公司股价表现 - 8月5日盘中上涨4 22%至0 76美元/股 [1] - 当日成交额5 11万美元 [1] - 总市值8214 21万美元 [1] 财务数据 - 2024年收入1007 3万美元 同比增长182 24% [1] - 归母净利润-1341 3万美元 同比扩大680 28% [1] 公司背景 - 2020年12月4日由上为集团更名而来 [1] - 前身为境外离岸公司上为集团有限公司 [1] - 大陆运营主体为上为(深圳)科技有限公司 [1] - 主营业务为液晶显示及网络通讯产品研发制造 [1] - 2010年12月在纳斯达克上市 [1]

Bollène (France), August 4, 2025 – 06 :00pm (CET) Press Release COMBINED GENERAL MEETING NOTICE OF MEETING Egide Group (Euronext Growth Paris™- ISIN : FR0000072373 - Ticker : ALGID), worldwide provider of hermetic packages and connectors and thermal management solutions for sensitive electronic components, invites its shareholders to attend the Combined General Meeting to be held on Wednesday, September 10, 2025, at 11:00 am, at the Company's headquarters (Site Industriel du Sactar - 84500 Bollène - France) ...

行业生产表现 - 电子信息制造业增加值同比增长11.1% 增速高于同期工业4.7个百分点和高技术制造业1.6个百分点 [1] - 智能手机产量达5.63亿台 同比增长0.5% [1] - 微型计算机设备产量1.66亿台 同比增长5.6% [1] - 集成电路产量2395亿块 同比增长8.7% [1] 出口贸易情况 - 全行业出口交货值同比增长3.6% [1] - 出口集成电路1678亿个 同比增长20.6% [1] 经营效益指标 - 行业实现营业收入8.04万亿元 同比增长9.4% [1] - 实现利润总额3024亿元 同比增长3.5% [1]

股价表现 - 8月1日盘中上涨3 01%至0 78美元/股 [1] - 当日成交额4 8万美元 [1] - 总市值8429 35万美元 [1] 财务数据 - 2024年收入总额1007 3万美元 同比增长182 24% [1] - 归母净利润-1341 3万美元 同比减少680 28% [1] 公司背景 - 2020年12月4日由上为集团更名而来 [1] - 前身为境外离岸公司上为集团有限公司 [1] - 中国大陆运营总部为上为(深圳)科技有限公司 [1] - 主营业务为液晶显示及网络通讯产品研发制造 [1] - 2010年12月在纳斯达克交易所挂牌上市 [1]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 随着全球AI需求扩张和北美云计算龙头推进算力资本开支，国内算力硬件供应链有望高增，国内大模型下半年预计快速迭代，AIDC规模将进一步扩容，泛AI板块是高景气方向，建议三季度关注其中投资机会；当前转债估值处于历史相对高位，可做多转债正股弹性，买入高弹性正股对应的转债以获取超额收益[1][10] 根据相关目录分别进行总结 总体逻辑及布局思路 全球AI需求扩张和北美云计算龙头推进算力资本开支，国内算力硬件供应链有望延续高增，国内大模型下半年预计快速迭代，AIDC规模将扩容，泛AI板块是高景气方向；当前转债估值处于历史相对高位，可通过做多转债正股弹性获取超额收益[1][10] 个券精选 环旭电子/环旭转债 公司是全球电子设计制造服务领导厂商，在SiP模组领域领先，2024年营收基本持平，云端及存储类产品营收因AI带动服务器需求增长而同比增13.35%；2025年预计在AI加速卡业务上加速获取业务，积极开发电源功率模组和主板业务；参与北美AI眼镜客户第三代产品，提供Wi-Fi的SiP模组，已拿到N-in-one主板模组订单，预计2026年带来显著收入增量[2][16][22] 华懋科技/华懋转债 公司是汽车被动安全领域龙头，2024年营收和净利润创新高；汽车被动安全产品定位高端化、国产化和新能源化，越南子公司经营稳健增长；2024年及2025年一季度战略入股富创优越，拟购买其剩余股权，预计加大半导体及算力制造领域业务布局；富创优越为全球算力制造产业链企业，为光模块企业提供智能制造服务，业务快速增长[25][30][32] 博威合金/博23转债 公司业务包括新材料和国际新能源，2024年合金带材业务销量和净利润因下游行业需求旺盛而增长；高速连接器等材料是算力服务器及数据中心建设重要材料，特殊合金材料在多场景广泛应用，部分产品在AI算力领域表现出色[33][35] 深信服/信服转债 公司专注于企业级网络安全、云计算及IT基础设施等业务，网络安全业务利用先进技术提供安全服务；云计算业务持续推进产品研发，2024年发布AI算力平台，降低用户应用大模型AI技术门槛[36][37] 铭利达/铭利转债 公司产品应用于多个领域，新能源汽车业务占比最大；2024年销售因光储行业去库存而下降，2025年下半年光储客户需求逐渐恢复；在汽车行业客户业务拓展取得进展；预计加快机器人和液冷行业营销拓展，2024年并购液冷团队，未来服务器液冷和汽车液冷营收有望上升[39][43][44]

财务数据和关键指标变化 - 第二季度有机销售额增长6%，调整后EBITDA为1.36亿美元，超过最初1.2-1.25亿美元的指引[12] - 电子业务有机增长9%，半导体解决方案有机净销售额增长20%[12][15] - 工业与特种业务调整后EBITDA增长10%（排除图形业务剥离影响）[9] - 公司预计全年调整后EBITDA在5.3-5.5亿美元之间，第三季度预计1.4-1.45亿美元[21] 各条业务线数据和关键指标变化 - 电子业务：组装解决方案受益于高性能计算和电信终端市场，先进焊膏量显著增长[14] - 半导体解决方案：晶圆级封装产品销售额增长超过20%，VIAform产品线连续增长超过20%[6][16] - 电力电子：尽管某些大客户预测疲软，但季度增长仍达两位数[16] - 工业与特种：核心工业表面处理业务在销量受压情况下仍保持稳定或增长的调整后EBITDA[9] 各个市场数据和关键指标变化 - 亚洲市场：汽车增长部分抵消了欧美市场的宏观疲软[17] - 欧洲市场：尚未看到复苏，但政策变化可能成为工业活动增加的催化剂[17] - 全球市场：贸易动态仍然波动，关税政策不确定性持续[10] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略聚焦于渗透可寻址市场中增长最快的领域，并通过持续改进文化推动生产力[5] - 在电力电子市场，公司通过扩大客户基础至亚洲和欧洲的电动汽车制造商来应对市场逆风[16] - 在半导体领域，公司通过领先的创新解决方案巩固其作为电子制造巨头的合作伙伴地位[7] - 公司正在建设首个中型活性铜制造基地，预计年底投产[8] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层认为尽管短期宏观经济环境不确定，但公司结构性优势将支持长期表现[11] - 对电力电子市场下半年持谨慎态度，因电动汽车生态系统存在逆风[16] - 预计外汇波动将在下半年产生超过500万美元的顺风[13] 其他重要信息 - 公司在印度班加罗尔开设了新的世界级研究中心，支持全球基础配方研究和本地电子制造应用开发[10] - 公司回购了约100万股，平均价格为20.45美元[20] - 净杠杆率为2.1倍，资本结构完全固定，有效利率约为4%[19] 问答环节所有的提问和回答 问题：第二季度需求是否受到拉动影响 - 回答：未看到第二季度需求拉动，数据中心投资保持强劲，智能手机市场未见去年同期的拉动现象[27][28] 问题：电力电子业务展望 - 回答：尽管某些客户预计产量下降，但新客户正在增加，预计增长将持续但速度可能放缓[30][31] 问题：电子销售与历史峰值对比 - 回答：电子收入达到新峰值，但半导体业务处于峰值水平，而电路和组装业务未达峰值[33][34] 问题：竞争格局变化 - 回答：在晶圆级封装市场未见新进入者，电力电子市场开始出现竞争对手，但公司产品具有差异化优势[37][38] 问题：中国电动汽车政策变化的影响 - 回答：公司产品面向高性能电动汽车，政策变化可能有利于高端市场，但价格影响有限[41][42] 问题：电子业务利润率下降原因 - 回答：利润率下降主要由于金属价格传递和运营支出增加，预计下半年将正常化[44][45] 问题：长期增长驱动力 - 回答：领先电子市场增长具有长期动力，新产品如活性铜和Cuprian将贡献利润[49][50] 问题：并购策略 - 回答：公司寻求能够增强客户价值主张的业务，当前最佳机会是股票回购[53][54] 问题：工业业务利润率增长持续性 - 回答：公司通过价格纪律和生产力提升维持利润率，任何销量增长都将带来超常增量[56][57] 问题：杠杆率目标 - 回答：公司目标杠杆率上限为3.5倍，当前净杠杆率为2.1倍，保持资本配置灵活性[59][60] 问题：Cuprion生产瓶颈 - 回答：首个生产线预计年底投产，未来18个月内可能需要新增产能以满足需求[65][66] 问题：电子业务增长构成 - 回答：增长主要来自高性能计算、数据中心和新兴需求如低地球轨道卫星，传统消费电子市场增长平缓[70][71] 问题：工业业务定价动态 - 回答：在低增长环境中维持价格纪律，任何销量复苏将带来利润率提升[77][78] 问题：Cuprion市场规模 - 回答：需求增长迅速，预计到2030年收入可达1亿美元，产品利润率高于电子业务平均水平[84][86]

业绩总结 - 2025年第二季度净销售额为6.25亿美元，同比增长2%[6] - 调整后EBITDA为1.36亿美元，同比增长1%[6] - 调整后每股收益（EPS）为0.37美元，同比增长3%[6] - 2025年上半年自由现金流为5900万美元，预计全年自由现金流转换与去年相似[15] - 2025年第二季度的市场资本化为55.27亿美元[14] 用户数据 - 电子产品部门销售额为4.39亿美元，同比增长12%[6] - 工业与专业部门销售额为1.86亿美元，同比下降16%[6] - 2025年第二季度，电子产品部门的净销售增长为12%，在恒定货币基础上增长11%[25] - 工业与专业部门的净销售下降16%，在恒定货币基础上也下降16%[25] - 有机净销售增长为6%，剔除外汇影响和金属定价变化后[25] 财务指标 - 2025年第二季度的自由现金流为5900万美元，较2024年第二季度的5200万美元增长了15%[26] - 2025年第二季度的经营活动现金流为7300万美元，资本支出为1800万美元[26] - 2025年第二季度净债务与调整后EBITDA比率为2.1倍[15] - 2025年第二季度的净债务为1170万美元[31] - 调整后的每股收益（EPS）在2025年上半年预计为0.04美元的减少，基于非GAAP有效税率为20%[27] 未来展望 - 2025年全年调整后EBITDA预期在5.3亿至5.5亿美元之间[17] - 预计2025年第三季度调整后EBITDA在1.4亿至1.45亿美元之间[17] 其他信息 - 电子产品部门因金属定价传递影响增加990万美元，而工业与专业部门因剥离影响减少3840万美元[34] - 自由现金流和调整后自由现金流被视为评估公司流动性的关键财务指标[32]

行业需求 - AI产业链服务器和高速交换机等基础设施需求爆发 [1] - 消费电子市场复苏 [1] - PCB专用加工设备市场需求快速反弹 [1] 公司业务布局 - 构建覆盖多层板 HDI板 IC封装基板 挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场的立体化产品矩阵 [1] - 产品覆盖层压 钻孔 曝光 成型 检测等PCB关键工序 [1] - 为PCB不同细分领域客户提供差异化一站式工序解决方案 [1]

业绩总结 - 第二季度总收入为6.42亿美元，非GAAP毛利率为10.2%[9] - 非GAAP营业利润率为4.7%，非GAAP每股收益为0.55美元[9] - 本季度创下多年来的订单记录，医疗和AC&C部门表现强劲[10] - 2023年第四季度GAAP运营收入为32,100千美元，较上季度下降4.6%[39] - 非GAAP运营收入为38,313千美元，较上季度增长15.5%[39] - GAAP净收入为17,552千美元，较上季度增长25.5%[39] - 非GAAP净收入为33,107千美元，较上季度增长7.5%[39] - 自由现金流为$126.05百万，较上季度增长42.5%[1] 用户数据与市场表现 - 医疗和航空航天与国防部门的收入同比增长超过两位数[10] - 半导体设备和航空航天与国防部门的收入分别为1.9亿美元和1.42亿美元[18] - 预计2025年将实现同比双位数增长[33] - 医疗、工业和先进计算与通信领域显示复苏迹象[36] - 航空航天与国防领域保持强劲，半导体设备将超越市场增长[36] 未来展望与新产品 - 预计2025年下半年将有两个新的人工智能项目开始 ramp[34] - 预计2025年将实现环比和同比增长[34] - 2025年下半年预计将实现正自由现金流[36] 财务策略与资本管理 - 自由现金流受到一次性事件影响，预计下半年将恢复正现金流[14] - 本季度支付股息610万美元，并继续进行股票回购以抵消年度稀释[26] - 完成债务再融资，将到期日延长至2030年6月[26] - 年度减少库存1.06亿美元和循环债务1.05亿美元[36] 负面信息 - 由于在墨西哥的税务评估结算，影响了财务结果[2] - 三个月和六个月截至2025年6月30日，因外部预扣税产生的离散税费为$10.4百万[2]

文章核心观点 - 公司总裁兼首席执行官Thomas T. Edman打算退休，董事会已开始寻找继任者，预计2025年底前完成 [1] 公司领导变动 - 总裁兼首席执行官Thomas T. Edman将在公司任命下一任总裁兼首席执行官后退休，董事会已开启继任者搜索工作，预计2025年底前结束 [1] - Edman自2004年起担任公司董事，2013年起任总裁，2014年起任首席执行官，将留任至继任者确定，新首席执行官任命后将继续担任公司董事和政府安全委员会成员 [1][2] 领导贡献 - Edman带领公司经历战略增长、卓越运营和财务显著改善的转型期，重塑全球制造布局，加强航空航天和国防市场能力，拓展数据中心计算和网络终端市场，提升公司在全球科技和工业公司中的合作伙伴地位 [2] - 任期内实现多项关键里程碑，包括成功整合多次收购和剥离、使公司终端市场多元化、产品差异化，聚焦航空航天和国防以及生成式AI应用的数据中心计算等高增长市场，使公司成为先进电子解决方案全球领导者 [3] 公司现状 - 公司目前在营收增长和利润率方面处于历史最佳上半年，拥有坚实资产负债表支持未来增长 [3] 公司活动安排 - 公司将于7月30日下午4:30（美国东部时间）/下午1:30（太平洋时间）举行网络直播和投资者电话会议，讨论第二季度财报和领导层继任计划 [4] - 可通过点击注册链接参与电话会议，注册者将获得拨号信息和唯一PIN码，会议也将在公司网站同步直播，直播结束后一周内仍可访问 [5] 公司简介 - 公司是全球领先的技术解决方案制造商，提供任务系统、射频组件、射频微波/微电子组件以及快速交付和技术先进的印刷电路板等产品和服务 [1][6] - TTM代表上市时间，其一站式设计、工程和制造服务可帮助客户缩短新产品开发和上市时间 [6]