行业融资净买入情况 - 2023年12月23日，申万31个一级行业中有18个行业获得融资净买入 [1] - 电子行业融资净买入额居首，当日净买入27.65亿元 [1] - 融资净买入额居前的行业还包括电力设备、机械设备、通信、有色金属、化工、医药生物等 [1] 个股融资净买入情况 - 2023年12月23日，共有1975只个股获得融资净买入 [1] - 其中，净买入金额在3000万元以上的个股有171只 [1] - 有13只个股融资净买入额超过2亿元 [1] - 寒武纪-U融资净买入额居首，净买入8.79亿元 [1] - 融资净买入金额居前的个股还包括英维克、胜宏科技、紫金矿业、新易盛、阳光电源、天赐材料、工业富联、中际旭创等 [1]

公司融资计划 - 公司发布2025年度定增预案，计划募集资金总额不超过9亿元，用于建设“基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目”和补充流动资金 [1] - 本次拟发行股票数量不超过7043.13万股，占发行前总股本的30%，发行不会导致公司控制权发生变化 [1] - 募集资金中7.4亿元将用于产业化项目，1.6亿元用于补充流动资金 [2] 项目具体规划与目标 - 产业化项目达产后将形成年产720万张高阶高频高速覆铜板和1600万米粘结片的生产能力 [2] - 项目旨在满足AI服务器、交换机、光模块等高端应用领域对低损耗、低介电、高稳定性电子基材的迫切需求 [2] - 项目旨在抢抓AI算力基础设施升级机遇，巩固公司在高端电子材料领域的竞争力 [1] 行业背景与市场机遇 - 全球服务器及数据存储领域快速增长，2024年市场规模同比增长45.5%，预计2024—2029年年均复合增长率达13.6% [2] - 下游算力需求爆发，AI算力赛道红利释放，公司聚焦AI服务器、高速通信等高景气领域 [4] - 行业增长带动高阶高频高速覆铜板需求激增 [1][2] 公司近期财务表现 - 2025年前三季度，公司实现营业收入36.63亿元，同比增长49.87%；归母净利润1.58亿元，同比增长180.79% [1][3] - 2024年，公司实现营业收入33.62亿元，同比增长12.7%；归母净利润为5032.02万元，同比扭亏为盈 [3] - 从单季度看，公司归母净利润已连续7个季度增长，2025年第三季度归母净利润为7091万元，创最近7个季度新高，同比增速达6900.38% [1][4] 公司历史业绩与业务结构 - 2020年至2023年，公司营业收入分别为21.21亿元、42.07亿元、37.78亿元、29.83亿元，归母净利润分别为1.36亿元、3.99亿元、4497万元、-1.29亿元 [3] - 2023年业绩亏损主要因终端需求疲软、行业竞争加剧、产品价格及销量下降、毛利率同比下滑及计提资产减值准备 [3] - 覆铜板业务占公司营收比重达77.25%，高端产品在国产化发展中快速放量 [4] 公司过往融资情况 - 公司于2020年8月科创板上市，IPO募集资金净额17.86亿元，主要用于5G通讯等领域高频高速电子电路基材建设等项目 [2] - 2024年2月，公司通过定增募资净额9708.29万元，全部用于补充流动资金 [2]

公司融资与项目规划 - 公司披露向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过9亿元人民币，其中7.4亿元将用于基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目 [1] - 该募投项目计划建设年产能720万张高阶高频高速覆铜板和1600万米粘结片，项目计划建设期24个月，第三年试生产，第五年完全达产 [1] - 公司首发募投项目“年产1500万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材建设项目”累计产能利用率为81.22% [2] - 公司“年产1000万平方米5G通讯等领域用高频高速电子电路基材扩建项目”主要生产线于2022年10月转固，累计产能利用率为45.68% [2] 公司经营与技术概况 - 公司主营业务为覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售，是国家级“专精特新”小巨人企业 [2] - 公司前三季度营业收入为36.63亿元人民币，同比增长49.87%；归母净利润为1.58亿元人民币，同比增长180.79% [2] - 公司厚度30微米的基板技术达到国内先进水平，支持24层以上高多层板制造，并已通过华为、中兴等通信设备龙头企业的认证 [2] 行业背景与市场前景 - 覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品重要部件，应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等领域 [1] - 随着AI服务器、5G通信、光模块等算力基础设施迭代升级，市场对覆铜板信号传输速率和传输损耗等核心性能提出更高要求，高性能覆铜板需求增长强劲 [1] - 行业分析指出，AI算力需求正成为驱动行业成长的新引擎，预计2025年专用于AI服务器、交换机、光模块的AI覆铜板市场规模约为22亿美元，同比增长100% [1] - 公司本次募投项目旨在通过新建高洁净度、高智能化产线，实现M6及以上高阶高频高速材料的专线专产，打造全球高端AI算力电子电路基材生产基地 [2]

公司业务地位 - 公司是智能控制领域领先者，LCD控制板全球领先，全球商用显示行业占据领先位置[45] - 2024年希沃品牌教育交互平板显示器全球市场收入占比17.5%排名第一[48] - 2024年MAXHUB品牌会议IFPD中国市场收入占比25.0%排名第一、全球市场收入占比9.9%排名第二[48] - 2024年LCD控制板全球出货量市场份额23.8%排名第一[48] 市场规模预测 - 2024 - 2029年教育IFPD全球市场规模预计从200亿元以8.9%的复合年增长率增长至307亿元[64] - 2024 - 2029年教育领域商用AV设备全球市场规模预计从866亿元以6.6%的复合年增长率增长至1191亿元[64] - 2024 - 2029年会议IFPD全球市场规模预计从91亿元以7.4%的复合年增长率增长至130亿元[65] - 2024 - 2029年企业协作AV设备全球市场规模预计从4039亿元以4.1%的复合年增长率增长至4937亿元[65] - 2024 - 2029年家电智能控制组件全球市场规模预计从1228亿元以7.7%的复合年增长率增长至1778亿元[67] - 2024 - 2029年汽车电子智能控制组件全球市场规模预计从10330亿元以7.7%的复合年增长率增长至14939亿元[68] - 2024 - 2029年电力电子组件全球市场规模预计从2543亿元以3.5%的复合年增长率增长至3014亿元[69] 销售与市场覆盖 - 截至2025年9月30日，公司产品销售覆盖超100个国家和地区[74] - 截至2025年9月30日，全球有超35家专业合作工厂生产产品[81] - 2022 - 2025年前九月公司对五大客户销售额分别为54.714亿、51.491亿、60.876亿和48.665亿元[85] - 2022 - 2025年前九月公司对最大客户销售额分别为28.759亿、27.722亿、33.469亿和19.732亿元[85] 营收与利润情况 - 2022 - 2025年前九月公司营收分别为209.903亿、201.726亿、224.012亿、171.524亿和180.867亿元[97] - 2022 - 2025年前九月公司毛利润分别为54.9863亿、49.5199亿、46.8799亿、36.3512亿和36.0313亿元[97] - 2022 - 2025年前九月公司净利润分别为21.208亿、13.9973亿、10.3614亿、9.8324亿和9.8153亿元[97] - 2024年营收较2023年增长11.0%，因智能控制组件营收增长20.4%[101] - 2023年营收较2022年下降3.9%，因智能设备和解决方案营收下降5.8%，智能控制组件营收下降3.0%[102] - 2025年前九月营收较2024年前九月增长5.4%，因办公和工业计算解决方案营收增长86.4%，家电控制组件营收增长61.3%[99] 财务指标 - 2022 - 2025年前九月公司资产回报率分别为10.5%、6.4%、4.6%、3.8%[140] - 2022 - 2025年前九月公司权益回报率分别为17%、10.9%、7.9%、7.2%[140] - 2022 - 2025年前九月公司资产负债率分别为18.3%、22.6%、25.3%、31.3%[140] - 2022 - 2024年及2025年前九月公司流动比率分别为2.1、1.6、1.1、1.1[140] - 2022 - 2024年及2025年前九月公司速动比率分别为1.8、1.3、0.8、0.8[140] 股权结构 - 截至最新可行日期，公司由黄正忠等六人分别持股11.15%、10.90%、10.82%、5.31%、4.98%和3.92%[146] 资金用途 - 约[REDACTED]%的净[REDACTED]用于加强研发能力[157] - 约[REDACTED]%的净[REDACTED]用于加速国际扩张和增强海外市场竞争力[157] - 约[REDACTED]%的净[REDACTED]用于提升数字化能力[157] - 约[REDACTED]%的净[REDACTED]用于国内外市场的战略投资和收购[157] - 约[REDACTED]%的净[REDACTED]用于营运资金和一般公司用途[157] H股相关 - 公司H股每股最高价格为HK$[REDACTED]，外加相关费用[11][15] - 公司H股每股名义价值为人民币1.00元[11] - 公司H股最终发售价预计不高于HK$[REDACTED]，目前预计不低于HK$[REDACTED] [14] - 申请认购公司H股需按申请渠道支付每股最高发售价HK$[REDACTED]，外加相关费用，若最终发售价低可退还[15] 其他 - 2024年LCD技术在大尺寸显示产品出货量市场份额超90%，未来五年仍为主导显示技术[52] - 2022 - 2024年及2025年前九月前五大供应商采购额分别为35.018亿、35.602亿、32.414亿和28.697亿元[86] - 2022 - 2024年及2025年前九月最大供应商采购额分别为10.391亿、10.92亿、10.223亿和9.053亿元[86] - 公司需按规定支付不低于财年可分配利润30%的现金股息，未来利润分配形式由董事会决定[148] - 截至最新实际可行日期，公司已发行696,016,545股A股，扣除库存股后计算A股市值[153] - A股总市值为263.3734亿港元[154] - 公司预计[REDACTED]费用约为人民币[REDACTED]，占[REDACTED]总收入的[REDACTED]%[151]

公司业务与产品布局 - 公司现有供应的汽车PCB主要服务于电子驱动系统、车身电子等领域 [1] - 公司同时也在生产毫米波雷达等辅助驾驶系统的产品 [1]

核心观点 - 韩国科研团队成功研制出一种完全可生物降解、超低功耗且性能稳定的人工突触 该装置由贝壳、豆类和植物纤维等天然材料制成 记忆保持时间创纪录地达到近100分钟 能耗低于自然脑突触 为可持续神经形态技术的发展开辟了新方向 并有助于缓解电子垃圾问题 [1][2] 技术突破与性能 - 该人工突触采用分层“三明治”结构 两层离子活性层之间夹着一层由植物茎提取的醋酸纤维素制成的离子结合层 [1] - 其记忆保持时间长达100分钟 创下目前可生物降解突触的最长纪录 [1] - 能耗极低 每次信号传递仅消耗0.85飞焦耳 远低于自然脑突触每次活动所需的2.4至24飞焦耳 [1] - 装置通过“离子—偶极耦合”效应工作 通电时释放钠离子模拟神经递质 支持短期与长期记忆等多种突触可塑性 [1] 材料与环保特性 - 装置完全由天然可生物降解聚合物制成 材料来源于贝壳、豆类与植物纤维 [1] - 其离子活性层与结合层在土壤中约16天即可自然分解 所用材料如醋酸纤维素等对环境安全 分解后不残留有害物质 [2] - 该成果攻克了人工突触在超低功耗、稳定性、耐用性与生物降解性等方面的多项难题 [2] 应用潜力展示 - 团队通过一个简易机器人系统展示了应用潜力 当设备感知到热时 内部离子运动可放大信号 触发机械手迅速从高温物体撤回 模拟人类的反射行为 [2] - 这预示着未来或可开发出能够学习、响应环境刺激 并在完成任务后无害化消失的环保机器人 [2] - 该成果是开发能与环境安全交互并最终自然消融的神经形态设备的重要进展 [2]

公司融资与项目规划 - 南亚新材发布2025年度向特定对象发行A股股票预案，拟发行股票数量不超过7043.13万股，募集资金总额不超过9亿元 [1] - 扣除发行费用后，募集资金将用于建设“基于AI算力的高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目”和补充流动资金 [1] - 其中，高阶高频高速覆铜板研发及产业化项目拟投入7.4亿元，项目实施主体为全资子公司南亚新材料科技（江苏）有限公司，规划建设期24个月 [2] - 项目达产后将形成年产720万张高阶高频高速覆铜板和1600万米粘结片的产能 [2] 行业趋势与市场需求 - 信息技术产业是战略性、基础性和先导性产业，电子专用材料是支撑其发展的基石，覆铜板等材料正迈入新一轮产业升级周期 [1] - 随着AI服务器、5G通信、光模块等算力基础设施迭代升级，市场对产品信号传输速率和传输损耗等核心性能提出更高要求，高性能覆铜板需求增长强劲 [1] - AI算力需求正成为驱动覆铜板行业成长的新引擎，2025年专用于AI服务器、交换机、光模块的AI覆铜板市场规模约为22亿美元，同比增长100% [2] - 随着5G通信、人工智能、云计算等前沿技术快速普及，电子系统向高速化、高频化、高密度化演进，推动了市场对高频高速覆铜板等高端产品的需求 [3] - 叠加原材料上涨带来的成本压力，多家覆铜板厂商已开启新一轮涨价，随着AI领域对覆铜板的需求持续旺盛，覆铜板企业盈利能力有望进一步提升 [3] 公司业务与技术实力 - 公司专注于覆铜板和粘结片等电子电路基材的设计、研发、生产与销售，拥有20余年的技术创新与沉淀 [2] - 公司的高频高速产品被广泛应用于5G通信、服务器等领域，全系列高速产品已获得深南电路、方正科技、沪电股份、胜宏科技、生益电子、景旺电子、奥士康等PCB客户以及终端重点客户的认证，并实现规模化生产 [2] - 公司前三季度实现营业收入36.6亿元，同比增长49.9%；实现归母净利润1.58亿元，同比增长180.8% [3] - 公司现有产线在功能、效率等方面不能充分支撑高阶高频高速覆铜板材料的进一步量产，制约了研发成果的产业化效率 [3] 项目目标与战略意义 - 本次项目通过新建洁净度更高、智能化程度更高的产线实现M6及以上高阶高频高速材料的专线专产，旨在打造全球高端AI算力电子电路基材生产基地 [3] - 公司通过本次募集资金全面对接高阶高频高速覆铜板的技术要求，致力提升服务国内外AI服务器、交换机等领域客户的能力，可以有效响应下游客户对产品交付周期与品质稳定性的要求 [3] - 通过本次项目建设，有助于扩大市场占有率，进一步推动公司业务规模的持续增长，进而提升公司在高端材料的市场份额和盈利能力 [4]

项目与生产 - 青藏高原首条新型显示模组生产线在青海西宁经济技术开发区东川工业园区建成投产并成功点亮首片产品 [1] - 该项目由青海东耀智显科技有限公司负责建设运营 [1] - 生产线采用先进固晶工艺，可实现微米级LED芯片封装，并搭配自主开发的工艺路线和高精度设备，可实现毫米级以下像素间距的显示模组生产 [1] - 项目全部达效后，预计形成年产能3.3万平方米，实现年产值约20亿元，解决就业300余人 [2] 技术与产品 - 产品电路设计采用最先进的节能共阴驱动技术，使其功耗远低于OLED及LCD屏幕，实现了超高能效和超长续航 [1] - 产品具有高亮度、长寿命、高对比度、低功耗、节能环保以及超175度可视角度等特性 [2] - 产品被广泛应用于商业、医疗等领域 [2] 战略与市场 - 新型显示模组是加快推进电子信息、人工智能等未来产业发展的重要支撑，是西宁开发区发展新质生产力、加快推进新型工业化的新赛道、新领域 [1] - 预计随着开发成本逐步降低，以及数字经济、人工智能、新能源汽车等产业的蓬勃发展，将进一步带动该产品在更多领域的应用，未来市场前景广阔 [2]

评级调整 - 公司评级从“跑赢大盘”下调至“中性” [1] - 下调原因包括战略成就与财务限制并存 具体表现为持续创新与国防应用扩张 但利润率恶化和现金流问题引发更谨慎立场 [1] 积极进展 - 国防合同势头强劲且订单积压增长 子公司FEI-Zyfer在2025年末获得价值约480万美元的后续变更订单 用于先进机载定时与同步系统 [2] - 订单积压总额达8200万美元 其中约69%预计在未来12个月内转化为收入 为2026财年收入提供可见性 [2] - 成功转向稳定的政府及国防收入 2026财年第二季度政府及国防部非航天收入占总收入70% 高于去年同期的37% 降低了周期性航天项目带来的波动性 [3] - 投资下一代原子钟技术 专注于革命性铷原子钟开发 适用于高动态机载环境 在国防电子高端性能细分市场建立潜在技术护城河 [4] 财务挑战 - 2026财年第二季度收入同比增长8.3% 但毛利率从48.2%大幅下降至38.2% 营业利润下降34.5% [5] - 利润下降主因是从高利润卫星项目转向前期盈利能力较低、工程更密集的政府项目 [5] - 截至2025年10月31日的六个月 净经营现金流骤降至60万美元 去年同期为240万美元 [6] - 现金及现金等价物从470万美元降至300万美元 主要由于资本支出和库藏股回购 [6] - 2026财年第二季度销售、一般及行政费用同比增长6.9% 原因包括向科罗拉多州扩张及对量子传感的新投资等扩张举措 [7] 前景展望 - 公司拥有坚实的技术基础、强劲的订单积压和政府合作伙伴关系 提供多年收入可见性 [8] - 差异化的产品线 特别是在原子钟创新方面 使其在高壁垒市场中处于有利地位 [8] - 若国防需求保持强劲且公司能继续执行合同 则具备长期增长潜力 [8] - 公司需在改善运营杠杆和产生稳定现金流方面取得进展 投资者将密切关注其利润率恢复、流动性稳定及近期投资回报的兑现情况 [9][10]

行业与公司概述 * **涉及的行业**：电子元器件行业，具体聚焦于**铝电解电容器**细分领域，并特别关注其在**AI服务器**市场中的应用与增长前景 [1] * **涉及的公司**：报告主要覆盖了日本铝电解电容器制造商，包括**TDK (6762 JP)**、**Nippon Chemi-Con (6997 JP)** 和 **Nichicon (6996 JP)**，其中TDK为覆盖公司，评级为“买入” [1] * **行业格局**：日本制造商在全球铝电解电容器市场占据主导地位，**合计市场份额超过50%**，其中Nippon Chemi-Con以21%的份额位居第一，Nichicon占16% [8][11][12] * **市场增长**：全球铝电解电容器市场规模预计将从2024年增长至2027年，期间**复合年增长率（CAGR）达13.9%** [9][10] 核心观点与论据：AI服务器成为关键增长驱动力 * **增长动力转换**：此前由汽车和智能手机驱动的电子元器件行业增长出现相对疲软，**AI服务器市场正成为新的增长驱动力**，相关组件制造商正积极拓展该市场业务 [1] * **在数据中心的应用**：铝电解电容器在数据中心主要用于三个部分：**输入电源部分**（断路器、电源单元）、**中间总线转换器**以及**GPU周围** [13] * 输入电源部分：采用大容量铝电解电容器，尽管服务器出货量不及智能手机，但预期增长强劲，且该领域产品**单价较高** [14][15] * 中间总线转换器：因机架空间有限需高密度设计，**高容量聚合物铝电解电容器和混合电容器的采用正在增加**，Nippon Chemi-Con和松下在该领域影响力增强 [16] * GPU周围：因电路板空间受限，**聚合物铝电解电容器和MLCC被使用**，存在用1个铝电解电容器替代10个MLCC的趋势，意味着安装数量增加 [17] * **技术规格升级驱动需求**：随着GPU代际演进，电源输出功率和电容器容量大幅提升，例如从2024财年到2027财年，电容器电容指数预计从100增长至3800 [18] * **日本产品优势**：在高端数据中心领域，预计将采用日本产品，原因包括对温度、寿命、耐压的严格要求、对可靠性的重视提升，以及半导体制造商对**短交期响应能力**的需求，这考验了各公司的响应速度和技术能力 [19] 公司具体动态与战略 * **Nippon Chemi-Con (6997 JP)**： * **财务表现**：2026财年第二季度营业利润同比出现两位数下降，公司下调了全年指引，但AI服务器需求稳固支撑了财报发布后的股价回升 [2] * **业务构成**：铝电解电容器占其2026财年上半年销售额的**87%**，ICT（信息通信技术）和汽车是前两大应用市场，分别占34%和30% [22][23][37][38] * **AI服务器业务**：AI服务器相关铝电解电容器在第二季度约占其总销售额的**5%**，预计下半年该比例将进一步上升，公司估计其在AI服务器铝电解电容器市场的份额**超过30%** [24][25] * **技术优势**：公司成功开发出**业界首款兼容浸没式冷却**的铝电解电容器，解决了传统密封橡胶在浸没冷却中劣化的问题，预计该技术将在2027-2028年左右被大规模采用 [27][28][29] * **产能扩张**：计划从2022财年至2027财年投资**182亿日元**进行产能扩张，目标是到2028财年将混合电容器的月总产能较2023财年水平翻倍，达到**1亿件** [20] * **Nichicon (6996 JP)**： * **财务表现**：2026财年第二季度营业利润同比亦出现两位数下降，EV相关设备疲软及V2H系统补贴延迟影响了其NECST业务，但信息通信设备订单增长及应对美国关税措施的前置生产推动电容器业务表现超预期 [3] * **业务构成**：电容器业务（铝电解+薄膜）占2026财年上半年销售额的**61%**，NECST业务占39%，工业和汽车是核心市场 [30][41][42][43] * **AI服务器业务**：公司从一家主要GPU制造商获得了电源用大型铝电解电容器的认证，预计新订单将增长，并预测服务器相关铝电解电容器销售额在2026财年约为**50亿日元**，2027财年达**100亿日元**，2028财年达**150亿日元** [32][33] * **薄膜电容器业务**：该业务在xEV（电动化汽车）应用中呈现盈利曙光，公司向一家北美EV制造商供货，随着对多家客户销售扩大，该业务**终于显现盈利迹象** [34][35] * **未来趋势**：公司注意到下一代AI数据中心正从传统的12V或48V系统转向集中式**800V直流架构**，在这一转变中，薄膜电容器的采用也被期待，公司正考虑结合薄膜和铝电容器为下一代AI数据中心提供方案 [36] * **TDK (6762 JP)**： * **业务增长**：AI服务器市场铝电解电容器的稳定扩张对TDK的被动元件业务（包括MLCC和电感器）也是顺风，公司计划到**2026年9月将其铝电解电容器产能较2025财年3月水平大致翻倍** [4][20] * **投资评级与目标价**：报告给予“买入”评级，基于25倍2027财年预期每股收益，目标价为**3,130日元**（ADR $20.87） [56] 风险与挑战 * **短期疲软**：铝电解电容器行业近期出现疲软，Nippon Chemi-Con和Nichicon在2026财年第二季度的营业利润均同比下滑 [2] * **成本压力**：短期担忧包括**铝和电力等材料价格飙升**，一些公司正努力通过降低成本来维持利润率 [21] * **需求风险**：中长期来看，工业市场复苏延迟以及汽车生产放缓的可能性，可能成为阻碍整体市场扩张的因素 [21] * **其他业务拖累**：对于Nichicon，EV相关设备疲软和V2H补贴延迟对其NECST业务造成了压力 [3]