高通芯片制程技术路线 - 骁龙8 Elite Gen 5是高通最后一款采用3nm工艺制造的旗舰芯片组[1] - 公司将从骁龙8 Elite Gen 6开始转向台积电更先进的2nm N2P工艺节点，并计划在Gen 7上延续使用该制程[1] - 目前尚不清楚高通是否会在骁龙8 Elite Gen 6上采用“双代工”策略，但传闻称公司无意在Gen 6和Gen 7上超越台积电的2nm N2P技术[1] 台积电2nm工艺技术细节 - 台积电2nm N2P架构遵循与N2相同的设计规则，在相同时钟速度下能带来5%的性能提升或5%的功耗降低[2] - 高通意图通过提高核心频率，在骁龙8 Elite Gen 6和Gen 7上保持效率提升的同时榨取额外性能[2] - 台积电计划在今年晚些时候开始量产2nm N2工艺，但高通选择连续两代采用更先进的N2P制程[1] 行业竞争与成本压力 - 三星将在今年晚些时候为Galaxy S26系列推出Exynos 2600，这将是首款基于其2nm GAA工艺量产的SoC[2] - 若能达成协议，与三星合作将为高通在采购台积电N2P晶圆时争取议价空间[2] - 高通和联发科在采购3nm N3P晶圆时分别多支付了高达24%的费用，而台积电预计2nm工艺将再涨价50%[2] - 三星已完成第二代2nm GAA工艺（SF2P）的基础设计，未来高通可能考虑给予三星机会[2]

行业投资评级 - 电子行业评级为"强于大市" [1] 核心观点 - AI服务器与智能手机需求爆发推动NAND Flash价格大幅上涨 预计2025年第四季度合约价格涨幅达15%-20% [2][5] - 半导体设备子行业领涨电子板块 本周涨幅达15.56% [2] - 江波龙作为国内NAND模组龙头企业 受益于产品涨价与技术突破 2020-2024年营收复合增长率24.47% [2][21][22] 行业市场表现 - SW电子行业指数本周上涨3.51% 在31个一级行业中排名第3 沪深300指数上涨1.07% [2][46] - 细分领域涨幅前三：半导体设备(+15.56%)、集成电路制造(+14.36%)、半导体材料(+12.30%) [2][50] - 跌幅较大领域：印制电路板(-7.33%)、光学元件(-5.44%) [2][50] NAND Flash市场分析 - 2023-2024年市场规模分别为387.3亿美元和656.4亿美元 2025年Q1因库存压力降至131.7亿美元 [11] - 技术分类：TLC为主流 QLC为未来趋势 SLC/MLC面向高端工业场景 [7][9] - 2025Q2市场份额：Samsung(32.9%)、SK Group(21.1%)、Kioxia(13.5%)、Micron(13.3%)、SanDisk(12.0%) [12] - 现货价格（截至9月22日）：MLC 256GB(12.20美元)、MLC 128GB(9.45美元)、SLC 16GB(9.94美元)、SLC 8GB(3.47美元) [2][5] 重点企业——江波龙 - 2024年营收174.64亿元 毛利率从2023年8.19%提升至19.05% [2][22] - 产品结构：嵌入式存储与固态硬盘合计占比71.99% 适配消费电子与数据中心场景 [27] - 境外营收占比超70% 2020-2024年境外营收复合增长率19.15% [30] - 技术突破：2024年开发五款SLC NAND芯片(512Mb-8Gb) 并布局PCIe Gen 5.0企业级eSSD [20][22] 全球产业动态 - **DeepSeek发布V3.1-Terminus模型**：在HLE(人类终极测试)性能提升至21.7分（原15.9分） [33][35] - **联发科天玑9500芯片**：采用3nm制程 单核性能提升32% 功耗下降55% [38][39] - **英伟达与OpenAI合作**：2026年建设10GW AI数据中心 相当于400-500万块GPU 总投资数千亿美元 [41] - **阿里Qwen3-Max模型**：参数超万亿 SWE-Bench测试获69.6分 位列全球第一梯队 [43] - **Solidigm液冷SSD**：业界首款液冷TLC SSD 读取速度14.5GB/s 支持320万IOPS随机读取 [45] 其他市场指数表现 - 费城半导体指数本周+0.84% 恒生科技指数-1.58% [58] - 中国台湾电子板块：半导体(+1.26%)、电子零组件(-4.60%) [59]

台积电3nm N3P工艺成本上升 - 台积电未提供价格优惠，反而对最新的3nm "N3P"工艺向客户收取最高达24%的额外费用[2] - 联发科为使用"N3P"工艺支付的费用较高通更高，其支付的溢价约为24%，而高通支付的溢价约为16%[2] - 3nm "N3P"晶圆价格较前代3nm "N3E"工艺提高了约20%[3] 芯片制造商面临的成本压力与转嫁 - 尽管"N3P"工艺在相同功耗下仅提供约5%的性能提升，或在相同频率下降低5-10%的能耗，高通与联发科仍需支付更高代价采用该节点[2] - 由于对台积电的支付增加，高通与联发科预计会将上涨的成本转嫁给其合作伙伴，这可能迫使手机厂商提高旗舰机型售价[3] 未来2nm工艺的挑战与供应格局 - 台积电的2nm晶圆预计将比现有工艺贵50%[3] - 苹果公司已锁定台积电超过一半的初始2nm产能，这可能导致高通与联发科未来难以获得充足的供应[3]

旗舰手机发布节奏提前 - 高通确认下一代骁龙8 Elite芯片将于9月23日发布，小米将成为其首家搭载厂商，并大概率在9月底发布小米16系列 [1] - iQOO于同一天开启iQOO 15的预热活动，计划在8月1日ChinaJoy现场招募体验官并举行对战活动，冠军队伍每人可获得一台iQOO 15 [1] - 对比历史，旗舰手机发布节奏自2022年起显著提前，高通当时在11月中旬发布骁龙8 Gen 2，小米随后在12月发布小米13系列，而今年高通和联发科已基本锁定9月下旬的发布档期，将旗舰机发布时间提前了几十天 [3][5] - OPPO Find X9系列和vivo X300系列预计将成为联发科天玑9500旗舰芯片的首批搭载机型，苹果也将在9月稍早时发布iPhone 17系列 [5] 新一代旗舰产品竞争策略 - iQOO 15系列在命名上跳过14，产品策略可能发生较大变化，据称在电竞性能、屏幕显示和独显芯片上相比友商产品有优势 [6] - iQOO 15全系将标配5000万像素3X中底潜望式长焦镜头，系列分为标准版和Ultra版，Ultra版将在影像上继续加强，此举被视为品牌从“跑分机器”向“水桶旗舰”演进的关键尝试 [7] - 一加15（同样跳过14）在保持性能优势的同时向水桶旗舰靠拢，工程机电池容量达7000mAh以上，屏幕分辨率可能退回1.5K [7] - 联发科新一代天玑9500芯片在功耗控制和AI算力方面有较大提升，以承接厂商“要性能也要智能”的诉求 [8] AI与影像成为核心竞争领域 - AI的重要性发生质变，从锦上添花变为旗舰产品的“基础设施”和底层驱动逻辑，尤其在影像领域 [10] - 荣耀新一代Magic旗舰（预计为Magic 8）将推出Ultra版本，采用双2亿像素镜头并落地AiMAGE影像技术 [10] - vivo X300系列将搭载升级后的V4影像芯片，旨在提升拍摄体验并扭转去年炫光事件对用户口碑的影响，iQOO 15系列则延续双芯策略，Q系列显示芯片聚焦游戏体验提升 [10] 当前市场格局与小米的竞争态势 - 根据BCI数据，截至W27（7月6日），几大国产厂商主力旗舰系列国内激活销量为：华为Mate 70系列589.6万台，小米15系列586.1万台，vivo X200系列409.2万台，OPPO Find X8系列317.5万台 [16] - 苹果iPhone 16 Pro和Pro Max两款机型激活量超过2300万台，在销量上遥遥领先 [12] - 小米15系列产品策略务实，标准版配置均衡，Pro版主攻高端性能，定价合理，配合公司在品牌、渠道、供应链的稳定发挥，取得了接近华为Mate 70系列的销量表现 [14] - 小米16系列预计延续双机型和水桶路线，策略安全但可能缺乏差异化，而iQOO、荣耀、OPPO等品牌策略可能更为激进，下半年旗舰大战将是“稳”与“变”的对抗 [14][15] - 旗舰大战的胜负关键可能在于用户是否愿意为更“聪明”的手机支付更高预算，AI与影像极有可能成为本轮竞争最关键的分水岭 [15]