公司业绩与财务表现 * 新捷卫装2025年上半年总收入6.54亿元 同比增长46% 营业利润1.32亿元 接近去年全年1.6亿元的九成[3] * 综合毛利率超40% 净利率超21% 较去年30多个百分点显著提升[4] * TCB产品线占比约70% 半导体业务收入约1.3亿元 维保服务收入约三四千万元[4] * 上半年收入已超去年全年水平 去年全年收入约1.1亿元 今年上半年达一个多亿[15] 市场地位与全球布局 * 公司2024年成为全球PCB曝光机市场份额第一 占比约15-16%[5] * 累计发货量超2,500台 东南亚区域交付量超280台[6] * 已覆盖全球前十PCB企业 与TOP100中70多家客户建立正式合作关系[13] * 东南亚无短期产能布局计划 主要从河北生产发整机 下半年储备二三十亩土地但不会立即投产[16][17] 产能与交付情况 * 一期设计产能每年500台 二期计划产能每年1,000台 总计1,500台[10] * 二期产能投放已启动 预计四季度完全承接 月交付量达100台左右[7] * 三季度每月交付量约100台 与二季度相似[8] * 发出商品金额两点几个亿 对应约300台设备在客户端验证等待验收[11] 订单与客户需求 * 下游客户如东山、鹏鼎等扩产计划2026年逐步兑现 资本开支预估50亿到100亿之间[13] * 2025年下半年PCB载板领域预计超20至30台订单 高端产品价格五六百万 总订单金额可能一两个亿[14] * 7月签订三台WRP设备 价格1,800万到2,000万 预计8到12月每月签一两台 全年订单近十台[18] * 激光钻孔设备今年有10台订单 一个客户订购6-8台[20] 产品与技术进展 * 研发二氧化碳激光钻孔设备 技术节点达较高水平 孔型和精度优于同行[20] * PCB窄板系列设备可实现10微米以内精度 成熟设备达4微米 主要用于载板制程[25] * 掩膜版领域生产90~130纳米制程设备 正研究提升至45~60纳米技术节点[32] * 单套设备价值量今年较去年210万元/台提升约5% 明年预期均价再涨10%[33] 行业动态与竞争环境 * PCB企业建设周期一般一年到一年半 2025年周期压缩至9至12个月 实际交付预计2026年[9] * 激光钻孔与曝光机需求比例约3:1 日本三菱年产量约600台 产能不足[24] * 载板市场需求增加 内资企业开始购买12微米设备验证 明年订单初步预测四五十台[26][27] * 激光钻孔行业2026年景气度高 但国内厂商产能限制可能难以完全满足需求[22] 融资与未来规划 * 公司2025年3月1日递交港股申报材料 计划融资支持研发、扩产、全球销售和客服网络建设[29] * 资金预计2026年一季度到位 之后建厂房 建设周期一到两年 2027年新建厂房投产[29] * 明年产销量规划10月确定 初步预测总产能1,500台[28] * 明年激光钻孔订单数量预计今年翻倍以上 因客户信任度增加和量产需求[18]

财务表现 - 公司取得营业额5217.3万港元，同比减少37.2% [1] - 公司净亏损1724.4万港元，去年同期为盈利65.2万港元 [1] - 每股基本亏损2.16港仙 [1] 业务表现 - 营业额减少主要由于半导体业务营业额减少所致 [1]

财务表现 - 2024年全年营收8.57亿元，同比+15.75%，归母净利润0.71亿元，同比+34.12%，扣非归母净利润0.64亿元，同比+60.25% [1] - 2024年全年毛利率32.21%，同比+1.26pct，归母净利润率8.23%，同比+1.13pct，扣非归母净利润率7.42%，同比+2.06pct [1] - 2024Q4单季度营收2.79亿元，同比-7.29%，环比+28.09%，归母净利润0.26亿元，同比+145.32%，环比+60.07% [1] - 2025Q1单季度营收1.97亿元，同比+27.23%，环比-29.61%，归母净利润0.33亿元，同比+208.34%，环比+25.42% [2] - 2025Q1毛利率43.93%，同比+10.14pct，环比+12.08pct，归母净利润率16.9%，同比+9.92pct，环比+7.41pct [2] 产品与业务 - 锡膏印刷设备2024年营收4.44亿元，同比+10.62%，性能达到或超越国际顶尖水平，客户包括富士康、立讯精密、华为等 [2] - 封装设备2024年营收2.29亿元，同比+5.72%，应用跨入泛半导体市场，多个下游大客户取得突破 [3] - 点胶机2024年营收0.89亿元，同比+55.87%，推出多类别产品满足不同场景，核心零部件点胶阀实现对外销售 [3] - 柔性自动化设备2024年营收0.71亿元，同比+49.56%，开拓光通讯行业应用，推出800G光模块自动化线体 [3] - 半导体业务在SIP封装、半导体封测及汽车电子领域取得新进展，储备了SIC晶圆老化设备及SIC KGD测试分选设备 [3] 发展战略 - 坚持"共享技术平台+多产品+多领域"研发布局，从单个"单项冠军"迈向多个"单项冠军" [3] - 锡膏印刷设备巩固高端市场及高精密印刷市场占有率，封装设备、点胶机、柔性自动化设备等多产品加速成长 [3] 盈利预测 - 预计2025-2027年归母净利润1.18、1.62、1.95亿元，较此前预测上调 [4]