I am rating ASE Technology Holding Co Ltd (NYSE: NYSE: ASX ) a buy for a couple of reasons. But before diving into the basis of my buy rating, I would like to refer to aKennedy is a GARP-themed investor with a bias towards companies with aggressive growth prospects, en route to becoming highly profitable in 1-2 years.His investment philosophy emphasizes long-term discipline, consistent alpha, and a pinch of salt (risk).He writes to empower the underprivileged and improve financial literacy.The Curious Analy ...

公司高管变动 - 气派科技选举梁大钟为公司第五届董事会董事长 [1] - 梁大钟同时担任公司总经理 [1] - 聘任饶锡林、文正国、王羊宝担任公司副总经理 [1] - 文正国兼任董事会秘书 [1] - 李泽伟被聘任为财务总监 [1] - 上述高管任期与本届董事会任期一致 [1]

业绩总结 - Q2 2025 收入为 15.1 亿美元，环比增长 14%[11] - 每股收益（EPS）为 0.22 美元[11] - Q2 2025 EBITDA 为 2.59 亿美元，EBITDA 利润率为 17.1%[38] - 所有终端市场实现了双位数的环比增长[11] 财务状况 - 现金及短期投资总额为 20 亿美元，流动性为 31 亿美元[38] - 总债务为 16 亿美元，债务与 EBITDA 比率为 1.5x[38] 未来展望 - Q3 2025 收入指导范围为 18.75 亿至 19.75 亿美元，预计环比增长 27%[41] - Q3 2025 净收入指导范围为 8500 万至 1.2 亿美元[41] - 预计 Q3 2025 每股稀释收益（EPS）为 0.34 至 0.48 美元[41] - 2025 年资本支出（CapEx）预计为 8.5 亿美元[41]

财务数据和关键指标变化 - 2025年上半年集团收入8.376亿美元，Semi收入同比增长31.7%、环比增长6.1%，SMT收入同比和环比均下降；集团订单达9.128亿美元，环比增长10.5%、同比增长12.4% [17] - 上半年集团毛利率40.3%，环比上升121个基点、同比下降65个基点；运营费用环比减少6.3%、同比上升1%；运营利润环比增长79.5%、同比下降12.2%；调整后净利润2.181亿港元，环比增长95.7% [18][19] - 2025年Q2集团收入4.361亿美元，环比增长8.9%、同比增长1.8%；订单达4.816亿美元，环比增长11.9%、同比增长20.2%；毛利率39.7%，环比下降119个基点、同比下降30个基点；运营支出11.8亿港元，环比增加5.7%、同比减少1.8%；运营利润1.694亿港元，环比增长5.9%、同比增长25.4%；调整后净利润1.349亿港元，环比增长62.1%、同比下降1.6% [22][23][24] 各条业务线数据和关键指标变化 先进封装业务（AP） - 2025年上半年AP收入约3.26亿美元，占集团收入约39%，主要由AIT业务推动 [8] - TCB是AP最大收入贡献者和关键增长驱动力，上半年订单同比增长50%，集团在逻辑和HBM供应链的TCB领导地位持续加强，为HBM客户安装大量TCP工具，满足其高产量制造需求 [9] - 集团在HBM4市场凭借AOR技术保持技术优势，目前正为多个客户进行HVM4 AOR采样构建；C2S TCB业务在2025年获得额外订单并交付多批高产量货物；与领先代工厂合作的下一代AORTCB的C2W逻辑应用从试点生产向批量生产推进 [10][11][12] - 混合键合业务预计与其他封装技术共存，采用将是渐进式的，第二代混合键合工具具有竞争力，预计Q3向HBM客户发货；光子学和CPO业务受益于AI增长带来的数据中心带宽需求增加，光电子工具可封装高带宽收发器，已获得一家领先IDM的订单 [12][13][14] - SMT业务上半年获得全球高端智能手机厂商和可穿戴设备的订单，下一代芯片SMT工具在多个领域获得关注，包括AI相关应用 [14] 主流业务 - 2025年上半年AI数据中心需求推动新电源管理能力的订单增长，对半导体、引线键合机和SMT贴装工具的需求增加 [15] - 中国市场SMT业务增长主要由AI和电动汽车推动，半导体业务在服务消费和电动汽车终端市场的OSAT供应商中利用率提高 [16] 各个市场数据和关键指标变化 - 计算机终端市场是集团收入最大贡献者，占比30%，主要由AI相关应用的持续需求推动；汽车终端市场占比15%，受中国电动汽车需求支持；通信终端市场占比13%，受光子学和高端智能手机相关应用需求支持；消费终端市场占比12%，由半导体主流解决方案推动；工业终端市场占比8%，市场疲软 [29][30] - 中国市场收入同比增长，占集团收入比例增至36.7%；韩国和中国台湾市场收入份额因AI需求分别增至13.6%和10.6%；欧洲和美洲市场收入份额因SMT市场疲软同比下降，分别降至11.4%和12.3% [31] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司预计2025年Q3收入在4.45 - 5.05亿美元之间，同比增长10.8%、环比增长8.9%，高于市场共识，对AP业务持续增长有信心，预计SMT业务收入将改善 [32] - 公司重申2027年TCB总可寻址市场规模为10亿美元的预测，专注巩固在内存和逻辑应用中的TCB市场领导地位 [32] - 主流业务将受益于中国市场的发展势头和AI数据中心的新兴需求，但汽车和工业终端市场短期内仍将疲软 [33] - 公司虽未受到关税政策的负面影响，但承认存在不确定性，将密切关注并灵活应对 [33] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 管理层认为AI顺风将继续推动集团业务增长，AP业务将受益于AI需求，主流业务也开始从AI中获益 [5][6][15] - 公司对未来业务发展持乐观态度，预计AP业务将持续增长，SMT业务有望改善，集团将努力提高运营效率，降低成本，以应对市场挑战 [32][33][116] 其他重要信息 - 公司现有股息政策是将约50%的年度利润作为股息分配，2025年上半年每股收益0.52港元，董事会建议每股股息0.26港元 [20] - 公司在多个业务领域与全球客户合作，保持多元化的客户基础，前五大客户在2025年上半年占总收入约24.8% [31] 总结问答环节所有的提问和回答 问题1: 2025年Q3各业务的订单趋势如何？SMT业务Q2订单强劲的趋势在下半年是否会持续？ - 预计Q3订单环比略有下降、同比两位数增长，Q3订单环比下降主要因SMT业务缺少Q2的大订单，AI相关业务订单将保持强劲；SMT业务下半年可能有新订单，但规模不如Q2 [38][39][42] 问题2: 2025年Q3半导体订单改善，传统封装的引线键合机和打线机增长是否会快于先进封装？ - 不是，AP业务将继续保持增长势头，半导体工具的增长受AI数据中心和中国市场推动 [45] 问题3: 未来12 - 18个月HBM业务的订单机会如何，竞争情况怎样？Q3 TCB订单增长是由HBM还是逻辑业务驱动？ - 公司对HBM市场前景有信心，凭借AOR技术在HBM4市场具有优势，将继续获得订单；Q3 TCB订单增长由HBM和逻辑业务共同驱动，公司正在全球范围内扩大客户基础 [50][51][53] 问题4: 与领先代工厂的TCP合作进展如何，是否能在2025年下半年或2026年初获得批量订单，是否是2026年芯片到晶圆AOR类型TCB的唯一供应商？ - 与领先代工厂的合作已从试点生产进入批量生产阶段，但2025年芯片到晶圆业务订单规模不大，预计2026年开始批量生产；公司不能确定是否是唯一供应商 [55][56] 问题5: HBM4客户是否会全面采用无焊剂TCB技术，HBM4供应商名单是否会缩小？ - 并非所有客户都会全面采用无焊剂TCB技术，取决于客户自身情况；随着HBM4芯片架构变得更具挑战性，预计客户将采用AOR技术；公司认为HBM4市场所有主要参与者都将转向HBM4以支持新的AI架构 [63][64][67] 问题6: 逻辑业务的芯片到基板发货量是否会放缓，芯片到晶圆业务能否抵消其放缓影响，逻辑TCB业务明年是否会增长？ - 芯片到基板业务是一个多年趋势，将持续发展；芯片到晶圆业务需求预计在2026年增加；公司对逻辑TCB业务的长期增长有信心，预计到2027年TCB市场规模将达到10亿美元 [69][71][74] 问题7: 先进封装业务增加对利润率的影响如何，何时能看到明显的利润率提升？ - 短期内利润率受产品组合和销量影响，但从长期来看，随着AP业务中TCB业务占比增加，半导体业务利润率将逐渐扩大 [77] 问题8: 新电源管理能力涉及哪些半导体组件，该趋势是否会使公司比竞争对手更受益？ - 涉及多种设备和组件，如引线键合机、打线机、成型设备和烧结设备等；这些是标准工具，更多是产能需求而非技术需求，公司和竞争对手都能受益 [80][81] 问题9: Q2的税收抵免是否可持续？ - Q2的税收抵免是一次性的，由于特定地区的当地做法，2024年的审计法定报告在Q2提交，导致税收抵免计入Q2财务报表，预计未来季度不会重复 [82][83] 问题10: SMT业务在AI服务器市场的订单与PCB供应商产能扩张是否相关，服务器市场PCB产能扩张的资本支出周期和SMT设备的市场定位如何？ - 两者可能相关，随着AI数据中心的建设，服务器市场PCB产能扩张可能是一个长期趋势；公司在SMT业务方面具有技术优势，在该市场占据一定份额 [86][87] 问题11: 计算机业务占总销售额超过30%，SMT业务在其中的占比如何，该业务占比能否持续？ - 公司未按具体业务细分终端市场数据，但SMT业务受益于AI服务器趋势，在该领域具有较强地位；Q1的批量订单推动了计算机业务占比上升 [89][90] 问题12: TCB订单在Q2环比和同比下降，但HBM TCB订单稳定且韩国收入份额增加，是否意味着逻辑应用的TCB订单较弱，需要等待C2W应用引入才能看到逻辑业务的有意义反弹？ - TCB市场受AI驱动，客户数量相对较少，订单流季度间会不均衡，不应过度关注季度间变化；逻辑业务的芯片到基板业务将持续发展，芯片到晶圆业务需求预计在2026年增加 [92][93][94] 问题13: 公司在HBM市场的市场份额如何，是否向中国客户发货HBM应用的TCP设备？ - 公司在HBM市场的市场份额有所提升，随着HBM4市场的发展，凭借差异化技术有望继续扩大份额；公司有全球客户基础，但无法评论特定地区的客户情况 [99][100] 问题14: 公司的混合键合工具与同行相比的关键差异化因素是什么，在混合键合市场的市场份额如何？ - 公司第二代混合键合工具在键合精度、UPH、占地面积和总体拥有成本方面具有竞争力，对未来在混合键合市场的发展有信心 [103][104] 问题15: 中国市场收入增长，客户偏好是否发生变化，中国市场的定价和利润率与其他地区相比如何，该市场增长是否可持续？ - 中国市场本地化趋势明显，需求更多来自消费市场和电动汽车市场；定价更多取决于应用终端市场而非地区；公司通过渠道调研发现客户更乐观，工厂利用率上升，消费增加，认为中国市场增长可能可持续 [105][106][110] 问题16: 为什么AP业务中TCB订单近期波动较大，是否意味着AI主题有下降趋势？ - TCB市场客户数量相对较少，与主流业务客户数量差异大，订单流季度间会不均衡，应从长期来看订单趋势，而不是关注季度间变化 [113][114] 问题17: 如果客户的设备交付时间较长，公司如何应对意外取消订单的情况？ - 公司努力提高内部效率，缩短交货时间；通过与客户的沟通大致了解需求路线图，建立缓冲区域以应对紧急需求，但数量有限 [116][117] 问题18: AP业务的强劲增长是由HBM还是逻辑业务驱动，两者的贡献比例如何？ - AP业务包括多种工具，TCB是主要收入贡献者；从长期来看，HBM对TCB工具的需求最大，其次是芯片到晶圆工具和芯片到基板工具；目前HBM是最大贡献者，其次是芯片到基板业务 [118][120] 问题19: 幻灯片中提到的500台设备从何时开始统计？ - 从2012年2月开始统计 [122] 问题20: TCB订单环比下降是否与HBM内存相关？ - 是的 [125]

报告行业投资评级 - JCET维持买入评级，目标价从50.00元降至46.80元，较当前股价有39%的上涨空间 [4][6] - 通富微电维持持有评级，目标价从30.00元降至27.30元，较当前股价有8%的上涨空间 [5][6] 报告的核心观点 - 预计2025年第二季度OSAT公司营收增长放缓，第三季度再次加速，主要受消费电子需求复苏、创新AI设备及政府补贴政策驱动 [3] - 长电科技苹果业务受关注，但今年内容价值增长有限，预计2025下半年创新AI设备和汽车电子投产将成营收关键驱动力 [4] - 通富微电非AMD业务营收增长将快于AMD业务，预计2025年非AMD业务营收增长16%，AMD业务增长9% [5] 各公司情况总结 JCET - **营收情况**：2024年第四季度并表上海闪迪后，计算业务营收快速增长，预计该资产在2025 - 2027年贡献8%的营收；2025年第二季度因部分国内客户订单转移，营收增长放缓至19%，第三季度预计因消费电子需求复苏而加速增长 [27][28] - **估计变化**：下调2025年营收估计2%，上调2026年营收估计2%；上调2025 - 2026年运营费用估计，下调2025 - 2026年净利润估计；引入2027年净利润估计，较Wind一致预期高6% [32][33] - **估值情况**：股价年初至今回调18%，表现逊于沪深300指数；当前估值相对于同行有吸引力，维持买入评级 [36][37] 通富微电 - **营收情况**：2025年2月收购苏州金龙26%股权，预计带来投资收益；预计2025年AMD相关营收增长9%，非AMD业务营收增长16% [49][50][51] - **估计变化**：下调2025 - 2026年营收、毛利率和净利润估计；引入2027年净利润估计，较Wind一致预期高7% [54][56][57] - **估值情况**：股价年初至今回调14%，当前估值接近A股OSAT板块平均水平，维持持有评级 [57][58]

先进封装板块表现 - 先进封装板块持续拉升 多股涨停 包括同兴达（002845）、康达新材（002669）、朗迪集团（603726）、快克智能（603203）、博敏电子（603936）等 [1] 资金流向 - "聪明钱"流向曝光 暗盘资金破解主力操盘密码 [2]

纪要涉及的行业和公司 - 行业：半导体、人工智能、高性能计算、数据中心 [4][12][17] - 公司：日月光半导体制造股份有限公司（ASE） [4][11] 纪要提到的核心观点和论据 光子集成是未来异构集成的关键 - 随着人工智能计算需求的增长，传统电气互连的局限性日益明显，光子集成成为下一代异构集成系统的关键推动因素 [12] - ASE通过投资硅光子封装、光引擎共封装和晶圆级光子组装技术，为光驱动性能的时代奠定基础 [12] ASE在先进封装领域的领先地位和创新战略 - ASE通过全面的异构集成（HI）战略，在先进封装领域处于创新前沿，从基于小芯片的架构到先进扇出和2.5D/3D集成，不断突破半导体封装的边界 [11] - VIPack™是ASE的下一代垂直集成先进封装平台，支持全系列先进封装技术，旨在满足下一代应用的性能、带宽和热要求 [26][27] - ASE预计2025年先进封装和测试收入将从2024年的6亿美元增长到超过16亿美元，其中超过75%来自前沿封装技术 [29] 先进封装的演进路径：从高密度到光子系统集成 - ASE的先进封装路线图显示了从高密度先进封装（Evo - 1）到光子系统集成（Evo - 2）的两阶段演进路径，与人工智能的数据中心时代相契合 [39] - 在Evo - 1阶段（2000年代初至今），ASE在倒装芯片BGA、2.5D IC、3D IC等技术上取得进展，实现了超过20倍的计算性能提升和高达70%的系统尺寸减小 [40] - 在Evo - 2阶段，光子系统集成将带来32倍的带宽密度提升和1/10的I/O能量消耗降低 [41] 硅光子集成从可插拔到共封装光学的转变 - 半导体行业的光学系统架构正从可插拔光学（2018 - 2020）、近封装光学（2020 - 2023）向共封装光学（2025及以后）演进 [47] - 共封装光学将硅光子引擎直接集成到ASIC或加速器的同一封装中，消除了大部分有损电气互连，实现超低能量消耗（<3 pJ/bit）和超过6.4T到12.8T的带宽可扩展性 [54] ASE在共封装光学领域的解决方案和挑战应对 - ASE正在构建一个完整的解决方案堆栈，将硅光子集成到先进异构集成（HI）封装中，以实现下一代共封装光学（CPO） [60] - 关键要素包括光纤连接组件和测试、小芯片集成选项、光引擎解决方案质量和系统级共封装集成 [61] - 向硅光子和共封装光学的过渡带来了可拆卸光纤接口和EIC/PIC组件测试的挑战，ASE通过采用可拆卸光纤解决方案和集成EIC/PIC测试协议来应对 [72][88] 硅光子和共封装光学成为半导体价值链的“新链接” - 硅光子（SiPh）和共封装光学（CPO）的出现是芯片、封装和系统交互和创造价值方式的范式转变，形成了一个新的水平链接，重新定义了数据在封装和系统内及之间的移动方式 [95][100] - 新一代人工智能应用对带宽和延迟有严格要求，CPO通过将光学直接嵌入到计算旁边，提供了可扩展、节能的解决方案 [101] 其他重要但是可能被忽略的内容 - 2025年5月27日，ASE集团企业研发副总裁Dr. CP Hung在HIR小组会议上发表主题演讲，强调高性能计算和以数据为中心的基础设施的未来取决于电子和光子的无缝融合 [17] - VIPack™的集成设计生态系统（IDE）提供了优化的设计工作流程，可将上市时间缩短并将设计效率提高达50% [27] - ASE在共封装光学中采用可拆卸光纤与芯片晶圆（CoW）无源耦合的方法，具有易于组装和维护、无源对准、测试可访问性等优势，但也面临机械稳定性和连接器标准等挑战 [77][83] - ASE强调使用双面晶圆探测系统进行EIC的电气测试（E - test）和PIC的光学测试（O - test），可提高生产良率 [91]

2025年半年度主要经营数据 - 预计2025年半年度实现营业收入190,00000万元到200,00000万元 同比增长50%到60% [1] - 预计归属于母公司所有者的净利润为18,00000万元到20,00000万元 同比增长70%到80% [1] - 预计扣除非经常性损益后的净利润为17,00000万元到19,00000万元 同比增长75%到85% [1] 业绩增长的主要原因 - AI创新驱动周期下新应用场景渗透率提升 下游需求稳健增长 [1] - 客户结构持续优化 海外大客户拓展及原有客户份额提升 [1] - 先进封装产品线稼动率持续上升 成熟产品线稼动率饱满 [1] - 一站式交付能力不断提升 整体稼动率稳中向好 [1]

业绩总结 - Q1 2025 收入为 13.2 亿美元，同比下降 5.4%[11] - 每股收益（EPS）为 0.09 美元，同比下降 62.5%[26] - Q1 2025 毛利润为 1.58 亿美元，毛利率为 11.9%[24] - EBITDA 为 1.97 亿美元，EBITDA 利润率为 14.9%[28] 现金流与负债 - 现金及短期投资总额为 15.6 亿美元，流动性为 22 亿美元[28] - 总债务为 11.5 亿美元，债务与 EBITDA 比率为 1.1x[28] 未来展望 - Q2 2025 收入指导范围为 13.75 亿至 14.75 亿美元[31] - Q2 2025 毛利率指导范围为 11.5% 至 13.5%[31] - 预计 Q2 2025 净收入在 1700 万至 5700 万美元之间[31] - 预计 Q2 2025 每股稀释收益（EPS）在 0.07 至 0.23 美元之间[31]