公司动态 - "芯片首富"虞仁荣近期资本动作频频 其投资的新恒汇电子成功登陆创业板 旗下韦尔股份正式更名为"豪威集团" [1] - 豪威集团已正式向港交所递交上市申请 由瑞银集团等担任联席保荐人 截至7月9日收盘市值约1503亿元 [2] - 虞仁荣及其弟弟控股豪威集团 持有公司已发行股本的约33.57% 2022年曾以950亿财富位列《胡润全球富豪榜》第132名 [2] 业务概况 - 豪威集团采用Fabless营运模式 专注于半导体产品的设计、研发与销售 按2024年收入计是全球前十大Fabless半导体公司之一 [2] - 公司主要从事三大产品线：图像传感器解决方案、显示解决方案以及模拟解决方案 [3][4][5] - 产品主要应用于智能手机、汽车、医疗、安防及新兴市场 终端客户包括全球领先的智能手机制造商、汽车制造商等 [5] - 按2024年智能手机相关图像传感器解决方案产生的收入计 公司是世界第三大智能手机CIS供应商 市场份额10.5% [8] - 按2024年汽车相关图像传感器解决方案产生的收入计 公司是世界最大的汽车CIS供应商 市场份额32.9% [8] 财务表现 - 2022-2024年收入分别为200亿元、210亿元、257亿元 同期净利润分别为9.51亿元、5.44亿元、32.79亿元 [8] - 2022-2024年毛利率分别为23.7%、19.9%、28.2% 2023年毛利率下降主要因消化库存时面临价格压力 [8] - 2024年图像传感器解决方案、显示解决方案、模拟解决方案的收入占比分别为74.7%、4%、5.5% 半导体分销业务收入占比15.3% [10][11] - 近3年研发投入累计约94亿元 各报告期研发费用率分别为12.6%、10.7%、10.4% [13] 行业前景 - 全球CIS市场由2020年的179亿美元增至2024年的195亿美元 年复合增长率2.2% 预计将以8.6%的年复合增长率进一步扩大 2029年达到295亿美元 [5] - 半导体行业技术更新迭代较快 下游客户会不断寻求新的产品及服务 [12]

公司概况 - Hope Sea Inc是中国最大的综合电子产品进口供应链解决方案提供商，按2024年GMV计算 [1] - 公司总部位于中国，专注于为电子产品（尤其是集成电路）提供跨境供应链解决方案，客户覆盖40多个垂直行业 [2] - 2024年进口GMV达348亿元人民币，主营业务收入2.35亿元，年度利润8552.8万元 [2][3] - 采用"四流合一"解决方案：货物流、资金流、信息流、商流 [3] 财务表现 - 2022-2024年主营业务总收入分别为2.53亿元、2.21亿元、2.35亿元，年度利润分别为8698.9万元、8306.9万元、8552.8万元 [2][3] - 供应链解决方案收入2022-2024年分别为1.36亿元、1.17亿元、1.23亿元，跨境资金安排净收益分别为1.171亿元、1.04亿元、1.119亿元 [3][4] - 运输费占收入比从2023年9.9%增至2024年13.0%，雇员福利开支稳定在约6400万元 [3][4] 业务模式与费率变化 - 采取"以价换量"策略：2024年客户GMV从2023年2020万元升至2560万元，但平均费率从0.25%降至0.22% [4] - 进口解决方案平均费率从2022年0.29%降至2024年0.22%，出口解决方案从0.26%降至0.18% [5] - 利用供应链现金流执行跨境资金安排以提高盈利能力，避免投机风险 [4] 行业与客户结构 - 集成电路占公司GMV比重2022-2024年分别为70.1%、65.2%、68.5% [8][10] - 前20大客户平均合作年限超9年，8家客户2024年GMV超10亿元 [8] - 物联网通信客户GMV占比从2022年30%升至2024年37.3%，半导体客户占比从29.3%降至25.6% [10][11] 半导体行业环境 - 2024年中国集成电路出口1595.5亿美元（同比+17.4%），进口3857.9亿美元（同比+10.5%） [6] - 集成电路出口额11351.6亿元人民币，占货物出口额4.46%，进口占货物进口额14.9% [6] - 全球消费电子需求回升、半导体库存正常化及AI热潮推动行业回暖 [5][6] 汇率与市场风险 - 跨境资金安排主要使用美元结算，2025年上半年人民币对美元升值 [11][12] - 行业竞争加剧导致费率持续下行，反映议价能力较弱 [4][5]

公司基本信息 - 证券代码为 301307，证券简称为美利信 [1] - 公司名称为重庆美利信科技股份有限公司，投资者关系活动记录表编号为 2025 - 004 [2] - 投资者关系活动类别为特定对象调研，时间是 2025 年 5 月 14 日 10：00 - 11：30，地点在公司三楼会议室 [3] 参与单位及人员 - 上市公司接待人员为证券事务代表郭海芳女士 [3] - 参与单位及人员包括银华基金管理有限公司范文韬、民生证券股份有限公司席子屹、华福证券有限责任公司柴泽阳、上海趣时资产管理有限公司葛翔、上海合远私募基金管理有限公司吴思农 [3] 业务布局 - 密切关注机器人领域，具备与客户同步开发相关结构件的能力，提前进行技术储备 [3] - 持续深耕主业，积极布局可钎焊压铸技术研发与应用，拓展半导体行业及高端精密制造产业 [3] - 2023 年与重庆大学国家镁中心联合试制成功镁合金超大汽车压铸结构件，具备镁合金压铸技术与生产条件，但目前未生产镁合金产品，会关注客户需求变化 [5] - 紧跟通讯技术迭代，与知名通信主设备商密切沟通，有同步研发配套铝合金精密压铸件产品能力，提前布局 6G 产业产品和技术 [6] 2025 年经营重点 - 以年度经营指标为导向，以“质量扎根、降本提效、夯基出海”为关键，重点工作包括聚焦主营业务加快市场拓展、加强科技创新扩大技术优势、深挖降本潜能提升运营效能、建设海外工厂加速拓展全球 [3][4] 美国工厂进展 - 北美工厂正按计划做投产前生产准备工作，包括厂房改造、设备采购、安装调试及人员培训等，将加快推进投产节点 [7] 2025 年改善盈利措施 - 募投项目、安徽工厂、北美工厂等逐步投入使用，产能释放，利于快速响应客户需求、提升市场份额 [8] - 持续增强主业优势，加大研发投入，优化产品结构、提升产品竞争力来拓展市场份额 [8] - 积极布局、整合外部优势资源挖掘新业务或增长点，提升未来发展空间 [8]

算力基建带动光芯片需求持续增长 - 全球光芯片市场2023-2027年复合增速预计达14 86%，高速芯片增速显著快于中低速产品 [1] - 中国25G及以上激光器芯片国产化率偏低，美日技术主导，但中美摩擦加速国产替代进程 [1] - 河南鹤壁市以仕佳光子为核心打造光电子全产业链集群，覆盖有源+无源光芯片 [1] 政策引领稀土转型 - 中国数据中心机架总规模2023年突破810万标准机架，算力总规模达230EFLOPS（全球第二） [1] - 2021年互联网反垄断政策导致公有云需求饱和，IDC行业供需失衡引发价格战 [1] - AI应用（如DeepSeek大模型）推动需求增长，降低中美技术差距并刺激云服务商投资 [1] - 单机架功率从2017年5 6KW提升至2023年12 8KW，超算中心要求超30KW [2] 电子行业投资分析 - 半导体工艺从28nm向2nm突破，材料创新驱动性能极限 [2] - 电子行业生命周期分投入期、成长期、成熟期，渗透率提升是早期核心驱动力 [2] - 苹果通过多样化产品组合（如iPhone到AirPods）覆盖不同生命周期阶段 [2] - AR/VR等早期赛道及半导体技术升级是重点投资方向 [2] 智驾平权开启新时代 - 自动驾驶进入AI融合阶段，20多家车企（比亚迪、极氪等）2025年与DeepSeek大模型深度合作 [3] - DeepSeek通过算法创新降低训练成本，比亚迪"天神之眼"视觉方案推动高速NOA普及 [3] - 激光雷达企业速腾聚创、禾赛科技受益NOA需求爆发，特斯拉等靠算法弥补摄像头短板 [3] - 本土供应商伯特利、拓普集团在线控底盘和制动领域实现规模化量产 [3][4] 居民收入与消费结构 - 2023年中国居民消费率39 6%，显著低于美国（商品23 1%+服务45 8%） [4] - 日本1956-1960年私人消费年均增长8 5%远低于投资增速44 4%，导致产能过剩 [4] - 政策需推动城乡一体化，将补贴从价格端转向收入端（如提高农产品收购价） [4]

英特尔新任CEO任命 - 英特尔宣布任命陈立武为新任CEO，自3月18日起生效，接替临时联合CEO大卫·辛斯纳和米歇尔·约翰斯顿·霍尔索斯 [1] - 陈立武将成为英特尔历史上首位华人CEO [1] - 陈立武此前曾任英特尔董事，去年8月因与管理层在重振计划策略上存在分歧而辞职 [2] - 董事会转而邀请他担任CEO，任命后他将重新加入董事会 [2] 陈立武背景 - 陈立武拥有超过20年半导体和软件经验，曾于2009-2021年担任Cadence Design Systems CEO [5] - 目前担任Credo Technology Group和施耐德电气董事会成员，并创立知名投资公司华登国际 [5] - 毕业于新加坡南洋理工大学，获麻省理工学院核工程硕士和旧金山大学MBA学位 [6] - 2022年获半导体行业协会最高荣誉罗伯特·诺伊斯奖 [6] 英特尔当前挑战 - 2024年净亏损达188亿美元，为1986年以来首次净亏损，主要因代工业务巨额减值 [9] - 市值缩水一半至895亿美元（截至3月12日），落后于台积电、AMD和英伟达 [9] - PC市场需求疲软，数据中心业务受英伟达等AI芯片竞争对手冲击 [9] - 先进制程技术落后，IDM2.0计划和"四年五节点"目标面临挑战 [10] - 代工业务大笔投入导致成本控制和盈利能力压力 [10] 公司转型计划 - 推动制造和代工业务重组，计划将合同制造业务(Foundry)独立运作甚至可能剥离 [10] - 传闻台积电已向英伟达、AMD和博通提出入股合资企业运营英特尔工厂 [10] - 台积电将负责英特尔代工业务运营但持股不超过50% [10] 市场反应与预期 - 新任CEO消息推动英特尔股价在周三盘后交易中上涨超10% [2] - 分析师认为新CEO可能带来必要战略调整和内部重构以改善长期盈利 [11] - 市场关注陈立武能否带领英特尔在半导体技术竞争中重新崛起 [11]

财务数据和关键指标变化 - Q2营收19 01亿美元 环比增长8 6% 毛利率13 9% 环比提升0 2个百分点 [5] - Q2营业利润8700万人民币 EBITDA 10 56亿美元 EBITDA利润率55 5% 归母净利润1 65亿人民币 [6] - 上半年营收36 51亿人民币 同比增长20 8% 毛利率13 8% 同比下降6 8个百分点 归母净利润2 36亿人民币 [8] - Q3营收指引环比增长13%-15% 毛利率指引18%-20% [8][16] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按晶圆尺寸：8英寸收入占比26% 环比提升2个百分点 12英寸占比74% [14] - 按应用领域：智能手机(32%) 计算机/平板(13%) 消费电子(36%) 物联网(11%) 工业/汽车(8%) [14] - 技术平台：BCD平台(电源管理IC)收入环比增20% RF CMOS平台(蓝牙/WiFi)环比增近30% [15] 各个市场数据和关键指标变化 - 区域收入占比：中国(80%) 美洲(16%) 新亚洲(4%) 海外收入占比因客户提前备货有所提升 [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 产能扩张：预计2024年底月产能将较2023年增加6万片12英寸晶圆 [18] - 行业定位：目标实现高于行业平均的营收增速 下半年营收预计超上半年 [18] - 技术布局：聚焦12英寸高附加值节点 应对地缘政治带来的本土化需求 [16] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 需求端：中低端消费电子复苏 产业链补库存意愿增强 地缘政治带来增量需求 [10] - 供给端：8英寸产能利用率回升 12英寸持续满载 整体利用率达85%(+4pct) [11][12] - 价格趋势：12英寸节点供应紧张推动价格上涨 预计Q3平均售价环比提升 [16] 其他重要信息 - 资产负债表：总资产474亿人民币 现金储备130亿 净负债率-8 2% [6] - 现金流：Q2经营活动现金流1900万美元 资本开支163 8亿人民币 [7] - 产能数据：截至Q2末月产能83 7万片8英寸等效晶圆 [15] 问答环节所有的提问和回答 - 未披露具体问答内容 [22][23]

发行相关 - 本次初始发行股票数量为407,750,000股，占发行后总股本的23.76%[7] - 发行后已发行股份总数为1,715,897,031股，其中A股407,750,000股，港股1,308,147,031股[7] - 发行日期为2023年7月25日[7] - 招股意向书签署日期为2023年7月18日[7] - 拟上市交易所和板块为上海证券交易所科创板[7] 财务数据 - 2023年1 - 3月，公司营业收入437,430.04万元，较2022年同期增长14.90%[52] - 2023年1 - 3月，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为100,130.55万元，较2022年同期增长68.93%[53] - 2023年1 - 6月，公司预计营业收入区间约85.00亿元至87.20亿元，同比增长7.19%至9.96%[58] - 2023年1 - 6月，公司预计归属于母公司所有者的净利润区间约12.50亿元至17.50亿元，同比增长3.91%至45.47%[58] - 2022年公司营业收入为167.85718亿元，净利润为27.254562亿元[72][73] 研发情况 - 报告期内公司研发费用分别为73,930.73万元、51,642.14万元和107,667.18万元，与行业龙头相比仅处于中等规模[27] - 2022年研发投入占营业收入的比例为6.41%[73] - 最近三年累计研发投入233240.05万元，满足≥6000万元要求[80] - 2022年末研发人员为1195人，占总人数比例为17.68%，满足≥10%要求[80] - 截至报告期末，拥有与主营业务相关的主要发明专利4141项[80] 募集资金用途 - 公司拟募集资金180亿元，华虹制造（无锡）项目拟使用125亿元，占比69.44%[42] - 8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金拟使用资金分别为20亿元、25亿元和10亿元，占比分别为11.11%、13.89%和5.56%[42] 市场与风险 - 半导体行业受全球宏观经济波动、行业景气度、产能周期性等因素影响存在周期性，供应端产能增长难匹配需求端变化[29][30] - 宏观经济波动和下游市场整体波动可能影响公司经营业绩，消费电子等下游市场需求波动会影响半导体晶圆代工企业盈利能力[30] - 公司面临未能紧跟工艺节点、工艺平台等技术迭代的风险，若受硬件限制、研发投入不足或技术人才流失等影响，可能难保持竞争地位[27][28] 股权结构 - 截至2022年12月31日，国泰君安持有发行人10,000股股份，国泰君安实际控制人上海国际间接持有发行人4.88%股权，海通证券重要关联方上海国盛间接持有发行人4.88%股权[59] - 2022年末公司股权结构中华虹国际持股347,605,650股，占比26.60%；鑫芯香港持股178,705,925股，占比13.67%等[140] - 截至招股意向书签署日，上海市国资委直接持有华虹集团51.59%的股权，系发行人实际控制人[199] 子公司情况 - 截至招股意向书签署日，公司有8家子公司和7家参股公司[163] - 上海华虹宏力2022年总资产4,886,695.72万元、净资产2,879,618.40万元、营收1,677,837.62万元、净利润290,520.79万元[164][166] - 华虹无锡2022年总资产3,141,854.59万元、净资产1,570,579.77万元、营收676,591.99万元、净利润 -57,787.04万元[167][168][169]