3127 29万元（占比1 44%），大单净流入3542 07万元（占比1 63%） [1] - 中单净流出7224 22万元（占比3 32%），小单净流入554 86万元（占比0 26%） [1] 财务业绩 - 2025年一季度公司营业总收入24 00亿元，同比增长50 76% [1] - 归属净利润5 06亿元，同比增长75 33%，扣非净利润4 42亿元，同比增长62 63% [1] - 流动比率3 266，速动比率2 336，资产负债率24 56% [1] 公司基本信息 - 公司成立于2014年，位于天津市，从事计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 注册资本232433 8091万人民币，实缴资本232433 8091万人民币 [1] - 法定代表人沙超群 [1] 商业活动与知识产权 - 对外投资7家企业，参与招投标项目60次 [2] - 拥有商标信息157条，专利信息1290条，行政许可3个 [2]

公司IPO申请进展 - 广州慧谷新材料科技股份有限公司、金桥德克新材料股份有限公司、湖南初源新材料股份有限公司的深交所创业板IPO申请已获受理 [1] - 三家公司分别来自广东、安徽、湖南 [2] - 所属行业分别为化学原料及化学制品制造业、计算机和其他电子设备制造业 [2] 广州慧谷新材料科技股份有限公司业务概况 - 专注于高分子材料领域，基于自主研发驱动的平台型功能性涂层材料企业 [2] - 主营业务为功能性树脂和功能性涂层材料的研发、生产和销售 [2] - 构建功能性树脂与功能性涂层材料两大技术平台 [2] - 开发具备光学调控、导电导热、力学增强、防腐耐候等多元特性的涂层材料体系 [2] - 形成面向家电、包装、新能源、电子四大下游应用场景的"1+1+N"产业布局体系 [2] 金桥德克新材料股份有限公司业务概况 - 环境友好、资源节约型功能性涂层材料高新技术企业 [3] - 主要从事涂料、油墨及其相关产品的研发、生产和销售 [3] - 产品以UV固化为主要特点，以水性环保、EB固化为发展方向 [3] - 广泛应用于日化品包材、消费电子及家电、汽车等领域 [3] 湖南初源新材料股份有限公司业务概况 - 聚焦电子信息新材料的研发及产业化 [3] - 主营业务为感光干膜的研发、生产和销售 [3] - 核心团队率先攻克感光干膜的国产化技术瓶颈并实现规模化应用 [3] - 产品市场占有率跃居内资企业第一、全球第三 [3] - 感光干膜属于电子化学品，广泛应用于制造各类电子信息产品 [3]

上市进展 - 公司获证监会上市辅导备案 辅导券商为中信证券 有望成为A股首家AI终端生态企业 [1] - 上市辅导工作安排于2026年1月至3月完成 [1] - 公司于2024年12月28日完成股份制改造 名称变更为"荣耀终端股份有限公司" [1] - 公司成立于2020年4月1日 注册资本322.39亿元 法定代表人为吴晖 [1] 股权结构 - 控股股东深圳市智信新信息技术有限公司直接持有公司49.55%股份 [1] - 股东超过20家 包括地方国资、运营商、经销商、供应商及第三方资本 [1] - 主要股东包括中国移动、中国电信、中金资本旗下基金、中国国新控股关联企业、特发基金等 [1] 行业定位 - 公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业 [1] - 中国前五大手机厂商之一 2023年末宣布将通过首发上市方式进入资本市场 [1] 战略转型 - 新任CEO李健推动"阿尔法战略" 宣布未来5年投入100亿美元布局AI [2] - 公司从手机厂商转型为"AI终端生态公司" [2] - AI战略加速落地 拓展至机器人等前沿领域 [2] 高管变动 - 2025年1月赵明因身体原因辞去CEO职务 [2] - 多位高管陆续离职 包括中国区CMO姜海荣、中国区销售部部长郑树宝等 [2] - 李健于2025年1月17日接任CEO 此前为华为高管 2001年加入华为 [2]

公司概况 - 同宇新材料（广东）股份有限公司（简称"同宇新材"）首次公开发行不超过1,000万股A股并在创业板上市，发行价格为84元/股 [2][3] - 公司所属行业为"C39计算机、通信和其他电子设备制造业"，中证指数发布的行业最近一个月平均静态市盈率为38.62倍 [1][8] - 公司主营业务为电子树脂的研发、生产和销售，产品包括MDI改性环氧树脂、DOPO改性环氧树脂等，主要应用于覆铜板生产 [8][11] 发行定价 - 发行价84元/股对应2024年扣非后摊薄市盈率为23.94倍，低于行业平均静态市盈率38.62倍及可比公司算术平均数27.78倍 [1][7][9] - 滚动市盈率24倍（2024年4月-2025年3月）低于行业平均滚动市盈率36.03倍及可比公司平均数38.51倍 [9][14] - 定价综合考虑基本面、行业估值、募集需求等因素，东材科技、宏昌电子、圣泉集团被选为可比公司 [3][11][12] 发行安排 - 采用网上直接定价发行方式，不设网下询价，申购日期为2025年7月1日 [2][3] - 发行后总股本4,000万股，募集资金总额8.4亿元，净额约7.6亿元 [16][17] - 新股无流通限制，上市首日即可交易，但存在因流通量增加导致的股价波动风险 [6][17] 财务数据 - 2024年扣非前/后EPS分别为3.5826元/股和3.5083元/股，发行前市盈率17.58-17.96倍，发行后23.45-23.94倍 [7][13] - 2024年4月-2025年3月扣非前后EPS-TTM为3.5442元/股和3.5000元/股 [14] - 宏昌电子因市盈率异常被剔除可比公司样本，东材科技因2024年业绩大幅下降被视为极端值 [13][14] 行业定位 - 电子树脂产品应用于覆铜板、印制电路板，最终服务于智能家电、汽车电子、通讯等领域 [8][11] - 行业分类依据《中国上市公司协会上市公司行业统计分类指引》（2023年） [1][8] - 可比公司中圣泉集团的BPA酚醛环氧树脂、宏昌电子的无卤环氧树脂与公司产品具有替代性 [11][12]

上市概况 - 山东信通电子股份有限公司将于2025年7月1日在深圳证券交易所主板上市 [1] - 首次公开发行后总股本为156,000,000股，其中新股发行数量为39,000,000股，无老股转让 [1] - 股票简称为"信通电子"，股票代码为001388 [4] 行业与估值 - 公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业（C39），行业最近一个月平均静态市盈率为38.10倍 [5] - 发行价格16.42元/股对应的2024年扣非后摊薄市盈率为20.39倍，低于同行业可比公司平均静态市盈率28.19倍 [6] - 同行业上市公司市盈率算术平均值为26.61倍（扣非前）和28.19倍（扣非后） [5] 流通股情况 - 上市初期无限售条件流通股数量为30,572,689股，占总股本19.60% [2] - 原始股股东股份锁定期为36个月或12个月，战略配售股份锁定期为12-18个月，网下限售股锁定期为6个月 [2] 财务指标 - 发行后净资产规模将大幅增加，但募集资金项目存在建设期，短期内可能面临净资产收益率下降风险 [7] - 公司2024年扣非后归属于母公司股东的净利润摊薄市盈率为20.39倍 [6] 交易机制 - 上市后前5个交易日不设涨跌幅限制，之后涨跌幅限制为10% [1] - 主板股票上市首日即可作为融资融券标的 [2]

公司IPO进展 - 荣耀终端股份有限公司于2025年6月26日完成A股IPO辅导备案，辅导机构为中信证券，标志着上市程序正式启动[2] - 公司股份制改造于2024年四季度完成，名称由"荣耀终端有限公司"变更为"荣耀终端股份有限公司"[8] - IPO辅导工作分三个阶段推进，时间跨度为2025年6月至2026年3月，中介团队包括中信证券、金杜律所和立信会计师事务所[4][5] 股权结构与资本运作 - 公司注册资本达322.39亿元，控股股东深圳智信新信息技术持股49.55%[2] - 股东数量超过20家，包括中国移动、中国电信、京东方等战略投资者，涵盖国资、运营商和产业链伙伴[5][9] - 2024年通过一级市场融资引入多位新股东，包括中金资本旗下基金、中国国新控股关联企业等[5] 经营业绩与市场表现 - 全球市场表现强劲：拉美、中东非、亚太地区增长超50%，东南亚增长超100%，中东非市场两年增长4倍[9] - 2025年前4个月中东非地区继续增长66%，展现持续扩张势头[9] - 新产品首销表现亮眼：AI手机系列首销日销量同比前代产品增长138%-195%，创三年销售纪录[15] AI战略布局 - 2025年3月发布"阿尔法战略"，计划五年投入100亿美元布局AI领域，转型为AI终端生态公司[13] - 研发投入占比超年营收10%，累计AI专利2100项，设立AI一级研发部门，团队规模达2000人[17][18] - 产品端推出支持跨系统文件互传的AI平板、长续航AI手机等，7月2日将发布搭载AI智能体技术的Magic V5折叠旗舰[15][16] 行业环境 - 2025年A股IPO市场回暖：上半年新股上市51只（同比+16%），募资总额373.55亿元（同比+15%），首日平均涨幅提升且零破发[11][12] - 公司所属计算机通信设备制造业，若成功上市将成为A股AI终端生态第一股，有望提升科技板块创新活力[19]