1.【马斯克：特斯拉AI5芯片即将完成流片，已着手研发AI6芯片】当地时间11月23日，马斯克在社 交媒体平台X发文称，"目前特斯拉汽车上使用的版本是AI4芯片，我们即将完成AI5的流片，并已开始 着手研发AI6"，目标是每12个月就将一款新的人工智能芯片投入量产。马斯克表示："我们预计最终 芯片产量将超过其他所有人工智能芯片的总和。我可不是在开玩笑。"（凤凰网） 欢迎加入 睿兽分析会员 ，解锁 AI、汽车、智能制造 等相关 行业日报、图谱和报告 等。 2.【机构：Q3全球主要晶圆厂平均产能利用率约86%】11月24日消息，群智咨询（Sigmaintell）预 计，2025年第三季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约86%，同比增长约6个百分点，整体产能利用 率恢复情况较为乐观，预计2026年内有望达到90%以上。受到车载、工控等应用推动，8英寸晶圆需 求恢复显著，2025年三季度起价格已企稳回升；12英寸则整体价格稳定，部分应用仍存在小幅度降 价争取订单现象。（科创板日报） 3.【消息称美满电子、联发科考虑为ASIC项目导入英特尔EMIB先进封装】11月24日消息，台积电 CoWoS先进封装产能持续紧张催生"平 ...