公司订单与募资情况 - 截至2025年9月29日公司在手订单90.72亿元 同比增长34.10% [4] - 公司通过向特定对象发行A股股票募集金额44.82亿元 发行价格116.11元/股 [4] - 募集资金主要用于研发和工艺测试平台建设、高端半导体设备迭代研发及补充流动资金 [6] 公司技术研发与产品进展 - 2025年3月公司自主研发的单晶圆高温SPM设备成功通过关键客户验证 [5] - 2025年上半年公司ECP设备第1500电镀腔完成交付 实现电镀技术全领域覆盖 [5] - 公司自主研发的面板级水平电镀设备荣获美国3D InCites协会颁发的"Technology Enablement Award" [5] 行业与市场环境 - 2025年以来中国半导体行业设备需求持续旺盛 [4] - 公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度不断深耕现有市场并拓展新市场 [4]

公司订单与募资情况 - 截至2025年9月29日公司在手订单总金额为90.72亿元，同比增长34.10% [1] - 公司于2025年9月30日完成向特定对象发行A股股票，共募集金额44.82亿元，发行新股3860.13万股，发行价格为116.11元/股 [1] - 募集资金主要投向研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目和补充流动资金 [2] 公司技术研发与产品进展 - 2025年3月公司自主研发的单晶圆高温SPM设备成功通过关键客户验证，该工艺对下一代半导体器件制造具备重要价值 [2] - 2025年上半年公司ECP设备第1500电镀腔完成交付，实现电镀技术在前道铜互连、后道晶圆级封装、3D堆叠及化合物半导体全领域覆盖 [2] - 公司自主研发的面板级水平电镀设备荣获美国3D InCites协会颁发的"Technology Enablement Award" [2] 行业背景与公司前景 - 2025年以来中国半导体行业设备需求持续旺盛 [1] - 公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，不断深耕现有市场并拓展新市场 [1] - 公司是国内半导体清洗设备的领军企业，将持续受益于国产化带来的业绩增量 [3] 公司财务预测 - 维持公司2025年归母净利润预测为14.76亿元，2026年为18.29亿元，新增2027年预测为22.85亿元 [3] - 对应的2025年市盈率预测为59倍，2026年为47倍，2027年为38倍 [3]

投资评级 - 维持公司“买入”评级 [3] 核心观点 - 公司是国内半导体清洗设备的领军企业，将持续受益于国产化带来的业绩增量 [3] - 公司产品不断迭代升级，新产品市场推广顺利 [3] - 中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，不断深耕现有市场、拓展新市场 [1] 业务运营与订单情况 - 截至2025年9月29日，公司在手订单总金额为90.72亿元，同比增长34.10% [1] - 2025年3月，公司自主研发的单晶圆高温SPM设备已成功通过关键客户验证 [2] - 2025年上半年，公司ECP设备第1500电镀腔完成交付，实现电镀技术全领域覆盖 [2] - 公司自主研发的面板级水平电镀设备荣获美国3D InCites协会颁发的"Technology Enablement Award" [2] 融资与资金用途 - 公司完成向特定对象发行A股股票，共募集金额44.82亿元，发行价格116.11元/股 [1] - 募集资金主要投向研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目和补充流动资金 [2] 盈利预测 - 预计2025年归母净利润为14.76亿元，2026年为18.29亿元，新增2027年预测为22.85亿元 [3] - 预计2025年营业收入为69.84亿元，同比增长24.33%；2026年营业收入为84.62亿元，同比增长21.16%；2027年营业收入为102.60亿元，同比增长21.24% [4] - 预计2025年每股收益（EPS）为3.08元，2026年为3.81元，2027年为4.76元 [4] 估值指标 - 对应2025年预测净利润的PE为59倍，2026年为47倍，2027年为38倍 [3] - 当前股价为181.05元，总市值为868.84亿元，总股本为4.80亿股 [5] 财务表现预测 - 预计毛利率2025年为46.0%，2026年为46.0%，2027年为45.0% [10] - 预计研发费用率2025年为13.00%，2026年为13.00%，2027年为12.00% [11] - 预计摊薄ROE 2025年为10.83%，2026年为11.83%，2027年为12.87% [4]

财务业绩 - 上半年营业收入32.65亿元 同比增长35.83% 主要因中国大陆市场需求强劲及产品平台化推进[2] - 利润总额8.2亿元 同比增长75.27% 归母净利润6.96亿元 同比增长56.99% 主因收入增长及股份支付费用减少[2] - 扣非净利润6.74亿元 同比增长55.17% 基本每股收益1.58元 同比增长54.9%[2][4] 现金流与资产 - 经营活动现金流量净额-1.32亿元 同比下降129.54% 因职工薪酬增加 所得税支付增加及应收账款回款放缓[3][4] - 总资产132.89亿元 同比增长9.56% 归属上市公司股东净资产82.4亿元 同比增长7.49%[3] 市场地位与技术突破 - 半导体清洗设备全球市占率8% 位居全球第四 中国单片清洗设备市占率超30% 居中国市场第二[5] - 半导体电镀设备全球市占率8.2% 位列全球第三 ECP设备第1500电镀腔交付实现技术全领域覆盖[5] - 单晶圆高温SPM设备于2025年3月通过关键客户验证 对下一代半导体器件制造具备重要价值[5]