数据中心需求增长带来的全球存储芯片价格飙升可能会推高成本，并给惠普、戴尔等消费电子制造商的 利润带来压力。 戴尔在11月25日公布财报时，也谈及服务器成本的问题。戴尔首席运营官杰夫·克拉克（Jeff Clarke）在 财报后电话会议上表示："定价的变化可能会影响到客户，戴尔将尽一切努力减轻这种影响。" 当地时间11月25日，惠普公司（HP）宣布，预计到2028财年将在全球范围内裁撤4000至6000个工作岗 位，作为精简运营、提高生产力计划的一部分。公司还称，将进一步采用人工智能以加快产品开发。惠 普公司股价当天盘后下跌超过5%。 戴尔预计2026财年AI服务器出货量收入将达到250亿美元，高于此前预期的200亿美元。截至第三季度 末，戴尔的人工智能服务器积压订单增至184亿美元，该季度服务器出货量达56亿美元。 惠普首席执行官恩里克·洛雷斯（Enrique Lores）表示，新一轮裁员将涉及惠普产品开发、内部运营和客 户支持的团队。"我们预计这一举措将在三年内为公司节省10亿美元。"他补充道。 今年早些时候，惠普已经宣布了一项重组计划。作为该计划的一部分，该公司于今年2月已经进行了一 轮裁员，裁员规模为10 ...

文章核心观点 - 摩根士丹利上调2026年全球晶圆制造设备市场规模预测，并将增长驱动力主要归因于存储设备领域 [1][2] - 基于修订后的行业预测和个股分析，公司调整了三只核心半导体设备股的投资评级：上调应用材料至增持，上调泛林集团至中性，下调科磊至中性 [1] WFE市场预测调整 - 将2026年全球WFE市场规模预测从1220亿美元（同比增长5%）上调至1280亿美元（同比增长10%）[2] - 预测上调几乎完全由存储设备领域贡献，当前存储设备WFE基准预测487亿美元已接近此前500亿美元的乐观预期 [2] - 将2026年DRAM相关WFE预测上调至349亿美元，接近350亿美元的乐观预期 [2] - 将2026年NAND闪存相关WFE预测上调至138亿美元，略低于150亿美元的乐观预期 [2] - DRAM价格走强可能转化为更激进的资本支出计划，而NAND闪存资本支出改善可能存在滞后性 [2] 应用材料评级调整 - 评级从中性上调至增持，目标股价从172美元上调至209美元 [3] - 公司估值较泛林集团低25%，而2023年以来平均估值差距仅为10%，新目标价意味着折价将收窄至15% [3] - 公司在新建DRAM晶圆厂项目上的收益弹性最大，且中国市场、ICAPS领域及先进制程逻辑芯片业务风险已显著降低 [3] - 将公司2026年每股收益预测从9.58美元上调至10.45美元 [3] 泛林集团评级调整 - 评级从减持上调至中性，目标股价从92美元上调至125美元 [4] - 此次调整源于此前对存储终端市场判断存在偏差，目前存储市场已明显回暖 [4] - 将公司2026年每股收益预测从5.12美元上调至5.43美元 [4] - 尽管预测2026年中国市场WFE需求下降3%，但已上调NAND相关WFE需求预测（同比增长34%）及非中国地区逻辑芯片WFE需求预测（同比增长16%）[4] - 预计公司业绩将连续第三年跑赢WFE行业整体水平（增速15% vs 行业10%）[4] 科磊评级调整 - 评级下调至中性，主要原因为估值偏高，其估值较应用材料和泛林集团高出30% [5] - 公司经营状况持续改善，核心增长驱动力（台积电、DRAM业务及先进封装业务）表现强劲 [5] - 将公司2026年每股收益预测从37.11美元上调至39.03美元，反映出对其基本面的认可 [5]

财务业绩表现 - 第一季度营收达17.64万亿韩元（约123.6亿美元），同比增长约42%，超出市场预期的17.26万亿韩元 [2] - 第一季度营业利润为7.44万亿韩元，同比飙升158%，超出市场预期的6.62万亿韩元 [2] - 与上一季度相比，收入环比下降11%，营业利润较12月季度的历史高点环比下降8% [2] 人工智能驱动增长 - 业绩增长主要归功于市场对用于人工智能芯片组的高带宽内存产品的强劲需求 [2] - 公司是高带宽内存的主要供应商，其客户包括英伟达，直接受益于人工智能服务器的繁荣 [2] - 公司预计大型科技公司将继续加大对人工智能的投入，开源AI模型和自主AI项目将支撑内存需求 [2] - 以DeepSeek的开源R1推理模型为例，说明AI开发成本降低导致需求急剧增加 [2] 市场竞争地位 - 公司在高带宽内存市场占据领先地位，第一季度占据HBM市场70%的收入份额 [3] - HBM优势帮助公司首次在整个DRAM市场超越三星，全球市场份额达36%，而三星为34% [3] - 公司预测其2025年的HBM收入将比2024年增长一倍以上 [3] - 公司在HBM领域的主导地位预计将持续到2025年，推动其盈利增长 [3] 产能扩张计划 - 公司计划在韩国清州建立新的制造工厂，以扩大包括HBM在内的下一代DRAM生产 [3] - 新工厂预计4月底开工建设，2025年11月竣工并实现早期量产 [3] - 长期来看，公司对新生产基地的总投资将超过20万亿韩元 [3] 行业政策环境 - 韩国政府宣布了一项33万亿韩元的芯片行业扶持计划，金额高于去年承诺的26万亿韩元 [3] - 公司警告宏观经济不确定性已造成需求波动，可能影响下半年业绩 [2] - 公司高管表示担心关税可能加诸于半导体产品，但预计对AI服务器需求的影响相对有限 [2]

财务业绩表现 - 2025年第一季度营收达17.64万亿韩元（约合123.6亿美元），超过市场预期的17.26万亿韩元 [1] - 第一季度营业利润为7.44万亿韩元，超过市场预期的6.62万亿韩元 [1] - 第一季度营收同比增长约42%，营业利润同比飙升158% [1] - 与上一季度相比，营收环比下降11%，营业利润较前一季度的历史高点环比下降8% [1] 人工智能驱动的业务增长 - 业绩增长主要得益于市场对用于人工智能芯片组的高带宽内存产品的强劲需求 [1] - 公司是高带宽内存的主要供应商，其客户包括英伟达，受益于人工智能服务器的繁荣 [2] - 公司预计2025年的高带宽内存收入将比2024年增长一倍以上 [2] - 第一季度在高带宽内存市场占据了70%的收入份额 [2] 市场竞争地位 - 高带宽内存的优势帮助公司首次在整个DRAM市场上超越三星，全球市场份额达到36%，而三星为34% [3] - 公司在2025年第一季度DRAM市场中排名第一，反映出其专注于高利润AI内存的投资组合战略得到有效执行 [3] - 公司在高带宽内存领域的主导地位预计将持续到2025年，从而推动其盈利增长 [3] 产能扩张与投资 - 公司计划在韩国清州建立新的制造工厂，以扩大其包括高带宽内存在内的下一代DRAM的生产 [3] - 新工厂预计于2025年4月底开工建设，计划于2025年11月竣工并实现早期量产 [4] - 长期来看，公司对新生产基地的总投资将超过20万亿韩元 [4] 行业环境与需求展望 - 宏观经济不确定性，包括美国关税政策，已造成需求波动，并可能影响2025年下半年 [1] - 公司预计关税对其人工智能服务器需求的影响相对有限 [1] - 预计2025年推出的搭载人工智能功能的新产品将推动个人电脑和智能手机等消费电子产品的需求增长 [1] - 大型科技公司继续加大对人工智能的投入，开源人工智能模型的推出和"自主人工智能项目"将满足内存需求 [2]